【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したウレタン樹脂、それを含有する熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したプリント配線板を提供する。
【解決手段】一級アミノ基含有ウレタンオリゴマーは、（ａ）ポリイソシアネート化合物と、（ｂ）２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物と、（ｃ）一級アミノ基含有化合物とを反応させて得られる。好適には、上記一級アミノ基はウレタンオリゴマーの脂環式もしくは脂肪族構成ユニットに結合されており、ウレタンオリゴマーのイソシアネート成分は、脂肪族もしくは脂環式ジイソシアネートである。また、上記化合物（ｂ）は、ポリカーボネートジオールであることが好ましい。熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）上記一級アミノ基含有ウレタンオリゴマーと、（Ｂ）熱硬化性化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低誘電率および低誘電正接を有するフィルム及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）、エステル型硬化剤（ｂ）および無機充填材（ｃ）を必須成分とする樹脂組成物（Ａ）が成形されてなるフィルムであって、無機充填材（ｃ）は、平均粒子径が０．１μｍ以上であり、樹脂組成物（Ａ）の全固形分量に対し、含有量が１５〜７０質量％であり、エポキシ樹脂（ａ）とエステル型硬化剤（ｂ）の合計含有量が３０〜８５質量％であり、エステル型硬化剤（ｂ）に対するエポキシ樹脂（ａ）の質量割合（ａ／ｂ）が０．５〜１．４であり、及びエポキシ樹脂（ａ）は、少なくとも液状エポキシ樹脂を含み、該液状エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂（ａ）中の含有割合が６０質量％以上であることを特徴とするフィルム等。 （もっと読む）

【課題】本発明は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に求められる感度、現像性、密着性、半田耐熱、柔軟性、メッキ耐性などの諸性能を低下させること無く、高温高湿下で優れた電気的信頼性を得ることが出来ることを目的とする。
【解決手段】全塩素含有量が３００ｐｐｍ以下の一般式（１）で示されるエポキシ樹脂（ａ）に、一分子中に重合可能なエチレン性不飽和基とカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｂ）及び／又は一分子中に水酸基とカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｃ）を反応させて得られるエポキシカルボキシレート化合物（Ａ）。
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【課題】 ＬＤＩ方式に適用した場合でも優れた感度が得られ、且つ、アンダーカットやオーバーハング等のない良好なレジスト形状を有するレジストパターンが形成可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及び永久レジストを提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決するために、本発明の感光性樹脂組成物は、（ａ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する感光性プレポリマー、（ｂ）分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、及び（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（ｃ）光重合開始剤が、（ｃ−１）アシルホスフィンオキサイド系化合物と、（ｃ−２）アクリジン環を有する化合物及び／又は（ｃ−３）オキシムエステルを有する化合物とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の可撓性、基材への密着性や耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、特にフレキシブルプリント配線板用途において基板フィルムとの密着性に極めて良好で、優れた可撓性と半田耐熱性とを兼備した可撓性ソルダーレジストインキに好適なアルカリ現像型感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】１、１’−ビ−ナフチル構造及びラジカル重合性不飽和結合を有する重合性化合物（Ａ）、及び重合開始剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】イソシアネート改質感光性ポリイミドを提供すること。
【解決手段】本発明は、イソシアネート改質感光性ポリイミドに関する。本発明の感光性ポリイミドは、優れた耐熱性、耐薬品性、および柔軟性を保有し、液体フォトレジストまたはドライフィルムレジストとして使用することができ、あるいはソルダーレジスト、カバーレイフィルム、またはプリント配線基板において使用される。 （もっと読む）

【課題】小型化と放熱性、安全性を両立した回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品３，５が合成樹脂１によりモールドされ、放熱のための放熱器２と一体化している。かかる構成によればモールドしている合成樹脂１に電気絶縁性と放熱性機能をもたせることにより、電子部品の狭隣接実装が可能になり、放熱性も向上した実装構造となり、小型化と放熱性を両立できる。 （もっと読む）

【課題】本来ポリイミド樹脂が有する耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、回路形成された銅張積層板と感光性ポリイミド樹脂組成物との接着力に優れるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成された銅張積層板上に、感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物を直接塗布し、乾燥処理した後に、現像、加熱硬化させるフレキシブルプリント配線板の製造方法において、１００Ｔｏｒｒ以下の減圧雰囲気または不活性ガス置換により酸素濃度を１０％以下にした雰囲気で加熱硬化処理するフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーでありながら良好な絶縁性、難燃性を示すとともに、ブリードアウトを抑制し、タック性を低減した接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ基を有するスチレン−ブタジエン共重合体、（Ｂ）エチレン−アクリル酸共重合体、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤および（Ｅ）下記一般式（１）で表されるシアノ基含有ホスファゼン化合物を含有する接着剤組成物。
【化１】


（上記一般式（１）中、Ａｒは同じでも異なっていてもよくフェニル基またはシアノフェニル基を示す。ただし、Ａｒの少なくとも一つはシアノフェニル基である。） （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有する接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂：100質量部、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム：5〜200質量部、（C）アミン系硬化剤：1〜80質量部、（D）ホウフッ化型硬化促進剤：0.1〜10質量部、及び（E）無機充填剤：（A）〜（D）成分の合計に対して5〜100質量%、を含有してなる接着剤組成物であって、該接着剤組成物中に含まれる(C)成分のモル数及び(D)成分のモル数をそれぞれ、m₁及びm₂としたとき、m₁/m₂=5〜20となることを特徴とする接着剤組成物；前記接着剤組成物からなる層と、該接着剤組成物からなる層を被覆する離型基材層とを有する接着シート；並びに電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムに設けられた前記接着剤組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、難燃性、密着性、耐熱性に優れる硬化物を与える接着剤組成物、ならびにその組成物を用いたカバーレイフィルムおよび接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）溶液重合により合成されたスチレン系ブロック共重合体 ５〜５０質量部、（Ｃ）高圧ラジカル重合により合成されたエチレン−アクリルゴム ５〜５０質量部、（Ｄ）硬化剤 １〜２０質量部、および（Ｅ）無機充填剤 １０〜１８０質量部、を含有してなる接着剤組成物；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；離型基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】加熱時に破壊するのを十分に抑制することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】このプリント配線基板１は、可撓性を有するフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の上面上および下面上に形成され、絶縁層２２および導体層２３が積層されたリジッド基板２０と、フレキシブル基板１０およびリジッド基板２０の間に配置され、リジッド基板２０の絶縁層２２よりも小さい水蒸気透過度を有する遮断層３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、耐熱性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分と、下記（Ｂ）（Ｃ）成分の一方又は両方とを含有するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ｂ）（Ｃ）成分全体の配合量がフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物の全量に対して３０〜５０質量％である。（Ａ）ナフタレン骨格エポキシ樹脂、（Ｂ）柔軟性成分と剛直性成分からなるブロック共重合体型熱可塑性樹脂等、（Ｃ）（Ｃ１）Ｔｇが２５℃未満の柔軟な熱可塑性樹脂等と、（Ｃ２）Ｔｇが２５℃以上の剛直な熱可塑性樹脂等とからなるもの。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなくかつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：
【化１】


で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含み、無機微粒子の配合量が樹脂１００重量部に対して１〜９０重量部であること等を特徴とする、Ｓｎメッキ処理された配線パターンの保護膜を形成するためのフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムに対する接着性とはんだ耐熱性と保存安定性を併せ持つハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物、およびカバーレイフィルム、接着剤シート、フレキシブルプリント配線板の提供。
【解決手段】 酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、ハロゲン元素を有さないエポキシ樹脂（Ｂ）と、シクロホスファゼン系難燃剤（Ｃ）と、メラミン骨格を有する窒素系化合物難燃剤（Ｄ）を含有する難燃性接着剤組成物、絶縁性の耐熱基材上に、前記難燃性接着剤組成物からなる接着剤層を有するカバーレイフィルム、剥離基材上に、前記難燃性接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着剤シート、および前記カバーレイ、接着剤シートを用いて作製されるフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を用いずに十分な難燃性を確保することができ、アルカリ現像液で十分な解像性が得られ、ＰＣＴ試験での表面の変色及び配線板上の銅と樹脂との界面でのふくれがなく、且つ、ブリードアウトの問題が十分に低減されたリン含有化合物、このリン含有化合物を含有してなる樹脂組成物及び樹脂組成物を用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表わされる繰り返し単位を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、並びに（Ｃ）重合開始剤を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）芳香環に直結していないイソシアネート基を有する化合物を用いて得られたカルボキシル基含有ウレタン樹脂と、（Ｂ）熱硬化性化合物とを含有する。上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂としては、芳香環に直結していないイソシアネート基を有する化合物（ａ）、好ましくは脂肪族イソシアネート化合物や分岐脂肪族イソシアネート化合物と、１分子中に２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物（ｂ）と、１分子中に１つのアルコール性ヒドロキシル基及び１つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物（ｃ）との反応により得られたウレタン樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、紫外線等の活性エネルギー線等により硬化し、強靭な皮膜、若しくは成形材料を得ることが出来る樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂に、分子中に一個以上の重合可能なエチレン性不飽和基と一個以上のカルボキシル基を併せ持つ化合物と一分子中に一個以上の水酸基と一個以上のカルボキシル基を併せ持つ化合物とから誘導される反応性化合物。さらにそれを用いた硬化型樹脂組成物から強靭な硬化物が得られる。さらに、この反応性化合物は良好な顔料分散性を発揮する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、アルカリ水溶液で現像可能なポリイミド系感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関し、より詳しくは、ａ）ポリアミド酸、ｂ）炭素間二重結合を１つ以上含む２種以上の（メタ）アクリル系化合物、ｃ）光重合開始剤、ｄ）リン系難燃剤、およびｅ）有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】 光硬化後も実用上充分な可とう性を示すのみならず、優れたはんだ耐熱性及び耐めっき性をも発揮して、ＦＰＣ用の永久マスクレジストとして適用可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）ベンゾオキサジン骨格を有する化合物と、（Ｃ）光重合性化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）