【課題】光パターニングが可能であり、耐熱性、長期にわたる高い絶縁性の維持、ソルダーレジスト、カラーレジスト等の基本的な特性を損なうことなく、フレキシブル基板等の柔軟性をもち、更には高温や光によっても変性・変色しにくいという特徴をもった材料を提供する。
【解決手段】芳香環を含まず、且つ一分子中に二個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｉ）と、一分子中に一個以上の重合可能なエチレン性不飽和基と一個以上のカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｉｉ）とを反応させて得られるエポキシカルボキシレート化合物（ａ）、一分子中に二個の水酸基と一個以上のカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｂ）、及び芳香環を含まず、且つ一分子中に二個のイソシアネート基を有する化合物（ｃ）を反応させて得られる反応性ポリウレタン化合物（Ａ）、その酸変性物、それを含む活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】 高感度、且つ、めっき性、折り曲げ性（可とう性）及び耐熱性、低タックに優れた感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合性プレポリマー、（Ｂ）カルボキシル基を有するバインダーポリマー、（Ｃ）黒色顔料、（Ｄ）ウレタン・不飽和オリゴマー、（Ｅ）光重合性化合物、（Ｆ）活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始剤、（Ｇ）熱により重合を開始する熱硬化剤を含有してなるアルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化膜の光沢が少なくＡＯＩ検査機の誤認のない、高感度、且つ、めっき性、折り曲げ性、耐熱性、タック性に優れた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 半透明の支持体フィルム上に、（Ａ）エチレン性不飽和基及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物を反応させて得られた化合物、（Ｂ）カルボキシル基を有するバインダーポリマー、（Ｃ）黒色顔料、（Ｄ）ウレタン・不飽和オリゴマー、（Ｅ）光重合性化合物、（Ｆ）光重合開始剤、及び（Ｇ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物の層を形成した感光性フィルム。 （もっと読む）

【課題】可視光領域において反射率が高く、耐熱性が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、特にＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能なカバーレイフィルム等を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有してなる層（Ａ）とシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層（Ｂ）とを備えて構成され、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であって、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であるプリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有するとともに、充填剤の分散性に優れ、配線板上に印刷して硬化膜を形成する場合であっても配線間への流れ出しが生じにくく、なおかつ硬化後の基材の反りを十分小さくできる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）充填剤とを含有し、（Ｃ）充填剤として、硼酸亜鉛及びメラミンシアヌレートを含む。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が良好であるハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物、その難燃性接着剤組成物を用いたハンドリング性及び成形性に優れ、高い密着性、屈曲性、耐熱性、絶縁信頼性、及び良好な反り特性を併せ持つフレキシブル銅張積層板、カバーレイ及び接着剤フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）下記の一般式（１）で示されるビス−ｐ−アミノベンゾアート、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）有機ホスフィン酸塩化合物、（Ｆ）合成ゴム、及び（Ｇ）無機充填剤を必須成分とし、接着剤組成物全体に対して、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の合計量が５〜３０質量％であり、且つ（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の質量割合（Ｄ）／「（Ｄ）＋（Ｅ）」が、０．３〜０．７であることを特徴とするハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物である。


（但し、式中ｍ，ｎはそれぞれ独立に１〜１２の整数を表し、ｍ×ｎは６〜２０である） （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、現像性に優れ、かつ、その硬化物において、電子部品などに用いられる際に要求される良好な電気特性や、高い耐湿熱性などの信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキサイド又はシクロカーボネートとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、密着性が優れ、更に耐熱性、柔軟性、屈曲性、低そり性、耐薬品性、保存安定性の優れた、ポリカーボネートを含んだ変性ポリイミドの製造方法及び該変性ポリイミド、並びに該変性ポリイミドを含む組成物及びその用途を提供すること。
【解決手段】柔軟性に優れたポリカーボネート部分を含むイソシアネート末端オリゴマーとテトラカルボン酸二無水物とを反応させてポリカーボネート部分を含むテトラカルボン酸二無水物オリゴマーを合成し、次いで、このオリゴマーをさらに芳香族ジアミン及び芳香族テトラカルボン酸二無水物と反応させてポリイミドブロックコポリマーとする方法によれば、芳香族ジアミンの選択の幅が広く、芳香族ジアミンを適切に選択することにより、上記した各種特性を同時に満足する優れた変性ポリイミドを作出することが可能である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ等とのはんだ接合等を目的とする微小開口径の開口部を形成するソルダーレジスト層の高耐熱化を図るとともに、マザーボード等の回路や電子部品との接続のための比較的大きな開口径の開口部の形成を行うソルダーレジスト層への開口部の形成を高い作業効率で行うことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の両面にソルダーレジスト層を形成し、一方の面に形成されたソルダーレジスト層における開口部形成をフォトリソグラフィーにより行い、他方の面に形成されたソルダーレジスト層における開口部形成をレーザー照射により行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。回路基板の一方の面に形成するソルダーレジスト層は光硬化性樹脂組成物で形成し、他方の面に形成するソルダーレジスト層は熱硬化性樹脂組成物で形成する。 （もっと読む）

【課題】電子線照射または紫外線照射により硬化反応することで高解像度などが向上し、さらには低硬化収縮などに優れる光硬化型インキ用バインダーを提供すること。
【解決手段】分子内に水酸基とアルカリ可溶性基とを両有する化合物（ａ）と、分子内に水酸基とビニル基とを両有する化合物（ｂ）と、ポリカーボネート系ポリオール（ｃ）と、ポリイソシアネート（ｄ）とを反応させて得られるウレタン系樹脂を被膜形成成分として含有する光硬化型インキ用バインダー。 （もっと読む）

【課題】高感度化だけではなく、基板密着性、表面硬度、耐熱性、保存性を改良することができる感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、２級乃至３級のメルカプタンを少なくとも２つ有しアミド結合乃至アニリド結合を少なくとも１つ有する多官能メルカプト化合物である連鎖移動剤、及び熱架橋剤を含有する感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物およびその他の環境負荷物質を使用していないにもかかわらず、半硬化状態での保存性に優れ、硬化後には密着性、耐熱性、耐マイグレーション性および難燃性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シートおよびカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）チオール基を２個以上有さない硬化剤、（Ｄ）チオール基を２個以上有するポリチオール化合物、（Ｅ）硬化促進剤、および（Ｆ）無機充填剤、を含有する接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、現像後の膜減り及び、２００℃以下での低温キュアで、屈曲耐性、難燃性、耐薬品性を満たし得る感光性樹脂組成物を及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸（Ａ）と、光塩基発生剤（Ｂ）と、三重項増感剤及び／又は光ラジカル開始剤（Ｃ）と、光重合性化合物（Ｄ）と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド酸１００質量部に対して、前記光塩基発生剤が１質量部〜１０質量部、前記増感剤及び／又は前記光ラジカル開始剤が０．１質量部〜７質量部、前記重合性化合物が１質量部〜１０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れ、特にファインピッチ回路におけるイオンマイグレーションを防止するソルダーレジスト等の硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｄ）を含有するアルカリ現像性の感光性樹脂組成物において、さらに層状複水酸化物（Ａ）、好ましくはハイドロタルサイト類を含有する。好ましくは、さらにエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｃ）を含有する。好適には、さらに熱硬化性成分（Ｅ）を含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れると共に耐熱性、機械特性、密着性及び耐薬品性も良好なソルダレジスト硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）感光性樹脂と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ２）有機窒素系化合物、（Ｃ３）金属水酸化物、及び（Ｃ４）有機リン系化合物からなる群から選ばれるいずれか１種以上の難燃剤と、を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】乾燥塗膜の耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れ、特に不溶分の粗大粒子によるファインピッチ回路の断線を防止できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する組成物において、上記エポキシ樹脂（Ａ）が、２官能ビフェニルエポキシ樹脂（Ａ−１）と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂及びビフェノールノボラック型エポキシ樹脂よりなる群から選ばれた、軟化点４０〜１００℃でエポキシ当量が１８０〜３００の少なくとも１種のエポキシ樹脂（Ａ−２）との混合物であることを特徴とするアルカリ現像性の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、及び柔軟性等に優れたフレキシブル配線板用オーバーコート材、及び層間絶縁材料等として好適に用いることができるとともに、有機溶媒に可溶性である感光性ポリイミド、前記感光性ポリイミドを含有する感光性ポリイミドインク組成物、及び前記感光性ポリイミドインク組成物を硬化させてなる絶縁膜の提供。
【解決手段】 特定の脂環式テトラカルボン酸二無水物を主成分とする酸二無水物成分とカルボキシル基を分子中に２個有する特定の芳香族ジアミンを主成分とするジアミン成分との反応により合成されるポリイミドに、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を、前記ポリイミド中に存在するカルボキシル基の一部に付加反応させ、又は、縮合反応させてなる有機溶媒可溶性であることを特徴とする感光性ポリイミド、これを利用する感光性ポリイミドインク及び絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板の用途に好適な、耐熱性と折り曲げ耐性を兼ね備えた熱硬化型の樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた硬化物、フレキシブル銅張積層板、及びフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】下記一般式（１）を構成単位として有するエチニル基を有する化合物（Ｘ）、及びポリイミド（但し、前記（Ｘ）を除く）、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリアミド酸、液晶ポリエステル、ポリエステル、シンジオタクチックポリスチレン、芳香族ポリサルホン、５−メチルペンテン樹脂、及び環状ポリオレフィンから成る群より選ばれる少なくとも１種の重合体（Ｐ）とを含有する樹脂組成物。
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【課題】臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難燃剤を用いずに優れた難燃性を得ることができ、解像性、密着性、耐熱性、耐薬品性、耐折性に優れ、燃焼時の臭化水素やダイオキシン類等の有害ガスの発生が抑制された感光性熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分、（Ｃ）下記一般式［１］で示される（メタ）アクリロイル基含有リン化合物、


（但し、式中、Ｒ^１は水素またはメチル基を示す。）
（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）希釈剤を含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温に晒されたとしても、黄変などの変色が生じ難いレジスト膜を形成することを可能とする感光性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性炭化水素モノマー及び重合性炭化水素ポリマーの内の少なくとも一方の重合性炭化水素化合物と、（Ｂ）分子中に環状エーテル骨格を有し、かつ直鎖エーテル骨格を持たないエポキシ化合物と、（Ｃ）白色フィラーとを含有し、前記（Ｃ）白色フィラーが、該白色フィラー５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したとき、ｐＨ６．８以上、１１以下の値を示す白色フィラーである、感光性組成物。 （もっと読む）