【課題】高い伝熱性を持つ基板及びその製造工程を提供する。
【解決手段】高い伝熱性を持つ基板及びその製造工程の一種であり、主に、伝熱係数が高い金属(例えばアルミ材)に予め適当な穴を穿孔し、さらに上記の金属材を上下二つの銅箔層間に置く。並びに高伝熱ペーストをその金属材及び銅箔層の間に注入し、絶縁及び粘着の媒体とする。板材の圧着過程で生じる高温を利用し、高伝熱ペーストを溶融させ金属材及び銅箔層を粘着固定する。そして、高伝熱ペーストの溶融過程時に、金属材の予め穿孔した穴の中を満たして、絶縁層を形成し、基板を穿孔後電気メッキする際、金属材及び銅張積層板が接触して短絡が発生しないようにする。並びに電子部品が産生する高熱を急速に金属材に伝導するため、その散熱面積を増加し、高伝熱性基板により良い散熱効果を達成させる。 （もっと読む）

【課題】 積層されるカーボン含有部材からのカーボン片の脱落を防止することにより、配線不良の発生が抑制されるプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 放熱性を付与するためにカーボン含有部材が内部に積層されたプリント基板を製造するために、プリント基板用積層板形成工程において、絶縁材部を形成する電気絶縁性材料により予め被覆された板状のカーボン含有部材である被覆カーボン含有部材を用いる。よって、プリント基板用積層板形成工程の際に、カーボン片がカーボン含有部材から脱落することを防止でき、その結果として、製造されたプリント基板における配線不良の発生率を低減できる。
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【課題】両金属板の外周縁部どうしの間にろう付不良が発生することのない中空回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】全体が互いに積層状にろう付された２枚の金属板3,4からなり、両金属板3,4間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板を製造する方法である。上金属板３に、上方に膨出しかつ全体に膨出高さの等しい回路形成用膨出部11を形成する。上金属板３における回路形成用膨出部11よりも外側の外周縁部に、上方に膨出しかつ回路形成用膨出部11と膨出高さの等しい押え用膨出部20を形成する。両金属板3,4を、回路形成用膨出部11の開口を塞ぐように重ね合わせ、両金属板3,4を、その上下両側から治具21により挟着した状態でろう付する。 （もっと読む）

【課題】製造された中空回路基板の中空回路内にフラックスが残存することを防止しうる中空回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】全体が互いに積層状にろう付された２枚の金属板３、４からなり、両金属板３、４間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板を製造する方法である。中空回路を形成すべき上下２枚の金属板３、４のうち上金属板３に回路形成用膨出部11を形成する。下金属板４の上面に、回路形成用膨出部11と重複しないように、スクリーン印刷法によりフラックス懸濁液を塗布してフラックス塗膜21、21Aを形成する。回路形成用膨出部11の開口を塞ぐように両金属板３、４を重ね合わせてろう付する。 （もっと読む）

この発明は、金属担持層、および、絶縁層の部分的な領域に提供され、電気的にその手段によって担持層と分離した金属被覆に加えて、担持層の表面側面に提供され、ポリマ材料またはポリマ構成要素を用いて生成される少なくとも１つの絶縁層から構成される基板に関する。絶縁層は、距離を維持する構成要素として、絶縁層の厚みを定め、寸法安定性のある無機材料でできている少なくとも１つの別の構成要素を含む。 （もっと読む）

回路基板、または多層回路基板の各回路基板は、導電性シートの１つの表面を覆う絶縁性トップ層と、該導電性シートのもう１つ別の表面を覆う絶縁性ボトム層と、該導電性シートのエッジを覆う絶縁性エッジ層とにより被覆された導電性シートを含む。絶縁性中間層が、多層回路基板アセンブリの隣接する一対の回路基板の間に挟まれ得る。ランドレススルーホールまたはバイアが、その相対する表面上の導電体を接続するために、１つ以上の回路基板を貫通して延び得る。
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【課題】熱物性値を低下させることなくその表面の鋳造巣を低コストで容易に封孔処理することができるＡｌ／ＳｉＣ複合材からなる回路基板のベース板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ粉体が充填された金型にＡｌあるいはＳｉを含有するＡｌ合金の溶湯を注入して鋳造することにより、Ａｌ／ＳｉＣ複合材からなる板部材１を形成する。次に、Ａｌ−Ｍｇ系合金からなるＡｌ箔部材３をホットプレスにより板部材１の表面に接合する。これによりＡｌ箔部材３の一部が板部材１表面の鋳造巣内に入り込んで鋳造巣が埋められると共に、板部材１の表面にＡｌ−Ｍｇ系合金層が形成される。このようにして、ほぼ平坦な表面を有するベース板が製造される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れた混成集積回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板１１の表面には第１のアルマイト膜１２Ａが形成されており、裏面には第２のアルマイト膜１２Ｂが形成されている。更に、第１のアルマイト膜１２Ａを覆う絶縁層１８の表面に導電パターン１３が形成されている。また、半導体素子１５Ａおよびチップ素子１５Ｂは、導電パターン１３に電気的に接続されている。第１のアルマイト膜１２Ａは、第２のアルマイト膜１２Ｂよりも薄く形成されている。第１のアルマイト膜１２Ａが薄く形成されることにより、装置全体の放熱性が向上されている。 （もっと読む）

【課題】大容量化に伴う実装体積の増加を低減する実装技術を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路が、主要面の一方または両方に沿って配置されたＩＣを用いて作られ、リジッド熱良導体基板のエッジのまわりで折り曲げられ、この結果基板の一方または両方の上にある集積回路の一つまたは二つの層を用いて前記基板の一方または両方の上にＩＣを配置する。基板に最も近いフレキシブル回路の面上にＩＣが、少なくとも部分的に、基板内にある窓やポケット又はカットアウエイ領域である所に配置される。モジュールプロファイルを減じるために基板材料を取り除いても良い。基板からの拡張部分は、熱モジュールの負荷を減少させ、動作中におけるモジュールの集積回路間の熱変化の減少を促進させる。 （もっと読む）

【課題】
回路基板のベース板として好適な、高温領域においても高熱伝導性で低熱膨張係数を有するアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を提供する。
【解決手段】
アルミニウム板を炭化珪素質多孔体で挟んだ複合体に、アルミニウム合金を含浸して得られるアルミニウム合金-炭化珪素質複合体であって、複合体中のアルミニウム板と炭化珪素質多孔体の厚さの比が、１：９〜６：４の範囲にあることを特徴とするアルミニウム合金-炭化珪素質複合体。 （もっと読む）

【課題】金属板と導電回路との密着性に優れ、しかも応力緩和性にも優れ、急激な加熱／冷却を受けても半田或いはその近傍でのクラック発生等の異常を生じない、耐熱性、放熱性更に耐湿性に優れている金属ベ−ス回路基板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも一主面に絶縁層を介して回路を設けてなる金属ベース回路基板において、（１）付加反応型シリコーン樹脂からなる接着性樹脂、（２）シリコーンの骨格を有し、主鎖に少なくとも１個以上の活性シリル水素結合を有する硬化促進剤、及び（３）無機充填剤からなることを特徴とする硬化性樹脂組成物の硬化体であって、貯蔵弾性率が、−４０℃で０．３ＧＰａ以下であり、かつ１２５℃で０．０５ＧＰａ以上０．１ＧＰａ以下であることを特徴とする硬化体からなることを特徴とする金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、反りの少ない、信頼性に優れる発光ダイオード用のプリント配線板の製法の提供。
【解決手段】プリント配線板の表面に発光ダイオード素子を搭載・接続し、これを透明な樹脂で封止する発光ダイオード用プリント配線板において、上記プリント配線板に、少なくとも表層に白色の樹脂組成物を有し、内層に金属板を１層以上有する多層板を使用し、銅メッキ又は銅合金で形成される導体で、スルーホール或いはスリット部の少なくとも１箇所を金属板と接合させる発光ダイオード用プリント配線板の製法。
【効果】 放熱性に優れ、プリント配線板の反りの少ない、信頼性に優れる発光ダイオードが得られる。 （もっと読む）

【課題】高放熱性を有すると共に、高密度（多ピン狭ピッチ）部品を実装可能でかつ実装信頼性の高いカーボンアルミ芯基板を得る。
【解決手段】カーボンアルミ芯基板は、カーボンアルミ芯１と、カーボンアルミ芯１に設けた開口部１ａを穴埋めすると共にカーボンアルミ芯１の両面に絶縁層を形成する樹脂材２と、樹脂材２上に形成された配線層３ａとを有するカーボンアルミ芯一次積層部４、カーボンアルミ芯一次積層部４上に一層以上積層された絶縁層６、配線層５およびビアホール８からなるビルドアップ層５、カーボンアルミ芯一次積層部４およびビルドアップ層５を貫通するスルーホール１０を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線板１００は，アルミ等の熱伝導性の高い金属をコア基板１５とする。そして，その板厚には十分な厚みがある。また，コア基板１５を貫通する貫通ビア１０が形成されている。また，コア基板１５は，表面を有機酸で陽極酸化処理することで形成された絶縁層１４，１６により覆われている。この絶縁層は非常に薄い膜であるため，配線層１３，１７や貫通ビア１０の壁面の導体層２２からコア基板１５までの間隔が狭い。従って，コア基板１５に熱が伝わりやすい。また，絶縁層１４，１６は，高い絶縁破壊電圧を有している。そのため，絶縁層１４，１６のみで絶縁層として利用することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れると共に、それに加えて電気接続信頼性（導通信頼性）や大電流導通性にも優れた、プリント配線板の構造を提供すること。
【解決手段】プリント配線板の構造において、底部の金属板２上に直接に、または金属板２に積層された樹脂製の薄い絶縁層６と下層の導体層７上に、その上部の絶縁樹脂層３を貫通して表層の導体層４に接続する如く、断面形状・断面積を適宜に設計した金属柱５を立設させる。金属柱５を並設した場合は、独立してもよいし、下層で導通させてもよい。基板１が厚くまたは多層の場合は、金属柱５を複数段に立設させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子からの熱放散性を向上させ、発熱量の大きな半導体素子を搭載可能として信頼性の高い多層配線基板、半導体装置を提供する。
【解決手段】 金属からなるコア基板１２に配線層２６を積層して形成した多層配線基板１０において、基板の外面に接合して取り付けられる放熱板４０が接合される部位の内層に、前記コア基板１２から柱状に連結して、前記放熱板４０とコア基板１２とを熱的に連結するサーマルビア１６が設けられている。また、コア基板１２と半導体素子３０とを熱的に連結するサーマルビア１８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品での発熱を速やかに放熱する特性を有するメタルコアプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属板を芯にして該金属板の両面に銅張り積層板を積層し、その上に導体パターンを形成するメタルコアプリント配線板において、前記金属板のうち発熱部品搭載位置にあたる部位が凸部となるようにこの金属板を加工すること； 前記銅張り積層板のうち前記発熱部品搭載位置にあたる部位をくりぬき加工すること； この銅張り積層板と同形状で同じ位置をくりぬいたプリプレグを介してこの金属板と銅張り積層板とを積層すること； により積層後に前記金属板凸部がプリント配線板表面に露出することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 形状寸法のバラツキが極めて少ない熱・電気伝導性ポストを封入した基板の提供する。また、短距離配線を可能にし動作周波数の高速化に容易に対応できるものを提供する。
【解決手段】 下記の工程を主要工程とするビルドアップコア基板の製造方法と、それにより可能となったビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板である。
１．バリヤ層（材質はＮｉ，Ｔｉ，Ｓｎ等）の一方の主面にポスト形成層（材質はＣｕ等）を、他方の主面にキャリヤ層（材質はＦｅ−Ｎｉ合金等）を接合。
２．エッチングによりバリヤ層に達するまで除去して、熱・電気伝導性ポスト（材質はＣｕ等）が所定ピッチで複数個、林立するパターンエッチング品を作り、プリプレグを積層し、加熱加圧して第１積層品を作る。
３．該第１積層品から前記キャリヤ層を除去。
４．更に前記バリヤ層を除去して第２積層品を得て、プリプレグを積層し、加熱加圧してビルドアップコア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 リジッド性を有するだけではなく、放熱特性・ノイズ特性に優れた多層配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属板を電解めっき用リードとして、レジスト金属層および配線パターンを電解めっきにより形成する工程と、該金属板をエッチングにより除去する工程とを含む多層配線板の製造方法であって、該多層配線板１１３の半導体チップ２０２を搭載する側の最外層を形成する際に使用する金属板１０１ｂを部分的にエッチングして除去することにより、該多層配線板１１３の最外層上に金属枠１１６を形成する工程を含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性と剛性に優れたアルミニウム板ベース銅張り積層板とその製造方法ならびにそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム板と、アルミニウム板の一部に埋め込まれた剛性の高い金属部と、絶縁層と、銅箔からなるアルミニウム板ベース銅張り積層板と、アルミニウム板の一部に凹部を形成し、その凹部に剛性の高い金属を埋め込み、絶縁層と銅箔をはり合わせるアルミニウム板ベース銅張り積層板の製造方法と、そのアルミニウム板ベース銅張り積層板を用いたプリント配線板。 （もっと読む）