【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、第１絶縁層と金属箔との密着性を向上させて、長期信頼性に優れる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、第１ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に形成し、第１金属薄膜４を、第１ベース絶縁層３の全面に形成し、金属箔５を、第１金属薄膜４の上に形成し、第２金属薄膜６を、金属箔５および第１金属薄膜４を被覆するように連続して形成し、第２ベース絶縁層７を、第１ベース絶縁層３の上に、第２金属薄膜６を被覆するように形成し、第３金属薄膜８を、第２ベース絶縁層７の全面に形成し、導体パターン９を、第３金属薄膜８の上に形成し、第４金属薄膜１０を、導体パターン９および第３金属薄膜８を被覆するように連続して形成し、カバー絶縁層１１を、第２ベース絶縁層７の上に、第４金属薄膜１０を被覆するように形成する。 （もっと読む）

【課題】 混成集積回路が形成された回路基板１０がマトリック状に形成された金属基板の取り扱い性を向上させる。
【解決手段】 一枚の金属基板と、前記金属基板上に絶縁処理されて設けられ、混成集積回路のパターン１２が複数並べられて配置された導電パターン１２・・・と、
前記混成集積回路のパターン１２と電気的に接続されて実装された回路素子１３と、
前記金属基板の裏面から前記金属基板の厚さよりも浅く形成され、前記混成集積回路のパターンの境界に設けられた溝２０とを有することで、１枚のシート状として扱うことができる。 （もっと読む）

【課題】金属板の開口部に対する位置合わせ精度を向上させることを可能とする回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板にはコア部材として開口部２を有する金属板１が設けられ、その開口部２の上面側（表面側）の端には突起３ａを有する。この金属板１の両面側には絶縁層４，５を介して配線パターン７，８がそれぞれ形成される。また、各配線パターンを電気的に接続させるため、開口部２内に設けられた貫通孔６を介して金属板１を貫通し、配線パターン７と配線パターン８とを接続する導体部９が設けられる。さらに、回路基板の上面側にＬＳＩチップ１０が半田ボール１１を介して直接接続される。ここで、金属板１の上面側に設けられた絶縁層４は、金属板１の開口部２の有無によらずその表面が一様に平坦化され、近傍に開口部２のない平坦部においては膜厚Ｔ１であり、突起３ａを有する開口部端では膜厚Ｔ１よりも薄い膜厚Ｔ２となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ベース金属板１と無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、パターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、その基板４を複数個有し、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製品の生産性及び品質を良好にし、かつ、金属コア層と絶縁層との間の接着性向上のための高価な処理を不要にしたメタルコアプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】メタルコアプリント配線板１の側縁部１ａの一部は、金属コア層２により露出され、その残部は絶縁層３により封止されている。より具体的には、メタルコアプリント配線板１は、全体が長方形状に形成され、側縁部１ａの非コーナ部の一部は金属コア層２により露出され、非コーナ部の残部及びコーナ部１ｂは絶縁層３により封止されている。これによって、ほとんどの部分が絶縁層３同士が接着されているため、金属コア層２と絶縁層３との間に良好な接着性が得られる。コーナ部１ｂは、外部と接触することが多く、金属コア層と絶縁層が剥がれやすい箇所であるので、コーナ部１ｂに絶縁層３が形成されているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】クラック・割れ・剥離・反り等が発生するのを防止することができると共に高い放熱性を得ることができる金属ベース回路板を提供する。
【解決手段】回路層１を絶縁樹脂層２で金属板３に接着して形成される金属ベース回路板４に関する。回路層１の一部が絶縁樹脂層２に埋め込まれている。回路層１の絶縁樹脂層側の底面５に比べて金属板３の接着面６が大きい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性が良好でかつ、導体層と絶縁層との密着性が良好なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板Ｐ１は、内側導体層１（第１の導体層）と、内側導体層１上に形成され、結晶粒径が内側導体層１よりも微細で、かつエッチング液による粗化処理が施された第１のメッキ層２（第２の導体層）と、第１のメッキ層２上に積層された絶縁層３と、絶縁層３の表面上に所定の回路パターンとして形成された第１の外側導体層４と、絶縁層３の裏面上に所定の回路パターンとして形成された第２の外側導体層５とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、デラミ、反りの発生を防止し、金属コア層のコア部の位置を精度よく配置でき、スルーホールの加工、高密度の回路形成を容易にし、製品コストを低減することができるメタルコアプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の方法は、金属コア層１の両面を所定間隔を隔ててエッチングして薄肉部１ａを形成する工程と、金属コア層１の一方の面上に第１の絶縁層３を形成する工程と、第１の絶縁層３の一方の面上に第１の導体層４を形成する工程と、第１の導体層４に回路パターンを形成する工程と、金属コア層１の薄肉部１ａを他方の面からエッチングして、複数の分離したコア部１ｂを形成する工程と、コア部１ｂの他方の面上に第２の絶縁層７を形成する工程と、第２の絶縁層７の他方の面上に第２の導体層８を形成する工程と、第２の導体層８に回路パターンを形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱性、加工精度、加工性を高めることができ、小径のスルーホールの形成を容易にすることができるメタルコアプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のメタルコアプリント配線板は、金属コア層１と、金属コア層１上に形成された絶縁層３と、絶縁層３の表面上に形成された第１の導体層４と、絶縁層１の裏面上に形成された第２の導体層５とを有し、第１の導体層４及び第２の導体層５を貫通するスルーホール６が形成され、金属コア層１には、スルーホール６の貫通位置に厚さの薄い薄肉部１ａが形成されている。薄肉部１ａの厚さは、第１の導体層４及び第２の導体層５の厚さと略同一であるのが好ましい。 （もっと読む）

単一のラミネーションサイクルを伴う導電性抑制コアを含む印刷配線基板を製造する方法が開示されている。本発明の方法の一例は、導電性抑制コアにクリアランスパターンを穿孔する段階と、抑制コアのそれぞれの面上の誘電性材料のＢステージ（半硬化）層及び少なくとも１つの機能層を形成するべく配置された追加の材料層を含む積層体内に導電性抑制コアを配置する段階と、硬化及び鍍金スルーホールの穿孔の前に、誘電体のＢステージ（半硬化）層内の樹脂をリフローさせて導電性抑制コアのクリアランスパターンを充填する積層体に対するラミネーションサイクルを実行する段階と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】高精度，高信頼度，高放熱構造に加えて、適用範囲の広い低コストのモジュール基板を実現する。
【解決手段】放熱基板と、前記放熱基板上面の一部の領域に形成される絶縁層と、前記絶縁層上に配置する複数の配線層と、前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、を有する光源の構成をとる。また、放熱基板と、前記放熱基板上面の一部の領域に配置する絶縁層と、前記絶縁層上に配置する複数の配線パターンが形成される配線層と、前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、を有し、前記絶縁層は前記配線層側に配置する樹脂層と、前記放熱基板側に配置する粘着層の２層で構成される光源の構成を採る。 （もっと読む）

【課題】既存のコア基板の厚さ以下でも剛性を維持することができ、放熱特性が向上されて内蔵される電子部品の数を増加させ得る電子部品内蔵印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法が開示される。電子素子内蔵印刷回路基板は、コアシートと、コアシートの一面に実装される第１電子素子と、コアシートの他面に実装されて第１電子素子とオーバーラップされる第２電子素子と、コアシートの一面に第１電子素子をカバーしながら積層される第１絶縁層と、コアシートの他面に第２電子素子をカバーしながら積層される第２絶縁層と、第１絶縁層または第２絶縁層の表面に形成される回路パターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】搭載する半導体チップの熱を有効に発散することができ、しかも電磁波のシールド性に優れ、屈曲性に富んで使用時の組み付け作業性のよいフレキシブルプリント回路板を作成すべく、材料コストが安く、製造工程数が少なく製作が容易で、しかも高価な装置を必要とせず、多層や両面に配線パターンを設けることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅やアルミニウムなどよりなる金属基材５０上に、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂シートを熱と圧力とを加えることによりラミネートして接着剤である絶縁材５２を設け、その絶縁材を介してその上に配線パターン５３ａを形成して後、その配線パターンのグランド配線部分に、ボンディングツール５６を押し当てるなどによって熱と圧力とを加え、グランド配線部分を変形することにより、熱により軟化した絶縁材５２中に埋没して金属基材５０と接続する。 （もっと読む）

【課題】コア部材内に電子素子を内蔵した印刷回路基板において、コア部材の剛性及び熱放出性が向上され、コア部材と絶縁層間の結合力が優れて、安定的に電子素子を内蔵することができる電子素子を内蔵した印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア部材としてメタル基板を用いて、メタル基板内に電子素子が内蔵される印刷回路基板を製造する方法において、代表的には、（ａ）メタル基板の表面をアノダイジングして絶縁層を形成する段階と、（ｂ）絶縁層に内層回路を積層して形成する段階と、（ｃ）電子素子が内蔵される位置に対応してメタル基板をエッチングしてキャビティを形成する段階と、（ｄ）キャビティにチップボンドなどを介在して電子素子を内蔵する段階と、及び（ｅ）内層回路が形成された位置及び電子素子の電極の位置に対応して外層回路を積層して形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 同軸構造の導体配線を有する配線基板を効率よく、製造することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板４の第１の主面２２側から、基板４を貫通しない孔２６と、溝２８を形成し、第１の主面２２の表面、孔２６および溝２８の内周面ならびに孔２６および溝２８の底面に絶縁層３０を形成し、孔２６および溝２８の内部に導体を充填し、第１の主面２２側から導体の一部を除去して導体部３６を露出させ、第２の主面２４側から孔２６および溝２８の底面の絶縁層３０を除去して導体部３６を露出させることにより、配線基板２を製造する。
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【課題】 剛性が高く、実装性に富み、拡張性、使用性にも富んだ発光素子実装用ホーロー基板、及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。
【解決手段】 コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、該基板の一辺以上に折り曲げ部を有していることを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】 複数の基板を簡単に連結して長尺化、大面積化を達成し得る発光素子実装用ホーロー基板及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。
【解決手段】 コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、縁部の少なくとも一箇所以上に段付き部を有することを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。この発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】 良好な放熱性を備え、かつ低コストで製造することができる電子回路用基板に用いられる、金属−セラミック複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属基板１１と、金属基板１１上に形成されるセラミック層１２と、セラミック層１２上に形成される電極層１３と、電極層１３の上に形成される半田層１４と、から構成される金属−セラミック複合基板１０であって、セラミック層１２が、セラミック薄膜から構成されている。セラミック層１２を、窒化アルミニウム薄膜で形成すれば、放熱特性の良好な金属−セラミック複合基板１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を有効に防止しつつ、製造コストを低減することができる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されたベース層３と、ベース層３の上に形成された導体パターン４と、導体パターン４を被覆するように、ベース層３の上に形成されたカバー層５とを備え、カバー層５の開口部９から露出する導体パターン４が端子部６とされている回路付サスペンション基板１において、ベース層３および／またはカバー層５を、導電性粒子を含む半導電性層から形成する。この回路付サスペンション基板１では、半導電性層によって、静電気の帯電を除去して、実装される電子部品の静電破壊を防止することができる。しかも、ベース層３および／またはカバー層５の上に、さらに半導電性層を形成する必要がなく、製造コストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ２枚の配線基板をワイヤボンディングにより接続してなる電子装置において、小型化に適し且つ両配線基板のワイヤボンディングを適切に行うことが可能な構成を実現する。
【解決手段】 平板状の支持基板１０と、支持基板１０の一面１１側に裏面２２を対向させて接着された第１の配線基板２０と、支持基板１０の他面１２側に裏面３２を対向させて接着された第２の配線基板３０とを備え、第１の配線基板２０の端部および第２の配線基板３０の端部は支持基板１０に対して接着固定され、支持基板１０に、一面１１から他面１２へ貫通する貫通穴１０ａが設けられ、貫通穴１０ａから第２の配線基板３０の裏面３２のうち端部よりも内周の部位が露出しており、第１の配線基板２０の表面２１と第２の配線基板３０の裏面３２とは、貫通穴１０ａを介してボンディングワイヤ６０により結線され、電気的に接続されている。 （もっと読む）