【課題】金属バンプを層間接続体として配置することにより、放熱性が向上し、信頼性の高い機能を常時保持・発揮するメタルベース基板型プリント配線板を提供する。
【解決手段】熱伝導性金属薄板の少なくとも一方の面に形成された熱伝導性樹脂層上に絶縁体層を介して配置されたプリント配線層と、前記熱伝導性樹脂層とが、熱伝導性樹脂層上に形成され絶縁体層に貫挿された金属バンプにより接続されていることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 金属ベースプリント基板に放熱部を一体に設けて放熱面積を大きくし、電子部品等から生ずる熱を放熱部の放熱フィンを介して効率よく放熱させることができる放熱部付き金属ベースプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱部付き金属ベースプリント基板１は、熱伝導率が良好な金属板２の一方面２ａに絶縁性の接着剤層を介して金属箔が貼り合わされている。金属板２の他方面２ｂには、掘り起こし工具６によって掘り下げることにより、肉薄な板状に起立形成された複数の放熱フィン５ｂからなる放熱部５が一体に設けられ、隣接する放熱フィン５ｂの間に形成される底面２ｅの板厚を金属板２の板厚よりも小さく形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた金属ベース回路用基板の製造方法及び前記方法によって得られる金属ベース回路用基板を提供する。
【解決手段】無機フィラーとエポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤とを含み、Ｂステージ状態にある接着シートを金属基板と金属箔との間に配置し、Ｃステージ状態まで硬化させる。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用に耐え得る放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウムの板からなる金属基板２の面を、ポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物３で被覆し（図１（Ｂ））、配合物３を硬化する工程を有する。そして、硬化する工程の後、銅箔４を硬化した配合物３Ａと固着し（図１（Ｃ））、銅箔４を部分的に除去して配線層５を形成する（図１（Ｄ））工程を有する。 （もっと読む）

【課題】成形品の熱伝導率を向上させ得るポリマー組成物と、優れた熱伝導率を有する熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、ならびに、金属ベース回路基板と、動作時における内部の温度上昇を抑制させ得るパワーモジュールとの提供を課題としている。
【解決手段】窒化ホウ素によって形成されてなる凝集粒子とポリマー成分とが含有されているポリマー組成物であって、前記凝集粒子は、ナノインデンテーション法による硬度が５００ＭＰａ以上であることを特徴とするポリマー組成物などを提供する。 （もっと読む）

【課題】回路の実装密度を損なうことなく、発熱素子から放熱される熱を効率よく配線板の外部に放出し、かつ発熱素子と対称となる反対面に素子を実装することを可能とする。
【解決手段】絶縁層と導体層を交互に積層した積層板の少なくとも内層の一層以上を金属板とし、該金属板をコアとしたメタルコア多層プリント配線板（１）において、発熱素子（１０）を実装する部位の下部に金属板（１３）が配置され、かつ発熱素子（１０）が実装される表層と前記内層の金属板（１３）がＢＶＨ（１２）で接続され、表層に放熱層（１４）が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と光反射機能を併せ持つ回路基板を提供する。
【解決手段】金属板上に絶縁層を介して回路が設けられた金属ベース回路基板であって、少なくとも絶縁層上に白色膜を設けた金属ベース回路基板、また、金属板上に複数の絶縁層と回路とを交互に設けた金属ベース回路基板であって、少なくとも金属板から最も離れた絶縁層上に白色膜を設けたことを特徴とする金属ベース回路基板であり、好ましくは、絶縁層が、無機フィラーとエポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の硬化剤を含有し、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする前記の金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】放熱特性及び信頼性を向上させることができる放熱プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムコアの両面に、第１絶縁層、第２絶縁層の両面に内層回路パターンが形成された銅張積層板、及び第３絶縁層の片面に銅箔が積層された片面銅張積層板が順次に積層された原板を準備し、前記原板を貫くビアホールを形成し、プラズマを利用して前記ビアホール内部のスミアを除去し、前記ビアホールの内部に露出した前記アルミニウムコアにニッケル鍍金層を形成し、前記第２絶縁層上に外層回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性に優れ、耐熱性、耐湿性及び放熱性に優れる回路基板を提供する。
【解決手段】主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂、芳香環を有し、主鎖の末端に１級アミン基を２個以上有する硬化剤、及び無機充填剤を必須成分とする回路基板用組成物。好ましくは、エポキシ樹脂として主鎖が直鎖状であり、エポキシ当量が８００以上４０００以下のビスフェノールＦ型若しくはビスフェノールＡ型骨格をもつ高分子量エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、及びポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種類以上を含む前記の回路基板用組成物であり、更に好ましくは、硬化後の樹脂組成物の貯蔵弾性率が、３００Ｋで１００〜５０００ＭＰａである前記の回路基板用組成物。 （もっと読む）

【課題】多層構造でかつ金属ベース或いは金属芯タイプのプリント配線板の半田接合信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】金属板を有する金属ベース或いは金属芯タイプであって、基材２と金属配線層１とが複数重ねられて構成された多層構造３を有する。この多層構造３は金属板４に熱伝導性絶縁樹脂５を介して接着され、この多層構造３の基材２はエポキシ樹脂であり、−４０℃での引張弾性率が４００ＭＰａ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価な破砕品の無機フィラーを用いて、金属板や金属箔との接着性に優れ、放熱製と電気絶縁性に優れる混成集積回路用の組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の硬化剤と無機フィラーとを含む組成物であって、無機フィラーの最大粒径が１００μｍ以下で且つ粒子径１〜１２μｍのものを５０体積％以上含有し、しかもαクリストバライトを含有することを特徴とする組成物であり、好ましくは、無機フィラーが、平均粒子径が５〜５０μｍである粗粉と、粒径２．０μｍ以下を７０体積％以上含有し、平均粒子径が０．２〜１．５μｍである微粉とを含むことを特徴とする前記の組成物であり、更に好ましくは、前記粗粉がαクリストバライトである前記の組成物、前記組成物を用いてなる基板、金属ベース回路基板、及び金属ベース多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さ方向において高い熱伝導性を実現し、半導体の高機能化、高密度化や小形化による発熱量や発熱密度の増大に対しても十分な対応できる優れた放熱性が得られる放熱基板を提供する。
【解決手段】上下両面を露出させた状態で絶縁材２１、２２中に埋設され、それぞれが電気的に独立した少なくとも１個以上の金属放熱体１１を備え、金属放熱体１１の上面は下面より面積的に小さく形成されている。そして、金属放熱体１１の上面に発熱素子１０が搭載され、絶縁材２１の上面に発熱素子以外の電子部品１３が搭載される。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子を搭載する回路基板としてアルミニウムや銅をベース板（ヒートシンク）とし、ベース板上に樹脂を絶縁層として形成しその上に回路用金属板を形成した金属ベース回路基板において、熱伝導性が良く、安価な金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース回路基板は、アルミニウムベース板１上にアルミナ層２を形成し、所定の厚さの回路用アルミニウム板４をアルミニウムろう材３を介して前記アルミナ層２に接合することにより、熱伝導性が良く、安価ならしめたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるとともに、膨張係数の差による応力を緩和することができる平面性に優れた放熱基板及びこれを用いた回路モジュールを実現することを目的とする。
【解決手段】配線パターンを形成する金属材からなるリードフレーム１と、金属板３と、熱伝導性フィラーを含有した樹脂材からなる熱伝導樹脂４を成形して一体化した放熱基板であって、前記金属板３を空洞６を有する中空構造とすることにより、放熱性と温度変化に対する基板の反りを抑制した放熱基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】高放熱性を有し、長期に渡って信頼性を発揮できる回路基板を安定して提供する。
【解決手段】本発明は、金属箔の一主面上に絶縁層を設けてなる絶縁層付き金属箔であって、絶縁層が、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒および無機フィラーを含有し、Ｂステージ状態であって、しかも前記エポキシ樹脂がエポキシ樹脂中に水素添加したエポキシ樹脂を４０質量％以上含有していることを特徴とする絶縁層付き金属箔、並びに、前記金属箔を用いた金属ベース回路基板、金属ベース多層回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安価で、耐湿性に優れ、特に高温高湿下で直流高電圧印加時の長時間使用に耐えうる回路基板を提供する。
【解決の手段】回路と回路、又は回路と金属箔若しくは金属板とが絶縁層を介して設けられている回路基板であって、前記絶縁層が無機イオン交換体を含有し、しかも前記無機イオン交換体を９５℃２０時間の熱水抽出処理した際に得られる水のｐＨが７〜１０であることを特徴とする回路基板と、金属箔又は金属板の一主面上に、９５℃２０時間の熱水抽出処理した際に得られる水のｐＨが７〜１０である無機イオン交換体を含有する絶縁層を介して、回路形成用の金属箔を接合し、少なくとも前記回路形成用の金属箔より回路形成する回路基板の製造方法であって、前記回路形成する方法が酸エッチング法であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 硬化物層の空隙の発生を抑えて、樹脂層に多量の無機粉末を含有させることができ、これによって積層板成形時の樹脂層の流動を効果的に制限し、金属ベースプリント配線板においては熱抵抗をより効果的に小さくする。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と共に、平均粒径０．１〜０．９μｍの無機粉末：Ａが１０〜３５重量％、平均粒径２〜６μｍの無機粉末：Ｂが５〜４０質量、並びに平均粒径１０〜３０μｍ の無機粉末：Ｃが２５〜８０質量％の割合からなり、無機粉末Ａ、Ｂ、Ｃの合計量が１００質量％であって、その平均粒径の比が、
Ａ／Ｃ＝０．０３５〜０．０５５
Ｂ／Ｃ＝０．２〜０．４
の範囲内である無機粉末を組成物全体量の６０〜９０質量％の範囲内で含有する熱硬化性樹脂組成物とし、これによりプリプレグ、積層板を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板端面から露出した金属コアを内部に有し、実装密度が高くかつ放熱性や量産性に優れた信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔からなる金属コア１００を内部に有し、金属コア１００の両面に絶縁層１１１，１１２が積層され、絶縁層に電解銅箔からなる外層導体１２１，１２２が積層されたプリント配線板であって、金属コアの端部１００ａがプリント配線板の端面から露出しており、かつ金属コアの両面にエッチング液による粗面化を施して絶縁層を積層したプリント配線板において、絶縁層が積層される金属コアの表面粗度Ｒａが１．８μｍ以上となっている。 （もっと読む）

【課題】低コストで熱サイクルに対するインナービアホールの破断が少なく信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板の導体層として、内部に金属コア１１１を有すると共に、金属コアの両側に内側絶縁層１２１，１２２を介して内層導体１１２，１１３をそれぞれ少なくとも１枚ずつ有し、かつ内層導体の両側に外側絶縁層１２３，１２４を介して外層導体１１４，１１５をそれぞれ１枚ずつ有することで金属コアを含む導体層が少なくとも５層構造をなし、金属コア多層プリント配線板の内層導体間の電気的接続を図るためのインナービアホール１０１が金属コア多層プリント配線板内部に形成され、かつ金属コアがインナービアホールの銅めっきと接続しておらず、かつインナービアホールに沿った方向における前記内側絶縁層と外側絶縁層の熱膨張係数が異なっている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性及び加工性に優れたアルミニウム基板を使用して、従来のプリント配線板と同等の密着強度を得ることができ、放熱特性を更に向上させることができる電気回路用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に陽極酸化処理により形成された絶縁膜を有するアルミニウム基板上に金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、結晶が（１００）方向に優先配向したアルミニウム基板１を、塩酸水溶液を用いて電解粗面化処理を施し、次に陽極酸化処理を施して表面１ａにアルマイト層２を形成した後、そのアルミニウム基板１上にスパッタリング法または蒸着法にて金属シード層を形成し、更に電気めっき法にて金属皮膜を形成する。 （もっと読む）