配線回路基板集合体シート
【課題】簡易な構成により、配線回路基板の製造時に、配線回路基板の変形が生じることを防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板集合体シート１が、互いに間隔を隔てて配置される複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に沿って延びる複数の線条部３とを備える。この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に延びる線条部３を複数備えているので、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを防止することができる。
【解決手段】回路付サスペンション基板集合体シート１が、互いに間隔を隔てて配置される複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に沿って延びる複数の線条部３とを備える。この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、各回路付サスペンション基板２間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に延びる線条部３を複数備えているので、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを防止することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板集合体シート、詳しくは、複数の配線回路基板を備える配線回路基板集合体シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板は、通常、１枚のシートに、配線回路基板が複数形成される配線回路基板集合体シートとして製造されており、各配線回路基板は、配線回路基板集合体シートから、適宜、切り離されて、各種の電気機器や電子機器に用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００７−２０１０８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載される配線回路基板集合体シートでは、配線回路基板の製造時において、配線回路基板の変形を生じる場合がある。
とりわけ、配線回路基板が回路付サスペンション基板である場合には、回路付サスペンション基板のジンバルには、磁気ヘッドが搭載されるスライダが実装されており、そのスライダと、回路付サスペンション基板と、回路付サスペンション基板が搭載されるロードビームとの相互の正確な位置決めが必要とされている。
【０００４】
そのため、回路付サスペンション基板に基準孔を形成し、基準孔を位置決め基準として用いて、回路付サスペンション基板とロードビームとを位置決めしている。これにより、回路付サスペンション基板のジンバルに実装されるスライダと、回路付サスペンション基板と、ロードビームとを、高精度で位置決めしている。
しかしながら、回路付サスペンション基板の製造時において、回路付サスペンション基板の変形を生じる場合には、ジンバルと、基準部（基準孔）との相対配置の精度が低下し、その結果、ジンバルに実装されるスライダと、回路付サスペンション基板と、ロードビームとの相互の位置決めの精度が低下する場合がある。
【０００５】
そのため、配線回路基板の変形を防止することができる配線回路基板集合体シートが要求されている。
本発明の目的は、簡易な構成により、配線回路基板の製造時に、配線回路基板の変形が生じることを防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の配線回路基板集合体シートは、互いに間隔を隔てて配置される複数の配線回路基板と、各前記配線回路基板間に、前記配線回路基板の長手方向と交差する方向に沿って延びる複数の線条部とを備えていることを特徴としている。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記線条部が、金属および／または樹脂から形成されていることが好適である。
【０００７】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、各前記線条部が、互いに間隔を隔てて、平行に配置されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記配線回路基板および前記線条部が、それらの長手方向に沿う直線が交差する角の二等分線が前記配線回路基板集合体シートの長手方向と平行になるように、配置されていることが好適である。
【０００８】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記線条部が、前記配線回路基板の長手方向、および、前記配線回路基板の長手方向と直交する方向の両方向と交差する方向に沿って配置されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、各前記線条部が、各前記配線回路基板間の全体にわたって配置されていることが好適である。
【０００９】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記配線回路基板が、回路付サスペンション基板であることが好適である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の配線回路基板集合体シートによれば、各配線回路基板間に、配線回路基板の長手方向と交差する方向に延びる線条部を複数備えているので、配線回路基板の製造時に、配線回路基板の変形が生じることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートを示す平面図、図２は、その要部拡大平面図、図３は、図２に示すＡ−Ａ線の断面図である。なお、図１において、後述する隙間溝９、ベース絶縁層１２、導体パターン１３、カバー絶縁層１４および支持部２６は省略されており、また、図２において、後述する隙間溝９、ベース絶縁層１２、カバー絶縁層１４および支持部２６は省略されている。
【００１２】
図１において、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の配線回路基板としての回路付サスペンション基板２と、複数の線条部３と、複数の回路付サスペンション基板２および線条部３を支持する支持シート４とを備えている。
なお、回路付サスペンション基板集合体シート１は、ロールトゥロール法により製造されており、図４および図５に示す各工程では、その長手方向（図１における実線矢印Ｌ1）沿って搬送される。
【００１３】
各回路付サスペンション基板２は、支持シート４内において、互いに間隔を隔てて整列配置されている。
この回路付サスペンション基板２は、ハードディスクドライブに用いられ、磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、リード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン１３が一体的に形成されている。
【００１４】
回路付サスペンション基板２は、図２に示すように、長手方向に延びる平面視略クランク形状に形成されており、長手方向一方側（以下、後側という。）に配置される外部端子部５と、長手方向他方側（以下、先側という。）に配置されるジンバル６と、外部端子部５とジンバル６との間に配置される本体部１０とを一体的に備えている。
なお、後述する線条部３との相対配置について言及する場合には、回路付サスペンション基板２の長手方向は、回路付サスペンション基板２の先端部の幅方向中央部（先端縁の両端部間の中央）と、後端部の幅方向中央部（後端縁の両端部間の中央）とを結ぶ直線（図１における破線Ｌ2）に沿う方向として定義される。
【００１５】
本体部１０は、長手方向に延びる平面視略クランク形状に形成されている。また、本体部１０には、図１および図２に示すように、回路付サスペンション基板２をロードビーム（図示せず）に設置するための位置決め基準となる位置決め孔７が、設けられている。
位置決め孔７は、本体部１０の長手方向略中央部および幅方向中央部において、回路付サスペンション基板２を厚み方向に貫通する（すなわち、後述する金属支持層１１を厚み方向に貫通する）平面視略円形状の貫通孔として、形成されている。
【００１６】
外部端子部５は、本体部１０の後端から連続して形成され、本体部１０に対して幅方向両外側に膨張する平面視略矩形状に形成されている。
ジンバル６は、本体部１０の先端から連続して形成され、本体部１０に対して幅方向両外側に膨張する平面視略矩形状に形成されている。また、ジンバル６には、平面視において、先側に向かって開く略Ｕ字状のスリット部８が形成されている。スリット部８は、回路付サスペンション基板２を厚み方向に貫通して（すなわち、後述する金属支持層１１を厚み方向に貫通して）形成されている。また、スリット部８に幅方向に挟まれる領域には、スライダ（図示せず）が搭載される。
【００１７】
導体パターン１３は、外部側接続端子部１６と、磁気ヘッド側接続端子部１７と、それら外部側接続端子部１６および磁気ヘッド側接続端子部１７を接続するための信号配線１５とを、一体的に備えている。
各信号配線１５は、回路付サスペンション基板１の長手方向に沿って複数（６本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００１８】
より具体的には、各信号配線１５は、本体部１０において、互いに平行して延びるように配置されている。外部端子部５において、各信号配線１５は、外部端子部５の後方に向かって延び、外部側接続端子部１６の先端部に至るように配置されている。ジンバル６において、各信号配線１５は、スリット部８の幅方向両側外方を通過し、ジンバル６の先端部に至った後、ジンバル６の長手方向後側に向かって折り返されて、磁気ヘッド側接続端子部１７の先端部に至るように配置されている。
【００１９】
外部側接続端子部１６は、外部端子部５の後端部に配置され、各信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。また、外部側接続端子部１６は、幅方向に間隔を隔てて配置されている。外部側接続端子部１６には、図示しないが、外部回路基板の端子部が接続される。
磁気ヘッド側端子接続部１７は、ジンバル６の先端部に配置されている。磁気ヘッド側端子接続部１７は、各信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。また、磁気ヘッド側端子接続部１７は、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。磁気ヘッド側接続端子部１７には、図示しないが、スライダに実装される磁気ヘッド（図示せず）の端子部が接続される。
【００２０】
そして、回路付サスペンション基板１は、図２および図３に示すように、金属支持層１１と、金属支持層１１の表面に形成されるベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の表面に形成される導体パターン１３と、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン１３を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４とを備えている。
金属支持層１１は、図２および図３に示すように、後述する支持シート４とともに金属支持基板１８（図４参照）から形成され、位置決め孔７、スリット部８および回路付サスペンション基板２の外形形状に対応して形成されている。また、金属支持層１１を含む金属支持基板１８を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜６０μｍ、好ましくは、１５〜３０μｍである。
【００２１】
ベース絶縁層１２は、図３に示すように、金属支持層１１の上に、導体パターン１３が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。また、ベース絶縁層１２を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。これらのうち、パターンでベース絶縁層１２を形成するためには、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００２２】
導体パターン１３は、図２および図３に示すように、上記した複数の信号配線１５、磁気ヘッド側接続端子１７および外部側接続端子１６を一体的に備えている。
導体パターン１３を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。また、導体パターン１３の厚みは、例えば、１〜２５μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。また、各信号配線１５の幅（幅方向（長手方向と直交する方向）長さ）は、例えば、１０〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍであり、各信号配線１５間の間隔は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１５０μｍである。
【００２３】
なお、導体パターン１３が後述するアディティブ法で形成される場合には、各信号配線１５とベース絶縁層１２との間に、下地（図示せず）が介在されている。下地は、信号配線１５と同一パターンで形成されている。下地を形成する材料としては、例えば、クロム、金、銀、白金、ニッケル、チタン、ケイ素、マンガン、ジルコニウム、および、それらの合金またはそれらの酸化物などの金属材料が用いられる。なお、下地の厚みは、例えば、０．０１〜１μｍ、好ましくは、０．０１〜０．１μｍである。
【００２４】
カバー絶縁層１４は、図３に示すように、ベース絶縁層１２の上において、信号配線１５を被覆し、かつ、磁気ヘッド側接続端子１７および外部側接続端子１６が露出するように、パターンとして形成されている。カバー絶縁層１４を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層１２と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、２〜１０μｍ、好ましくは、３〜６μｍである。
【００２５】
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、図１および図２に示すように、複数の線条部３を備えている。
各線条部３は、図１および図２に示すように、各回路付サスペンション基板２の間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に沿って延びるように筋交状に形成され、後述する支持シート４に配置されている。
【００２６】
線条部３を形成する材料としては、例えば、金属、樹脂などが挙げられる。
金属としては、上記した導体パターン１３を形成する導体と同様の金属、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。
樹脂としては、上記したベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を形成する絶縁体と同様、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
【００２７】
これら線条部３を形成する材料は、単独使用または２種類以上併用することができる。
また、各線条部３の厚みは、導体パターン１３の厚みとほぼ同一であって、例えば、１〜２５μｍ、好ましくは、５〜１５μｍであり、各線条部３の幅は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、１５〜１００μｍである。
なお、線条部３が金属から形成される場合において、線条部３が後述するアディティブ法で形成される場合には、各線条部３と、金属支持基板１８との間に、上記した下地（図示せず）が介在されている。下地は、線条部３と同一パターンで形成されている。
【００２８】
また、各線条部３の長手方向に沿う直線（図１における破線Ｌ3）と、回路付サスペンション基板２の長手方向に沿う直線（図１における破線Ｌ2）とが交差する角の角度（以下、交差角αとする。なお、各線条部３の長手方向に沿う直線と、回路付サスペンション基板２の長手方向に沿う直線とが交差すると、回路付サスペンション基板集合体シート１の搬送方向に沿って互いに隣り合う対頂角と、回路付サスペンション基板集合体シート１の搬送方向と直交する方向に沿って互いに隣り合う対頂角とが形成されるが、交差角αは、回路付サスペンション基板集合体シート１の搬送方向に沿って互いに隣り合う対頂角の１つとして定義される。）は、特に制限されず、例えば、０°を超過し、１８０°未満、好ましくは、１５°を超過し、１６５°未満、より好ましくは、８０°を超過し、１００°未満である。
【００２９】
線条部３が形成されることにより、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２に変形が生じることを防止することができる。
また、各回路付サスペンション基板２および各線条部３は、好ましくは、各回路付サスペンション基板２の長手方向に沿う直線と各線条部３の長手方向に沿う直線とが交差する角の二等分線が、回路付サスペンション基板集合体シート１の長手方向と平行になるように、配置される（すなわち、各回路付サスペンション基板２の長手方向に沿う直線と回路付サスペンション基板集合体シート１の長手方向に沿う直線とが、α／２の角度で交差するとともに、各線条部３の長手方向に沿う直線と回路付サスペンション基板集合体シート１の長手方向に沿う直線とが、α／２の角度で交差する。）。
【００３０】
このように各回路付サスペンション基板２および各線条部３が配置されていれば、回路付サスペンション基板２の変形を、より効果的に防止することができる。
また、各線条部３は、後述する図８が参照されるように、好ましくは、回路付サスペンション基板２の長手方向、および、回路付サスペンション基板２の長手方向と直交する方向の両方向と交差する方向に沿って配置される。
【００３１】
各線条部３が、回路付サスペンション基板２の長手方向、および、回路付サスペンション基板２の長手方向と直交する方向と交差する方向に沿って配置されていれば、回路付サスペンション基板２の変形を、より一層防止することができる。
このような場合における各交差角αとしては、例えば、９０°を超過し、１８０°未満、好ましくは、１３０°を超過し、１５０°未満である。
【００３２】
また、各線条部３における各交差角αは（すなわち、ある線条部３における交差角αと、その他の線条部３における交差角αとは）、互いに同一であってもよく、それぞれ異なっていてもよい。好ましくは、各線条部３における各交差角αは、互いに同一である（すなわち、各線条部３が、互いに間隔を隔てて、平行に配置される）。
各線条部３における各交差角αが、互いに同一であれば、回路付サスペンション基板集合体シート１の特定の方向に対する剛性を、より一層向上することができ、特定の方向に対する回路付サスペンション基板２の変形を、より抑制することができる。
【００３３】
また、各配線部３が平行に配置される場合における、各線条部３の間隔は、互いに同一または相異なっていてもよく、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、１５〜３００μｍである。
また、線条部３は、好ましくは、各回路付サスペンション基板２の間の全体にわたって配置される。
【００３４】
配線部３を各回路付サスペンション基板２の間の全体にわたって配置することにより、回路付サスペンション基板集合体シート１の剛性を、その全体にわたって均一に向上させることができる。そのため、回路付サスペンション基板２の変形を、より確実に防止することができる。
支持シート４は、図１および図２に示すように、金属支持基板１８における、各回路付サスペンション基板２（各金属支持層１１）が配置されている領域を除く全領域に対応する。
【００３５】
また、金属支持基板１８において、支持シート４と各回路付サスペンション基板２との間には、各回路付サスペンション基板２の外周を囲む隙間溝９（図３参照）が形成されている。なお、この隙間溝９の幅は、通常、０．１〜１０ｍｍに設定されている。
また、各回路付サスペンション基板２は、支持シート４と、隙間溝９を横切る複数の支持部２６（図３参照）により連結されている。各支持部２６は、各回路付サスペンション基板２の周りに互いに間隔を隔てて複数配置され、支持シート４の内周縁部から隙間溝９に対して直交方向に通過して回路付サスペンション基板２の外周縁部に至るように形成されている。
【００３６】
図４は、回路付サスペンション基板集合体シート１の製造工程を示す、工程図である。
次に、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図４を参照して、説明する。
この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、金属支持基板１８を用意する。金属支持基板１８は、図１が参照されるように、平面視略矩形状の平板から形成されている。
【００３７】
次いで、この方法では、図４（ｂ）に示すように、金属支持基板１８の上に、各回路付サスペンション基板２に対応するパターンで、複数のベース絶縁層１２を同時に形成する。
各ベース絶縁層１２の形成は、例えば、金属支持基板１８の表面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、感光性の合成樹脂を用いる場合には、感光性の合成樹脂を、金属支持基板１８の表面全面に塗布し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、各ベース絶縁層１２の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板１８の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００３８】
次に、この方法では、図４（ｃ）に示すように、各回路付サスペンション基板２のベース絶縁層１２の表面には導体パターン１３を、各回路付サスペンション基板２の間における金属支持基板１８の表面には線条部３を、それらに対応するパターンで同時に形成する。
各導体パターン１３および各線条部３を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
【００３９】
アディティブ法では、まず、ベース絶縁層１２および金属支持基板１８（ベース絶縁層１２が形成される領域を除く）の上面全面に、図示しない下地を形成する。下地は、スパッタリング、好ましくは、クロムスパッタリングおよび銅スパッタリングにより、クロム薄膜と銅薄膜とを順次積層することにより、形成される。
次いで、この方法では、下地が積層されたベース絶縁層１２および金属支持基板１８（ベース絶縁層１２が形成される領域を除く）の、上面全面および下面全面に、フォトレジストを形成する。フォトレジストは、ドライフィルムレジスト、および、それを保護するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などからなる保護シートの積層フィルムとして、形成されている。
【００４０】
次いで、この方法では、上側のフォトレジストを、フォトマスクを介して露光し、その後、現像することにより、導体パターン１３および線条部３の逆パターンで、めっきレジストを形成する。
フォトマスクには、導体パターン１３を形成するためのパターンと、線条部３を形成するためのパターンとが、一体的に形成されている。具体的には、フォトマスクは、光を透過しない遮光部分と、光を透過する光透過部分とを、上記パターンで備えており、ネガ現像でパターニングする場合には、導体パターン１３および線条部３を形成する部分には、遮光部分が対向し、導体パターン１３および線条部３を形成しない部分には、光透過部分が対向するように、フォトマスクを配置して、露光する。
【００４１】
その後、上側のフォトレジストから、保護シートを剥離し、遮光部分が対向していた未露光部分、すなわち、導体パターン１３および線条部３を形成する部分を、現像により除去する。現像には、例えば、浸漬法またはスプレー法などが用いられる。
これによって、めっきレジストが、下地が積層されたベース絶縁層１２および金属支持基板１８（ベース絶縁層１２が形成される領域を除く）の上面に、導体パターン１３および線条部３の逆パターンで形成される。
【００４２】
なお、ポジ画像でパターニングする場合には、図示しないが、上記した逆、すなわち、導体パターン１３および線条部３を形成する部分に、フォトマスクの光透過部分を対向させて露光した後、現像する。
次いで、例えば、電解めっき、好ましくは、電解銅めっきにより、めっきレジストから露出する下地の上面に、導体パターン１３を所定パターンで形成するとともに、めっきレジストから露出する金属支持基板１８の上面に、線条部３を所定パターンで形成する。
【００４３】
その後、ベース絶縁層１２および下地が積層された金属支持基板１８の上面のめっきレジストと、ベース絶縁層１２および下地が積層された金属支持基板１８の下面のフォトレジストとを、例えば、エッチング、剥離などによって除去し、続いて、めっきレジストが積層されていた部分の下地を、例えば、エッチング、剥離などによって除去する。
これにより、ベース絶縁層１２の上に、導体パターン１３を、信号配線１５、外部側接続端子１６および磁気ヘッド側接続端子１７を有する上記したパターンで形成するとともに、各ベース絶縁層１２の間に、線条部３を、上記したパターン（例えば、線条部３の幅が、５０μｍ、各線条部３の間隔が３００μｍ、各交差角αが９０°）で形成する。
【００４４】
次いで、この方法では、図４（ｄ）に示すように、各回路付サスペンション基板２の導体パターン１３を被覆して、磁気ヘッド側接続端子１７および外部側接続端子１６を露出するようにベース絶縁層１２の上にカバー絶縁層１４を形成する。
各カバー絶縁層１４の形成は、例えば、上記した合成樹脂の溶液を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、各カバー絶縁層１４は、感光性の合成樹脂を金属支持基板１８（線条部３を含む）およびベース絶縁層１２（導体パターン１３を含む）の全面に塗布し、その後、その感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させることもできる。さらに、各カバー絶縁層１４の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、各回路付サスペンション基板２のベース絶縁層１２の上に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００４５】
これにより、カバー絶縁層１４は、外部側接続端子部１６、磁気ヘッド側接続端子部１７に対応する部分が開口され、信号配線１５が被覆されるパターンとして形成される。
次いで、この方法では、図４（ｅ）に示すように、金属支持基板１８を開口し、位置決め孔７および隙間溝９を形成することにより、金属支持層１１（すなわち、回路付サスペンション基板２）の外形を形成する。
【００４６】
金属支持基板１８を開口するには、例えば、ドリルなどの穿孔、例えば、ドライエッチング、ウエットエッチングなどのエッチングなどが用いられる。好ましくは、ウエットエッチングが用いられる。
図５は、ウエットエッチングにより金属支持基板１８を開口する工程を示す工程図である。
【００４７】
ウエットエッチングでは、まず、図５（ａ）に示すように、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびベース絶縁層１４が積層され、線条部３が形成された金属支持基板１８の上面全面および下面全面に、フォトレジスト１９を形成する。フォトレジスト１９は、ドライフィルムレジスト２０、および、それを保護するＰＥＴなどからなる保護シート２１の積層フィルムとして、形成されている。
【００４８】
次いで、この方法では、図５（ｂ）に示すように、上側のフォトレジスト１９を、フォトマスク２２を介して露光し、その後、図５（ｃ）に示すように、現像することにより、位置決め孔７および隙間溝９の逆パターンで、エッチングレジスト２３を形成する。
フォトマスク２２には、図５（ｂ）に示すように、位置決め孔７および隙間溝９を形成するためのパターンが、一体的に形成されている。具体的には、フォトマスク２２は、光を透過しない遮光部分２４と、光を透過する光透過部分２５とを、上記パターンで備えており、ネガ現像でパターニングする場合には、位置決め孔７および隙間溝９を形成する部分には、遮光部分２４が対向し、位置決め孔７および隙間溝９を形成しない部分には、光透過部分２５が対向するように、フォトマスク２２を配置して、露光する。
【００４９】
その後、上側のフォトレジスト１９から、保護シート２１を剥離し、図５（ｃ）に示すように、遮光部分２４が対向していた未露光部分、すなわち、位置決め孔７および隙間溝９を形成する部分を、現像により除去する。現像には、例えば、浸漬法またはスプレー法などが用いられる。
これによって、エッチングレジスト２３が、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４が積層され、線条部３が形成された金属支持基板１８の上面に、位置決め孔７および隙間溝９の逆パターンで形成される。
【００５０】
なお、ポジ画像でパターニングする場合には、図示しないが、上記した逆、すなわち、位置決め孔７および隙間溝９を形成する部分に、フォトマスク２２の光透過部分２５を対向させて露光した後、現像する。
次いで、例えば、塩化第二鉄水溶液などの公知のエッチング液を用いて、金属支持基板１８を開口し、位置決め孔７および隙間溝９を形成する。
【００５１】
その後、上側のエッチングレジスト２３と、下側のフォトレジスト１９（すなわち、ドライフィルムレジスト２０および保護シート２１）とを、例えば、エッチング、剥離などによって除去する。
これにより、図４（ｅ）に示すように、位置決め孔７を形成するとともに、隙間溝９を上記したパターンで形成し、金属支持層１１（すなわち、回路付サスペンション基板２）の外形を形成することができる。なお、隙間溝９を形成すると同時に、支持部２６も形成される。
【００５２】
なお、位置決め孔７および隙間溝９を形成すると同時に、スリット部８に対応する部分の金属支持基板１８もエッチングする。
これにより、複数の回路付サスペンション基板２と、複数の線条部３と、支持シート４とを備えた、回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向沿って延びる線条部３を複数備えているので、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを防止することができる。
【００５３】
すなわち、例えば、位置決め孔７、スリット部８および隙間溝９をウエットエッチングにより形成する場合には、通常、上記したように、ドライフィルムレジスト２０および保護シート２１からなるフォトレジスト１９を積層し、次いで、フォトレジスト１９を露光し、次いで、保護シート２１を剥離し、その後、現像してエッチングレジスト２３を形成する。
【００５４】
フォトレジスト１９を積層する工程では、保護シート２１の張力により、線条部３が形成されていない場合には、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４が積層された金属支持基板１８に変形が生じる。そして、そのまま露光すると、変形している分だけ、位置ズレを生じたまま露光されるので、エッチングレジスト２３を、位置決め孔７、スリット部８および隙間溝９の形成位置に正確に対応したパターンとして形成することができず、そのため、線条部３が形成されていない場合には、位置決め孔７、スリット部８および隙間溝９を、優れた精度で形成することができない場合がある。
【００５５】
一方、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、線条部３が形成されているため、優れた剛性を有している。
そのため、この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、保護シート２１の張力による変形を良好に防止することができ、優れた精度で位置決め孔７、スリット部８および隙間溝９を形成し、回路付サスペンション基板２の外形を形成することができる。
【００５６】
その結果、この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、回路付サスペンション基板２のジンバル６（スリット部８）に実装されるスライダと、回路付サスペンション基板２と、位置決め孔７を位置決め基準として回路付サスペンション基板２が実装されるロードビームとを、優れた精度で相対配置することができる。
また、この回路付サスペンション基板集合体シート１では、各線条部３が、互いに間隔を隔てて、平行に配置されている。
【００５７】
そのため、回路付サスペンション基板集合体シート１の特定の方向に対する剛性を、より一層向上することができ、特定の方向に対する回路付サスペンション基板２の変形を、より抑制することができる。
また、この回路付サスペンション基板集合体シート１では、各線条部３が、各回路付サスペンション基板２間の全体にわたって配置されている。
【００５８】
そのため、回路付サスペンション基板集合体シート１の剛性を、より一層向上させることができ、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを、より一層防止することができる。
上記の説明においては、線条部３を、導体パターン１３とともに、導体パターン１３を形成する導体（金属）によって形成したが、例えば、線条部３を、樹脂により形成することもできる。
【００５９】
図６は、図３に示す回路付サスペンション基板集合体シート１の他の実施形態（線条部３が樹脂によって形成される形態）の断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、図６において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、線条部３が、ベース絶縁層１２の製造工程において、ベース絶縁層１２とともに、ベース絶縁層１２を形成する樹脂と同様の樹脂によって形成されている。
【００６０】
このような線条部３は、例えば、上記したベース絶縁層１２の製造工程において、感光性の合成樹脂を、金属支持基板１８の表面全面に塗布し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、各線条部３および各ベース絶縁層１２にそれぞれ対応するパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させることにより、各ベース絶縁層１２と同時に形成される。
【００６１】
この回路付サスペンション基板集合体シート１では、導体パターン１３の製造工程では、金属支持基板１８の各ベース絶縁層１２の間において、線条部３が形成されている。そのため、上記した導体パターン１３の製造工程において、フォトレジスト（ドライフィルムレジストおよび保護シート）を積層するときにも、金属支持基板１８の変形を防止することができる。
【００６２】
そのため、より一層、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを防止し、優れた精度で位置決め孔７および隙間溝９を形成し、回路付サスペンション基板２の外形を形成することができる。
とりわけ、導体パターン１３の製造工程において、線条部３が形成されていると、磁気ヘッド側接続端子部１７と、位置決め孔７、スリット部８および隙間溝９との相互の位置精度の向上を図ることができる。その結果、回路付サスペンション基板２のジンバル６（スリット部８）に実装されるスライダ、回路付サスペンション基板２、および、位置決め孔７を位置決め基準として回路付サスペンション基板２が実装されるロードビームの正確な位置合わせを確保することができ、さらには、スライダに実装される磁気ヘッドの端子部と、磁気ヘッド側接続端子部１７との正確な位置合わせを確保することができる。
【００６３】
また、線条部３が樹脂により形成される場合には、図示しないが、例えば、線条部３を、カバー絶縁層１４の製造工程において、カバー絶縁層１４とともに、カバー絶縁層１４を形成する樹脂と同様の樹脂によって形成することもできる。
このような線条部３は、例えば、上記したカバー絶縁層１４の製造工程において、感光性の合成樹脂を、金属支持基板１８およびベース絶縁層１２（導体パターン１３を含む）の表面全面に塗布し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、各線条部３および各カバー絶縁層１４にそれぞれ対応するパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させることにより、各カバー絶縁層１４と同時に形成される。
【００６４】
また、上記の説明においては、線条部３を、金属または樹脂により形成したが、例えば、線条部３を、金属および樹脂により形成することもできる。
図７は、図３に示す回路付サスペンション基板集合体シート１の他の実施形態（線条部３が、樹脂と、樹脂の上面に積層される金属とによって形成される形態）の断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、図７において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００６５】
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、線条部３が、ベース絶縁層１２を形成する樹脂と同様の樹脂と、その樹脂の上面に積層される導体パターン１３を形成する金属と同様の金属とによって形成される。
このような線条部３は、例えば、上記したベース絶縁層１２の製造工程において、感光性の合成樹脂を、金属支持基板１８の表面全面に塗布し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、各線条部３および各ベース絶縁層１２にそれぞれ対応するパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させることにより、各ベース絶縁層１２および各線条部３に対応するパターンで樹脂を形成する。
【００６６】
さらにその後、上記した導体パターン１３の製造工程において、上記したアディティブ法により、導体パターン１３と同時に、線条部３に対応するパターンで形成された樹脂の上面に、金属を積層する。
これにより、樹脂および金属が順次積層された線条部３を形成することができる。
この回路付サスペンション基板集合体シート１では、線条部３が、樹脂および金属から形成されているため、回路付サスペンション基板集合体シート１の剛性を、より一層向上させることができる。
【００６７】
そのため、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを、より一層防止し、優れた精度で位置決め孔７、スリット部８および隙間溝９を形成し、回路付サスペンション基板２の外形を形成することができる。
なお、線条部３が、樹脂および金属により形成される場合には、図示しないが、例えば、線条部３に対応するパターンで、導体パターン１３を形成するとともに金属を形成し、その後、その金属の上面に、カバー絶縁層１４を形成するとともに樹脂を形成することにより、金属および樹脂が順次積層された線条部３を形成することもできる。さらには、例えば、線条部３に対応するパターンで、ベース絶縁層１２を形成するとともに樹脂を形成し、その樹脂の上に、導体パターン１３を形成するとともに金属を形成し、その後、その金属の上に、カバー絶縁層１４を形成するとともに樹脂を形成し、樹脂、金属および樹脂が順次積層された線条部３を形成することもできる。
【００６８】
また、上記の説明においては、各線条部３における各交差角αを９０°としたが、各交差角αは、任意の角度に設定することができる。
図８は、図２に示す回路付サスペンション基板集合体シート１の他の実施形態（各線条部３における交差角αが、１４３°である形態）の断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、図８において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００６９】
この回路付サスペンション基板集合体シート１では、各線条部３が、回路付サスペンション基板２の長手方向、および、回路付サスペンション基板２の長手方向と直交する方向の両方向と交差する方向に沿って配置されている（具体的には、各線条部３の各交差角αが１４３°となるように形成されている。）。
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、各線条部３における各交差角αが、上記の角度に設定されるため、保護シートの張力によって生じる負荷（以下、単に負荷という場合がある。）の方向性によらず、回路付サスペンション基板２に変形が生じることを防止することができる。
【００７０】
すなわち、例えば、導体パターン１３を形成する工程、および、金属支持基板１８を開口する工程において、保護シートを積層する場合には、図８（ａ）および（ｂ）に示すように、導体パターン１３を形成する工程における負荷（以下、負荷Ｆ1とする。）と、金属支持基板１８を開口する工程における負荷（以下、負荷Ｆ2とする。）とは、様々な方向に沿って生じる。
【００７１】
そのため、導体パターン１３を形成する工程、および、金属支持基板１８を開口する工程において、保護シートを積層する場合には、負荷Ｆ1および負荷Ｆ2が同一の方向から付与される場合（図８（ａ）参照）と、負荷Ｆ1および負荷Ｆ2が互いに異なる方向から付与される場合（図８（ｂ）参照）とがある。なお、説明を簡略化するため、図８（ａ）および（ｂ）においては、負荷Ｆ1および負荷Ｆ2を、下側の回路付サスペンション基板２側にのみ記載している。
【００７２】
例えば、負荷Ｆ1と負荷Ｆ2とが互いに同一の方向から付与される回路付サスペンション基板２（図８（ａ）参照）においては、負荷が一方向のみから付与されるため、回路付サスペンション基板２の変形が発生しやすくなる場合がある。
このような場合において、各交差角αが上記の範囲に設定されていれば、負荷Ｆ1と負荷Ｆ2とが互いに同一の方向から付与される場合における回路付サスペンション基板２の変形を、良好に防止することができる。
【００７３】
また、例えば、負荷Ｆ1と負荷Ｆ2とが互いに異なる方向から付与される回路付サスペンション基板２（図８（ｂ）参照）においては、負荷が多方向から付与されるため、この場合においても、回路付サスペンション基板２の変形が発生しやすくなる場合がある。
このような場合において、各交差角αが上記の範囲に設定されていれば、負荷Ｆ1と負荷Ｆ2とが互いに異なる方向から付与される場合においても、回路付サスペンション基板２の変形を良好に防止することができる。
【００７４】
そのため、各交差角αを上記の範囲に設定することにより、負荷Ｆ1と負荷Ｆ2とが互いに異なる方向から付与される場合の回路付サスペンション基板２の変形を防止するとともに、負荷Ｆ1と負荷Ｆ2とが互いに同一の方向から付与される場合の回路付サスペンション基板２の変形を、より一層防止することができる。
また、上記の説明においては、各線条部３における各交差角αを、各回路付サスペンション基板２の間において、それぞれ同一としたが、例えば、各交差角αは、各回路付サスペンション基板２の間において、それぞれ異なっていてもよい。
【００７５】
図９は、図２に示す回路付サスペンション基板集合体シート１の他の実施形態（各線条部３における交差角αが、各回路付サスペンション基板２の間において、それぞれ異なっている形態）の断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、図９において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、ある回路付サスペンション基板２の間では、各線条部３が一定の交差角α（例えば、１４３°）で形成される一方、別の回路付サスペンション基板２の間では、各線条部３が上記とは異なる交差角α（例えば、３７°）で形成されている。
【００７６】
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、各線条部３における各交差角αが、適宜選択されるため、任意の方向に対する回路付サスペンション基板集合体シート１の剛性を向上させることができる。
また、上記の説明においては、各線条部３における各交差角αを、ある回路付サスペンション基板２の間において、それぞれ同一とした（すなわち、ある回路付サスペンション基板２の間において、各線条部３を平行に配置した）が、例えば、各交差角αは、ある回路付サスペンション基板２の間において、それぞれ異なっていてもよい。
【００７７】
図１０は、図２に示す回路付サスペンション基板集合体シート１の他の実施形態（各線条部３における交差角αが、ある回路付サスペンション基板２の間において、それぞれ異なっている形態）の断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、図９において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、ある回路付サスペンション基板２の間において、各線条部３が一定の交差角αで形成されておらず、それぞれ異なった交差角αで形成されている。
【００７８】
すなわち、ある回路付サスペンション基板２の間において、例えば、いくつかの線条部３は、交差角αが３７°となるように形成される一方、その他の線条部３は、交差角αが１２７°となるように形成されている。
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、各線条部３における各交差角αが、適宜選択されるため、任意の方向に対する回路付サスペンション基板集合体シート１の剛性を向上させることができる。
＜評価＞
回路付サスペンション基板集合体シート１に対して特定応力の負荷を付与した場合における、回路付サスペンション基板２の変形度合いを、コンピュータシミュレーションにより測定した。
【００７９】
なお、コンピュータシミュレーションにおいては、負荷Ｆ1（導体パターン１３を形成する工程における負荷）および負荷Ｆ2（金属支持基板１８を開口する工程における負荷）を想定し、負荷Ｆ1および負荷Ｆ2が同一の方向から付与される場合（図８（ａ）参照）と、負荷Ｆ1および負荷Ｆ2が互いに異なる方向から付与される場合（図８（ｂ）参照）とのそれぞれについて、回路付サスペンション基板２の変形度合いを測定した。
【００８０】
また、測定は、各線条部３を形成せずに製造した回路付サスペンション基板集合体シート１（以下、回路付サスペンション基板集合体シートＡとする。）、交差角αが１４３°となり、各回路付サスペンション基板２の長手方向に沿う直線と各線条部３の長手方向に沿う直線とが交差する角の二等分線が、回路付サスペンション基板集合体シート１の長手方向と平行になるように製造した回路付サスペンション基板集合体シート１（以下、回路付サスペンション基板集合体シートＢとする。）、および、交差角αが９０°となり、各回路付サスペンション基板２の長手方向に沿う直線と各線条部３の長手方向に沿う直線とが交差する角の二等分線が、回路付サスペンション基板集合体シート１の長手方向と平行になるように製造した回路付サスペンション基板集合体シート１（以下、回路付サスペンション基板集合体シートＣとする。）のそれぞれについて行なった。
（１）負荷Ｆ1および負荷Ｆ2が同一の方向から付与される場合
負荷Ｆ1および負荷Ｆ2を、図８（ａ）に示すように同一方向から付与したときの、回路付サスペンション基板集合体シートＡ（線条部なし）における回路付サスペンション基板２の歪みが０．０７１°となるように設定し、同一の負荷Ｆ1および負荷Ｆ2を付与した場合の、回路付サスペンション基板集合体シートＢ（交差角α：１４３°）および回路付サスペンション基板集合体シートＣ（交差角α：９０°）における回路付サスペンション基板２の歪みを測定した。
【００８１】
その結果、回路付サスペンション基板集合体シートＢ（交差角α：１４３°）では、回路付サスペンション基板２の歪みが０．０５７°であり、変形量が１９．７％低減されていた。
また、回路付サスペンション基板集合体シートＣ（交差角α：９０°）では、回路付サスペンション基板２の歪みが０．０６４°であり、変形量が９．９％低減されていた。
（２）負荷Ｆ1および負荷Ｆ2が互いに異なる方向から付与される場合
負荷Ｆ1および負荷Ｆ2を、図８（ｂ）に示すように互いに異なる方向から付与したときの、回路付サスペンション基板集合体シートＡ（線条部なし）における回路付サスペンション基板２の歪みが−０．０７３°となるように設定し、同一の負荷Ｆ1および負荷Ｆ2を付与した場合の、回路付サスペンション基板集合体シートＢ（交差角α：１４３°）および回路付サスペンション基板集合体シートＣ（交差角α：９０°）における回路付サスペンション基板２の歪みを測定した。
【００８２】
その結果、回路付サスペンション基板集合体シートＢ（交差角α：１４３°）では、回路付サスペンション基板２の歪みが−０．０５７°であり、変形量が２１．９％低減されていた。
また、回路付サスペンション基板集合体シートＣ（交差角α：９０°）では、回路付サスペンション基板２の歪みが−０．０５６°であり、変形量が２３．３％低減されていた。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートを示す平面図を示す。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの要部拡大平面図を示す。
【図３】図２に示すＡ−Ａ線の断面図を示す。
【図４】回路付サスペンション基板集合体シートの製造工程を示す、工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の表面に、ベース絶縁層を積層する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の表面に導体パターンを形成するとともに、金属支持基板の表面に線条部を形成する工程、（ｄ）は、ベース絶縁層および導体パターンの表面にカバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、金属支持基板を開口する工程を示す。
【図５】ウエットエッチングにより金属支持基板を開口する工程を示す工程図であって、（ａ）は、図４（ｄ）に示す金属支持基板の上面全面および下面全面に、フォトレジストを形成する工程、（ｂ）は、フォトレジストを、フォトマスクを介して露光する工程、（ｃ）は、現像により、エッチングレジストを形成する工程を示す。
【図６】図３に示す回路付サスペンション基板集合体シートの他の実施形態（線条部が樹脂によって形成される形態）の断面図を示す。
【図７】図３に示す回路付サスペンション基板集合体シートの他の実施形態（線条部が、樹脂と、樹脂の上面に積層される金属とによって形成される形態）の断面図を示す。
【図８】図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの他の実施形態（各線条部における交差角αが、１４３°である形態）の断面図を示す。
【図９】図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの他の実施形態（各線条部における交差角αが、各回路付サスペンション基板の間において、それぞれ異なっている形態）の断面図を示す。
【図１０】図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの他の実施形態（各線条部における交差角αが、ある回路付サスペンション基板の間において、それぞれ異なっている形態）の断面図を示す。
【符号の説明】
【００８４】
１ 回路付サスペンション基板集合体シート
２ 回路付サスペンション基板
３ 線条部
４ 支持シート
５ 外部端子部
６ ジンバル
７ 位置決め孔
８ スリット部
１０ 本体部
１３ 導体パターン
１５ 信号配線
１６ 外部側接続端子部
１７ 磁気ヘッド側接続端子部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板集合体シート、詳しくは、複数の配線回路基板を備える配線回路基板集合体シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板は、通常、１枚のシートに、配線回路基板が複数形成される配線回路基板集合体シートとして製造されており、各配線回路基板は、配線回路基板集合体シートから、適宜、切り離されて、各種の電気機器や電子機器に用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００７−２０１０８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載される配線回路基板集合体シートでは、配線回路基板の製造時において、配線回路基板の変形を生じる場合がある。
とりわけ、配線回路基板が回路付サスペンション基板である場合には、回路付サスペンション基板のジンバルには、磁気ヘッドが搭載されるスライダが実装されており、そのスライダと、回路付サスペンション基板と、回路付サスペンション基板が搭載されるロードビームとの相互の正確な位置決めが必要とされている。
【０００４】
そのため、回路付サスペンション基板に基準孔を形成し、基準孔を位置決め基準として用いて、回路付サスペンション基板とロードビームとを位置決めしている。これにより、回路付サスペンション基板のジンバルに実装されるスライダと、回路付サスペンション基板と、ロードビームとを、高精度で位置決めしている。
しかしながら、回路付サスペンション基板の製造時において、回路付サスペンション基板の変形を生じる場合には、ジンバルと、基準部（基準孔）との相対配置の精度が低下し、その結果、ジンバルに実装されるスライダと、回路付サスペンション基板と、ロードビームとの相互の位置決めの精度が低下する場合がある。
【０００５】
そのため、配線回路基板の変形を防止することができる配線回路基板集合体シートが要求されている。
本発明の目的は、簡易な構成により、配線回路基板の製造時に、配線回路基板の変形が生じることを防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の配線回路基板集合体シートは、互いに間隔を隔てて配置される複数の配線回路基板と、各前記配線回路基板間に、前記配線回路基板の長手方向と交差する方向に沿って延びる複数の線条部とを備えていることを特徴としている。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記線条部が、金属および／または樹脂から形成されていることが好適である。
【０００７】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、各前記線条部が、互いに間隔を隔てて、平行に配置されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記配線回路基板および前記線条部が、それらの長手方向に沿う直線が交差する角の二等分線が前記配線回路基板集合体シートの長手方向と平行になるように、配置されていることが好適である。
【０００８】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記線条部が、前記配線回路基板の長手方向、および、前記配線回路基板の長手方向と直交する方向の両方向と交差する方向に沿って配置されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、各前記線条部が、各前記配線回路基板間の全体にわたって配置されていることが好適である。
【０００９】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記配線回路基板が、回路付サスペンション基板であることが好適である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の配線回路基板集合体シートによれば、各配線回路基板間に、配線回路基板の長手方向と交差する方向に延びる線条部を複数備えているので、配線回路基板の製造時に、配線回路基板の変形が生じることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートを示す平面図、図２は、その要部拡大平面図、図３は、図２に示すＡ−Ａ線の断面図である。なお、図１において、後述する隙間溝９、ベース絶縁層１２、導体パターン１３、カバー絶縁層１４および支持部２６は省略されており、また、図２において、後述する隙間溝９、ベース絶縁層１２、カバー絶縁層１４および支持部２６は省略されている。
【００１２】
図１において、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の配線回路基板としての回路付サスペンション基板２と、複数の線条部３と、複数の回路付サスペンション基板２および線条部３を支持する支持シート４とを備えている。
なお、回路付サスペンション基板集合体シート１は、ロールトゥロール法により製造されており、図４および図５に示す各工程では、その長手方向（図１における実線矢印Ｌ1）沿って搬送される。
【００１３】
各回路付サスペンション基板２は、支持シート４内において、互いに間隔を隔てて整列配置されている。
この回路付サスペンション基板２は、ハードディスクドライブに用いられ、磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、リード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン１３が一体的に形成されている。
【００１４】
回路付サスペンション基板２は、図２に示すように、長手方向に延びる平面視略クランク形状に形成されており、長手方向一方側（以下、後側という。）に配置される外部端子部５と、長手方向他方側（以下、先側という。）に配置されるジンバル６と、外部端子部５とジンバル６との間に配置される本体部１０とを一体的に備えている。
なお、後述する線条部３との相対配置について言及する場合には、回路付サスペンション基板２の長手方向は、回路付サスペンション基板２の先端部の幅方向中央部（先端縁の両端部間の中央）と、後端部の幅方向中央部（後端縁の両端部間の中央）とを結ぶ直線（図１における破線Ｌ2）に沿う方向として定義される。
【００１５】
本体部１０は、長手方向に延びる平面視略クランク形状に形成されている。また、本体部１０には、図１および図２に示すように、回路付サスペンション基板２をロードビーム（図示せず）に設置するための位置決め基準となる位置決め孔７が、設けられている。
位置決め孔７は、本体部１０の長手方向略中央部および幅方向中央部において、回路付サスペンション基板２を厚み方向に貫通する（すなわち、後述する金属支持層１１を厚み方向に貫通する）平面視略円形状の貫通孔として、形成されている。
【００１６】
外部端子部５は、本体部１０の後端から連続して形成され、本体部１０に対して幅方向両外側に膨張する平面視略矩形状に形成されている。
ジンバル６は、本体部１０の先端から連続して形成され、本体部１０に対して幅方向両外側に膨張する平面視略矩形状に形成されている。また、ジンバル６には、平面視において、先側に向かって開く略Ｕ字状のスリット部８が形成されている。スリット部８は、回路付サスペンション基板２を厚み方向に貫通して（すなわち、後述する金属支持層１１を厚み方向に貫通して）形成されている。また、スリット部８に幅方向に挟まれる領域には、スライダ（図示せず）が搭載される。
【００１７】
導体パターン１３は、外部側接続端子部１６と、磁気ヘッド側接続端子部１７と、それら外部側接続端子部１６および磁気ヘッド側接続端子部１７を接続するための信号配線１５とを、一体的に備えている。
各信号配線１５は、回路付サスペンション基板１の長手方向に沿って複数（６本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００１８】
より具体的には、各信号配線１５は、本体部１０において、互いに平行して延びるように配置されている。外部端子部５において、各信号配線１５は、外部端子部５の後方に向かって延び、外部側接続端子部１６の先端部に至るように配置されている。ジンバル６において、各信号配線１５は、スリット部８の幅方向両側外方を通過し、ジンバル６の先端部に至った後、ジンバル６の長手方向後側に向かって折り返されて、磁気ヘッド側接続端子部１７の先端部に至るように配置されている。
【００１９】
外部側接続端子部１６は、外部端子部５の後端部に配置され、各信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。また、外部側接続端子部１６は、幅方向に間隔を隔てて配置されている。外部側接続端子部１６には、図示しないが、外部回路基板の端子部が接続される。
磁気ヘッド側端子接続部１７は、ジンバル６の先端部に配置されている。磁気ヘッド側端子接続部１７は、各信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。また、磁気ヘッド側端子接続部１７は、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。磁気ヘッド側接続端子部１７には、図示しないが、スライダに実装される磁気ヘッド（図示せず）の端子部が接続される。
【００２０】
そして、回路付サスペンション基板１は、図２および図３に示すように、金属支持層１１と、金属支持層１１の表面に形成されるベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の表面に形成される導体パターン１３と、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン１３を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４とを備えている。
金属支持層１１は、図２および図３に示すように、後述する支持シート４とともに金属支持基板１８（図４参照）から形成され、位置決め孔７、スリット部８および回路付サスペンション基板２の外形形状に対応して形成されている。また、金属支持層１１を含む金属支持基板１８を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜６０μｍ、好ましくは、１５〜３０μｍである。
【００２１】
ベース絶縁層１２は、図３に示すように、金属支持層１１の上に、導体パターン１３が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。また、ベース絶縁層１２を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。これらのうち、パターンでベース絶縁層１２を形成するためには、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００２２】
導体パターン１３は、図２および図３に示すように、上記した複数の信号配線１５、磁気ヘッド側接続端子１７および外部側接続端子１６を一体的に備えている。
導体パターン１３を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。また、導体パターン１３の厚みは、例えば、１〜２５μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。また、各信号配線１５の幅（幅方向（長手方向と直交する方向）長さ）は、例えば、１０〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍであり、各信号配線１５間の間隔は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１５０μｍである。
【００２３】
なお、導体パターン１３が後述するアディティブ法で形成される場合には、各信号配線１５とベース絶縁層１２との間に、下地（図示せず）が介在されている。下地は、信号配線１５と同一パターンで形成されている。下地を形成する材料としては、例えば、クロム、金、銀、白金、ニッケル、チタン、ケイ素、マンガン、ジルコニウム、および、それらの合金またはそれらの酸化物などの金属材料が用いられる。なお、下地の厚みは、例えば、０．０１〜１μｍ、好ましくは、０．０１〜０．１μｍである。
【００２４】
カバー絶縁層１４は、図３に示すように、ベース絶縁層１２の上において、信号配線１５を被覆し、かつ、磁気ヘッド側接続端子１７および外部側接続端子１６が露出するように、パターンとして形成されている。カバー絶縁層１４を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層１２と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、２〜１０μｍ、好ましくは、３〜６μｍである。
【００２５】
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、図１および図２に示すように、複数の線条部３を備えている。
各線条部３は、図１および図２に示すように、各回路付サスペンション基板２の間に、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向に沿って延びるように筋交状に形成され、後述する支持シート４に配置されている。
【００２６】
線条部３を形成する材料としては、例えば、金属、樹脂などが挙げられる。
金属としては、上記した導体パターン１３を形成する導体と同様の金属、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。
樹脂としては、上記したベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を形成する絶縁体と同様、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
【００２７】
これら線条部３を形成する材料は、単独使用または２種類以上併用することができる。
また、各線条部３の厚みは、導体パターン１３の厚みとほぼ同一であって、例えば、１〜２５μｍ、好ましくは、５〜１５μｍであり、各線条部３の幅は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、１５〜１００μｍである。
なお、線条部３が金属から形成される場合において、線条部３が後述するアディティブ法で形成される場合には、各線条部３と、金属支持基板１８との間に、上記した下地（図示せず）が介在されている。下地は、線条部３と同一パターンで形成されている。
【００２８】
また、各線条部３の長手方向に沿う直線（図１における破線Ｌ3）と、回路付サスペンション基板２の長手方向に沿う直線（図１における破線Ｌ2）とが交差する角の角度（以下、交差角αとする。なお、各線条部３の長手方向に沿う直線と、回路付サスペンション基板２の長手方向に沿う直線とが交差すると、回路付サスペンション基板集合体シート１の搬送方向に沿って互いに隣り合う対頂角と、回路付サスペンション基板集合体シート１の搬送方向と直交する方向に沿って互いに隣り合う対頂角とが形成されるが、交差角αは、回路付サスペンション基板集合体シート１の搬送方向に沿って互いに隣り合う対頂角の１つとして定義される。）は、特に制限されず、例えば、０°を超過し、１８０°未満、好ましくは、１５°を超過し、１６５°未満、より好ましくは、８０°を超過し、１００°未満である。
【００２９】
線条部３が形成されることにより、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２に変形が生じることを防止することができる。
また、各回路付サスペンション基板２および各線条部３は、好ましくは、各回路付サスペンション基板２の長手方向に沿う直線と各線条部３の長手方向に沿う直線とが交差する角の二等分線が、回路付サスペンション基板集合体シート１の長手方向と平行になるように、配置される（すなわち、各回路付サスペンション基板２の長手方向に沿う直線と回路付サスペンション基板集合体シート１の長手方向に沿う直線とが、α／２の角度で交差するとともに、各線条部３の長手方向に沿う直線と回路付サスペンション基板集合体シート１の長手方向に沿う直線とが、α／２の角度で交差する。）。
【００３０】
このように各回路付サスペンション基板２および各線条部３が配置されていれば、回路付サスペンション基板２の変形を、より効果的に防止することができる。
また、各線条部３は、後述する図８が参照されるように、好ましくは、回路付サスペンション基板２の長手方向、および、回路付サスペンション基板２の長手方向と直交する方向の両方向と交差する方向に沿って配置される。
【００３１】
各線条部３が、回路付サスペンション基板２の長手方向、および、回路付サスペンション基板２の長手方向と直交する方向と交差する方向に沿って配置されていれば、回路付サスペンション基板２の変形を、より一層防止することができる。
このような場合における各交差角αとしては、例えば、９０°を超過し、１８０°未満、好ましくは、１３０°を超過し、１５０°未満である。
【００３２】
また、各線条部３における各交差角αは（すなわち、ある線条部３における交差角αと、その他の線条部３における交差角αとは）、互いに同一であってもよく、それぞれ異なっていてもよい。好ましくは、各線条部３における各交差角αは、互いに同一である（すなわち、各線条部３が、互いに間隔を隔てて、平行に配置される）。
各線条部３における各交差角αが、互いに同一であれば、回路付サスペンション基板集合体シート１の特定の方向に対する剛性を、より一層向上することができ、特定の方向に対する回路付サスペンション基板２の変形を、より抑制することができる。
【００３３】
また、各配線部３が平行に配置される場合における、各線条部３の間隔は、互いに同一または相異なっていてもよく、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、１５〜３００μｍである。
また、線条部３は、好ましくは、各回路付サスペンション基板２の間の全体にわたって配置される。
【００３４】
配線部３を各回路付サスペンション基板２の間の全体にわたって配置することにより、回路付サスペンション基板集合体シート１の剛性を、その全体にわたって均一に向上させることができる。そのため、回路付サスペンション基板２の変形を、より確実に防止することができる。
支持シート４は、図１および図２に示すように、金属支持基板１８における、各回路付サスペンション基板２（各金属支持層１１）が配置されている領域を除く全領域に対応する。
【００３５】
また、金属支持基板１８において、支持シート４と各回路付サスペンション基板２との間には、各回路付サスペンション基板２の外周を囲む隙間溝９（図３参照）が形成されている。なお、この隙間溝９の幅は、通常、０．１〜１０ｍｍに設定されている。
また、各回路付サスペンション基板２は、支持シート４と、隙間溝９を横切る複数の支持部２６（図３参照）により連結されている。各支持部２６は、各回路付サスペンション基板２の周りに互いに間隔を隔てて複数配置され、支持シート４の内周縁部から隙間溝９に対して直交方向に通過して回路付サスペンション基板２の外周縁部に至るように形成されている。
【００３６】
図４は、回路付サスペンション基板集合体シート１の製造工程を示す、工程図である。
次に、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図４を参照して、説明する。
この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、金属支持基板１８を用意する。金属支持基板１８は、図１が参照されるように、平面視略矩形状の平板から形成されている。
【００３７】
次いで、この方法では、図４（ｂ）に示すように、金属支持基板１８の上に、各回路付サスペンション基板２に対応するパターンで、複数のベース絶縁層１２を同時に形成する。
各ベース絶縁層１２の形成は、例えば、金属支持基板１８の表面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、感光性の合成樹脂を用いる場合には、感光性の合成樹脂を、金属支持基板１８の表面全面に塗布し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、各ベース絶縁層１２の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板１８の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００３８】
次に、この方法では、図４（ｃ）に示すように、各回路付サスペンション基板２のベース絶縁層１２の表面には導体パターン１３を、各回路付サスペンション基板２の間における金属支持基板１８の表面には線条部３を、それらに対応するパターンで同時に形成する。
各導体パターン１３および各線条部３を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
【００３９】
アディティブ法では、まず、ベース絶縁層１２および金属支持基板１８（ベース絶縁層１２が形成される領域を除く）の上面全面に、図示しない下地を形成する。下地は、スパッタリング、好ましくは、クロムスパッタリングおよび銅スパッタリングにより、クロム薄膜と銅薄膜とを順次積層することにより、形成される。
次いで、この方法では、下地が積層されたベース絶縁層１２および金属支持基板１８（ベース絶縁層１２が形成される領域を除く）の、上面全面および下面全面に、フォトレジストを形成する。フォトレジストは、ドライフィルムレジスト、および、それを保護するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などからなる保護シートの積層フィルムとして、形成されている。
【００４０】
次いで、この方法では、上側のフォトレジストを、フォトマスクを介して露光し、その後、現像することにより、導体パターン１３および線条部３の逆パターンで、めっきレジストを形成する。
フォトマスクには、導体パターン１３を形成するためのパターンと、線条部３を形成するためのパターンとが、一体的に形成されている。具体的には、フォトマスクは、光を透過しない遮光部分と、光を透過する光透過部分とを、上記パターンで備えており、ネガ現像でパターニングする場合には、導体パターン１３および線条部３を形成する部分には、遮光部分が対向し、導体パターン１３および線条部３を形成しない部分には、光透過部分が対向するように、フォトマスクを配置して、露光する。
【００４１】
その後、上側のフォトレジストから、保護シートを剥離し、遮光部分が対向していた未露光部分、すなわち、導体パターン１３および線条部３を形成する部分を、現像により除去する。現像には、例えば、浸漬法またはスプレー法などが用いられる。
これによって、めっきレジストが、下地が積層されたベース絶縁層１２および金属支持基板１８（ベース絶縁層１２が形成される領域を除く）の上面に、導体パターン１３および線条部３の逆パターンで形成される。
【００４２】
なお、ポジ画像でパターニングする場合には、図示しないが、上記した逆、すなわち、導体パターン１３および線条部３を形成する部分に、フォトマスクの光透過部分を対向させて露光した後、現像する。
次いで、例えば、電解めっき、好ましくは、電解銅めっきにより、めっきレジストから露出する下地の上面に、導体パターン１３を所定パターンで形成するとともに、めっきレジストから露出する金属支持基板１８の上面に、線条部３を所定パターンで形成する。
【００４３】
その後、ベース絶縁層１２および下地が積層された金属支持基板１８の上面のめっきレジストと、ベース絶縁層１２および下地が積層された金属支持基板１８の下面のフォトレジストとを、例えば、エッチング、剥離などによって除去し、続いて、めっきレジストが積層されていた部分の下地を、例えば、エッチング、剥離などによって除去する。
これにより、ベース絶縁層１２の上に、導体パターン１３を、信号配線１５、外部側接続端子１６および磁気ヘッド側接続端子１７を有する上記したパターンで形成するとともに、各ベース絶縁層１２の間に、線条部３を、上記したパターン（例えば、線条部３の幅が、５０μｍ、各線条部３の間隔が３００μｍ、各交差角αが９０°）で形成する。
【００４４】
次いで、この方法では、図４（ｄ）に示すように、各回路付サスペンション基板２の導体パターン１３を被覆して、磁気ヘッド側接続端子１７および外部側接続端子１６を露出するようにベース絶縁層１２の上にカバー絶縁層１４を形成する。
各カバー絶縁層１４の形成は、例えば、上記した合成樹脂の溶液を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、各カバー絶縁層１４は、感光性の合成樹脂を金属支持基板１８（線条部３を含む）およびベース絶縁層１２（導体パターン１３を含む）の全面に塗布し、その後、その感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させることもできる。さらに、各カバー絶縁層１４の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、各回路付サスペンション基板２のベース絶縁層１２の上に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００４５】
これにより、カバー絶縁層１４は、外部側接続端子部１６、磁気ヘッド側接続端子部１７に対応する部分が開口され、信号配線１５が被覆されるパターンとして形成される。
次いで、この方法では、図４（ｅ）に示すように、金属支持基板１８を開口し、位置決め孔７および隙間溝９を形成することにより、金属支持層１１（すなわち、回路付サスペンション基板２）の外形を形成する。
【００４６】
金属支持基板１８を開口するには、例えば、ドリルなどの穿孔、例えば、ドライエッチング、ウエットエッチングなどのエッチングなどが用いられる。好ましくは、ウエットエッチングが用いられる。
図５は、ウエットエッチングにより金属支持基板１８を開口する工程を示す工程図である。
【００４７】
ウエットエッチングでは、まず、図５（ａ）に示すように、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびベース絶縁層１４が積層され、線条部３が形成された金属支持基板１８の上面全面および下面全面に、フォトレジスト１９を形成する。フォトレジスト１９は、ドライフィルムレジスト２０、および、それを保護するＰＥＴなどからなる保護シート２１の積層フィルムとして、形成されている。
【００４８】
次いで、この方法では、図５（ｂ）に示すように、上側のフォトレジスト１９を、フォトマスク２２を介して露光し、その後、図５（ｃ）に示すように、現像することにより、位置決め孔７および隙間溝９の逆パターンで、エッチングレジスト２３を形成する。
フォトマスク２２には、図５（ｂ）に示すように、位置決め孔７および隙間溝９を形成するためのパターンが、一体的に形成されている。具体的には、フォトマスク２２は、光を透過しない遮光部分２４と、光を透過する光透過部分２５とを、上記パターンで備えており、ネガ現像でパターニングする場合には、位置決め孔７および隙間溝９を形成する部分には、遮光部分２４が対向し、位置決め孔７および隙間溝９を形成しない部分には、光透過部分２５が対向するように、フォトマスク２２を配置して、露光する。
【００４９】
その後、上側のフォトレジスト１９から、保護シート２１を剥離し、図５（ｃ）に示すように、遮光部分２４が対向していた未露光部分、すなわち、位置決め孔７および隙間溝９を形成する部分を、現像により除去する。現像には、例えば、浸漬法またはスプレー法などが用いられる。
これによって、エッチングレジスト２３が、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４が積層され、線条部３が形成された金属支持基板１８の上面に、位置決め孔７および隙間溝９の逆パターンで形成される。
【００５０】
なお、ポジ画像でパターニングする場合には、図示しないが、上記した逆、すなわち、位置決め孔７および隙間溝９を形成する部分に、フォトマスク２２の光透過部分２５を対向させて露光した後、現像する。
次いで、例えば、塩化第二鉄水溶液などの公知のエッチング液を用いて、金属支持基板１８を開口し、位置決め孔７および隙間溝９を形成する。
【００５１】
その後、上側のエッチングレジスト２３と、下側のフォトレジスト１９（すなわち、ドライフィルムレジスト２０および保護シート２１）とを、例えば、エッチング、剥離などによって除去する。
これにより、図４（ｅ）に示すように、位置決め孔７を形成するとともに、隙間溝９を上記したパターンで形成し、金属支持層１１（すなわち、回路付サスペンション基板２）の外形を形成することができる。なお、隙間溝９を形成すると同時に、支持部２６も形成される。
【００５２】
なお、位置決め孔７および隙間溝９を形成すると同時に、スリット部８に対応する部分の金属支持基板１８もエッチングする。
これにより、複数の回路付サスペンション基板２と、複数の線条部３と、支持シート４とを備えた、回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、回路付サスペンション基板２の長手方向と交差する方向沿って延びる線条部３を複数備えているので、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを防止することができる。
【００５３】
すなわち、例えば、位置決め孔７、スリット部８および隙間溝９をウエットエッチングにより形成する場合には、通常、上記したように、ドライフィルムレジスト２０および保護シート２１からなるフォトレジスト１９を積層し、次いで、フォトレジスト１９を露光し、次いで、保護シート２１を剥離し、その後、現像してエッチングレジスト２３を形成する。
【００５４】
フォトレジスト１９を積層する工程では、保護シート２１の張力により、線条部３が形成されていない場合には、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４が積層された金属支持基板１８に変形が生じる。そして、そのまま露光すると、変形している分だけ、位置ズレを生じたまま露光されるので、エッチングレジスト２３を、位置決め孔７、スリット部８および隙間溝９の形成位置に正確に対応したパターンとして形成することができず、そのため、線条部３が形成されていない場合には、位置決め孔７、スリット部８および隙間溝９を、優れた精度で形成することができない場合がある。
【００５５】
一方、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、線条部３が形成されているため、優れた剛性を有している。
そのため、この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、保護シート２１の張力による変形を良好に防止することができ、優れた精度で位置決め孔７、スリット部８および隙間溝９を形成し、回路付サスペンション基板２の外形を形成することができる。
【００５６】
その結果、この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、回路付サスペンション基板２のジンバル６（スリット部８）に実装されるスライダと、回路付サスペンション基板２と、位置決め孔７を位置決め基準として回路付サスペンション基板２が実装されるロードビームとを、優れた精度で相対配置することができる。
また、この回路付サスペンション基板集合体シート１では、各線条部３が、互いに間隔を隔てて、平行に配置されている。
【００５７】
そのため、回路付サスペンション基板集合体シート１の特定の方向に対する剛性を、より一層向上することができ、特定の方向に対する回路付サスペンション基板２の変形を、より抑制することができる。
また、この回路付サスペンション基板集合体シート１では、各線条部３が、各回路付サスペンション基板２間の全体にわたって配置されている。
【００５８】
そのため、回路付サスペンション基板集合体シート１の剛性を、より一層向上させることができ、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを、より一層防止することができる。
上記の説明においては、線条部３を、導体パターン１３とともに、導体パターン１３を形成する導体（金属）によって形成したが、例えば、線条部３を、樹脂により形成することもできる。
【００５９】
図６は、図３に示す回路付サスペンション基板集合体シート１の他の実施形態（線条部３が樹脂によって形成される形態）の断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、図６において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、線条部３が、ベース絶縁層１２の製造工程において、ベース絶縁層１２とともに、ベース絶縁層１２を形成する樹脂と同様の樹脂によって形成されている。
【００６０】
このような線条部３は、例えば、上記したベース絶縁層１２の製造工程において、感光性の合成樹脂を、金属支持基板１８の表面全面に塗布し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、各線条部３および各ベース絶縁層１２にそれぞれ対応するパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させることにより、各ベース絶縁層１２と同時に形成される。
【００６１】
この回路付サスペンション基板集合体シート１では、導体パターン１３の製造工程では、金属支持基板１８の各ベース絶縁層１２の間において、線条部３が形成されている。そのため、上記した導体パターン１３の製造工程において、フォトレジスト（ドライフィルムレジストおよび保護シート）を積層するときにも、金属支持基板１８の変形を防止することができる。
【００６２】
そのため、より一層、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを防止し、優れた精度で位置決め孔７および隙間溝９を形成し、回路付サスペンション基板２の外形を形成することができる。
とりわけ、導体パターン１３の製造工程において、線条部３が形成されていると、磁気ヘッド側接続端子部１７と、位置決め孔７、スリット部８および隙間溝９との相互の位置精度の向上を図ることができる。その結果、回路付サスペンション基板２のジンバル６（スリット部８）に実装されるスライダ、回路付サスペンション基板２、および、位置決め孔７を位置決め基準として回路付サスペンション基板２が実装されるロードビームの正確な位置合わせを確保することができ、さらには、スライダに実装される磁気ヘッドの端子部と、磁気ヘッド側接続端子部１７との正確な位置合わせを確保することができる。
【００６３】
また、線条部３が樹脂により形成される場合には、図示しないが、例えば、線条部３を、カバー絶縁層１４の製造工程において、カバー絶縁層１４とともに、カバー絶縁層１４を形成する樹脂と同様の樹脂によって形成することもできる。
このような線条部３は、例えば、上記したカバー絶縁層１４の製造工程において、感光性の合成樹脂を、金属支持基板１８およびベース絶縁層１２（導体パターン１３を含む）の表面全面に塗布し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、各線条部３および各カバー絶縁層１４にそれぞれ対応するパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させることにより、各カバー絶縁層１４と同時に形成される。
【００６４】
また、上記の説明においては、線条部３を、金属または樹脂により形成したが、例えば、線条部３を、金属および樹脂により形成することもできる。
図７は、図３に示す回路付サスペンション基板集合体シート１の他の実施形態（線条部３が、樹脂と、樹脂の上面に積層される金属とによって形成される形態）の断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、図７において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００６５】
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、線条部３が、ベース絶縁層１２を形成する樹脂と同様の樹脂と、その樹脂の上面に積層される導体パターン１３を形成する金属と同様の金属とによって形成される。
このような線条部３は、例えば、上記したベース絶縁層１２の製造工程において、感光性の合成樹脂を、金属支持基板１８の表面全面に塗布し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、各線条部３および各ベース絶縁層１２にそれぞれ対応するパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させることにより、各ベース絶縁層１２および各線条部３に対応するパターンで樹脂を形成する。
【００６６】
さらにその後、上記した導体パターン１３の製造工程において、上記したアディティブ法により、導体パターン１３と同時に、線条部３に対応するパターンで形成された樹脂の上面に、金属を積層する。
これにより、樹脂および金属が順次積層された線条部３を形成することができる。
この回路付サスペンション基板集合体シート１では、線条部３が、樹脂および金属から形成されているため、回路付サスペンション基板集合体シート１の剛性を、より一層向上させることができる。
【００６７】
そのため、回路付サスペンション基板２の製造時に、回路付サスペンション基板２の変形が生じることを、より一層防止し、優れた精度で位置決め孔７、スリット部８および隙間溝９を形成し、回路付サスペンション基板２の外形を形成することができる。
なお、線条部３が、樹脂および金属により形成される場合には、図示しないが、例えば、線条部３に対応するパターンで、導体パターン１３を形成するとともに金属を形成し、その後、その金属の上面に、カバー絶縁層１４を形成するとともに樹脂を形成することにより、金属および樹脂が順次積層された線条部３を形成することもできる。さらには、例えば、線条部３に対応するパターンで、ベース絶縁層１２を形成するとともに樹脂を形成し、その樹脂の上に、導体パターン１３を形成するとともに金属を形成し、その後、その金属の上に、カバー絶縁層１４を形成するとともに樹脂を形成し、樹脂、金属および樹脂が順次積層された線条部３を形成することもできる。
【００６８】
また、上記の説明においては、各線条部３における各交差角αを９０°としたが、各交差角αは、任意の角度に設定することができる。
図８は、図２に示す回路付サスペンション基板集合体シート１の他の実施形態（各線条部３における交差角αが、１４３°である形態）の断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、図８において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００６９】
この回路付サスペンション基板集合体シート１では、各線条部３が、回路付サスペンション基板２の長手方向、および、回路付サスペンション基板２の長手方向と直交する方向の両方向と交差する方向に沿って配置されている（具体的には、各線条部３の各交差角αが１４３°となるように形成されている。）。
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、各線条部３における各交差角αが、上記の角度に設定されるため、保護シートの張力によって生じる負荷（以下、単に負荷という場合がある。）の方向性によらず、回路付サスペンション基板２に変形が生じることを防止することができる。
【００７０】
すなわち、例えば、導体パターン１３を形成する工程、および、金属支持基板１８を開口する工程において、保護シートを積層する場合には、図８（ａ）および（ｂ）に示すように、導体パターン１３を形成する工程における負荷（以下、負荷Ｆ1とする。）と、金属支持基板１８を開口する工程における負荷（以下、負荷Ｆ2とする。）とは、様々な方向に沿って生じる。
【００７１】
そのため、導体パターン１３を形成する工程、および、金属支持基板１８を開口する工程において、保護シートを積層する場合には、負荷Ｆ1および負荷Ｆ2が同一の方向から付与される場合（図８（ａ）参照）と、負荷Ｆ1および負荷Ｆ2が互いに異なる方向から付与される場合（図８（ｂ）参照）とがある。なお、説明を簡略化するため、図８（ａ）および（ｂ）においては、負荷Ｆ1および負荷Ｆ2を、下側の回路付サスペンション基板２側にのみ記載している。
【００７２】
例えば、負荷Ｆ1と負荷Ｆ2とが互いに同一の方向から付与される回路付サスペンション基板２（図８（ａ）参照）においては、負荷が一方向のみから付与されるため、回路付サスペンション基板２の変形が発生しやすくなる場合がある。
このような場合において、各交差角αが上記の範囲に設定されていれば、負荷Ｆ1と負荷Ｆ2とが互いに同一の方向から付与される場合における回路付サスペンション基板２の変形を、良好に防止することができる。
【００７３】
また、例えば、負荷Ｆ1と負荷Ｆ2とが互いに異なる方向から付与される回路付サスペンション基板２（図８（ｂ）参照）においては、負荷が多方向から付与されるため、この場合においても、回路付サスペンション基板２の変形が発生しやすくなる場合がある。
このような場合において、各交差角αが上記の範囲に設定されていれば、負荷Ｆ1と負荷Ｆ2とが互いに異なる方向から付与される場合においても、回路付サスペンション基板２の変形を良好に防止することができる。
【００７４】
そのため、各交差角αを上記の範囲に設定することにより、負荷Ｆ1と負荷Ｆ2とが互いに異なる方向から付与される場合の回路付サスペンション基板２の変形を防止するとともに、負荷Ｆ1と負荷Ｆ2とが互いに同一の方向から付与される場合の回路付サスペンション基板２の変形を、より一層防止することができる。
また、上記の説明においては、各線条部３における各交差角αを、各回路付サスペンション基板２の間において、それぞれ同一としたが、例えば、各交差角αは、各回路付サスペンション基板２の間において、それぞれ異なっていてもよい。
【００７５】
図９は、図２に示す回路付サスペンション基板集合体シート１の他の実施形態（各線条部３における交差角αが、各回路付サスペンション基板２の間において、それぞれ異なっている形態）の断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、図９において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、ある回路付サスペンション基板２の間では、各線条部３が一定の交差角α（例えば、１４３°）で形成される一方、別の回路付サスペンション基板２の間では、各線条部３が上記とは異なる交差角α（例えば、３７°）で形成されている。
【００７６】
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、各線条部３における各交差角αが、適宜選択されるため、任意の方向に対する回路付サスペンション基板集合体シート１の剛性を向上させることができる。
また、上記の説明においては、各線条部３における各交差角αを、ある回路付サスペンション基板２の間において、それぞれ同一とした（すなわち、ある回路付サスペンション基板２の間において、各線条部３を平行に配置した）が、例えば、各交差角αは、ある回路付サスペンション基板２の間において、それぞれ異なっていてもよい。
【００７７】
図１０は、図２に示す回路付サスペンション基板集合体シート１の他の実施形態（各線条部３における交差角αが、ある回路付サスペンション基板２の間において、それぞれ異なっている形態）の断面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、図９において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、ある回路付サスペンション基板２の間において、各線条部３が一定の交差角αで形成されておらず、それぞれ異なった交差角αで形成されている。
【００７８】
すなわち、ある回路付サスペンション基板２の間において、例えば、いくつかの線条部３は、交差角αが３７°となるように形成される一方、その他の線条部３は、交差角αが１２７°となるように形成されている。
この回路付サスペンション基板集合体シート１においては、各線条部３における各交差角αが、適宜選択されるため、任意の方向に対する回路付サスペンション基板集合体シート１の剛性を向上させることができる。
＜評価＞
回路付サスペンション基板集合体シート１に対して特定応力の負荷を付与した場合における、回路付サスペンション基板２の変形度合いを、コンピュータシミュレーションにより測定した。
【００７９】
なお、コンピュータシミュレーションにおいては、負荷Ｆ1（導体パターン１３を形成する工程における負荷）および負荷Ｆ2（金属支持基板１８を開口する工程における負荷）を想定し、負荷Ｆ1および負荷Ｆ2が同一の方向から付与される場合（図８（ａ）参照）と、負荷Ｆ1および負荷Ｆ2が互いに異なる方向から付与される場合（図８（ｂ）参照）とのそれぞれについて、回路付サスペンション基板２の変形度合いを測定した。
【００８０】
また、測定は、各線条部３を形成せずに製造した回路付サスペンション基板集合体シート１（以下、回路付サスペンション基板集合体シートＡとする。）、交差角αが１４３°となり、各回路付サスペンション基板２の長手方向に沿う直線と各線条部３の長手方向に沿う直線とが交差する角の二等分線が、回路付サスペンション基板集合体シート１の長手方向と平行になるように製造した回路付サスペンション基板集合体シート１（以下、回路付サスペンション基板集合体シートＢとする。）、および、交差角αが９０°となり、各回路付サスペンション基板２の長手方向に沿う直線と各線条部３の長手方向に沿う直線とが交差する角の二等分線が、回路付サスペンション基板集合体シート１の長手方向と平行になるように製造した回路付サスペンション基板集合体シート１（以下、回路付サスペンション基板集合体シートＣとする。）のそれぞれについて行なった。
（１）負荷Ｆ1および負荷Ｆ2が同一の方向から付与される場合
負荷Ｆ1および負荷Ｆ2を、図８（ａ）に示すように同一方向から付与したときの、回路付サスペンション基板集合体シートＡ（線条部なし）における回路付サスペンション基板２の歪みが０．０７１°となるように設定し、同一の負荷Ｆ1および負荷Ｆ2を付与した場合の、回路付サスペンション基板集合体シートＢ（交差角α：１４３°）および回路付サスペンション基板集合体シートＣ（交差角α：９０°）における回路付サスペンション基板２の歪みを測定した。
【００８１】
その結果、回路付サスペンション基板集合体シートＢ（交差角α：１４３°）では、回路付サスペンション基板２の歪みが０．０５７°であり、変形量が１９．７％低減されていた。
また、回路付サスペンション基板集合体シートＣ（交差角α：９０°）では、回路付サスペンション基板２の歪みが０．０６４°であり、変形量が９．９％低減されていた。
（２）負荷Ｆ1および負荷Ｆ2が互いに異なる方向から付与される場合
負荷Ｆ1および負荷Ｆ2を、図８（ｂ）に示すように互いに異なる方向から付与したときの、回路付サスペンション基板集合体シートＡ（線条部なし）における回路付サスペンション基板２の歪みが−０．０７３°となるように設定し、同一の負荷Ｆ1および負荷Ｆ2を付与した場合の、回路付サスペンション基板集合体シートＢ（交差角α：１４３°）および回路付サスペンション基板集合体シートＣ（交差角α：９０°）における回路付サスペンション基板２の歪みを測定した。
【００８２】
その結果、回路付サスペンション基板集合体シートＢ（交差角α：１４３°）では、回路付サスペンション基板２の歪みが−０．０５７°であり、変形量が２１．９％低減されていた。
また、回路付サスペンション基板集合体シートＣ（交差角α：９０°）では、回路付サスペンション基板２の歪みが−０．０５６°であり、変形量が２３．３％低減されていた。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートを示す平面図を示す。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの要部拡大平面図を示す。
【図３】図２に示すＡ−Ａ線の断面図を示す。
【図４】回路付サスペンション基板集合体シートの製造工程を示す、工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の表面に、ベース絶縁層を積層する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の表面に導体パターンを形成するとともに、金属支持基板の表面に線条部を形成する工程、（ｄ）は、ベース絶縁層および導体パターンの表面にカバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、金属支持基板を開口する工程を示す。
【図５】ウエットエッチングにより金属支持基板を開口する工程を示す工程図であって、（ａ）は、図４（ｄ）に示す金属支持基板の上面全面および下面全面に、フォトレジストを形成する工程、（ｂ）は、フォトレジストを、フォトマスクを介して露光する工程、（ｃ）は、現像により、エッチングレジストを形成する工程を示す。
【図６】図３に示す回路付サスペンション基板集合体シートの他の実施形態（線条部が樹脂によって形成される形態）の断面図を示す。
【図７】図３に示す回路付サスペンション基板集合体シートの他の実施形態（線条部が、樹脂と、樹脂の上面に積層される金属とによって形成される形態）の断面図を示す。
【図８】図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの他の実施形態（各線条部における交差角αが、１４３°である形態）の断面図を示す。
【図９】図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの他の実施形態（各線条部における交差角αが、各回路付サスペンション基板の間において、それぞれ異なっている形態）の断面図を示す。
【図１０】図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの他の実施形態（各線条部における交差角αが、ある回路付サスペンション基板の間において、それぞれ異なっている形態）の断面図を示す。
【符号の説明】
【００８４】
１ 回路付サスペンション基板集合体シート
２ 回路付サスペンション基板
３ 線条部
４ 支持シート
５ 外部端子部
６ ジンバル
７ 位置決め孔
８ スリット部
１０ 本体部
１３ 導体パターン
１５ 信号配線
１６ 外部側接続端子部
１７ 磁気ヘッド側接続端子部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに間隔を隔てて配置される複数の配線回路基板と、
各前記配線回路基板間に、前記配線回路基板の長手方向と交差する方向に沿って延びる複数の線条部とを備えていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
【請求項２】
前記線条部が、金属および／または樹脂から形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項３】
各前記線条部が、互いに間隔を隔てて、平行に配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項４】
前記配線回路基板および前記線条部が、それらの長手方向に沿う直線が交差する角の二等分線が前記配線回路基板集合体シートの長手方向と平行になるように、配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項５】
前記線条部が、前記配線回路基板の長手方向、および、前記配線回路基板の長手方向と直交する方向の両方向と交差する方向に沿って配置されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項６】
各前記線条部が、各前記配線回路基板間の全体にわたって配置されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項７】
前記配線回路基板が、回路付サスペンション基板であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項１】
互いに間隔を隔てて配置される複数の配線回路基板と、
各前記配線回路基板間に、前記配線回路基板の長手方向と交差する方向に沿って延びる複数の線条部とを備えていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
【請求項２】
前記線条部が、金属および／または樹脂から形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項３】
各前記線条部が、互いに間隔を隔てて、平行に配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項４】
前記配線回路基板および前記線条部が、それらの長手方向に沿う直線が交差する角の二等分線が前記配線回路基板集合体シートの長手方向と平行になるように、配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項５】
前記線条部が、前記配線回路基板の長手方向、および、前記配線回路基板の長手方向と直交する方向の両方向と交差する方向に沿って配置されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項６】
各前記線条部が、各前記配線回路基板間の全体にわたって配置されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項７】
前記配線回路基板が、回路付サスペンション基板であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−１４７２５１（Ｐ２０１０−１４７２５１Ａ）
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３２２８９４（Ｐ２００８−３２２８９４）
【出願日】平成２０年１２月１８日（２００８．１２．１８）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月１８日（２００８．１２．１８）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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