【課題】平面寸法（平面積）や高さ寸法を大幅に縮小することができ、コンパクトに形成できる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】一対の配線基板１０，２０間に電子部品３０を搭載した電子部品内蔵基板１００であって、配線基板同士１０，２０がはんだボール４０を介して電気的に接続され、電子部品３０が搭載された一方の配線基板１０と対向する他方の配線基板２０において、電子部品３０と対向する位置に電子部品３０の平面形状よりも大きく開口する開口部２４が設けられ、一対の配線基板１０，２０間が封止樹脂５０によって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平面寸法や高さ寸法を大幅に縮小することが可能な電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２枚の配線基板間１０，２０に電子部品３０が配設され、配線基板の少なくとも一方側と電子部品３０が電気的に接続され、配線基板１０，２０どうしが電気的に接続され、配線基板間が樹脂封止されている電子部品内蔵基板１００であり、配線基板１０の一方側に形成されたボンディングパッド１２と電子部品３０の電極３２はボンディングワイヤ６０により電気的に接続され、少なくとも電子部品３０の電極３２とボンディングワイヤ６０との接続部が保護材７０により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装密度が向上された回路装置およびそれが組み込まれたデジタル放送受信装置を提供すること。
【解決手段】本形態の回路装置１０は、上面および下面に配線層が設けられた基材２２から成る配線基板１２と、配線基板１２の上面および下面に配置された半導体素子３４等（第１回路素子）およびパッケージ１４等（第２回路素子）とを具備して差し込み実装される回路装置であり、配線基板１２を貫通して設けた貫通接続部４４を経由して第１回路素子と第２回路素子とが電気的に接続された構成となっている。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減できる電装品ユニットを提供する。
【解決手段】モールド材５は、基板１と、基板１に実装されたコネクタ２、挿入型電子部品３１，３２、表面実装型電子部品４１、ベアチップ４２とを一体で被覆している。なお、コネクタ２のうち外部装置との接続部は被覆していない。そして、ベアチップ４２から発生する熱を放熱するために、モールド材５を介して金属製（導電性）の伝熱部材６１と放熱部品６２が基板１に取り付けられている。従って、伝熱部材６１と基板１との間に別個に絶縁体を設ける必要がなく、製造コストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】多数個の電極を有する半導体装置が組み込まれた差し込み実装型の回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路装置１０は、上面および下面に第１配線層１６および第２配線層１７が設けられた基材１５と、配線基板１１の上面および下面に配置された第１回路素子（半導体素子２０Ａ等）および第２回路素子（パッケージ１２Ａ等）と、第１回路素子（半導体素子２０Ａ等）およびその接続に用いられる金属細線が封止されるように配線基板１１の主面を被覆する封止樹脂１４とを具備している。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）平均粒径が２〜２０μｍの無機質充填剤
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機質充填材
（Ｅ）熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品のハンダフィレットがリフロー時に溶融して短絡するのを防止可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板３上のランド電極から実装面３ａ上の電子部品２１を接続するハンダフィレット５に渡って被覆するとともに、電子部品２１と実装面３ａとの間に介在する第１樹脂部７と、少なくとも第１樹脂部７の上面を覆い、ハンダフィレット５で接続された電子部品２１を被覆する第２樹脂部９と、を回路モジュール１に設ける。第１樹脂部７の働きにより、リフロー時にハンダフィレット５が溶融しても短絡することがない。 （もっと読む）

【課題】ポッティング材の余剰分を簡単且つ確実に除去可能な回路基板の密封方法及び回路基板装置を提供する。
【解決手段】ケース２０にポッティング材Ｐの余剰分を付着させる付着部としてのつば部２７を設け、ケース２０の開口部２２内に回路基板１０を収容した状態でポッティング材Ｐを注入し、そのポッティング材Ｐが硬化した後につば部２７を除去する。よって、ポッティング材の余剰分Ｐ’をつば部２７に付着させて、ポッティング材Ｐ硬化後につば部２７ごと除去するので、ポッティング材の余剰分Ｐ’を簡単且つ確実に除去可能であり、回路基板１０の密封工程における作業性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】トランスをプリント基板に実装しモールド樹脂によりモールドすると、トランスのコイル部とモールド樹脂とが接触し、モールド樹脂による熱膨張、収縮によりコイルの断線や接続不良が発生した。
【解決手段】上部が開口する収納ケースにトランスを収納し、収納ケースの底部に設けた貫通孔を通してトランスのリードを収納ケースから貫通させ、貫通したリードをプリント基板に固定して収納ケースとトランスとをプリント基板上に実装するので、プリント基板上に流し込むモールド樹脂がトランスのコイル部と接触することが無く、モールド樹脂の熱膨張、収縮によるコイルの断線等の特性変化を防止した。 （もっと読む）

【課題】母基板上に搭載後のリフロー半田工程で樹脂外装体内の気泡に起因する配線不良が起こらない高信頼性の電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】成形金型の凹所内へ未硬化の樹脂材（例えば溶融樹脂）を適宜量だけ挿入し、かつ回路基板２の主面２ａに実装されたＩＣチップ３や各種電子部品４群を下に向けて凹所内へ挿入した後、凹所内の樹脂材を硬化させて樹脂外装体５となすことによって、樹脂外装体５と回路基板２との間に所定間隔（０．１ミリメートル以上）の隙間６を有する電子回路モジュール１を製造する。樹脂外装体５の天面５ａは回路基板２の主面２ａと略平行な平坦面からなり、この樹脂外装体５はＩＣチップ３や各種電子部品４群の少なくとも上部を封着している。また、隙間６は外部空間と連通している。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装回路基板における樹脂封止層の形状及び肉厚のバラツキを抑え、部品チップの配線基板への接着強度の増強や部品チップに対する不所望な外的作用からの保護を向上させる。
【解決手段】電子部品実装回路基板は、絶縁基板２上に形成された複数の回路配線層Ｓ１、Ｌ１、Ｌ２を有する回路配線基板１と、前記回路配線基板上に離間して対設された対面パネル３と、前記回路配線層に導電性接着層２１、２２によって接続され前記配線基板１及び対面パネル３相互間に実装された複数の電子部品２０と、前記電子部品２０及び前記導電性接着層２１、２２の表面を覆って射出成形された樹脂封止層２３とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集合基板の処理中には誤って分割されることが無く、しかも、必要時には分割しやすい集合基板を提供することと、集合基板を分割して得られる個別基板の寸法精度を向上させることが可能であり、しかも、製造効率に優れた個別基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】分割後に複数個の個別基板２０となる基板領域４と、個別基板２０とはならずに廃棄されるダミー領域６とが形成してある集合基板２である。基板領域４では、個別基板２０を仕切り、ダミー領域６の途中まで延びており、集合基板２の側端部までは延びていない第１深さの複数の第１分割溝８ａ，８ｂが行列状に形成してある。ダミー領域６には、集合基板２の側端部まで延びるように、第１深さよりも浅い第２深さの第２分割溝１０が少なくとも一つ形成してある。 （もっと読む）

【課題】工程数の増加を抑制しつつ、フレキシブル基板の反りを防止することができるモールド処理方法を提供する。
【解決手段】液晶パネル１０１とフレキシブル配線基板１０２との接合部近傍に位置する補強部１０６に、モールド剤Ａを塗着するモールド処理方法において、フレキシブル配線基板１０２Ｗのモールド代１０８に複数の小孔１０９を形成する孔形成工程Ｓ１と、モールド剤Ａを補強部１０６の表側から塗布し、補強部１０６の表側および複数の小孔１０９から回り込むように補強部１０６の裏側に塗着させる塗着工程と、塗着したモールド剤Ａを硬化させる硬化工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】室外に配置されるマークプレートやサイドモールなどの自動車用電装品にフレキシブルプリント配線板を適用するにあたって、室外さらされる配線部分を、雨やホコリ、日光などから保護し、これら外力・劣化による断線を防いだフレキシブルプリント配線板の保護構造を提供する。
【解決手段】電子部品２が実装されたモジュール部１１と、前記モジュール部に連結する長尺状の配線部１２とからなり、前記配線部１２の先端にフレキシブルプリント配線板用コネクタ３が取り付けられているフレキシブルプリント配線板１を、前記配線部１２からフレキシブルプリント配線板用コネクタ３にわたって、ゴム材料で一括してモールドし、フレキシブルプリント配線板を保護する。 （もっと読む）

【課題】回路部品を実装した基板に対し、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物である高効率な放熱用基板を形成する。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなり、それが加熱される前は軟体であるため、容易にそれが組み合わされる回路基板の実装部品の天面に当接するように成形することができる。したがって、多数の実装部品の天面に接触することによる高い放熱効果と、成形方式による複雑な形状を容易に形成することができ、生産性の高い製造方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子回路の形成方法に関し、高い柔軟性を確保すると共に省スペース化を図ることにある。
【解決手段】プリント配線基板２６上で電子部品２２を実装した電子モジュールから基板２６のみを除去し、基板２６の存在しない状態で電子部品２２と配線２４とからなる電子モジュールを変形させて封止固定した電子回路の形成方法において、基板２６と配線２４とを、熱により粘着力を失うテープ２００で貼り付けたうえで、電子モジュールからの基板２６の除去を電子部品２２の実装時における加熱処理により実現する。 （もっと読む）

【課題】モールド時におけるコンデンサの潰れを抑制して良好な電気特性を維持できる電気回路装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ３が実装された回路基板４にトランスファーモールドを施してなる電気回路装置１において、前記コンデンサ３をケース８内に収容した状態で、前記回路基板４にトランスファーモールドを施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板に容易且つ確実に効率良く取り付けることができる電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法を提供する。
【解決手段】端子接続パターン１１，１３を形成したフレキシブル回路基板１０と、電極５１，５３を設けてなる発光部品５０とを具備する。フレキシブル回路基板１０上に発光部品５０を載置するとともに、発光部品５０及びこの発光部品５０が載置されたフレキシブル回路基板１０の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース８０を取り付け、これによって発光部品５０の電極５１，５３とフレキシブル回路基板１０の端子接続パターン１１，１３とを当接させて接続する。 （もっと読む）

【課題】ダイパッド等を相互に接続する配線を具備する回路装置の更なる小型化に寄与する回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本形態の回路装置１０Ａは、半導体素子１４等から成る回路素子と、この回路素子が電気的に接続されたダイパッド１２Ａ等から成る導電パターンと、この導電パターンの下面が露出された状態で導電パターン及び回路素子を被覆する封止樹脂１６を具備している。更に本形態では、配線１３Ｂの上端は、ボンディングパッド１１Ｆやダイパッド１２Ａの上面よりも下方に位置している。 （もっと読む）

【課題】 高い防湿性を確保するとともに、被覆の有無および被覆範囲を容易に判別することのできるモールドにより被覆された配線基板を提供すること。
【解決手段】 露出している電極端子６を、絶縁性の透明樹脂材料に蛍光体を混入したモールド１１により被覆する。 （もっと読む）