【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを電気的に接続する工程において、互いに隣接する第１端子の間で短絡しにくい配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１カバー絶縁層６の上に形成され、第１端子部５に接触するはんだバンプ１８を備えたフレキシブル配線回路基板１と、第２端子部１５を備えた回路付サスペンション基板９とを、はんだバンプ１８と第２端子部１５とが、長手方向において対向するように配置した後、はんだバンプ１８を溶融して、第１端子部５と、第２端子部１５とをはんだバンプ１８を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【目的】可視光域にて高い反射機能を有す回路基板、ＬＥＤモジュールを提供する。
【解決の手段】回路基板を、金属箔からなる基材と、基材の一方又は双方の面に形成された絶縁層と、絶縁層の露出面に金属箔にて形成された回路で形成する。回路を銅箔で形成し、銅箔上の一部又は全体にニッケル層又はアルミニウム層を積層する。他の発明にあっては、回路をアルミニウム箔で形成し、アルミニウム箔上の一部又は全体にニッケル層又は銅層を積層する。 （もっと読む）

パッケージ基板およびその製造方法、そしてベースパッケージモジュールおよびベースパッケージモジュールの上下部にパッケージ基板が積層された多層パッケージモジュールを提供する。
ベースパッケージモジュールは、ベース金属基板と、ベース金属基板上に形成されて、内部にキャビティが形成されている第１金属酸化層と、キャビティ内のベース金属基板上に実装されて、キャビティ内の側壁に形成された第１金属酸化層によって絶縁された素子と、素子および第１金属酸化層上に形成された配線パッドを連結する導線とを含む。
パッケージ基板は、配線パッド、導線、および素子を露出する開口を有する第２金属酸化層と、前記第２金属酸化層の所定の部分に形成されて、配線パッドと連結パッドを通じて連結されるビアとを含む。 （もっと読む）

【課題】メタルコアプリント配線板の製造に際して行われるメタルコアのコア孔への樹脂の充填が、気泡の残留なしに行えるようにして、品質の向上等を図る。
【解決手段】コア孔１３を有するメタルコア１１に樹脂含浸シート２１を重ねる前段において、樹脂含浸シート２１におけるメタルコア１１に対向する面と反対側に位置する片面２１ｂと、この面２１ｂから連続する端面２１ｃと、この下端面から連続する基材対向面の外周縁部２１ｄとに、銅箔２２ａからなる導電性の金属被膜部２２を設けて、加熱加圧時の樹脂のはみ出しを防止する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、配線回路基板の厚みを増加させることなく、配線の伝送損失を低減することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１に、凹部５を有する金属支持基板２と、凹部５に埋設され、金属支持基板２よりも導電率の高い材料から形成される導電部６と、金属支持基板２の上に、導電部６を被覆するように形成されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に、導電部６と対向するように、互いに間隔を隔てて形成される複数の配線４とを備える。 （もっと読む）

【課題】ダイシングにより１枚の金属基板から多数個の回路基板を製造する。
【解決手段】表面に絶縁層１１が形成された金属基板１０Ａを用意する工程と、絶縁層１１の表面に複数個の導電パターン１２を形成する工程と、金属基板１０Ｂの裏面に格子状に溝２０を形成する工程と、導電パターン１２上に混成集積回路を組み込む工程と、金属基板１０Ｂの表面の２０溝に対応する箇所に、駆動力を有さない丸カッター４１を押し当てながら回転させることで、金属基板１０Ｂの残りの厚み部分と絶縁層１１とを切除し、個々の回路基板１０を分離させる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を挿着可能なメタルコア基板を提供する。
【解決手段】メタルコア基板１０は、第１回路基板１１と、第２回路基板１２と、第１回路基板１１と第２回路基板１２との間に配置される金属板１３と、を備え、第１回路基板１１と第２回路基板１２と金属板１３とが独立して配置されている。プレスフィット端子２１を圧入固定可能な第１貫通穴１８が、第１回路基板１１、第２回路基板１２及び金属板１３の板厚方向に貫通している。そして、プレスフィット端子２１が第１貫通穴１８に圧入される際に第１回路基板１１及び第２回路基板１２に対する金属板１３の微少な相対移動を許容するように、金属板１３を第１回路基板１１と第２回路基板１２との間に保持するプレスフィット固定部材２２をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるとともに、膨張係数の差による応力を緩和することができる平面性に優れた放熱基板及びこれを用いた回路モジュールを実現することを目的とする。
【解決手段】配線パターンを形成する金属材からなるリードフレーム１と、金属板３と、熱伝導性フィラーを含有した樹脂材からなる熱伝導樹脂４を成形して一体化した放熱基板であって、前記金属板３を空洞６を有する中空構造とすることにより、放熱性と温度変化に対する基板の反りを抑制した放熱基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性及び加工性に優れたアルミニウム基板を使用して、従来のプリント配線板と同等の密着強度を得ることができ、放熱特性を更に向上させることができる電気回路用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に陽極酸化処理により形成された絶縁膜を有するアルミニウム基板上に金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、結晶が（１００）方向に優先配向したアルミニウム基板１を、塩酸水溶液を用いて電解粗面化処理を施し、次に陽極酸化処理を施して表面１ａにアルマイト層２を形成した後、そのアルミニウム基板１上にスパッタリング法または蒸着法にて金属シード層を形成し、更に電気めっき法にて金属皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導電性層と金属支持基板との接地部分を確実に複数箇所確保することができ、確実に導体パターンの静電気を除去して、配線回路基板に実装される電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の配線形成領域１９において、第１ベース絶縁層３ａと第２ベース絶縁層３ｂとを備えるベース絶縁層３を、金属支持基板２の上に、金属支持基板２が露出する溝部６が形成されるように形成し、第１ベース絶縁層３ａに設けられる一方の１対の配線９ａおよび９ｂと第２ベース絶縁層３ｂに設けられる他方の１対の配線９ｃおよび９ｄとを備える導体パターン４を形成し、半導電性層７を、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面に、第１ベース絶縁層３ａの両端部および第２ベース絶縁層３ｂの両端部において金属支持基板２に接触するように形成する。 （もっと読む）

【課題】加工工程の煩雑さを省略化し、且つ銅配線を微細に加工できる安価な加工法に適したHDDサスペンション用積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】a）ステンレス層A上に、ポリイミド系樹脂溶液又はその前駆体溶液を塗布・乾燥・熱処理して複数のポリイミド系樹脂層からなる線膨張係数が１×１０^-5〜３×１０^-5/℃の絶縁樹脂層Bを形成すること、b）絶縁樹脂層B上に、スパッタ法により金属薄膜としての第１シード層Cを形成する工程、c）第１シード層C上に、スパッタ法により良導電性の金属薄膜としての第２シード層Dを形成する工程、及びd）第２シード層D上に、導体層となるメッキ層Eを形成する工程、の各工程を含むHDDサスペンション用積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が発する熱を拡散させるため、絶縁基板の回路パターンを厚くすると、エッチングに時間を要するうえ、加工精度が良くなかった。少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された回路パターン上に、はんだシートを介して金属ブロックを載置し、あるいは、予め金属ブロックをはんだ接合し、この金属ブロック上にコールドスプレー法にて金属材料を積層することにより、上積み回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】品質及び歩留まり良く個片プリント配線板に分割することができる集合プリント配線板の提供。
【解決手段】肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板相互の連結箇所及び前記個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝とからなる分割溝を有する集合プリント配線板；肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、プリント配線板の表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝からなる分割溝が設けられていると共に、各個片プリント配線板相互間に抜き部が設けられている集合プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】目視検査およびはんだの再加工を容易にできるフレキシブル基板の提供。
【解決手段】ハードディスクドライブのヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）、つまりＣＩＳ、におけるフレクシャ回路後部の後端部に検査窓を切り抜きまたは形成して、ヘッドプリアンプ回路、つまりＦＰＣ、に対するＣＩＳの位置合わせを目視によって検査できるようにしている。かかる穴は、鋼製の裏板およびベースポリイミドに作製され、隣接した導電性パッド間に配置されている。このような窓は、目視検査を容易にする上、はんだの再加工も可能にする。さらに、導電性パッドおよび／またはポリイミドおよび鋼製の裏板に、はんだ這い上がり穴が提供されてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性及び品質を向上させることができ、かつ、製造コストを低減させることができる金属箔張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本金属箔張積層板Ａは、コア板１と、コア板１の表面及び裏面側に配置され、コア板１の面積よりも狭く形成された第１のプリプレグ２及び第２のプリプレグ３と、第１のプリプレグ２及び第２のプリプレグ３の表面側に配置され、コア板１の面積よりも広く形成された第１の金属箔４及び第２の金属箔５とを有する。コア板１は略長方形状に形成され、第１のプリプレグ２及び第２のプリプレグ３が配置されてない領域となる４つの隅部に、表面と裏面とを貫通する加工位置決め用の基準孔１ａが形成されている。この基準孔１ａに基づいて金属箔張積層板Ａを所定の形状になるように裁断加工が行われる。 （もっと読む）

【課題】エッチング処理による薬液から金属基材を効果的に保護することができる量産性に優れた回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属基材１の両面に、接着層２ａ，２ｂ、絶縁層３ａ，３ｂ、銅箔４ａ，４ｂが例えば熱プレス成形により積層される。この場合、前記接着層２ａ，２ｂの一部には、開口部（窓孔）２ｃ，２ｄが対向する位置に形成されている。この状態で銅箔４ａ，４ｂをエッチング処理することで回路パターン５ａ，５ｂが形成され、続いて前記開口部２ｃ，２ｄを含む予め定められた位置において金属基材１に達する切離処理を行う外形加工工程が実行される。その後、前記縁層の一部を前記開口部の縁２ｅ，２ｆに沿って切除することで、金属基材１の端部を露出状態にした回路基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】金属溶湯をセラミックス基板に接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板に回路用金属板を接合し、この回路用金属板をエッチング処理して所望の回路パターンの金属回路板を形成する際に、回路用金属板が厚い場合でもファインパターンを形成することができるとともに、エッチング処理時間を短縮することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属溶湯をセラミックス基板１０の両面に接触させた後に冷却して固化させることにより、セラミックス基板１０の一方の面に回路用金属板１２を接合するとともに他方の面に金属ベース板１４を接合し、この回路用金属板１２にエッチングレジスト１６を印刷し、エッチング処理を行って所望の回路パターンの金属回路板１２を形成する場合において、セラミックス基板１０に接合する回路用金属板１２の形状を予め回路パターンに類似した形状にする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を貫通して配線層同士を導通させる層間接続部の平面的大きさを小さくして、配線層を設計する際の設計の自由度を向上させる。
【解決手段】回路装置では、金属コア層である導電パターン１１の上面および下面に厚み方向に突出する突出部６０を設けており、この突出部６０が設けられた領域に、各配線層同士を導通させる層間接続部を設けている。具体的には、導電パターン１１の上面に突出部６０を設け、導電パターン１１と第１配線層１４とを電気的に接続させる層間接続部１９を、第１絶縁層１２を貫通して設けている。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、導体パターンを精度よく形成することができ、優れた長期信頼性を確保することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、厚みが２．０μｍ未満の金属箔５を、金属支持基板２の上に形成し、金属支持基板２の上に、金属箔５を被覆するように、第２金属薄膜６を形成し、第１ベース絶縁層７を、金属支持基板２の上に、第２金属薄膜６を被覆するように形成し、第３金属薄膜８を、第１ベース絶縁層７の上に形成し、導体パターン９を、第３金属薄膜８の上に形成し、第４金属薄膜１１を、導体パターン９および第３金属薄膜８を被覆するように形成し、カバー絶縁層１２を、第１ベース絶縁層７の上に、第４金属薄膜１１を被覆するように形成する。 （もっと読む）

【課題】熱による剥離や変色が生じ難く、厚膜回路の形成も可能なメタルコア基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１に陽極酸化皮膜２を形成する陽極酸化工程と、該陽極酸化皮膜２上に金属アルコキシド重合層３を形成する重合層形成工程と、金属アルコキシド重合層３上に金属層４を形成させる金属層形成工程とを備えている。絶縁層としての陽極酸化皮膜２や金属アルコキシド重合層３は耐熱性に優れ、分解ガスも発生しないため、剥離や変色が生じ難い。 （もっと読む）