【課題】 反射凹部を有するホーロー基板を効率よく低コストで作製できる反射凹部付きのホーロー基板からなる発光素子実装用基板、該基板に発光素子を実装してなる光源、該光源を備えた照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。
【解決手段】 コア金属２１の表面をホーロー層２２で被覆してなり、発光素子実装用の反射凹部２３が設けられた発光素子実装用基板であって、前記反射凹部の周りに溝２４が設けられていることを特徴とする発光素子実装用基板２０。前記発光素子実装用基板の前記反射凹部内に発光素子が実装されてなることを特徴とする光源。 （もっと読む）

【課題】同一配線内の異なる接続方法に対応でき、しかもコストダウンを図ることができる磁気ヘッドサスペンションを提供すること。
【解決手段】ばね性を有する金属板上に磁気ヘッドと磁気ヘッド制御回路基板とを接続するための配線２が絶縁層を介して一体的に形成され、その配線上に配線めっきが施されてなる磁気ヘッドサスペンションにおいて、磁気ヘッド制御回路基板と接続される側の配線部分の上に施されためっきの厚さが磁気ヘッドとの接続部分の配線上に施されためっきの厚さよりも厚くなっている構成とする。パッド設計が微細化した次世代スライダーを搭載する際に要求される同一配線内での異なる接続方法、すなわちタング部でのＳＢＢ接続とテール部での超音波接続に対応することができ、しかも、めっき液の削減によりコストダウンを図ることができる （もっと読む）

【課題】 金属支持層側から電子部品を実装することができながら、実装された電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２の上に、導電性樹脂層３、ベース絶縁層４、導体パターン５およびカバー絶縁層６を順次形成した後、金属支持基板２の各磁気ヘッド側接続端子８との対向部分に、各第１開口部１１および各第２開口部１２より大きな１つの開口として第３開口部１３を形成した後、導電性樹脂層３およびベース絶縁層４に、各磁気ヘッド側接続端子８に対応してそれぞれ同形の第２開口部１２および第１開口部１１を形成する。この回路付サスペンション基板１では、金属支持層２の第３開口部１３から磁気ヘッド２１を実装すれば、磁気ヘッド２１を導電性樹脂層３の裏面に載置した状態で、磁気ヘッド２１の各端子２２と各磁気ヘッド側接続端子８とを電気的に接続できる。 （もっと読む）

【課題】 積層されるカーボン含有部材からのカーボン片の脱落を防止することにより、配線不良の発生が抑制されるプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 放熱性を付与するためにカーボン含有部材が内部に積層されたプリント基板を製造するために、プリント基板用積層板形成工程において、絶縁材部を形成する電気絶縁性材料により予め被覆された板状のカーボン含有部材である被覆カーボン含有部材を用いる。よって、プリント基板用積層板形成工程の際に、カーボン片がカーボン含有部材から脱落することを防止でき、その結果として、製造されたプリント基板における配線不良の発生率を低減できる。
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【課題】両金属板の外周縁部どうしの間にろう付不良が発生することのない中空回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】全体が互いに積層状にろう付された２枚の金属板3,4からなり、両金属板3,4間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板を製造する方法である。上金属板３に、上方に膨出しかつ全体に膨出高さの等しい回路形成用膨出部11を形成する。上金属板３における回路形成用膨出部11よりも外側の外周縁部に、上方に膨出しかつ回路形成用膨出部11と膨出高さの等しい押え用膨出部20を形成する。両金属板3,4を、回路形成用膨出部11の開口を塞ぐように重ね合わせ、両金属板3,4を、その上下両側から治具21により挟着した状態でろう付する。 （もっと読む）

【課題】製造された中空回路基板の中空回路内にフラックスが残存することを防止しうる中空回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】全体が互いに積層状にろう付された２枚の金属板３、４からなり、両金属板３、４間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板を製造する方法である。中空回路を形成すべき上下２枚の金属板３、４のうち上金属板３に回路形成用膨出部11を形成する。下金属板４の上面に、回路形成用膨出部11と重複しないように、スクリーン印刷法によりフラックス懸濁液を塗布してフラックス塗膜21、21Aを形成する。回路形成用膨出部11の開口を塞ぐように両金属板３、４を重ね合わせてろう付する。 （もっと読む）

【課題】導電性基板若しくは半導電性基板に設けられた非常に微細な貫通孔の内側表面であっても、均一な絶縁膜を形成することができるとともに、貫通孔の開口部においても内部においても確実に信頼性の高い絶縁膜を形成することができる絶縁膜形成方法を提供すること。
【解決手段】導電性基板若しくは半導電性基板に設けられた貫通孔の内表面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成方法として、前記貫通孔の開口部に第１の絶縁膜を形成する工程と、該貫通孔の内表面に第２の絶縁膜を形成する工程と、該第２の絶縁膜を硬化させる工程とを有することを特徴とする。ここで、第１の絶縁膜は、物理的蒸着方法又は化学的蒸着方法によって形成された絶縁膜であり、第２の絶縁膜は、電着塗装によって形成された絶縁膜である。 （もっと読む）

【課題】 溶融金属を端子部に確実に配置して、外部端子と精度よく接続することのできる端子部を備える、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 支持基板２の上に、ベース絶縁層３を形成し、そのベース絶縁層３の上に、導体パターン４を、複数の配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、各磁気ヘッド側接続端子部７および各外部側接続端子部８を一体的に備え、かつ、各外部側接続端子部８に第１貫通孔９が形成されるように、形成する。その後、カバー絶縁層１０を形成した後、支持基板２に第３貫通孔２０を、ベース絶縁層３に第２貫通孔１９を、それぞれ第１貫通孔１９と連通するように形成する。これによって、各外部側接続端子部８を外部端子２３と接続するときは、はんだボール２１の配置を、各貫通孔から確認しながら、接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 形状寸法のバラツキが極めて少ない熱・電気伝導性ポストを封入した基板の提供する。また、短距離配線を可能にし動作周波数の高速化に容易に対応できるものを提供する。
【解決手段】 下記の工程を主要工程とするビルドアップコア基板の製造方法と、それにより可能となったビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板である。
１．バリヤ層（材質はＮｉ，Ｔｉ，Ｓｎ等）の一方の主面にポスト形成層（材質はＣｕ等）を、他方の主面にキャリヤ層（材質はＦｅ−Ｎｉ合金等）を接合。
２．エッチングによりバリヤ層に達するまで除去して、熱・電気伝導性ポスト（材質はＣｕ等）が所定ピッチで複数個、林立するパターンエッチング品を作り、プリプレグを積層し、加熱加圧して第１積層品を作る。
３．該第１積層品から前記キャリヤ層を除去。
４．更に前記バリヤ層を除去して第２積層品を得て、プリプレグを積層し、加熱加圧してビルドアップコア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 金属芯入りプリント配線板に於いて、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れたプリント配線板用金属芯を作業性良く、安価に得る。
【解決手段】 金属芯となる金属板の、半導体チップを搭載する箇所以外にクリアランスホール又はスリット孔を形成し、次いで、半導体チップ搭載箇所を、表裏に複数の円錐台形状突起が、金属芯の高さよりやや高くなるように機械加工して金属芯を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と表裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性に優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板用金属芯を得ることができた。さらにはプレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などの特性に優れたパッケージを提供できる金属芯を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用多層プリント配線板を得る。
【解決手段】 表裏面に複数個の円錐台形状金属突起ｌを有する金属芯を用いたボールグリッドアレイのキャビティ型半導体プラスチックパッケージにおいて、金属芯の両面に、突起部をくりぬいたプリプレグなどを配置し、加熱、加圧下に積層成形し、表面だけ回路を形成し、化学処理した後、再び表面に半導体チップ搭載部をくりぬいたプリプレグｇなどを配置し、積層成形してからスルーホール貫通孔ｉ、ブラインド孔を形成し、デスミア処理後に半導体搭載金属箔真上を切除し、サンドブラスト法にて流れ出した樹脂を除去した後、表裏に回路形成を行い、メッキレジストで被覆し、貴金属メッキを施す。 （もっと読む）