【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供すること、また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁層形成用組成物は、絶縁層を形成するのに用いられ、樹脂材料と、酸化アルミニウムで構成されたフィラーとを含んで構成され、フィラーの含水量は、０．１質量％以上０．３質量％以下である。また、フィラーの含有量は、絶縁層形成用組成物全体の３０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下である。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供すること、また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁層形成用組成物は、絶縁層を形成するのに用いられ、樹脂材料と、酸化アルミニウムおよび窒化アルミニウムのうちの少なくとも１種で構成されたフィラーとを含んで構成され、フィラーは、複数の１次粒子で構成され、フィラーの平均粒径をＡとし、複数の１次粒子の平均粒径をＢとしたときに、Ａ／Ｂは、１．０以上１．５以下であり、かつ、Ｂは、２．５μｍ以上４．０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムを回路用金属板として用い、絶縁層としてアルミナ層を備えても、アルミナ層にクラックを生じることない、放熱性及び製造性に優れ、かつ安価な金属ベース基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるベース板１を準備し、ベース板１の全面に陽極酸化処理及び封孔処理を実施してアルミナ層２を形成した後、ベース板１の一方の面のアルミナ層２を研磨により除去して電子部品搭載部を形成する。 （もっと読む）

【課題】自由な回路配置を可能にするとともに、大電流を流しても不測のショートが発生しないようにする。
【解決手段】絶縁層３１と該絶縁層３１に挟まれるコア板４１を有し、前記コア板４１に、後段の加工で除去される分割用接続部と厚み方向に貫通するスリット４５とで形成される分割線で区切られて前記分割用接続部を除去するコア分割によって電気的に独立される島部４２が形成されたメタルコア基板１１において、前記島部４２を面方向の端部に設けるべく、後段の外形加工で形成される外形線の一部と該外形線の一部の両端を当該メタルコア基板１１の面方向の内側で結ぶ前記分割線で囲んで前記島部４２を形成する。そして、コア板４１における前記分割線の端部に相当する部位に、前記外形線から内側に入り込んで前記絶縁層３１を構成する樹脂３１ａが充填される切欠部４７を設けたメタルコア基板１１。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および電気絶縁性に優れる絶縁フィルムの原料となる液状組成物と、優れた放熱性および信頼性を発現する金属ベース回路基板とを提供する。
【解決手段】この液状組成物は、液晶ポリエステルと溶媒と窒化ホウ素とを含む。この窒化ホウ素は、純水：エタノール＝８：２（容量比）の溶液に窒化ホウ素を添加して調製した５質量％のスラリーを５０℃に維持して１時間後に溶出するホウ素量が３００ｐｐｍ以下である。不純物の少ない窒化ホウ素が熱伝導充填材として液晶ポリエステルに配合されているため、熱伝導性および信頼性に優れる絶縁フィルム３の原料となりうる。この液状組成物の流延物から溶媒を除去して絶縁フィルム３を形成し、この絶縁フィルム３を介して金属基板２上に銅箔４を積層して金属ベース回路基板１を構成する。これにより、金属ベース回路基板１の放熱性および信頼性が高まる。 （もっと読む）

【課題】スルー・ホール全体への樹脂の充填を、ボイドを抑制するなどして的確に行わせることを可能とした金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板を提供する。
【解決手段】配線部及びスルー・ホール９Ａを備え表面にパワー素子を実装する回路基板３Ａの裏面に、熱伝導性及び粘性を備えた絶縁材５Ａを介して金属ベース７Ａを積層し、回路基板３Ａ、絶縁材５Ａ、及び金属ベース７Ａの積層間を熱板２５，２７で加熱・加圧し、スルー・ホール９Ａの内圧上昇をシート３１を通したエア抜きにより抑制しつつ絶縁材５Ａをスルー・ホール９Ａ内へ移動させて充填し、回路基板、前記絶縁材５Ａが固化した絶縁層、及び金属ベースを積層形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】実装基板１０ａ−１は、陽極酸化処理によってアルミニウム基材２０の第１の面に形成された層であり、多孔質層４０とこの多孔質層の下に存在するバリア層３０とからなる陽極酸化層３５と、多孔質層上に、シード層５０、第１の導電層６０、第２の導電層７０がこの順に形成され、所定の形状を有する配線領域と、この配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分が除去された領域とを有する。また、配線領域を除いた領域におけるバリア層が除去され、アルミニウム基材が露出した状態とされていてもよい。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】実装基板１０ａ−１の製造方法は、陽極酸化処理により陽極酸化層３５（多孔質層４０、バリア層３０）を、アルミニウム基材２０の第１の面に形成する第１の工程と、多孔質層上にシード層５０を形成した後、所定の形状の開口部を有するレジストパタンをシード層上に形成して、開口部のシード層上に第１の導電層６０、第２の導電層７０をこの順に形成し配線領域を形成する第２の工程と、配線領域をマスクとして配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分を除去する第３の工程を有する。また、第３の工程に続いて、バリア層を除去し、アルミニウム基材が露出した領域を形成する第４の工程を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｍｇ，Ｃａ及びＮｉから選択される１種又は２種以上の添加元素を固着し、前記添加元素を含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用に耐え得る放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウムの板からなる金属基板２の面を、１種または２種以上のアルコキシシランまたはクロルシランから誘導されるポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物３で被覆し（図１（Ｂ））、配合物３を硬化する工程を有する。そして、硬化する工程の後、銅箔４を硬化した配合物３Ａと固着し（図１（Ｃ））、銅箔４を部分的に除去して配線層５を形成する（図１（Ｄ））工程を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザーなどの高エネルギー密度で加熱溶融された金属により、端子接続する場合にも、焼け焦げを抑制し、優れた信頼性で端子間を接続できる回路付サスペンション基板を、提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の表面に積層される導体パターン７とを備え、導体パターン７は、配線１５と、配線１５に接続され、はんだボールにより接合するための外部側端子部１７とを備え、ベース絶縁層１２は、積層方向に投影したときの投影面において、外部側端子部１７に隣接する隣接領域１２ａと、隣接領域１２ａを挟んで外部側端子部１７と離隔する離隔領域１２ｂとを備える回路付サスペンション基板１において、隣接領域１２ａを、離隔領域１２ｂよりも薄く形成する。 （もっと読む）

【課題】低融点化と硬化後の高熱伝導性とを両立可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を、２種類以上のエポキシ樹脂モノマを含むとともに相溶可能な樹脂モノマ混合物と、硬化剤と、無機充填材とを含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品から熱を外部へ効果的に放散させることができる、放熱性樹脂シートを提供する。
【解決手段】少なくとも樹脂及び酸化物系フィラーを含有する樹脂層を有する樹脂シートであって、前記酸化物系フィラーが樹脂層中に７０〜９０体積％で充填され、かつ表面粗度がＲａ０．１〜５μｍである、樹脂シート。前記酸化物系フィラーがアルミナであることが好ましい。該樹脂シートの遠赤外線放射率が９０％以上である。該樹脂層は樹脂付金属箔に使用できる。 （もっと読む）

【課題】メタルコア多層配線板において、放熱効果を向上し、配線板の繰返し熱応力による歪を抑制して信頼性を向上する。
【解決手段】メタルコアに複数の信号接続・放熱用スルーホールの形成領域に応じた開口を複数設けると共に該開口に充填した樹脂層を貫通して複数の放熱用及び／又は信号接続用スルーホールとこれに容量結合するアース用スルーホールを上記充填樹脂層を貫通して設け、これらのスルーホール内壁に導電層を形成して、該配線板の表裏及び内部の配線層と接続する。
開口を充填する樹脂は、予め無機フィラーを混合し熱膨張率を半分以下に低減し、配線層を形成したコア材を積層する前に硬化しておくことにより、充填樹脂の熱膨張によるメタルコアとの剥離、内部配線層の断線やクラック発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】本発明は高放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属コア１００を準備し、該金属コア１００に陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）を行って第１の絶縁層２００を形成し、該第１の絶縁層２００の形成された金属コア１００に電着塗装（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）を行って第２の絶縁層３００を形成し、回路層４００を形成する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板の上面にアルマイト層を形成した後、配線電極形成を行った場合、配線電極形成のプロセス時に発生する熱等によりアルマイト層の表面にクラック等が発生し、回路基板の絶縁性特性に対して悪影響が生じる。
【解決手段】アルミニウム基板３の上面にシードメタル層４を介して配線電極１を形成した後、所定の配線電極１の幅に対応した時間に応じて陽極酸化処理を行うことにより、配線電極１の下部も含めて、アルミニウム基板３の上層部全域に所定の厚みのアルマイト層を形成した回路基板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース板にアルミニウム材を用いることで良好な放熱性を確保するとともに、このベース板と回路層との密着性を高めて、耐久性を向上させる。
【解決手段】純アルミニウム又はアルミニウム合金からなるベース板２の少なくとも一部の表面に、有孔率５％以下の無孔質陽極酸化皮膜３が０．０３〜０．７０μｍの厚さに形成され、この無孔質陽極酸化皮膜３の上に、無機系フィラーを５０〜９０質量％含有する熱伝導性接着層４を介して銅又は銅合金からなる回路層５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化基板の下面に金属層を追加的に形成することにより、放熱基板の反り現象を改善し、角部が破損する現象などの性能低下の問題点を改善するとともに、向上された熱伝導効率を有する放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は放熱基板及びその製造方法に関し、本発明による放熱基板１００は、金属基板１１０の全面に陽極酸化膜１１１が形成された陽極酸化基板１１２、前記陽極酸化基板１１２の一面に形成された回路パターン１１４、及び前記陽極酸化基板の他面に形成された金属層１１５を含んで、前記陽極酸化基板１１２の他面に形成された金属層１１５は、前記陽極酸化基板１１２の一面に形成された回路パターン１１４の面積と同一の面積を有し、前記陽極酸化基板１１２の縁の内側に存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム（Ａｌ）及び銅（Ｃｕ）からなったベースの向上された放熱機能により、電子部品の高集積化／高容量化による高出力用金属基板の提供が可能である放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明は、放熱機能の向上のための放熱基板（陽極酸化多層金属基板）に関し、具体的には、一定厚さの銅層１１０と銅層１１０の上下表面に備えた陽極酸化絶縁層１３０と、銅層１１０及び陽極酸化絶縁層１３０の間に備えたアルミニウム（Ａｌ）層１２０をさらに含むものである。 （もっと読む）

【課題】ワイヤハーネス等との接続が可能な放熱性に優れた配線基板を低コストで容易に製造することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属コア２２となる金属板に、接続端子３１の固定部３２を形成する固定部形成工程と、金属板の端子部形成領域をマスキングテープで覆うマスキング工程と、絶縁層２３を金属板に重ねて、真空下で加熱・加圧し、金属板に絶縁層２３を一体化させる絶縁層積層工程と、端子部形成領域における絶縁層２３と導電層２４を除去して金属板を露出させる絶縁層除去工程と、露出させた金属板を加工して接続端子３１の端子部３３を形成する端子部形成工程と、を含む配線基板１１の製造方法とする。 （もっと読む）