【課題】封止樹脂の種類によらず、プリント配線基板での実装リフロー時に短絡不良が生じるのを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０の部品搭載面１１にはランド１２，１２が形成されており、その上にチップ部品２０の電極部２１，２１が置かれてはんだ１５，１５によって接続固定されている。チップ部品２０は封止樹脂３０によって封止されている。チップ部品２０の本体部２２の下面と部品搭載面１１との距離をａとし、本体部２２の上方に存する封止樹脂３０の厚みをｂとしたとき、ｂ／ａを６以下に設定すると、この電子部品内蔵モジュールをプリント配線基板等に実装リフローする際に、はんだ１５，１５が溶融して流れ２つの電極部２１，２１を短絡させてしまう短絡不良が生じることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】短時間で効率良く回路基板を得ることができる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコン基板１１上にレジスト膜１２を形成し、そのレジスト膜１２をマスクとしてシリコン基板１１をドライエッチングして、シリコン基板１１の主面１１ａ側に溝部１３を設ける。シリコン基板１１をガラス基板１４に押圧して溝部１３にガラス基板１４を押し込んで、シリコン基板１１とガラス基板１４とを接合する。ガラス基板１４を研磨処理して、シリコン基板１１を露出させる。シリコン基板１１の主面１１ｂ側をダイシングして溝部１５を形成する。シリコン基板１１をガラス基板に押圧して溝部１５にガラス基板を押し込んで、シリコン基板１１とガラス基板とを接合する。ガラス基板を研磨処理して、シリコン基板１１を露出させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載部の近傍等にスルホールを設けても、部品封止するポッティング樹脂をスルホール内に浸入させない。
【解決手段】電子部品８の搭載部７の近傍に設けたスルホール３、3a…に孔閉鎖蓋６、6a…を設け、該孔閉鎖蓋６、6a…を含む搭載部７に電子部品８を搭載すると共に、電子部品８をポッティング樹脂10で部品封止することによって、スルホール３、3a…内に異物を侵入させず、スルホール３、3a…を搭載部７の近傍に配置して電子基板１を高密度化する。 又、離型シート上に塗布した液状のソルダーレジストの蓋材料を半硬化させ、離型シートおよび蓋材料を上下反転させて回路基板上に蓋材料を接着し、露光、現像することによって、孔閉鎖蓋６、6a…の形成に際しても蓋材料をスルホール３、3a…内に浸入させず、かつ、安価な液状のソルダーレジストから形成する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも片面に電気配線を有し、発熱素子１を実装した配線板において、素子による発熱を緩和し実装部品を接続した半田部２にクラックが起こりにくくする。
【解決手段】第１樹脂絶縁層４両面の金属層３の合計厚みを、第１樹脂絶縁層の厚みより厚く設定する。そして、両面の金属層３ともその端縁は第１樹脂絶縁層４の周縁より内側に位置させる。さらに、第１樹脂絶縁層４には、両面の金属層３端縁全周に接し、厚みが金属層厚みと同等以上である補強繊維充填第２樹脂絶縁層５を付加する。発熱素子１実装側の前記第２樹脂絶縁層５は、金属層３を覆い且つ発熱素子１端縁に接しており、発熱素子１上面と同等以上の高さとなる厚みを有している。加えて、第１樹脂絶縁層４、第２樹脂絶縁層５ともに、その熱膨張率を、第１樹脂絶縁層４の両面に配置されている金属層３より小さくする。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体に形成されたフレキシブル配線基板用の通し孔を密閉するための防水用部材を備え、且つその構造がシンプルな防水用部材一体型のフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板５の表面にはトップコート層５９，６０が成膜され、トップコート層５９，６０の下層にシールド層５７，５８が形成されている。トップコート層５９，６０には切れ目が形成され、防水キャップ７０，８０が切れ目においてフレキシブル配線基板５を包み込むよう成形されている。防水キャップ７０，８０はシールド層５７，５８の母材と同系樹脂からなり、防水キャップ７０，８０とシールド層５７，５８との密着性が高くなっている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、実装密度を向上でき、電磁波を精度良く遮断することのできる半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 導電膜を形成することが困難な封止樹脂１４上に、導電膜との密着性が封止樹脂１４よりも高い樹脂層１５を設け、樹脂層１５上に電子部品１３と電気的に接続された配線パターン１８を設けた。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性樹脂層によって封止された電子部品を、絶縁性樹脂層の上から導電性樹脂層によって被覆する場合に、上述した金属ケースに匹敵するノイズシールド効果を得ることのできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】 配線パターン（５）と、グランド層（８）とを備えた回路基板（７）と、当該回路基板の実装面上に実装される電子部品群（９）と、当該電子部品群を封止する絶縁性樹脂層（１５）と、当該絶縁性樹脂層の表面に形成された導電性樹脂層（１９）とを具備し、当該導電性樹脂層が、フレーク状の金属を含めて構成する。導電性樹脂層の働きにより金属ケースに匹敵するノイズシールド効果を実現する。 （もっと読む）

本発明は、印刷回路に取付け可能なハウジング内の基板上に配置された部品アセンブリーを含む、部品又はモジュールを製造する方法に関する。この発明による方法は、部品の少なくとも一部及び／又は少なくとも１つの相互接続素子を形成する及び／又は受け入れる領域が定義されるように、モジュールの少なくとも一部が絶縁材料でコーティングされる場合の少なくとも１つの段階、及び少なくとも１つの導電性領域が前記絶縁材料の一部の上に作られる場合の少なくとも１つの段階から成る。
（もっと読む）

【課題】プリント配線基板４上面に形成したパッド電極５上にチップ部品６を実装し、プリント配線基板４上面をチップ部品６諸共に封止用樹脂２にて覆った樹脂封止構造を備えたユニット１において、封止樹脂２内にボイド(未充填部分の気泡)が残留するという欠点があった。
【解決手段】プリント配線基板４の基材と封止用樹脂２とが接触しないようにソルダーレジスト８にて前記プリント配線基板４の上面を被覆したものであって、前記ソルダーレジスト８が前記パッド電極５の周縁部上面を覆うように配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リフローを行う電子部品内蔵モジュールにおいて、電子部品の性能劣化抑制を目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、基板１０の接続電極１３の上面の面積を、電子部品１１の端子電極１４の下面の面積よりも小さくし、これら接続電極１３と端子電極１４を導電性接着剤により固定した状態において、この電子部品内蔵モジュールを上から見たときに、前記接続電極１３の上面の輪郭は、前記端子電極１４の下面の輪郭内にて納められているようにした。 （もっと読む）

構造回路と呼ばれる多機能構造回路に関する方法及び装置が開示される。方法は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）回路を構造素子（２１５）と熱成形するステップを含み得る。少なくとも１つの回路構成部品をＬＣＰ回路（２２０）の表面に取り付け得る。
（もっと読む）

【課題】被成型物の一部を露出した状態で残りを樹脂封止する成形方法に関わり、被成型物を簡単且つ歩留まりよく、また、比較的低コストで樹脂封止する成型方法を提供する。
【解決手段】樹脂モールド金型において、キャビティの一部ＳＳを金型の外部に開口し、開口部を被成形品の一部と、当該被成形品の一部に装着したガイドブロック１５０で密閉することを特徴とするモールド金型を提供する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを切断,損傷することなくフレキシブル基板上に実装された電子部品をトランスファーモールド成形により封止することができる電子デバイスおよびそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】封止体６a,６c,６eの外周縁かつその外周縁近傍の領域は、フレキシブル基板１の表面に配線パターンがなく、かつ、フレキシブル基板１の表面とベース基材２２との間に配線パターンがなく、封止体６b,６d,６fの外周縁かつその外周縁近傍の領域は、フレキシブル基板１の表面に配線パターンがなく、かつ、フレキシブル基板１の表面とベース基材２２との間に配線パターンがないようにする。上記フレキシブル基板１の発光素子２,受光素子３および通信用ＩＣ４が実装されている側に設けられた電極部を、フレキシブル基板１の他方の面側に設けられた電極部にスルーホール１２を介して接続する。 （もっと読む）

無線周波数識別を提供するための装置および方法。障壁システムは、無線周波数識別デバイスの少なくとも一部を包装するように適合されている。障壁システムは、第１の組の物理的特性を定める第１の層（１２０）と、第２の組の物理的特性を定める第２の層（１３０）とを含む。一時的な連続材料が、関連付けられた第１および第２の縁部で結合されている第１の層と第２の層との間に形成される。障壁システムの各層の物理的特性により、種々のタイプの物理的ダメージおよび環境的ダメージからの構成部材組立体（１０５）の保護が提供される。
（もっと読む）

プリント配線基板、電子デバイスおよびプリント配線基板の製造方法である。プリント配線基板（１）は、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）と、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面に配置された導電材料製の回路パターン（３、３ａ、３ｂ）とを含む。絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面はサポートパターン（６、６ａ、６ｂ）を備え、これは互いに間隔をおいて配置されたマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）から成る。
（もっと読む）

【課題】 半導体デバイス等の各種デバイスを高密度に搭載することができ、高速配線化及び高密度微細配線化が容易で、信頼性が優れた配線基板、この配線基板を使用する半導体パッケージ、及びこの配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板１３において、基体絶縁膜７を設ける。基体絶縁膜７の膜厚は３乃至１００μｍとし、温度が２３℃のときの破壊強度を８０ＭＰａ以上とし、温度が１５０℃のときの弾性率を２．３ＧＰａ以上とする。また、温度が−６５℃のときの破断強度をａ（ＭＰａ）、温度が１５０℃のときの破断強度をｂ（ＭＰａ）とするとき、比（ａ／ｂ）の値を２．５以下とし、温度が−６５℃のときの弾性率をｃ（ＧＰａ）とし、温度が１５０℃のときの弾性率をｄ（ＧＰａ）とするとき、破壊強度ａ及びｂ並びに弾性率ｃ及びｄが下記数式を満たすようにする。
（もっと読む）

セラミック多層基板は、複数のセラミック層が積層され、第１主表面（１８）を有し、内部に内部回路要素が配置されたセラミック積層体（１０）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）に接する接合面（１９）と前記接合面（１９）に対向する実装面（１６）とを有する樹脂層（１５）と、前記樹脂層（１５）の実装面（１６）に形成され、前記セラミック積層体（１０）の内部回路要素（１４）の少なくともいずれかと電気的に接続された外部電極（１７）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）と前記樹脂層（１５）の接合面（１９）との界面、または、前記樹脂層（１５）の内部に配置されたグラウンド電極（１２）、ダミー電極またはコンデンサ形成電極とを備える。
（もっと読む）