【課題】 現像性を損なうことなく、微細な開口パターンを形成することが可能で、かつ微細配線間でのＨＡＳＴ耐性に優れ、高耐熱性を有するアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 （ａ）成分：エチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する樹脂、（ｂ）成分：エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）成分：光重合開始剤、（ｄ）成分：エポキシ樹脂、及び（ｅ）成分：シリカフィラーを含有する感光性樹脂組成物であって、（ｅ）成分の平均粒径が、動的光散乱法による粒度分布測定において、５０ｎｍ未満であり、かつ、感光性樹脂組成物中に最大粒径が１μｍ以下で分散されている感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性及び難燃性を有する硬化物を与えるハロゲンを含まない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）１分子中にエポキシ基を２個有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、（Ａ−２）１分子中にエポキシ基を３個以上有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、（Ｂ）Ｍｗが１万〜１０万であり、Ｔｇが７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂からなり、Ｎ₂／（Ｎ₁＋Ｎ₂）＝０．０５〜０．９及びＮ₄／（Ｎ₁＋Ｎ₂＋Ｎ₃＋Ｎ₄）＝０．０１〜０．３［式中、Ｎ₁、Ｎ₂、Ｎ₃はそれぞれ（Ａ−１）、（Ａ−２）、（Ｂ）成分の質量である。］で表される関係を満たすことを特徴とするハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい黒色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）リン系難燃剤、（Ｆ）黒色着色剤を含有することを特徴とする黒色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に必要とされる柔軟性に優れ、また優れた接着性と高い耐熱性とを有し、しかも銅張積層板との積層時に接着剤がはみ出さない低流動性の接着層を備えたカバーレイを提供する。
【解決手段】電気絶縁性フィルム、接着層、離型材がこの順に積層されてなり、接着層が、ジカルボン酸成分としてダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含むポリアミド樹脂を含有し、ポリアミド樹脂が、架橋剤および／または放射線照射により、架橋されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用のカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】難燃性、柔軟性と高反射率を高いレベルでバランス良く達成でき、且つ経時による反射率の低下が少ない白色硬化皮膜を形成できる熱硬化性樹脂組成物、その難燃性硬化皮膜及びそれを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）熱分解開始温度が２６０℃未満のカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）熱分解開始温度が２６０℃以上のカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）難燃性化合物、（Ｄ）酸化チタン、及び（Ｅ）熱硬化性成分を含有する組成物であって、前記熱分解開始温度が２６０℃未満のカルボキシル基含有樹脂（Ａ）と熱分解開始温度が２６０℃以上のカルボキシル基含有樹脂（Ｂ）の比率が質量基準で５０〜８０：５０〜２０の範囲にある。好適には、前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は芳香環を有せず、前記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）は芳香環を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）分子内にラジカル重合性基を含有するリン系化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐（湿）熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能であり、更には優れた回路隠蔽性を有する光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）青色着色剤、および、（Ｄ）アルミニウムまたはマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラー、を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】１液型樹脂組成物として、またそのドライフィルムとして室温での保存安定性が良好であり、かつ現像性、はんだ耐熱性、絶縁信頼性、金めっき耐性等に優れた光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】常温保存が可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、及び植物由来エポキシ化合物を含有する。好適には、カルボキシル基含有樹脂の酸価は３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、また光重合性基、特にエチレン性不飽和基を有していることが好ましい。前記植物由来エポキシ化合物としては、エポキシ化大豆油やエポキシ化アマニ油が好ましい （もっと読む）

【課題】熱硬化性に優れ、ブロッキングの発生を抑制でき、難燃性、低反り性、屈曲性、耐熱性等を同時に満足するカルボキシル基含有樹脂を用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に１つ以上のカルボキシル基を含有する樹脂、（Ｂ）オキシラン環を含有する化合物、及び（Ｃ）リン原子を含有する有機フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記分子中に１つ以上のカルボキシル基を含有する樹脂（Ａ）が、ポリカーボネートポリオール化合物（ａ）とジイソシアネート化合物（ｂ）を反応させて得られる末端ヒドロキシル基含有ウレタンプレポリマー（ｃ）と、テトラカルボン酸二無水物（ｄ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性、現像性、絶縁性、及び露光部の解像性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、Ｌ／Ｓ(ラインスペース)の小さい半導体パッケージ基板に対応できるソルダーレジスト用などに好適なシリカ分散組成物の提供。
【解決手段】酸性基及び塩基性基を少なくとも有するポリウレタン樹脂からなるシリカ分散剤と、シリカ微粒子と、熱架橋剤とを含有してなり、前記シリカ分散剤のアミン価が０．６５ｍｍｏｌ／ｇ以上であるシリカ分散組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性を有すると共に、易屈曲性並びに低反り性を併せ持つソルダーレジスト層が形成されるソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物がカルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する。前記カルボキシル基含有樹脂が、エポキシ樹脂にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加され、更に酸無水物が付加された構造を有する第一の樹脂を含有する。前記エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹脂である。前記カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物に、下記一般式（１）で示されるω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレートが含まれている。
Ｈ_２Ｃ＝ＣＨＣＯＯ（Ｃ_５Ｈ_１０ＣＯＯ）_ｎＨ …（１）
（ｎは１以上の数） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、各種特性に優れる白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないウレタン結合及びカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するウレタン結合及びカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、各種特性に優れる白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない少なくともカルボキシル基含有（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸アルキルエステルを共重合させることにより得られるカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】非窒素系溶媒溶解性とワニス安定性、低温乾燥／硬化性、低反り性、屈曲性、印刷適性、難燃性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ)酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、ジオール化合物、脂肪族ポリアミン残基誘導体及び／又は芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として生成されるウレタン結合を有するウレタン変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂、ポリオキシアルキレングリコール変性エポキシ樹脂、アルキレンジオール変性エポキシ樹脂、又はエポキシ化ポリブタジエンのうちの少なくとも１種からなるエポキシ樹脂、（Ｃ）無機あるいは有機フィラー、（Ｄ）非ハロゲン系難燃剤を含むことを特徴とするウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーと、イミド骨格を有するフェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分１００重量％中、上記イミド骨格を有するフェノキシ樹脂の含有量は１重量％以上、１５重量％以下である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｃ）モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｄ）光重合性モノマー、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、（Ｆ）エポキシ化合物、（Ｇ）有機溶剤および（Ｈ）酸化防止剤を含み、前記酸化防止剤（Ｈ）は、前記芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．４〜２５質量部含むソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】可視光領域において反射率が高く、耐熱性が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、特にＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能なカバーレイフィルム、該カバーレイフィルムを積層してなる発光素子搭載用基板及び光源装置等を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有する樹脂層（Ａ）とポリオルガノシロキサン及び無機充填材を含有する樹脂層（Ｂ）とを備えて構成されるプリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が反射率に優れ、柔軟性に富み、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ない白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない特定構造を有する水酸基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しない水酸基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（ａ１）カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有するＡ剤と、（ｂ１）エポキシ樹脂、（ｂ２）オキシムエステル系光重合開始剤を含有するＢ剤とからなることを特徴とする感光性樹脂組成物であって、前記（ｂ１）エポキシ樹脂が、Ｂ剤中で、室温（２５℃）において、固体で存在することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり得られる硬化膜が反射率に優れ、柔軟性に富み、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ない白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない特定構造を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）