【課題】 金属芯入りプリント配線板に於いて、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた２段のワイヤボンディングパッドを有するプリント配線板を得る。
【解決手段】 まず金属板ａの、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起ｃを作成し、それ以外の箇所にクリアランスホールｄ又はスリット孔を形成し、次いで、平坦面にはガラス布基材プリプレグｈ、その上には両面銅張積層板の片面に第２段目のボンディングパッドｉを形成した基板ｋを、回路側が内側を向くように置き、裏面には円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグｆを配置し、積層成形後に表面の銅箔、ガラス布基材、樹脂を２度に分けて切削し、キャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用多層プリント配線板を得る。
【解決手段】 表裏面に複数個の円錐台形状金属突起ｌを有する金属芯を用いたボールグリッドアレイのキャビティ型半導体プラスチックパッケージにおいて、金属芯の両面に、突起部をくりぬいたプリプレグなどを配置し、加熱、加圧下に積層成形し、表面だけ回路を形成し、化学処理した後、再び表面に半導体チップ搭載部をくりぬいたプリプレグｇなどを配置し、積層成形してからスルーホール貫通孔ｉ、ブラインド孔を形成し、デスミア処理後に半導体搭載金属箔真上を切除し、サンドブラスト法にて流れ出した樹脂を除去した後、表裏に回路形成を行い、メッキレジストで被覆し、貴金属メッキを施す。 （もっと読む）

【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 両面円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、金属板に形成された突起が、ダイパッド側表面に形成された銅層及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に形成された銅層と電気的に接続されている構造のプリント配線板とする。
【効果】 内層金属板と外層銅層との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 （もっと読む）

【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を提供できる銅張板の製造方法を得る。
【解決手段】 両面に円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板において、金属板に形成された突起が、半導体チップ側表面に形成された金属箔、及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に配置された金属箔ともに強固に接触した構造のプリント配線板が得られる銅張板の製造方法。
【効果】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、かつ大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板に用いる銅張板が提供された。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 金属板の両面に金属箔張熱硬化性絶縁樹脂層を形成して得られる両面銅張板に、金属芯に接触しないようにスルーホールをあけ、裏面に熱放散用ビア孔を金属芯に接続するようにあけ、金属メッキを行なってスルーホール導体で表裏を導通させ、裏面のビア孔を金属メッキの金属で充填して金属芯を接続し、回路を両面に形成した後、表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、露出されている金属表面に貴金属メッキを施してプリント配線板を作成する製造方法。
【効果】 熱放散性、ポップコーン現象等の吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産に適した新規な構造の、金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板製造方法を得ることができた。 （もっと読む）