【課題】熱伝導性に優れた金属ベース回路基板を安価に提供する。
【解決手段】金属基板１０１上に、溶剤可溶性の液晶ポリエステルを用いて絶縁層１０２を形成し、さらに、この絶縁層１０２上に、配線パターン形成用の導電箔１０３を形成する。この金属ベース回路基板上には、発光ダイオード等の発光部品が実装される。液晶ポリエステルを用いることにより、熱伝導性が非常に高い絶縁層１０２を得ることができる。このため、発光部品で発生した熱が金属基板１０１に伝導しやすくなり、したがって、金属基板１０１による放熱効果を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱特性を実現しつつも、電気絶縁性を確保し、さらにクラックの発生を防止して良好な歩留まりを実現できる配線基板を提供すること。
【解決手段】金属基材１２上に形成された陽極酸化皮膜部３０と、陽極酸化皮膜部３０上に形成された回路部１１とを備えた配線基板であって、回路部１１は、絶縁性樹脂を介さずに、陽極酸化皮膜部３０上に直接、印刷して焼成することで形成され、陽極酸化皮膜部３０は、金属基材１２の表面に形成された最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜２３と、回路部１１が形成された最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１とを有し、最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜２３と最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１との間に、最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１に比べて高い耐熱性を有する中間層のポーラス型陽極酸化皮膜２２が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上したプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、以下の工程を備えている。第１の貫通穴を有する炭素繊維強化プラスチックを含むコアを形成する。第１の貫通穴を覆うようにコアの下面に第１のフィルムを形成し、第１の貫通穴に第１の絶縁部材を充填する。第１のフィルムを除去する。コアに第２の貫通穴を形成する。第２の貫通穴を覆うようにコアの上面に第２のフィルムを形成し、第２の貫通穴に第２の絶縁部材を充填する。第２のフィルムを除去する。第１および第２の絶縁部材の少なくとも一方に回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子基板のスルーホール等の孔開け、とくに小径のスルーホールの孔開けを作業性良く行うことができ、ヒートサイクル時のクラック発生を抑えることができる絶縁層用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂にアルミナおよび水酸化アルミニウムを同時に含有する電子基板の絶縁層用樹脂組成物および前記絶縁層を積層した電子基板。 （もっと読む）

【課題】異なる絶縁層を同一平面状に平滑に形成しノイズ対策と放熱性を両立させることは困難である。
【解決手段】金属製の基板１と、基板１の上に間欠的に形成された第一絶縁層２と、基板１の上であって第一絶縁層２が形成されていない部分に形成された第二絶縁層３と、第一絶縁層２と第二絶縁層３のそれぞれの上に形成された金属箔４を有し、第一絶縁層２の単位断面積当たりの気泡が０．１％以下であり、第二絶縁層３の単位断面積あたりの気泡が１０％以上８０％以下である回路基板である。第二絶縁層は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー、気泡で形成されているのが好ましい。硬化剤がフェノールノボラック樹脂であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導度を示すため、より小さい面積のものでも効率よく放熱することが可能な、熱伝導性基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性基板１００は、下部ヒートシンク層１１０と、下部ヒートシンク層１１０に接触しながら形成される熱伝導体１２１、および熱伝導体１２１同士の間を充填する絶縁接着部１２２を含む熱伝導層１２０と、熱伝導層１２０上に形成され、熱伝導体１２１と接触して下部ヒートシンク層１１０へ熱を放出する上部層１３０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、かつ、冷熱サイクル負荷時において半導体素子に熱応力が作用することを抑制することが可能な絶縁基板、この絶縁基板を用いた絶縁回路基板および半導体装置、並びに、絶縁基板の製造方法及び絶縁回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基複合材料からなる基板本体１１と、この基板本体１１の一方の面に形成された絶縁被膜１５と、を備えた絶縁基板１０であって、基板本体１１の室温から２００℃までの熱膨張係数が１０×１０^−６／℃以下、熱伝導率が１９０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、抗折強度が３０ＭＰａ以上に設定されており、絶縁被膜１５は、基板本体１１の一方の面に絶縁性材料からなる粉末を衝突させることによって形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空中で複数のメタルコアと積層材を加圧加熱しても気泡の発生を防止する。
【解決手段】複数のメタルコア基板の製造に用いられるメタルコア集合体１であって、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する複数のメタルコア２と、前記複数のメタルコア２を囲むように設けられて前記複数のメタルコア２を保持するフレーム３と、前記メタルコア２を囲み且つ前記メタルコア２と前記フレーム３との間に介在する穴部４と、前記穴部４から前記フレーム３の外部にわたって前記フレーム３の表面に設けられた溝部５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い導電率が求められるコア部と高い硬度が求められる端子部とを中間層に有するメタルコア基板を安価に製造すること。
【解決手段】メタルプレート１１を、導電率（ＩＡＣＳ％）が９５％以上ある無酸素銅やタフピッチ銅等の金属板から作製する。また、メタルプレート１１の左右にそれぞれ配置する各突起型端子１２を、導電率（ＩＡＣＳ％）が３０〜８０％程度の低さである代わりに無酸素銅やタフピッチ銅よりも硬度が高い黄銅等の金属板からそれぞれ作製する。作製した配線基板１０の２つ分のメタルプレート１１と突起型端子１２を、配線基板１０における相対位置関係に位置決めし、配線基板１０の２つ分のメタルプレート１１と突起型端子１２の全体に跨って、金属箔を備えたプリプレグ（樹脂層）３１を金属板２５の片面或いは両面に重ね合わせ、加圧加熱して積層する。 （もっと読む）

【課題】安価で放熱性に優れたメタルコア基板用基材及び該メタルコア基板用基材を用いたメタルコア基板の製造方法を提供する。
【解決手段】メタルコア基板５を構成する一対のプリプレグ６の間に挟まれるメタルコア基板用基材１は、平板状の金属コア２と該金属コア２よりも強度が強い金属からなる端子部３と位置付け部材４とを備えている。位置付け部材４は、金属コア２に接続されて、端子部３を一端部３ａが金属コア２と共に一対のプリプレグ６に挟まれ且つ他端部３ｂが一対のプリプレグ６の外縁部から外部に突出する金属コア２の切欠部１０内に位置付ける。そして、メタルコア基板用基材１を一対のプリプレグ６の間に該一対のプリプレグ６の外縁部から外部に端子部３の他端部３ｂが突出した状態で挟んで、該メタルコア基板用基材１及び一対のプリプレグ６に加圧加熱して一体化させた後に、位置付け部材４を切り取って、メタルコア基板５を製造する。 （もっと読む）

【課題】従来品に比べて全体的に厚みを薄くすることができると共に、長期間にわたって高い放熱性を得ることができる放熱部品一体型回路基板を提供する。
【解決手段】放熱部品一体型回路基板に関する。放熱部品１に絶縁層２を設ける。前記絶縁層２に回路３を設けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱しやすいメタルコア配線板及び該メタルコア配線板を備えた電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱はケースと該ケース内に収容されたメタルコア配線板４などを備えている。配線メタルコア板４は基板５と複数のリレー６とを備えている。基板５は、一対の絶縁シート１０の間に二つの導体板１２の本体部１２ａ及び複数の導体板１３の本体部１３ａを挟んだ平板状に形成されている。導体板１２，１３は絶縁シート１０の外縁から突出し且つ本体部１２ａ，１３ａと一体の端子部１２ｂ，１３ｂを備えている。導体板１２，１３は銅と、鉄、ニッケル、錫及びジルコニウムのうち少なくとも一つとを含んだ銅合金で構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性能が向上した放熱基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１１４と、絶縁部材１１４の上部に取り付けられた、第１ビアホール１０４ａおよび第１スルーホール１０６ａの内壁を含んで表面に第１陽極酸化絶縁膜１０８ａが形成された第１のメタルコア１０２ａに第１回路層１１０ａが形成された第１コア基板１１２ａと、第１コア基板１１２ａと電気的に連結され、絶縁部材１１４の下部に取り付けられた、第２ビアホール１０４ｂおよび第２スルーホール１０６ｂの内壁を含んで表面に第２陽極酸化絶縁膜１０８ｂが形成された第２メタルコア１０２ｂに第２回路層１１０ｂが形成された第２コア基板１１２ｂとを含んでなる、放熱基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の表面層に設けられる回路パターンを削減して、配線基板上のスペースを有効に活用することが可能な均熱プレートを備えた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】中間層にメタルプレート１１を設け、且つ、このメタルプレート１１と同一の層に複数の突起型端子１２を設ける。そして、複数の突起型端子１２のうち、少なくとも２個の突起型端子１２を、中間層にて電気的に接続する。従って、各突起型端子１２どうしを電気的に接続する際に、表面層で接続する必要が無いので、表面層に設ける回路パターン１４を削減することができ、配線基板上のスペースを有効に活用することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制してその電子部品を高効率に冷却するために、高い熱伝導性を持つプリント基板を提供する。
【解決手段】 金属箔の片面に黒鉛層が形成され、この積層体の両面にさらに絶縁材料が積層された熱伝導性プリント基板であって、黒鉛層が、５０〜９５質量％の膨張黒鉛および５〜５０質量％の熱硬化性樹脂を固形分中に含有する熱伝導性塗料を金属箔上に塗工し乾燥して形成されたものであることを特徴とする熱伝導性プリント基板。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムなどの金属からなる導電性基板を用いて絶縁性と熱伝導性という相反する２つの要求を満たす、金属をベースとする電子回路基板を提供する。
【解決手段】 熱伝導性電子回路基板１００は、電子回路を形成する基板となるとともに、電子回路素子において発生した熱を拡散させる熱伝導体となる導電性基板１１０と、導電性基板１１０の表面に絶縁・熱伝導性塗料を塗布・乾燥して形成した絶縁性と熱伝導性を備えた熱伝導性絶縁膜１２０と、前記熱伝導性絶縁膜１２０の表面に形成した電子回路パターン１３０および電子回路素子１４０を備える。熱伝導性絶縁膜１２０は優れた絶縁性と熱伝導性を備えており、薄い膜厚でも電子回路パターン１３０に対して十分に絶縁性を与えることができ、熱伝導性が良く膜厚が薄いため熱抵抗体とはならず、電子回路素子で発生した熱を効率的に電子回路パターン１３０から導電性基板１１０に伝導して系外に放熱する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、従来技術における欠点を取り除くことである。具体的にはシンプルで費用対効果のある製造可能な基板について述べる。この基板は高い熱伝導率λを有している。更に、このような基板を製造するための方法についても述べる。
【解決手段】 本発明は、少なくとも１つのコンポーネント（４）、特にパワー半導体を受け止めるための基板に関する。基体（１）は、少なくとも前面及び／或いは反対側の背面に導電層（３、３ａ、３ｂ）を設けられている。導電層（３、３ａ、３ｂ）からの熱の放散を改善するために、本発明に従い提案されるのは、基体（１）と導電層（３、３ａ、３ｂ）との間に電気絶縁されている接続層（２、２ａ、２ｂ）が設けられることである。これらの接続層（２、２ａ、２ｂ）は、プレセラミックポリマーから形成されている熱硬化性マトリックスを有している。 （もっと読む）

【課題】無機質系のプリント配線板に実装された搭載部品からプリント回路板を経由する放熱性を向上できるプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板２は無機質系のプリント配線板３とＬＥＤ（搭載部品）４を具備する。プリント配線板３は、金属製のベース５、熱拡散層６、絶縁層７、及び導体パターン８を有する。熱拡散層６はベース５よりも高い熱伝導率を有する金属材料を主成分として形成され、この熱拡散層６をベース５の一面に積層する。絶縁層７は無機材料を主成分として形成され、この絶縁層７を熱拡散層６上に積層する。金属製の導体パターン８を絶縁層７にプリント配線により設ける。ＬＥＤ４は通電中発熱を伴うものであって、このＬＥＤ４を導体パターン８に接続して絶縁層７上に実装したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】金属板をベースとした回路基板で、未処理のＹＩ値が小さく、かつ２４０℃の温度下で３分間の放置された前後でのＹＩ値の変化が少ない、すなわち変色し難い絶縁層を有する回路基板を提供する。
【解決手段】金属板と、金属板の上に積層された絶縁層と、絶縁層の上に局所的に積層された回路箔を有する回路基板である。絶縁層を構成する組成物が、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機フィラーを有し、絶縁層のＹＩ値が２５以下であり、かつ２４０℃の温度下で３分間の放置された前後でのＹＩ値の差が１０以下である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤで発生した熱を効率よく外部へ熱伝導させることで、低コストでＬＥＤ及び周辺部品の劣化を防止すること。
【解決手段】高熱伝導性を有する筐体１１と、筐体１１に固着され、ＬＥＤ素子６０が実装された配線基板３０とを備え、配線基板３０は、絶縁層４０と、絶縁層４０の下面４１側に積層配置され、熱伝導部を形成する第１銅材層５０と、絶縁層４０の上面４２側に積層配置され、ＬＥＤ素子６０へ接続される配線パターン７１が形成される第２銅材層７０とを備え、絶縁層４０には、下面４２側に向けて第１銅材層５０が露出し、ＬＥＤ素子６０の底面６１を第１銅材層５０に接合して配置される開口部４３が設けられている。 （もっと読む）