【課題】コア部材内に電子素子を内蔵した印刷回路基板において、コア部材の剛性及び熱放出性が向上され、コア部材と絶縁層間の結合力が優れて、安定的に電子素子を内蔵することができる電子素子を内蔵した印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア部材としてメタル基板を用いて、メタル基板内に電子素子が内蔵される印刷回路基板を製造する方法において、代表的には、（ａ）メタル基板の表面をアノダイジングして絶縁層を形成する段階と、（ｂ）絶縁層に内層回路を積層して形成する段階と、（ｃ）電子素子が内蔵される位置に対応してメタル基板をエッチングしてキャビティを形成する段階と、（ｄ）キャビティにチップボンドなどを介在して電子素子を内蔵する段階と、及び（ｅ）内層回路が形成された位置及び電子素子の電極の位置に対応して外層回路を積層して形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】搭載された電子部品から発生する熱を効率よく放出し、薄型、軽量に優れ、且つ、塑性加工により所望の立体構造に形成可能な金属基板を提供する。
【解決手段】ステンレス箔の片面に形成した銅を主成分とする層が、絶縁層によって、銅箔と接着されたことを特徴とする金属基板および同金属基板が、塑性加工され、立体構造を形成し、電子部品が実装されてなる電子回路モジュールである。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高く維持しつつ、回路に短絡や断線が発生することを防ぐことができる回路基板を提供する
【解決手段】金属材料で形成された金属基板１の上に無機材料で形成された無機絶縁膜２を設けると共に無機絶縁膜２の上に回路３を設けて形成される回路基板に関する。金属基板１と無機絶縁膜２との間に、金属基板１と無機絶縁膜２の線膨張係数の差を緩和するための中間膜４を設ける。高い熱伝導率を有する無機絶縁膜２によって、高い放熱性を維持することができると共に、中間膜４によって金属基板１と無機絶縁膜２の線膨張係数の差が緩和され、無機絶縁膜２に熱衝撃でクラックが発生することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】高周波の大電流が流れても、渦電流による損失を抑えるとともに、放熱性を維持することのできる電力用回路装置を提供する。
【解決手段】金属板１上に絶縁性の磁性体層５を介して高周波の大電流が流れる配線部材２を取り付けるとともに、配線部材２上に電子部品３及びスイッチング素子４を取り付けるようにすることにより、配線部材２を流れる電流により発生する磁束は磁気抵抗の小さな磁性体層５に流れ、金属板１には磁束が届かないように遮蔽することで、金属板１における渦電流の発生を抑え、又金属板１により放熱性は確保できる。 （もっと読む）

【課題】高周波電流が流れる回路を備えた半導体回路装置において、配線回路からの発熱を抑え、高電流化と高信頼化が可能な半導体回路装置を提供することである。
【解決手段】金属基体と、金属基体の表面に設けられた絶縁層と、絶縁層の表面に設けられ、且つスイッチング素子が搭載される配線導体とで形成される回路基板を備えた半導体回路装置であって、配線導体が、複数の入力側配線導体と、高周波電流が通電され、且つ底面部と側壁部とを備える複数の出力側配線導体と、複数の制御側配線導体とで形成され、複数の出力側配線導体における、隣り合う出力側配線導体の側壁部が互いに略平行に近接配置されているものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、加工性に優れた硬化物を得ることができ、さらに絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及びオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、有機フィラー（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも９０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有する金属印刷回路基板の原板及び原板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の原板製造方法は、金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層を形成するステップと、前記絶縁層上に前記スパッタリング方法により伝導性金属からなり、圧縮残留応力を有する第１薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜上に前記スパッタリング方法により伝導性金属からなり、引張残留応力を有する第２薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜及び第２薄膜を蒸着するステップを繰り返し、全体の残留応力が予め設定された範囲内で制御された厚膜の電気伝導層を蒸着するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの熱膨張係数とほぼ同様の絶縁基板を製作でき、これを用いて印刷回路基板の反り・捻れを防ぐことができ、半導体チップ及び印刷回路基板との接続材に応力が発生せず、温度変化により半導体チップや鉛フリーハンダのような接続材にクラックや剥離が発生しなくて放熱効果を高めることができる、絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による絶縁シートの製造方法は、熱可塑性樹脂層が積層された補強基材を提供するステップと、補強基材に積層された上記熱可塑性樹脂層をコア基板に積層するステップと、コア基板に補強基材と熱可塑性樹脂層とを熱加圧するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を４０ｖｏｌ％以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．３ｖｏｌ％以上５．０ｖｏｌ％以下の熱可塑樹脂と、前記エポキシ樹脂に対して７０ｖｏｌ％以上８８ｖｏｌ％以下の無機フィラと、からなる熱伝導性材料１７を熱伝導性絶縁層１１とすることで、高熱伝導率、高い耐衝撃性の両方に優れた放熱基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を４０ｖｏｌ％以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して３ｖｏｌ％以上１２ｖｏｌ％以下の難燃性エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．３ｖｏｌ％以上２．５ｖｏｌ％以下の熱可塑樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤と難燃性エポキシ樹脂との合計に対して７０ｖｏｌ％以上８８ｖｏｌ％以下の無機フィラと、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．６ｖｏｌ％以上２．５ｖｏｌ％以下の難燃助剤フィラと、からなる熱伝導性材料１７を熱伝導性絶縁層１１とすることで、高熱伝導率のみならず、難燃性と耐衝撃性とに優れた放熱基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】製造時に受ける機械力の低減やコスト低減に配慮しつつ、全体としての熱抵抗を低減して放熱特性の向上を実現する電力変換装置を提供する。
【解決手段】パワー回路モジュール２０が有する金属ベース基板２４の他方の面に金属製の放熱フィン６０を配置し、放熱フィン６０にレーザビームを照射して接合部６２を形成することにより、金属ベース基板２４の上に放熱フィン６０を直接溶融接合して、放熱能力を向上させた電力変換装置１００とした。 （もっと読む）

【課題】回路基板のメタルコアを用いた均熱及び放熱を効率良く行わせるようにする。
【解決手段】絶縁性のブロック本体１３と複数の端子１４，１４’とで端子ブロック３を構成し、少なくとも一つの端子１４に回路基板接続用の端子部１４ｂを複数形成し、表層のパターン回路と厚み方向中間の導電性のメタルコア８２とを有する回路基板２の各スルーホール１６に複数の端子部を挿入し、複数の端子部でメタルコアの熱又はパターン回路とメタルコアとの熱を端子側に吸熱させる。絶縁性のブロック本体１８と複数の並列なバスバー１９とでバスバーブロック４を構成し、複数のバスバーの長さを種々に設定し、上記回路基板２の各スルーホール１６に、種々の長さのバスバーの先端の各端子部１９ｂを挿入した。回路基板２に実装した発熱性の部品７の近傍において、バスバーの先端の端子部１９ｂを回路基板のスルーホール１６に挿入した。 （もっと読む）

【課題】分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等、ピース基板側面の金属部分が露出することによる不具合を低減した金属板を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質を設け、及び若しくは当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質を設ける。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰをコアに用いた基板において基板側面におけるＣＦＲＰ層の剥離やＣＦＲＰ層からのカーボン粉の脱落を防止できる低熱膨張で、かつ高熱伝導のプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＦＲＰ層５を含むＣＦＲＰコアは１次貫通穴５ａを有している。接着部材６は、その１次貫通穴５ａの壁面を覆い、かつ１次貫通穴５ａ内を通る２次貫通穴１ａを有している。導電層２ｂは、上下の信号配線２ａを２次貫通穴１ａを介して電気的に接続するために２次貫通穴１ａの壁面に形成されている。被覆層６、２ｃは、ＣＦＲＰコアの平面視における外周端縁５ｂ、５ｃを被覆している。 （もっと読む）

【課題】光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属基板と、金属基板の一方の面に積層された絶縁層と、絶縁層の露出面に形成された回路と、絶縁層及び回路の露出面に積層された白色膜を有する金属ベース回路基板であって、白色膜を構成する組成物に無機質中空粉体が含有され、この無機質中空粉体の中空率が３０体積％以上９０体積％以下であり、無機質中空粉体の平均粒子径が０．１μｍ以上３０μｍ以下である金属ベース回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱特性を有すると共に、金属回路用の金属層とアルミニウム基板との間に、接着樹脂層を備えた従来の放熱基板と同程度の密着強度を有する電気回路用放熱基板を提供する。
【解決手段】 陽極酸化処理を用いて絶縁膜であるアルマイト皮膜２を形成したアルミニウム基板１の表面に、気相成長法によりＡｌ層３と金属シード層４を形成した後、水和処理によりＡｌ層３とアルマイト皮膜２の一部をベーマイト層に変化させ、アルマイト皮膜２と金属シード層４との間にベーマイト層３ａを形成する。その後、電気めっき法により金属シード層４上に所望の厚さの導電性金属層を形成して、電気回路用放熱基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 陽極酸化処理によって形成された絶縁層を有するアルミニウム基板に対して短時間で信頼性よく封孔処理を行なうことによって、放熱性に優れた電気回路用放熱基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 陽極酸化処理を用いて絶縁膜を形成したアルミニウム基板の表面に気相成長法により金属シード層を形成した後、電気めっき法により金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、陽極酸化処理後のアルミニウム基板を、ｐＨ緩衝作用を有し且つｐＨが７.０〜９.０の弱アルカリ性水溶液を用いて封孔処理する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発光素子用金属ベース回路用基板の製造方法及び前記方法によって得られる発光素子用金属ベース回路用基板を提供する。
【解決手段】金属ベース回路基板にビアを１個以上設け、金属基板上に配置された接着シートの上に金属箔を配置し、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤とを含み、Ｂステージ状態にある接着シートと金属基板と金属箔との積層物を、Ｃステージ状態まで加圧下で加熱硬化させることにより一体化し、金属ベース回路基板を形成する。 （もっと読む）