【課題】 ＩＣチップやＬＥＤ等の半導体封止工程、あるいは、多層プリント配線板積層製造時の熱プレス工程やフレキシブルプリント配線板製造時のカバーレイ貼付工程等の実装工程の歩留まりを向上させることが可能な高温耐熱性と柔軟性を兼ね備えた離型フィルムを提供する。
【解決手段】 架橋環状オレフィン重合体および該重合体と非相溶であるエラストマーを含む樹脂組成物からなる離型フィルムを用いる。前記エラストマーはオレフィン系エラストマーであることが好ましく、該オレフィン系エラストマーはエチレン−αオレフィン共重合エラストマーおよびエチレン−プロピレン−ジエン共重合エラストマーから選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。本発明の離型フィルムは半導体封止工程またはプリント基板製造用に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜、層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】
（Ａ）側鎖又は末端にアミン構造を有するポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）アリル化合物と、（Ｅ）マレイミド化合物とを含有する、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。この組成物を用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】耐折性及び難燃性に優れた感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】感光性ポリウレタン樹脂と、リン含有難燃剤と、重合性化合物と、光重合開始剤とを少なくとも含有してなり、前記感光性ポリウレタン樹脂が、エチレン性不飽和結合基及びカルボキシル基を有し、かつポリオール基を繰り返し単位として含むポリウレタン骨格を有する感光性組成物である。前記感光性ポリウレタン樹脂が、ポリマーポリオール化合物と、ジイソシアネート化合物と、分子内に２つの水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物と、分子内に２つの水酸基を有するカルボン酸とを反応させて得られる態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル基材を用いたプリント配線板であっても、ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、低反り性に優れた塗膜層を形成可能なポリエステル基材用の樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらにより塗膜等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びリン化合物を含有する。前記各成分の他にさらに分子中に複数の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに光重合開始剤や光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜、層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】 （Ａ）末端又は側鎖にマレイミド構造又はマレイミド前駆体構造を有する、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）アリル化合物、及び、（Ｅ）マレイミド化合物を含有してなる感光性樹脂組成物。この組成物を用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐（湿）熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能な光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、表面処理が施されたノイブルグ珪土粒子とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特に白色ソルダーレジストの場合、加熱時に着色が起こり光反射率が低下するという問題が起きており、又、従来の感光性樹脂による組成物では耐光性に関しても問題となっており、それらの解決が求められていた。。
【解決手段】シクロヘキシルメタクリレート、カルボキシル基と不飽和結合を有する化合物を含む組成物を熱重合して得られる共重合体に、エポキシ基と不飽和結合を有する化合物を反応させて得られる樹脂であって、該樹脂のシクロヘキシル当量が６００ｇ／ｅｑ．以下、（メタ）アクリル当量が６００ｇ／ｅｑ．以下、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする感光性樹脂、とそれを含む感光性樹脂組成物を提供する （もっと読む）

【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、感光性樹脂層と基板との密着性に優れ、ＰＣＴ時や冷熱サイクル時に剥がれを生じることのない積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基板（１）と、該基板上に形成された無機フィラー（３）を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層（２）とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板と接する側が低く、上記基板から遠い表面側が高くなっている。好適には、前記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、前記基板と接する側から前記基板から遠い表面側に向かって連続的に傾斜して又は段階的に漸次高くなっている。 （もっと読む）

【課題】優れた絶縁信頼性、耐熱衝撃性、保存安定性、高感度、基板密着性、及び耐熱性を兼ね備え、特にパッケージ用ソルダーレジストとして好適な感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、イオン吸着剤とを少なくとも含み、前記イオン吸着剤が、ビスマス化合物と、ジルコニウム化合物及び酸化アンチモン化合物の少なくともいずれかとを含有する感光性組成物である。前記ビスマス化合物が酸化ビスマスである態様、前記ジルコニウム化合物がリン酸ジルコニウムである態様、酸化アンチモン化合物が五酸化アンチモンである態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、アンダーフィル樹脂部やモールド樹脂部との密着性に優れた積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基板（１）と、該基板上に形成された無機フィラー（３）を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層（２）とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板から遠い表面層部分が他の部分よりも低くなっている。好適な態様においては、前記感光性樹脂層又は硬化皮膜層は、無機フィラーの含有割合が異なる少なくとも２層からなり、前記基板から遠い表面側の感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合は、他の層中の無機フィラーの含有割合よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、芳香環を有する２官能アルコール性水酸基末端ポリカーボネートに起因する繰り返し単位を導入したことを特徴とする新規なポリウレタン樹脂を提供することを目的とする。また、本発明は、新規なポリウレタン樹脂組成物、特に、その硬化物が折り曲げ性、ハンダ耐熱性などの特性が優れ、さらに表面硬度が改良された硬化性のポリウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、（ａ）ジイソシアネート化合物と、（ｂ１）芳香環を有する２官能アルコール性水酸基末端ポリカーボネートを含む（ｂ）ジオール化合物とを必須成分として反応して得られる（Ａ）ポリウレタン樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、反りが少なく、低反発の硬化物が得られる樹脂組成物、それを用いた回路基板の保護膜形成用材料及び回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化後のガラス転移温度が５０℃〜１２０℃、弾性率が０．３ＧＰａ〜１．４ＧＰａであって、はんだ浴に２６０℃にて６０秒間浸漬した際、膨れ・焦げがないことを満たし、ＵＬ−９４規格でＶＴＭ−１以上の難燃性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等の回路基板用接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）及び（２）で表される構成単位：


を含むポリイミド樹脂を含有する接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、優れた硬化皮膜を達成することが可能な多官能エポキシ（メタ）アクリレート化合物及び該多官能エポキシ（メタ）アクリレート化合物を含有する感光性熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明の多官能エポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、一分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する化合物（ａ）と（メタ）アクリル酸無水物（ｂ）及び不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）の反応物にさらに多塩基酸無水物（ｄ）を反応させた下記一般式[化１]：
【化１】


に示すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】経時及び熱履歴による反射率の低下を防止しつつ、柔軟性、低反り性を有するソルダーレジスト膜を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（A‐１）一般式（Ｉ）の化合物と、一般式（ＩＩ）及び／若しくは一般式（ＩＩＩ）の化合物を反応させて得られる共重合樹脂、または、（A‐２）一般式（Ｉ）の化合物と、一般式（ＩＩ）及び／若しくは一般式（ＩＩＩ）の化合物を反応させて得られる共重合体のカルボキシル基の一部に、オキシラン環とエチレン性不飽和結合を有する化合物を付加させた共重合樹脂、（B）硬化剤、並びに（C）希釈剤を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を低減させつつ、エッジカバーリング性に優れ、ダレ性、ユズ肌、熱履歴による黄変を抑えることができるスプレー塗装用白色ソルダーレジスト組成物及びこのスプレー塗装用白色ソルダーレジスト組成物をスプレー塗装したプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）熱分解法により製造された二酸化ケイ素粉末及び／または金属酸化物粉末、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）エポキシ化合物、（Ｆ）酸化チタン及び（Ｇ）溶剤を含有することを特徴とするスプレー塗装用白色ソルダーレジスト組成物である。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の大部分を保持しつつ、高熱伝導絶縁材の使用量を必要最小限に抑えることが可能なプリント配線板の放熱構造の提供。
【解決手段】発熱源と、特定幅のクリアランスを介して設けられる複数の導体べたパターンとから成る配線層を有するプリント配線板の放熱構造であって、クリアランスに、このクリアランスの両側の導体べたパターンにオーバーラップさせるように電気絶縁性のある熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導絶縁材を設けてクリアランスの両側の導体べたパターンにブリッジ状に接触させるか、若しくは、クリアランスにのみこのクリアランスの両側の導体べたパターンに接触するように高熱伝導絶縁材を設け、この高熱伝導絶縁材を部品搭載面積を除くプリント配線板の発熱源側表層面の全表面積の８０％未満の面積で設ける。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性優れ、かつ側鎖にエチレン系不飽和二重結合をもつことにより光硬化性に優れ、さらに連続した炭素原子が４以上の脂肪族骨格を含むことにより、硬化収縮を緩和し反ることなく、耐折性に優れた塗膜を得ることができる変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オキセタン環含有ジオールオリゴマー（Ａ）及び燐原子含有ジオールおよび／または燐原子含有ジオールオリゴマー（Ｂ）が、酸二無水物（Ｃ）とエステル結合してポリエステル骨格を形成し、酸二無水物（Ｃ）に基づく残存カルボキシル基の一部と残存カルボキシル基と反応可能な官能基を含む（メタ）アクリル系モノマー（Ｄ）、残存カルボキシル基と反応可能な官能基、および脂肪族骨格を含み、（Ｅ）の官能基が反応し化学結合した変性ポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、熱硬化性樹脂組成物、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくともリン元素を含有する部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）