【課題】簡単な構造にて、複数の基板からなる配線基板の厚みを極力抑えることができるとともに、効果的な熱対策を得ることができる配線基板を提供すること。
【解決手段】板状のメタルコアの表面を絶縁部によって覆ったメタルコア基板からなる大電流用基板１１と、ガラスエポキシ基板からなる小電流用基板１２とを同一平面内に配置する。大電流用基板１１にヒューズ２１やリレー２２からなる大電流部品を搭載させ、小電流用基板１２に抵抗器２３やコンデンサ２４からなる小電流部品を搭載させ、更に、大電流用基板１１と小電流用基板１２とを跨ぐようにコネクタ２５，２６を搭載させ、一括してハンダ付けする。 （もっと読む）

【課題】クラック・割れ・剥離・反り等が発生するのを防止することができると共に高い放熱性を得ることができる金属ベース回路板を提供する。
【解決手段】回路層１を絶縁樹脂層２で金属板３に接着して形成される金属ベース回路板４に関する。回路層１の一部が絶縁樹脂層２に埋め込まれている。回路層１の絶縁樹脂層側の底面５に比べて金属板３の接着面６が大きい。 （もっと読む）

【課題】高発熱部品の放熱性を確保しつつ、チップ部品等の低発熱部品の半田接合箇所の信頼性向上を図ることができる金属ベース基板及びそれらを備える電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】金属ベース材１１を有する金属ベース基板１０は、低発熱部品としてのチップ部品１４が実装される第１実装部１０ａ及び高発熱部品としての半導体部品１５が実装される第２実装部１０ａを備える。前記第１実装部１０ａに対応する金属ベース材１１の前記チップ部品１４の実装側と反対側の面に、凹部１１ｂが設けられる。 （もっと読む）

【課題】熱放散性と電気絶縁性を確保しつつ、かつ、電磁波シールド性が良好で折り曲げることのできる金属ベース回路基板とその製法ならびにそれを用いたＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設け、更にカバーレイ、磁性損失を有する層又は誘電損失を有する層を設けてなる金属ベース回路基板であって、少なくともカバーレイの一部が除かれて形成されているスリットが前記導体回路の設けられていない部分に形成されていることを特徴とする金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】熱放出特性がさらに優れ、製造費用が低い陽極酸化金属基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明による陽極酸化金属基板モジュールは、金属プレートと、上記金属プレート上に形成された陽極酸化膜と、上記金属プレート上に実装された熱発生素子と、上記陽極酸化膜上に形成された電気的配線とを含む。金属プレートは、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなってもよい。熱発生素子は、少なくとも一つのＬＥＤを含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】金属コアを具備した印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、金属コアと、金属コアの少なくとも一面に積層される絶縁層を含み、金属コアには絶縁層の一部が除去されてその縁面が外部に露出される露出面が形成された印刷回路基板は、露出面を介する熱放出が優れる。 （もっと読む）

【課題】高精度，高信頼度，高放熱構造に加えて、適用範囲の広い低コストのモジュール基板を実現する。
【解決手段】放熱基板と、前記放熱基板上面の一部の領域に形成される絶縁層と、前記絶縁層上に配置する複数の配線層と、前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、を有する光源の構成をとる。また、放熱基板と、前記放熱基板上面の一部の領域に配置する絶縁層と、前記絶縁層上に配置する複数の配線パターンが形成される配線層と、前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、を有し、前記絶縁層は前記配線層側に配置する樹脂層と、前記放熱基板側に配置する粘着層の２層で構成される光源の構成を採る。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導率を向上させ得る熱伝導用エポキシ樹脂組成物の提供を課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と該エポキシ樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとが含有されてなり、加熱されて前記エポキシ樹脂が硬化される熱伝導用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂にアルコキシシラングラフトエポキシ樹脂が用いられていることを特徴とする熱伝導用エポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】既存のコア基板の厚さ以下でも剛性を維持することができ、放熱特性が向上されて内蔵される電子部品の数を増加させ得る電子部品内蔵印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法が開示される。電子素子内蔵印刷回路基板は、コアシートと、コアシートの一面に実装される第１電子素子と、コアシートの他面に実装されて第１電子素子とオーバーラップされる第２電子素子と、コアシートの一面に第１電子素子をカバーしながら積層される第１絶縁層と、コアシートの他面に第２電子素子をカバーしながら積層される第２絶縁層と、第１絶縁層または第２絶縁層の表面に形成される回路パターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】基板表面の絶縁性と、配線板の放熱性とを十分に実現する配線板を提供する。
【解決手段】金属基板としてのアルミニウム基板１の表面に金属酸化物絶縁層としてのアルマイト層２が形成され、アルマイト層２のアルミニウム基板１と反対側の表面に熱伝導性樹脂絶縁層３が形成され、熱伝導性樹脂絶縁層３のアルマイト層２と反対側の表面に配線部７が形成されている。そしてアルマイト層２は、その表面に空孔およびクラックの少なくともいずれか一種類の凹部４ａ、４ｂを有し、熱伝導性樹脂絶縁層３は、凹部４ａ、４ｂ内に入り込んだ状態で形成されている。 （もっと読む）

【課題】メタルコアおよびこれを備えたパッケージ基板を提供する。
【解決手段】表面に長手方向に形成される多数の突起を備えたメタルコアと、メタルコア上に積層される絶縁層と、絶縁層上に形成されてチップと外部との信号を連結する内層回路を含むパッケージ基板は、突起により表面積が増加するので熱放出および絶縁層との接合性が優れて反りに対する機械的特性が優れる。 （もっと読む）

【課題】粘度の上昇を抑制しつつ、樹脂中に絶縁性無機粉末を高密度に分散させた高熱伝導性樹脂組成物、およびこの樹脂組成物を用いた配線用基板を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂（Ｒ）中に絶縁性無機粉末（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）を分散させた高熱伝導性樹脂組成物であって、前記絶縁性無機粉末は、平均粒径０．１μｍ以上で１μｍ未満の超微粒子粉末（Ａ）が５〜２０質量％、平均粒径１〜２μｍの微粒子粉末（Ｂ）が５〜３５質量％、平均粒径３０〜６０μｍの粗粒子粉末（Ｃ）が４５〜９０質量％の範囲にあって全体で１００質量％となるように配合されていることを特徴とする。また、配線用基板は、金属ベース板上に、前記高熱伝導性樹脂組成物を含む絶縁層を介して通電層が接着されている。 （もっと読む）

【課題】ベアチップと放熱板との熱膨張差から発生する熱応力を低減し、部品実装信頼性を改善し、さらに耐マイグレーション性の向上を図った金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属製放熱板上に絶縁層を介して回路用金属層が形成された金属ベース回路基板であって、絶縁層がアクリル樹脂、エポキシ樹脂及び放熱フィラーを含有する絶縁組成物の硬化物であり、アクリル樹脂が、官能基として１０重量％以上のグリシジル基を有し、重量平均分子量Ｍｗが５万〜１００万であり、かつＴｇが−３０℃〜５０℃である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、しかも電気絶縁性に優れるコンパクトな樹脂封止型半導体装置を提供可能な金属ベース基板を提供する。
【解決手段】金属板上に絶縁層を設けてなる金属ベース基板であって、絶縁層がエポキシ樹脂、硬化剤および無機フィラーからなり、エポキシ樹脂が(a)エポキシ当量１５００以上のエポキシ樹脂と(b)エポキシ当量が１５００未満のエポキシ樹脂とからなり、かつ前記絶縁層がＢステージ状態であることを特徴とする金属ベース基板であり、好ましくは、(a)エポキシ当量１５００以上のエポキシ樹脂が、エポキシ樹脂の合計量に対して３〜３０質量％含有していることを特徴とする前記の金属ベース基板であり、更に好ましくは、硬化剤が、アミン系樹脂、酸無水物系樹脂、フェノール系樹脂であることを特徴とする前記の金属ベース基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は回路パターンのレイアウトの自由度、基板の小型化及び軽量化を図ることができるメタルコア基板及びその製造方法並びに電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明のメタルコア基板Ｍは、金属コア１と、金属コア１の表面及び裏面に積層された第１の絶縁層２と、第１の絶縁層２上に所定の回路パターンとして形成された内部導体層３と、内部導体層３上に積層された第２の絶縁層４と、第２の絶縁層４上に所定の回路パターンとして形成された外部導体層５と、外部導体層５上に積層されたソルダーレジスト層６（第３の絶縁層）とを有する。内部導体層３は厚い金属箔で構成され、外部導体層５は薄い金属箔で構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化ニーズに応えつつ、放熱性能の向上を図った基板収納箱の放熱構造を提供すること。
【解決手段】放熱すべき回路基板１が内部に収容される箱体３と、箱体３内にて回路基板１を熱伝導可能な状態で支持する基板支持部７と、箱体３に形成され箱体３を車体に取り付けるための車体への取付部１１と、を有し、基板支持部７を介して伝わる回路基板１の熱を、箱体３の壁および車体への取付部１１を介して車体へ逃がす基板収納箱の放熱構造において、外部の熱影響を最も受ける箱体３の壁を、外側の層を低熱伝導材６Ａとし内側の層を高熱伝導材６Ｂとした異種金属積層材６による放熱板５で構成した。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板が有する放熱性の良い特性を十分に生かした、現実に製品化できる配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１面にアルマイト層２が形成され、アルマイト層２は、封孔処理により絶縁性が向上した高絶縁層２Ａとなり、アルミニウム基板１と当接する側の面とは反対側の高絶縁層２Ａの面上に、配線部１１が配される。そして、高絶縁層２Ａ表面と配線部１１を構成する導電層１３との間に、スパッタリング法等の物理気相成長法、または化学気相成長法により金属層１２が形成されている。アルマイト層２は、硬質アルマイトからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】搭載する半導体チップの熱を有効に発散することができ、しかも電磁波のシールド性に優れ、屈曲性に富んで使用時の組み付け作業性のよいフレキシブルプリント回路板を作成すべく、材料コストが安く、製造工程数が少なく製作が容易で、しかも高価な装置を必要とせず、多層や両面に配線パターンを設けることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅やアルミニウムなどよりなる金属基材５０上に、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂シートを熱と圧力とを加えることによりラミネートして接着剤である絶縁材５２を設け、その絶縁材を介してその上に配線パターン５３ａを形成して後、その配線パターンのグランド配線部分に、ボンディングツール５６を押し当てるなどによって熱と圧力とを加え、グランド配線部分を変形することにより、熱により軟化した絶縁材５２中に埋没して金属基材５０と接続する。 （もっと読む）

【課題】回路基板からの放熱を効率的に行うとともに、回路基板への搭載部品の配置に関する制約を大幅に緩和し、かつ小型化が容易な回路基板内蔵筐体を提供する。
【解決手段】本発明のジャンクションボックス１では、回路基板として熱伝導性の優れたメタルコア基板２を用い、放熱部品として熱伝導シート６とヒートシンク７を用いるようにしている。これにより、熱伝導シート６及びヒートシンク７をメタルコア基板２の一部に接続するようにしても、メタルコア基板２の金属板を経由してヒートシンク７に集熱させることが可能となり、優れた放熱効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】コア部材内に電子素子を内蔵した印刷回路基板において、コア部材の剛性及び熱放出性が向上され、コア部材と絶縁層間の結合力が優れて、安定的に電子素子を内蔵することができる電子素子を内蔵した印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア部材としてメタル基板を用いて、メタル基板内に電子素子が内蔵される印刷回路基板を製造する方法において、代表的には、（ａ）メタル基板の表面をアノダイジングして絶縁層を形成する段階と、（ｂ）絶縁層に内層回路を積層して形成する段階と、（ｃ）電子素子が内蔵される位置に対応してメタル基板をエッチングしてキャビティを形成する段階と、（ｄ）キャビティにチップボンドなどを介在して電子素子を内蔵する段階と、及び（ｅ）内層回路が形成された位置及び電子素子の電極の位置に対応して外層回路を積層して形成する段階とを含む。 （もっと読む）