【課題】複数の基板搬送レーンを備えた構成において、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コンベア１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを並列して成るコンベア列の側方に部品供給部２０Ａ，２０Ｂが配設され、上流側装置から受け渡された基板１３を振り分ける基板振り分け部Ｍ３Ｂとを備えた構成において、部品供給部２０Ａ，２０Ｂから遠い方のコンベア１０Ｂ、１０Ｃから基板要求信号Ｒが出力されている場合において、新たな基板１３の乗り移り動作の開始前に、部品供給部２０Ｂに近い方のコンベア１０Ｄについて基板要求信号Ｒが出力されたならば、コンベア１０Ｄに当該新たな基板１３を搬入させる。これにより、部品実装効率上有利な方のコンベアに優先して基板を搬入することができる。 （もっと読む）

【課題】チップ部品等を高速に搭載する場合に、基板への搭載衝撃を吸収して基板の撓みを防止するための工夫を備えると共に、かかる場合であっても、混在して搬入される複数品種の基板を対象として、フレキシブルな生産形態を実現することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】第１及び第２搬送路６Ａ、６Ｂの搬送コンベア６ａ、６ｂによる搬送経路上の所定の位置に、基板２の品種に対応する複数種類の基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄを設置する。基板種類判定手段による判定結果に基づいて、基板２が当該基板２の品種に対応する基板受け冶具上に位置決め保持されると共に、当該基板２の品種に対応する実装プログラムが選択される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の生産機種で使用する全ての部品供給ユニットが装着装置に揃っていなくとも生産運転を開始できるようにして、プリント基板の生産効率の向上を図ること。
【解決手段】電子部品装着装置１の運転開始スイッチが押圧操作されると、初めに部品供給ユニット３Ｂのフィーダベース３Ａへの未搭載チェック処理がなされる。部品供給ユニット３Ｂの未搭載スタート設定データとして「有効」の設定データが設定されている場合には、未搭載チェック処理がされて、実際にフィーダベース３Ａへ未搭載のものがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板Ｐの生産をすべく、実装するプリント基板Ｐの取込みがなされ、装着するための電子部品の取出動作がなされて、プリント基板Ｐへの電子部品の装着動作がなされる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の生産ラインにおける各電子部品装着装置に係るライン構成情報を取得すること。
【解決手段】生産ラインの構成情報の取得に係るモードが立ち上がると、初めに、管理コンピュータ３１はＬＡＮ回線３２を介してネットワークに接続されている全ての電子部品装着装置１に、プリント基板Ｐやダミー基板（以下、単に「基板」という。）を上流装置から受け継いだら、ライン構成情報を伝達するように通知する。そして、次々に電子部品装着装置１の基板搬入検出センサ３６が基板を検出すると、各電子部品装着装置１はライン構成情報を管理コンピュータ３１へ送信するので、管理コンピュータ３１はこの電子部品装着装置１に係るライン構成情報を受信し、このライン構成情報は管理コンピュータ３１に内蔵されたマイクロコンピュータのＲＡＭに追加格納されると共にモニタ３４に表示される。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に対して同時並行的に効率よく部品実装作業を実行することができ、高い生産性と多品種対応性を両立させることが可能な電子部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数の基板搬送機構を備えた部品搭載部の上流側にスクリーン印刷装置Ｍ２を連結して構成された電子部品実装システムにおいて、スクリーン印刷装置Ｍ２に、それぞれ個別に制御されて独立して印刷動作が可能であり且つ印刷対象の基板品種の切り替えに伴う段取り替え作業が個別に実行可能な第１の個別印刷機構８Ａ、第２の個別印刷機構８Ｂを設け、これらの個別印刷機構から搬出される印刷後の基板を下流側の複数の基板搬送機構１２Ａ、１２Ｂに任意の基板振り分けパターンで振り分ける基板振り分け装置Ｍ３を付随させた構成とする。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に対して同時並行的に効率よく部品実装作業を実行することができ、高い生産性と多品種対応性を両立させることが可能な電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の基板搬送機構を備えた部品搭載部の上流側に段取り替え作業が個別に実行可能な複数の個別印刷機構を備えたスクリーン印刷部を連結して構成された電子部品実装システム１によって複数の個別実装レーンＬ１，Ｌ２を作動させて複数の基板に対して同時並行的に部品実装作業を実行させる複数基板実装作業において、全ての個別実装レーンにおいて基板品種を固定して連続的に部品実装作業を行わせる第１の作業モードと、一の個別実装レーンにおいて基板品種の切り替えの都度個別印刷機構において段取り替え作業を反復しながら断続的に部品実装作業を行わせる第２の作業モードとを選択的に指令する構成とする。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に対して同時並行的に効率よく部品実装作業を実行することができ、高い生産性と多品種対応性を両立させることが可能な電子部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数の基板搬送機構を備えた部品搭載部の上流側に複数の個別印刷機構を備えたスクリーン印刷装置Ｍ２および電子部品接着用の樹脂を塗布するとともに塗布状態を検査する塗布・検査装置Ｍ４を配置して構成された電子部品実装システムにおいて、塗布検査装置Ｍ４に、スクリーン印刷装置Ｍ２から搬出され基板搬送機構１２Ａ、１２Ｂによって搬送される基板をそれぞれ対象として樹脂の塗布動作を実行する塗布ヘッド１５および塗布前検査およびまたは塗布後検査を実行する検査ヘッド１６を備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に対して同時並行的に効率よく部品実装作業を実行することができ、高い生産性と多品種対応性を両立させることが可能な電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の基板搬送機構を備えた部品搭載部の上流側に段取り替え作業が個別に実行可能な複数の個別印刷機構を備えたスクリーン印刷部を連結して構成された電子部品実装システム１によって複数の個別実装レーンＬ１，Ｌ２を作動させて複数の基板に対して同時並行的に部品実装作業を実行させる複数基板実装作業において、全ての個別実装レーンにおいて基板品種を固定して連続的に部品実装作業を行わせる第１の作業モードと、一の個別実装レーンにおいて基板品種の切り替えの都度個別印刷機構において段取り替え作業を反復しながら断続的に部品実装作業を行わせる第２の作業モードとを選択的に指令する構成とする。 （もっと読む）

【課題】部品供給装置が搬送装置の一外方にのみ設けられた場合に、プリント基板の生産効率を向上する。
【解決手段】右搬送装置２Ｂ上のプリント基板Ｐに対応して、右半分の領域の部品供給ユニット群からビームに対応する装着ヘッドにより電子部品が順に取出されると同時に、左搬送装置２Ａ上のプリント基板Ｐに対応して、左半分の領域の部品供給ユニット群からビームに対応する装着ヘッドにより電子部品が取出される。電子部品についてビームに対応する装着ヘッドの吸着ノズルにより右のプリント基板Ｐ上に補正しつつ順次装着すると同時に、電子部品についてビームに対応する装着ヘッドの吸着ノズルにより左のプリント基板Ｐ上に装着する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板に対して一方向に配置されたパレットと、に複数の装着ヘッドが同時にアクセスする際に、複数の装着ヘッドが干渉しないようにする技術を提供する。
【解決手段】制御部１４０は、複数の装着ヘッドを有する部品装着部１５０が、パレット１６０から同時に部品を吸着し、回路基板に同時に部品を装着する際に、複数の装着ヘッドが動作する領域の重複が最小となるように、パレット１６０から同時に複数の装着ヘッドが吸着する部品のグループのペアを特定して、特定したペアのグループに含まれる部品を、各々の装着ヘッドで吸着して、回路基板に装着するようにする。 （もっと読む）

【課題】搭載ヘッド近傍に設置されている部品認識装置によりノズルに保持されている電子部品を認識した後、該電子部品を基板上に実装する際のタクトアップを図る。
【解決手段】搭載ヘッド近傍に設置されている部品認識手段により部品認識した電子部品を基板上に実装する際、実装予定の電子部品を予め高さが低い順にソートし、高さが低い電子部品から順に保持し、搭載ヘッドの平面方向移動時に保持されている電子部品が干渉しない最大高さに前記クランプを上昇させ、固定されている基板上に実装すると共に、実装する電子部品の高さが高くなるに従い、その高さに合わせて該電子部品が干渉しない最大高さに前記クランプを下降させ、順次基板高さを低くする。 （もっと読む）

【課題】部品実装動作の最適化結果の分析を正確かつ高速に行うための実装データを作成する実装データ作成方法を提供する。
【解決手段】
部品実装機に対して特定の基板への部品実装動作を指示するための実装データ３０７ｇを作成する実装データ作成方法であって、部品実装機による特定の基板への部品実装動作を最適化することにより得られる前記実装データ３０７ｇに、前記最適化のための条件を示す最適化条件データ３２８を追加する最適化条件データ追加ステップを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装領域における基板の交換時間を短縮することができる部品実装装置、実装品の製造方法、及び、その部品実装装置に用いられるコンベヤ装置を提供すること。
【解決手段】メイン領域２２には、第１のコンベヤ６１、第２のコンベヤ６２、第３のコンベヤ６３及び第４のコンベヤ６４を含むコンベヤ群が配置されている。第１の領域３１において、第２のコンベヤ６２は、第１のコンベヤ６１から基板９を受け取ることが可能である。また、第２の領域３２において、第４のコンベヤ６４は、第３のコンベヤ６３から基板９を受け取ることが可能である。例えば、第１のコンベヤ６１から第２のコンベヤ６２へ基板９が搬送され、例えば少なくともその第２のコンベヤ６２が配置される領域が、部品の実装領域である場合、その実装領域における基板の交換時間が短縮される。 （もっと読む）

【課題】１列の搬送装置に複数の位置決め位置がある場合や、この複数の位置決め位置がある搬送装置が２列ある場合であっても、確実に対応するプリント基板上に電子部品が装着できること。
【解決手段】電子部品の吸着取出・装着に係るデータによれば、両搬送装置２の２つの位置決め部２Ｂにプリント基板Ｐをそれぞれ位置決めした後に、初めにビーム４Ａの装着ヘッド６が奥側の搬送装置２の左の位置決め部２Ｂに位置決めされた左の基板Ｐに電子部品を装着すると共にビーム４Ｂの装着ヘッド６が手前側の搬送装置２の右の位置決め部２Ｂに位置決めされた右の基板Ｐに電子部品を装着する。この後、ビーム４Ａの装着ヘッド６が奥側の搬送装置２の右の位置決め部２Ｂに位置決めされた右の基板Ｐに電子部品を装着すると共にビーム４Ｂの装着ヘッド６が手前側の搬送装置２の左の位置決め部２Ｂに位置決めされた左の基板Ｐに電子部品を装着する。 （もっと読む）

【課題】段取り替え中であっても部品実装機を停止させることなく、全ての部品実装機の稼働率を高く確保し、かつ面積生産性に優れた部品の実装条件を決定する実装条件決定方法を提供する。
【解決手段】ＲレーンおよびＦレーンには基板種Ａおよび基板種Ｂの基板がそれぞれ搬送される。また、部品実装機ＭＣ１およびＭＣ２は、基板種Ａの基板にのみ部品を実装し、部品実装機ＭＣ３および部品実装機ＭＣ４は、基板種Ｂの基板にのみ部品を実装するような実装条件を決定する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の生産を中断することなく、プリント基板及び装着された電子部品の廃棄をしないような部品ライブラリデータ等の修正が行える部品実装方法を提供する。
【解決手段】生産運転を開始した最初のプリント基板について、装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより電子部品を該プリント基板上に装着する前に、該プリント基板の部品装着位置を基板認識カメラで撮像して認識処理装置が認識処理して、装着座標を確認し、必要な修正した装着位置に電子部品を装着する。 （もっと読む）

【課題】複数の吸着ヘッドに吸着された部品どうしの干渉を防止しつつ基板の生産効率を効果的に向上させる。
【解決手段】吸着部品どうしの干渉が起きるおそれがある場合に、次のような制御動作を実行する。まず、先行して吸着されるべき所定数の部品からなる第１吸着グループの部品Ｃを所定の吸着ヘッド２０により吸着し、その後、部品供給部４内の次の供給場所へと上記ヘッドユニット６が移動する間に、スキャンユニット８により上記第１吸着グループの部品Ｃを撮像する。そして、次に吸着されるべき第２吸着グループの部品Ｃを、上記所定の吸着ヘッド２０よりも相対的に下側にオフセットした他の吸着ヘッド２０により吸着してこれを上記スキャンユニット８により撮像する。最後に、上記スキャンユニット８により撮像された部品Ｃの吸着状態を考慮しながら、基板３上の各実装ポイントに上記部品Ｃを実装する。 （もっと読む）

基板（２２）に構成素子（２３）を実装するための自動実装装置（１０）の実装領域（１１）に基板（２２）を搬送するための本発明による搬送装置（４０）は、該搬送装置（４０）が少なくとも１つの第１のトラック対（５０）と少なくとも１つの第２のトラック対（６０）とを有しており、前記両トラック対（５０，６０）が互いに隣接して配置されていて、各トラック対（５０，６０）が、互いに隣接して位置する２つの個別の第１の搬送トラックと第２の搬送トラック（５１，５２，６１，６２）とから成っている。このような搬送装置（４０）のトラック対（５０，６０）は、同期モードでも非同期モードでも運転することができ、このような搬送装置（４０）により、自動実装装置（１０）の実装内容、ひいては実装効率を明らかに向上することができる。
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【課題】ステージ上に格子状に置かれている個片化された電子部品を、効率よくテーブルの上に搬送して千鳥状に配置し、更にテーブルの上から効率よく搬送することである。
【解決手段】個片化された電子部品の搬送装置のテーブルＴＡに、複数の電子部品Ｐのうち市松模様の一の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第１の収容部Ｓ１と、市松模様の他の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第２の収容部Ｓ２とが、隣接して設けられている。また、テーブルＴＡに２ｐのピッチで千鳥状に収容された複数の電子部品ＰのうちＸ方向に沿う１ライン分（５個）の電子部品Ｐを、一括して吸着して搬送する搬送機構が設けられている。搬送機構には、１ライン分の電子部品Ｐを各々吸着する複数の吸着機構が２ｐのピッチで設けられている。 （もっと読む）

【課題】カセットへのリールの装着・取外しの作業工数を減らしたり設備の停止を避けた基板ユニットの製造方法及びマウンタ装置を提供する。
【解決手段】基板ユニット用マウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを、マウントデータに記録された基準電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを参照して変更し、任意の基板ユニット用マウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品の任意の基板ユニット上での搭載位置を示すデータを、装着位置を示すデータの変更前の装着位置に対応する搭載位置を示すデータに変更し、任意の基板ユニット上の変更後のマウントデータで指定された搭載位置に電子部品を搭載する。 （もっと読む）