【課題】改善された熱伝特性を備えた回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板４が、絶縁性樹脂基板と表裏に形成された銅の配線パターンからなり、回路基板の上面の発熱性半導体チップを実装する領域ににおける、コーティングされた熱伝性且つ電気絶縁性の層１と、層を熱的に回路基板の下面と接続させる熱伝素子２とを有する。前記熱伝性且つ電気絶縁性の層１はダイヤモンド状炭素を含有し、前記熱伝素子２は銅からなる忠実体である。 （もっと読む）

【課題】 経時安定性に優れたコーティング性を示し、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性に優れ、はんだフロー時にはんだブリッジ等の発生が無く、さらにはんだとの接触による塗膜へのはんだパウダーの付着のないアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の艶消しソルダーレジストインキ組成物と、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）多官能エポキシ樹脂に、（ｂ）不飽和モノカルボ酸、又は（ｂ）不飽和モノカルボ酸及び（ｅ）一分子中に少なくとも１個のアルコール性水酸基とエポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の１個の反応性基を有する化合物を反応させた後、さらに（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）有機フィラー、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）エポキシ樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、反りの少ない、信頼性に優れる発光ダイオード用のプリント配線板の製法の提供。
【解決手段】プリント配線板の表面に発光ダイオード素子を搭載・接続し、これを透明な樹脂で封止する発光ダイオード用プリント配線板において、上記プリント配線板に、少なくとも表層に白色の樹脂組成物を有し、内層に金属板を１層以上有する多層板を使用し、銅メッキ又は銅合金で形成される導体で、スルーホール或いはスリット部の少なくとも１箇所を金属板と接合させる発光ダイオード用プリント配線板の製法。
【効果】 放熱性に優れ、プリント配線板の反りの少ない、信頼性に優れる発光ダイオードが得られる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁層やソルダーレジストに用いる場合に、高周波帯域においても低誘電率、低誘電正接の絶縁皮膜が得られるとともに、耐熱性、成形性、可撓性、絶縁性、耐吸水性が優れており、製造が比較的容易な熱硬化性樹脂組成物と、これを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】キシレンホルムアルデヒド樹脂、メシチレンホルムアルデヒド樹脂の少なくとも一つを含有する芳香族ホルムアルデヒド樹脂と、芳香族ホルムアルデヒド樹脂を熱硬化し得る硬化剤と、ポリフェノール化合物とを含有した熱硬化性樹脂組成物を用いて絶縁層７、１１やソルダーレジスト層１３を形成し、プリント配線板１を得る。 （もっと読む）

【課題】 フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。
【解決手段】 基板５の一側面にリフローはんだ付けを行い、基板５の他側面に噴流はんだを接触させてフローはんだ付けを行うはんだ付け方法において、リフローはんだ付けとフローはんだ付けのはんだ付け合金の組成または融点を異ならせたり、例えばリフローはんだ付け部２の裏側部分に断熱部材１６を設けて、フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部２の温度が低融点合金温度未満の固相線温度に達しないようにしたり、リフローはんだ付け部２の温度が高融点合金温度を超えた液相線温度になるようにする。これによりリフローはんだ付け部の剥離現象を起こさないようにできる。７はリフローはんだ面面実装部品、８はフローはんだ面面実装部品、９はリードはんだ付け部品、２４は接着剤。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 接続端子６を接合するためのパッド５と，表面に該パッド５を設けた絶縁基板７とを有するプリント配線板８において，上記絶縁基板７の表面は，上記パッド５の外周縁を含めて，黒色のソルダーレジスト層２により被覆されていること，或いは上記絶縁基板７の表面は，上記パッド５の外周縁を含めて，白色のソルダーレジスト層により被覆されており，かつ該ソルダーレジスト層は，少なくとも酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有していること。上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０重量％以上含有していることが好ましい。 （もっと読む）