【課題】 使用時に発塵が抑制された電子回路部品用積層体、特に、ハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体を提供する。
【解決手段】 第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる層構成の積層体をウエットエッチングすることによりパターニングし、該パターニングされることにより該第１無機物層、第２無機物層及び無機物層の少なくとも一部が除去されて露出した絶縁層に対してプラズマ処理する電子回路部品用の積層体の製造方法である。該絶縁層は、単層構造又は２層以上の積層構造の、絶縁ユニット層であり、該絶縁ユニット層の材料は、ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】電子基板のスルーホール等の孔開け、とくに小径のスルーホールの孔開けを作業性良く行うことができ、ヒートサイクル時のクラック発生を抑えることができる絶縁層用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂にアルミナおよび水酸化アルミニウムを同時に含有する電子基板の絶縁層用樹脂組成物および前記絶縁層を積層した電子基板。 （もっと読む）

【課題】安価で放熱性に優れたメタルコア基板用基材及び該メタルコア基板用基材を用いたメタルコア基板の製造方法を提供する。
【解決手段】メタルコア基板５を構成する一対のプリプレグ６の間に挟まれるメタルコア基板用基材１は、平板状の金属コア２と該金属コア２よりも強度が強い金属からなる端子部３と位置付け部材４とを備えている。位置付け部材４は、金属コア２に接続されて、端子部３を一端部３ａが金属コア２と共に一対のプリプレグ６に挟まれ且つ他端部３ｂが一対のプリプレグ６の外縁部から外部に突出する金属コア２の切欠部１０内に位置付ける。そして、メタルコア基板用基材１を一対のプリプレグ６の間に該一対のプリプレグ６の外縁部から外部に端子部３の他端部３ｂが突出した状態で挟んで、該メタルコア基板用基材１及び一対のプリプレグ６に加圧加熱して一体化させた後に、位置付け部材４を切り取って、メタルコア基板５を製造する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で導体回路間接続ができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板の製造方法は、メタルコア基板１１を貫通する貫通孔３１を形成する工程と、配線板１５ａ上に、メタルコア基板１１を積層する工程と、貫通孔３１内に、半田ボール２５を埋設する工程と、半田ボール２５が埋め込まれたメタルコア基板１１上に、配線板１５ｂを積層する工程と、半田ボール２５を溶融させることにより、配線板１５ａと配線板１５ｂとを電気的に接続する熱圧着工程と、を含み、半田ボール２５は、半田層２２と、半田層２２の外側を被覆する樹脂層２３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層材を満遍なく行き渡らせ且つ積層材が周りに零れてしまうことを防止する。
【解決手段】複数のメタルコア基板の製造に用いられ、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する積層材が積層されるメタルコア集合体１であって、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する複数のメタルコア２と、前記複数のメタルコア２を囲むように設けられて前記複数のメタルコア２を保持するフレーム３と、前記積層材が積層される前記フレーム３の積層面の縁部寄りに設けられた穴部４と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板の表面層に設けられる回路パターンを削減して、配線基板上のスペースを有効に活用することが可能な均熱プレートを備えた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】中間層にメタルプレート１１を設け、且つ、このメタルプレート１１と同一の層に複数の突起型端子１２を設ける。そして、複数の突起型端子１２のうち、少なくとも２個の突起型端子１２を、中間層にて電気的に接続する。従って、各突起型端子１２どうしを電気的に接続する際に、表面層で接続する必要が無いので、表面層に設ける回路パターン１４を削減することができ、配線基板上のスペースを有効に活用することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制してその電子部品を高効率に冷却するために、高い熱伝導性を持つプリント基板を提供する。
【解決手段】 金属箔の片面に黒鉛層が形成され、この積層体の両面にさらに絶縁材料が積層された熱伝導性プリント基板であって、黒鉛層が、５０〜９５質量％の膨張黒鉛および５〜５０質量％の熱硬化性樹脂を固形分中に含有する熱伝導性塗料を金属箔上に塗工し乾燥して形成されたものであることを特徴とする熱伝導性プリント基板。 （もっと読む）

【課題】判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持シート３とを備える回路付サスペンション基板集合体シート１において、回路付サスペンション基板２に、判別マーク形成部４を堰部５によって区画されるように設ける。そして、マーキング工程において、回路付サスペンション基板２の判別マーク形成部４に判別マーク１５を形成して、その回路付サスペンション基板２が不良品であることを示す場合に、堰部５によって、判別マーク１５が判別マーク形成部４から流出することを防止する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、配線回路基板の製造時に、配線回路基板の変形が生じることを防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板集合体シート１が、互いに間隔を隔てて配置される複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に沿って延びる複数の線条部３とを備える。この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に延びる線条部３を複数備えているので、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】金属基板と導電層との間の接続抵抗を制御することができ、製造の簡便化を図ることができるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられた導電層４と、絶縁層３及び導電層４に形成されるとともに金属基板２を底面とし絶縁層３及び導電層４を壁面とする有底の貫通孔５とを備え、貫通孔５を用いて金属基板２と導電層４が電気的に接続されている。そして、貫通孔５の底面である金属基板２の表面に、金属微粒子を含む導電性インク６の乾固物（即ち、導電性インク６を蒸発乾固することにより得た残留物）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、加工性に優れた硬化物を得ることができ、さらに絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及びオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、有機フィラー（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の短縮化および低コスト化が可能な金属芯入り多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱プレス工程が、真空引きを行いながら熱プレス温度を上昇させて、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を溶融しながら熱プレスを行うことにより、金属板４の貫通孔４ａに樹脂を充填する第１の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂がゲル化する前に、常圧に戻しながら熱プレスのプレス圧力を高めることにより、貫通孔４ａに樹脂を補充充填する第２の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を硬化させる熱硬化工程とを備える金属芯入り多層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の短縮化および低コスト化が可能な金属芯入り多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 一対の導電箔１，１１間に電気絶縁体３，５が介在され、電気絶縁体３，５の内部に金属芯４が設けられた金属芯入り多層基板の製造方法であって、一方の導電箔１に第１の絶縁体３を形成する第１の絶縁体形成工程と、貫通孔４ａを有する金属板４を第１の絶縁体３に配置する金属板配置工程と、金属板４に第２の絶縁体５を形成する第２の絶縁体形成工程と、第２の絶縁体５に他方の導電箔７を配置して積層体１０を形成する導電箔配置工程と、積層体１０を真空下で熱プレスする熱プレス工程とを備え、第１の絶縁体形成工程及び第２の絶縁体形成工程の少なくとも一方は、絶縁性樹脂３，５を印刷する印刷工程を含む。 （もっと読む）

【課題】導通及び固定の作業性を向上し、実装面積を最小にして導電パターン同士と金属製基板との導通を確保する。
【解決手段】金属製基板２に絶縁層３を介在して導電パターン４を設けたメタルコア基板１と、このメタルコア基板１に挿入され導電パターン４と金属製基板２とを導通する導通部材とを備えたメタルコア基板１の導通構造において、相互に絶縁した導電パターン４，６を金属製基板２に複数層設け、導通部材が前記メタルコア基板に圧入した圧入ナット１２であり、この圧入ナット１２により複数層の導電パターン４，６同士とアースとしての金属製基板２とを導通したから、メタルコア基板１に圧入ナット１２を圧入することにより、複数層の導電パターン４，６同士と金属製基板２の導通を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化することができるプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、ガラス転移温度が２０℃〜３００℃であって熱可塑性を有するポリイミド樹脂により形成された接着層６と、接着層６の表面上に設けられた金属箔層８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保しながら、導体層を高い自由度でレイアウトすることのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板３２の上に、第１開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、金属薄膜１３を形成し、その表面に導体層４を形成し、外部側接続端子部９の上に電解めっきにより金属めっき層１６を形成し、金属支持基板３２における第１開口部１１との対向部分に、第１開口部１１を囲み、かつ、第１開口部１１の周端縁と接触しないように、第２開口部１２を開口するとともに、金属支持基板３２を部分的にエッチングして、金属支持層２を形成することにより、回路付サスペンション基板１と支持枠３３とを形成する。そして、第１開口部１１を、支持枠３３が形成されるベース絶縁層３に形成する。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板は、プリント配線板を部品搭載後に金属プレートにはんだ付けやネジ止めで取り付けることが多く、組み立て作業が煩雑となる問題がある。
【解決手段】本発明は、金属プレートと、プリント配線板とを有した金属ベース基板であって、前記プリント配線板と金属プレートとの間に形成されたはんだ層と、前記プリント配線板との位置を固定するための固定ピンを少なくとも１つ有する前記金属プレートと、前記固定ピンの位置に対応して形成された前記固定ピンが圧入される挿入孔を有する前記プリント配線板とを有する金属ベース基板である。 （もっと読む）

【課題】剥離、エッチング不良、白化、マイグレーションなどの製品不良のない金属コアプリント配線板を得られるようにする。
【解決手段】金属コアプリント配線板のコアに用いられる金属コア板２１を次のように構成する。基材となる金属板２２に設けられた貫通穴２３を塞ぐように、樹脂からなる閉塞部２４を備える。これにより、金属コア板２１の両面にプリプレグ３３と金属箔３２を積層一体化して金属張積層板３１を得たときに、銅箔３２の表面に窪みが発生することを防止するともに、内部にボイドが発生することも防ぐ。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】耐圧と小型化を両立させた回路基板、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０は金属基板１２と、金属基板１２の上面を被覆する絶縁層１４と、絶縁層１４の上面に形成された所定形状の導電パターン１６とを備えた構成となっている。そして、金属基板１２の側面は、上面から傾斜して連続する第１側面２２と、下面から傾斜して連続する第２側面２４とを含む構成となっている。更に、導電パターン１６から成るパッド２６に接近する側辺では、第１側面２２の幅が第２側面２４よりも狭く構成されている。このことにより、パッド２６と金属基板１２との耐圧が確保されると共に、回路基板１０の小型化も実現される。 （もっと読む）