【課題】基板などへの圧着が容易で、かつ難燃性を示すポリイミド及び前記ポリイミドを用いたドライフィルム化時の反りの無いポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）の構造を有するポリイミド。
【化１】
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【課題】ＵＬ燃焼試験に合格する高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、耐折性、密着性、可撓性、耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）カルボキシ変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）１０−ベンジル−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド又はその誘導体、及び（Ｇ）ポリリン酸メラミンを必須成分とし、（Ｆ）成分が（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対して３２〜９４質量部、（Ｇ）成分が（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対して３９〜７４質量部、それぞれ配合されたことを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】小型で周囲環境に対する信頼性を向上させた低価格の電子回路装置及び電力変換装置及び電子回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】外部回路装置の回路部品を固着可能である金属回路パターン１７を一体に形成し第１接続端子７を固設したカバー１６と、金属回路基板５０とケース５とで制御回路基板６０を密封する。 （もっと読む）

【課題】加工装置や加工工数が増えて、コストアップを招くことがなく、放熱効率の良いフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント回路板およびそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁基材１と、その絶縁基材の片面上に設ける導電パターン３と、その導電パターン上に、熱伝導性に優れた材料を用い、少なくとも接続端子部３Ａ、３Ｂと湾曲領域とを除いて設ける熱伝導性ソルダーレジスト５と、熱伝導性ソルダーレジスト５とは別に、導電パターン３上に、可撓性に優れた材料を用い、湾曲領域に形成して可撓性ソルダーレジスト６を備える。 （もっと読む）

【課題】塞孔性、空泡耐性を有し、耐熱性、密着性、電気特性等の諸特性を有し、無電解すずめっき耐性、無電解金めっき耐性に優れたアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される多官能エポキシ化合物（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物に多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有（メタ）アクリル系共重合樹脂（ｄ）と、１分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物（ｅ）との反応により得られるカルボキシル基を有する共重合樹脂を組み合わせることを特徴とする。


（式中、Ｘは１分子中に２個のグリシジル基を有する芳香族エポキシ樹脂の芳香環残基、Ｍはグリジル基及び／または水素原子、Ｚは脂肪族又は芳香族二塩基酸の残基、Ｐは１〜２０の整数） （もっと読む）

【課題】 成分中にハロゲン化合物を含まずに優れた難燃性及び耐湿性を有し、かつ良好なアルカリ溶解性、現像性、耐溶剤性を有する、物性バランスに優れた感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたドライフィルムレジスト、及び該ドライフィルムレジストを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に少なくとも１個以上のフェノール性水酸基を有する環状フェノキシホスファゼン化合物、
（Ｂ）ポリアミド酸、
（Ｃ）（メタ）アクリレート及び
（Ｄ）光反応開始剤
を必須成分とすることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】メッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（ＩＶ）で表されるカーボネートジオール類と一般式（Ｖ）で表されるジイソシアネート類とを反応させて得られるジイソシアネート化合物を用いて得られる熱硬化性樹脂と、（Ｂ）無機及び／又は有機微粒子とを含む熱硬化性樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、遠赤外線加熱装置を用いて該フレキシブル配線板の露出部の表面温度が１１０〜１３０℃となる温度で５〜１５分加熱して前記熱硬化性樹脂ペーストを熱硬化させて表面保護膜を形成する工程と、
を備える、フレキシブル配線板の表面保護膜の形成方法。
【化１】


ＯＣＮ−Ｘ−ＮＣＯ（Ｖ） （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン化により環境面が考慮され、優れた難燃性を備えたフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物である。そして、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成し、これを所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成することにより得られるフレキシブル配線回路基板である。
（Ａ）エチレン性不飽和化合物を付加重合させてなるカルボキシル基含有線状重合体。
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。
（Ｄ）リン原子が分子量全体の２重量％以上含有してなるリン含有エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐折性や屈曲性に優れた柔軟性を有しており、室温での保存安定性、耐薬品性、電気的特性に優れ、傷がつきにくく、硬化又は加工の際に高温処理を必要としない絶縁皮膜ができる感光性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】シロキサン含有ポリアミック酸樹脂１００重量部に対して、１〜２０重量部の光重合開始剤及び３０〜６０重量部の単官能又は多官能のアクリレートを必須成分として配合してなる感光性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布・乾燥して得られる感光性樹脂フィルムである。ポリアミック酸はＣＨ₂＝ＣＨ−Ｒ−で表される不飽和基を含有する。 （もっと読む）

【課題】可溶性ポリイミド樹脂及びそれを溶解する溶媒からなる難燃性ポリイミドインク組成物であって、優れた印刷性を保持し、水酸化マグネシウムの使用により難燃性を発揮するとともに、金メッキ処理の際においても劣化による問題が生じにくいＦＰＣの保護膜を与える難燃性ポリイミドインク組成物、その組成物より得られる保護膜及びその保護膜を有するフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】可溶性ポリイミド樹脂、溶媒及び水酸化マグネシウムを含有する難燃性ポリイミドインク組成物であって、前記水酸化マグネシウムが、リン酸系界面活性剤により表面処理を施されていることを特徴とする難燃性ポリイミドインク組成物、この難燃性ポリイミドインク組成物により形成されるフレキシブルプリント配線板の保護膜、及び該保護膜を有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなく、かつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板の保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペーストを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：



で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含む樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のＳｎメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、８０〜１３０℃の加熱により前記樹脂ペーストを熱硬化させて保護膜を形成する工程とを備える、フレキシブル配線板の保護膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】 局所的な光照射によって半田を加熱して半田付けする方法においてもソルダレジストが焼損することがなく、しかも実装密度を高めることができる表面実装モジュールおよびその製造方法、並びに撮像装置を提供する。
【解決手段】 表面に複数の電子部品が実装されるとともに、表面に設けられた半田接続用パッド２２を有する撮像基板４を具備し、撮像基板４の表面において、半田接続用パッド２２は内側に貫通孔７を有して、貫通孔７の縁部から外側に同じ幅で設けられて外側の形状が縁部形状と相似形状をなす周縁部２３と、周縁部２３よりも外側へ突出した突出部２４とを組み合わせた形状からなり、半田接続用パッド２２の外側をソルダレジストで覆うとともに、突出部２４の外周を縁取るように半田接続用パッド２２よりも局所的な光照射による温度上昇が小さい材質からなる保護パターン２６で覆った表面実装モジュールである。 （もっと読む）

【課題】不良チップを交換する際に、隣接する半導体チップの半田バンプ等に大きなストレスが加わるのを抑制し得る電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電極４４が形成された基板２と、基板上に実装され、半田バンプ４６を介して電極に電気的に接続された半導体素子４と、基板と半導体素子との間に、半田バンプを埋め込むように形成された封止樹脂層６８とを有し、封止樹脂層は、熱伝導率が０．１Ｗ／ｍＫ以下の発泡体より成る。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、密着性や柔軟性等に優れ、成形時の反りの小さいカバーレイフィルムを成形することができ、かつ弱アルカリ性の無機アルカリ溶液で現像することができる感光性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】感光性ポリイミド前駆体組成物は、少なくとも１種のポリイミド前駆体、感光剤及び極性有機溶媒を含有する。ポリイミド前駆体は、少なくとも１種の芳香族テトラカルボン酸二無水物と、水素、ハロゲン基、カルボキシル基、低級アルキル基及び低級アルコキシ基より選択される置換基を有するジフェニルジアミン及び置換基を有しないトリフェニルジアミンのうち少くとも１種のジアミンとの重合により得られる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系の難燃剤を含まずに難燃性に優れ、かつ、接着性、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ系接着剤を、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、密着性、無電解金めっき耐性、電気特性等の塗膜特性に優れ、ミストの少ないアルカリ現像可能な光硬化・熱硬化性の一液型のソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有し、かつカルボキシル基を１個以上有し、そのカルボキシル基の酸強度ｐＫａが、５．０以下であるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）希釈剤、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）メラミン又はその有機酸塩、及び（Ｅ）無機フィラーを含む光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板が提供される。 （もっと読む）

【課題】水系現像が可能で、解像度、難燃性、密着性、耐湿性、電気信頼性に優れた感光性ドライフィルムレジスト及びその作製方法、並びにこれらの利用方法。
【解決手段】第一感光層が、（Ａ１）バインダーポリマー、（Ｂ１）（メタ）アクリル系化合物、（Ｃ１）光反応開始剤、及び（Ｄ１）難燃剤を含有し、当該（Ｄ１）難燃剤は、主として反応性難燃剤を含んでおり、第二感光層が、（Ａ２）バインダーポリマー、（Ｂ２）（メタ）アクリル系化合物、及び（Ｃ２）光反応開始剤を含有し、（Ｄ２）難燃剤を実質的に含有せず、第一感光層、及び第二感光層の全重量に対する（Ｄ１）、及び（Ｄ２）難燃剤の重量の割合を、それぞれ、第一感光層の難燃剤含有率、及び、第二感光層の難燃剤含有率としたときに、第二感光層の難燃剤含有率が、０以上１０重量％以下であって、且つ、０≦（第二感光層の難燃剤含有率）／（第一感光層の難燃剤含有率）≦０．５である。 （もっと読む）

【課題】可撓性（柔らかさ）とともに耐熱性が優れたフレキシブル基板のソルダーレジストを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物は、水添ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性、柔軟性、及び充分な無色透明性を併せ持つフレキシブル金属張積層体及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】ピロメリット酸二無水物と４,４'-メチレンビス(シクロヘキシルアミン)とから形成される重合体を主成分とするポリアミド酸をイミド化して得られるポリイミド系樹脂層の少なくとも片面に金属箔が直接積層、または接着剤層を介して積層されたことを特徴とする無色透明フレキシブル金属張積層体。 （もっと読む）

【課題】トランスをプリント基板に実装しモールド樹脂によりモールドすると、トランスのコイル部とモールド樹脂とが接触し、モールド樹脂による熱膨張、収縮によりコイルの断線や接続不良が発生した。
【解決手段】上部が開口する収納ケースにトランスを収納し、収納ケースの底部に設けた貫通孔を通してトランスのリードを収納ケースから貫通させ、貫通したリードをプリント基板に固定して収納ケースとトランスとをプリント基板上に実装するので、プリント基板上に流し込むモールド樹脂がトランスのコイル部と接触することが無く、モールド樹脂の熱膨張、収縮によるコイルの断線等の特性変化を防止した。 （もっと読む）