【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】基板表面に露出してなる一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、一端側から他端側に向けて前記第１配列方向の幅が狭小化された溝部が形成されてなるように、部品実装基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ工程における現像時のコントラスト向上およびその後の乾燥時に、塗膜の発泡、膨れ、剥がれ等がない平滑性に優れた硬化膜を得ることを目的とする。
【解決手段】１分子中に２個以上のアミノ基を有する化合物（ａ）と１分子中に２個以上の二塩基酸無水物基を有する化合物（ｂ）とを反応させて得られるアミド酸（Ａ）、フェノール性水酸基を有するポリアミド樹脂（Ｂ）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板を製造することであり、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板間に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層、及びソルダーレジスト層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物上に補強板を貼り付けても、リフロ−実装時に膨れ等の不良が発生しないことを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）補強板、（Ｂ）感光性樹脂組成物、（Ｃ）フレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であって、（Ｂ）感光性樹脂組成物が（Ｄ）反応性表面調整剤を含有していることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、上記課題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】基板部材と電子部品とのギャップにおける樹脂の充填漏れを、極力抑えることが可能となる基板部材を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品が実装されて樹脂封止されたモジュールの製造部品であって、略板状であり、将来的に前記基板となる基板部材において、前記モジュールの製造工程は、前記基板部材の実装面に前記電子部品を実装する実装工程と、前記実装面に樹脂を流して、該実装された電子部品を樹脂封止する封止工程と、を含むものであり、前記実装工程は、略平面状の取付面を有する第１電子部品を、前記実装面上に特定された第１実装領域に、該取付面と該実装面との間にギャップを有するように実装する工程を有するものであり、前記実装面には、前記封止工程において前記ギャップへの樹脂の充填を促す、第１溝が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂を塗布すべき領域が狭い場合、不所望な領域にまでアンダーフィル樹脂が流出しないようにするため、アンダーフィル樹脂を複数回に分けて塗布するようにされるが、アンダーフィル樹脂を複数回に分けて塗布すると、アンダーフィルが施されるたとえばＩＣチップの下の隙間にボイドが生じることがある。
【解決手段】アンダーフィル樹脂８を複数回に分けて塗布するに際して、Ｎ回目（Ｎ≧２）のアンダーフィル樹脂塗布工程を、（Ｎ−１）回目までに塗布されたアンダーフィル樹脂８によって形成されたフィレット１１が最小化する前に実施する。好ましくは、Ｎ回目のアンダーフィル樹脂塗布工程において、アンダーフィル樹脂８を、（Ｎ−１）回目までに塗布されたアンダーフィル樹脂８上に塗布するようにする。 （もっと読む）

【課題】封止面積が大面積であっても封止後の基板の反りを低減する電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて基板上に搭載した電子部品を封止してなる電子部品装置集合体を提供する。
【解決手段】下記のＡ〜Ｅ成分を含有するエポキシ樹脂組成物をシート状に成形したものであって、Ｃ成分の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の１５〜３０重量％である、電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物である。そして、それを用いて複数個の電子部品を封止してなる電子部品装置集合体である。
Ａ：アセタール基を含有するエポキシ樹脂
Ｂ：フェノール樹脂
Ｃ：エラストマー
Ｄ：無機質充填剤
Ｅ：イミダゾール化合物 （もっと読む）

【課題】シート封止に必要な可撓性を確保しつつ、難燃性、接着性、ボイド生成抑制にも優れた電子部品封止用のシート状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】金属水酸化物およびホスファゼン化合物の合計含有量が、シート状エポキシ樹脂組成物全体の７０〜９０重量％であるシート状エポキシ樹脂組成物である。そして、上記シート状エポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】絶縁体を介して配線層を積層する際に、各配線層間の絶縁を確保することができる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０上に形成された第１配線層２２と、少なくとも第１配線層２２を被覆する絶縁体３１と、第１配線層２２上に絶縁体３１を介して形成され、第１配線層２２を跨ぐように配置されたジャンパー配線３２とを備えた配線板１０において、絶縁体３１は、複数の絶縁層３４，３５が積層されてなることを特徴とする （もっと読む）

【課題】大型基板に複数の半導体素子が実装された半導体実装基板を樹脂封止する際の気泡の抱き込みを防いで成形品質を向上させ、金型に吸着保持する基板の位置決めやハンドリングがし易い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上型１は、上型ベース３に固定された上型チェイス４にキャビティ凹部１７の中心位置に向けて上型インサート５が下方に凸となるように予め弾性的に撓ませて上型チェイス４に組み付けられ、型締めされると上型インサート５が樹脂圧力により平坦状に押し戻されて上型チェイス４の側壁に囲まれて位置決めされ、封止樹脂２５が硬化縮小後においても上型インサート５の撓みによりクランプ圧を作用し続ける。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、化学抵抗性及び柔軟性を有し、液状フォトレジスト若しくはドライフィルムレジストにおいて使用することができ、又はソルダーレジスト、カバーレイフィルム若しくはプリント回路板において使用することができる感光性ポリイミドを提供する。
【解決手段】ジアミンモノマーと酸二無水物モノマーとを反応させてポリイミドを生成させる際に、酸二無水物モノマーの側鎖にＯＨ基等の反応性官能基を含有させ、その反応性官能基と不飽和基含有エポキシ化合物、例えばメタクリル酸グリシジルとを反応させて変性し、感光性ポリイミドとする。 （もっと読む）

【課題】基体に塗布した際の膜厚が均一でピンホールやハジキ等の面状欠陥が発生しにくく、しかもプリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れ、高精細な永久パターンを効率良く形成可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、下記構造式（１）で表されるモノマーに由来する構造単位及び下記構造式（２）で表されるモノマーに由来する構造単位の少なくともいずれかと、ポリオキシアルキレン基を有するエチレン性不飽和モノマーに由来する構造単位とを有する共重合体、バインダー、重合性化合物、熱架橋材並びに光重合開始剤を含むことを特徴とする。


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【課題】基体に塗布した際の膜厚が均一でピンホールやハジキ等の面状欠陥が発生しにくく、しかもプリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れ、高精細な永久パターンを効率良く形成可能な感光性フィルム、感光性フィルムの製造方法、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性フィルムの製造方法は、i）感光性基およびアルカリ現像性を付与するための酸基を導入した化合物、ii）重合性化合物、iii）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物を含有する塗布液を調製する塗布液調製工程と、前記塗布液に脱泡処理を施す脱泡工程と、前記脱泡工程後に、前記塗布液を支持体に塗布する塗布工程と、前記塗布液を乾燥させて前記支持体上に感光層を形成する乾燥工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】携帯電話装置などの電子機器では、製造番号などを記載した銘板を電子機器の内部、あるいは外部の所定の位置に貼付して、必要により銘板が見えるようにしている。プリント基板に銘板を貼付すると、銘板とプリント基板の間に気泡が出来やすい。
【解決手段】プリント基板５ａ上で銘板６を貼付する領域のレジスト５２ａの表面に空気の通り道となる溝部７を形成した。プリント基板５ａに銘板６を貼付したときに、プリント基板５ａと銘板６との間の空気が溝部７から銘板６を貼付する領域外に出るので、銘板６とプリント基板５ａの間に気泡が残らない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだボールバンプ配列に疎密のあるＢＧＡタイプの半導体装置をプリント配線基板に表面実装したあと、補強用の樹脂材を安定して均一に充填でき、補強強度の増大と信頼性の向上を得られる電子機器および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器として、複数のはんだボールバンプａが設けられる部位Ａおよび、はんだボールバンプが設けられない部位Ｎを備えた半導体装置Ｈと、半導体装置に設けられるはんだボールバンプに表面実装によりはんだ接合される複数の電極パッドｂを備えたプリント配線基板Ｐと、半導体装置とプリント配線基板との隙間にアンダーフィルされフリップチップボンディングされる半導体装置のはんだボールバンプとプリント配線基板の電極パッドとの周りに充填される樹脂材Ｇと、プリント配線基板に半導体装置のはんだボールバンプが設けられない部位と対向して設けられる複数のダミー電極パッド１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の欠陥の有無を短時間で確実に検査でき、欠陥のない回路基板のみに対して回路素子を組み込んだ後に回路素子を被覆する保護樹脂層を付着させる。
【解決手段】回路基板１に多数個の回路素子載置領域を配列し、該回路素子載置領域の周辺に多数のスルーホール電極１６を形成し、前記スルーホール電極１６の少なくとも一端をレジスト１８で覆い、前記回路基板１を加圧して圧力の変化を測定し、前記レジスト層の前記スルーホール電極１６に連なるピンホール等の欠陥の有無を検出し、前記欠陥のない前記回路基板１に前記回路素子を組み込み、前記回路素子を被覆する保護樹脂層を付着し、前記レジスト層１８から前記スルーホール電極１６への前記保護樹脂の流入を防止すること製造方法を実現した。 （もっと読む）

【課題】切断により形成された端面に付着する切断屑が該端面から離脱するのを抑制することができる銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置を提供することである。
【解決手段】切断により形成された端面Ｅが樹脂から成る保護材３で被覆された銅張積層板１０およびこれを用いた配線基板の製造方法である。端面Ｅに、該端面Ｅの一端側から他端側に向かって紫外線硬化型樹脂ペーストを塗布しながら紫外線硬化させる銅張積層板の端面処理方法である。端面Ｅの一端側から他端側に向かって相対的に移動しながら前記樹脂ペーストを塗布するペースト塗布手段と、該ペースト塗布手段に近接して設けられ前記ペースト塗布手段に追従しながら紫外線を照射する紫外線照射手段とを備える銅張積層板の端面処理装置である。 （もっと読む）

【課題】パッドの表面の残留フラックスがガス化してハンダバンプ内に侵入することのないこと。
【解決手段】最外側の樹脂絶縁基材１_-1に穿設した非貫通孔６と、その非貫通孔６が金属メッキまたは導電性ペースト９により充填されたフィルドビア３と、フィルドビア３の端部に形成したパッド４と、パッド４のハンダ付け部分を除いて覆うソルダーレジスト層５とを具備し、前記ソルダーレジスト層５とパッド４のハンダ付け部分の露出面との段差は、パッド４の上面にＮｉメッキ層７及びＡｕメッキ層８を形成することにより０〜２０μｍの範囲内とするものである。 （もっと読む）

【課題】従来のスクリーン印刷やスキージによる穴埋め方法では、スルーホール内にボイドが発生し、スルーホールの信頼性を低下させる原因となっていた。また、基板ごとに印刷版を形成するため、リードタイムが長くなり、コスト増加の原因になっていた。
【解決手段】スルーホール１１部の穴埋め工程が次の工程を含むことを特徴とする。（１）スルーホール１１が形成された基板１０の片面に粘着フィルム１７を貼り付ける工程。（２）真空ラミネーターで、未硬化樹脂１９とセパレートフィルム１８からなる穴埋め樹脂フィルム２０を、粘着フィルムが貼られていない側に貼り付ける工程。（３）スルーホール１１内の穴埋め樹脂１９を硬化させる工程。 （もっと読む）

【課題】 感光性カバーレイインクをはじきやピンホールなどの塗膜の欠陥が発生することなく容易にフレキシブルプリント配線板上に塗布することができ、感光性カバーレイにより微細加工が可能であり、感光性カバーレイを配線パターンの絶縁層として積層し、硬化したときの反りや収縮が小さく、薄膜で電気絶縁性にも優れるフレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも片面に形成された配線パターンを感光性カバーレイ層により保護されたフレキシブルプリント配線板であって、前記感光性カバーレイ層が、感光性カバーレイインクから得られた硬化膜であり、特定の粘度で塗布することにより得られたものであり、フィルムとして硬化後に、特定の弾性率、特定のガラス転移温度を有する感光性樹脂組成物から得られた硬化膜であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）