【課題】 銅張積層板を直接レーザで穿孔できる技術を提案する。
【解決手段】 両面銅張積層板１３０Ａの両面に塗布された厚さ１２μｍの銅箔１３２を硫酸−過酸化水素水溶液でエッチングして厚さを５μｍにする（工程（Ｂ））。この両面銅張積層板１３０Ａに炭酸ガスレーザを用いて、直径１５０μｍの孔１１６を設ける（工程（Ｃ））。該孔１１６内に無電解銅めっきを行い、めっきスルーホール１３６を形成する（工程（Ｄ））。 （もっと読む）

【課題】成形を何度も繰り返すことによる金型へのダメージ、特に、スルーホールやビアを形成するための金属杭が、成形を繰り返すことで曲がったり、折れたりする金型を用いる場合の問題を解消する。
【解決手段】厚さ方向の配線を形成するための穴１２を有する樹脂板１０を作製する工程と、前記樹脂板にメッキを施すことにより、該樹脂板の少なくとも一主面と前記穴の内壁面を覆う第１の金属層１６を形成する工程と、前記樹脂板を除去することにより、前記樹脂板の一主面を覆っていた第１の金属層からなる土台と、前記樹脂板の穴の内壁面を覆っていた第１の金属層からなる前記厚さ方向の配線とが一体に形成されている配線構造体３０を作製する工程と、前記配線構造体の厚さ方向の配線をその端部の少なくとも一部を除いて埋設するように該配線構造体と一体化された絶縁層５８を形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電膜のうち基板の一の面に形成された部分を研磨除去するときに、スルーホール電極となる導電膜の剥離の発生を低減させる。
【解決手段】サンドブラスト法によって基板１にスルーホール２，２を形成する。その後、再度、サンドブラスト法によって基板１の上面１０に、所定の種類や粒径であるブラスト粒子を所定の圧力で吹き付けて、基板１の上面１０を粗面化する。その後、基板１を洗浄する。その後、基板１の上面１０から各スルーホール２の壁面２２にかけてシートメタル層４を一体に形成する。その後、シートメタル層４の表面全体に銅めっきを成膜して金属めっき層５を形成する。その後、基板１の上面１０側を化学的機械的ポリッシング法によってエッチングと同時に研磨を行い、シートメタル層４及び金属めっき層５のうち基板１の上面１０に形成された部分を研磨除去し、スルーホール電極３，３を基板１のスルーホール２，２に形成する。 （もっと読む）

【課題】両面ともフラットなファイン回路が作成できるプリント配線板の製造方法及び当該フラットなファイン回路を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】第１キャリアに第１配線パターンを形成すると共に第２キャリアに第２及び第３配線パターンを形成し、次いで、第１キャリア、樹脂層及び第２キャリアを積層し、次いで第１キャリアを剥離し、配線パターンをエッチングで除去し、次いでレーザ加工にて樹脂層に非貫通穴を開け、次いで、樹脂層の表面を粗化して銅めっきを行ない、次いで銅めっきを行なった面を研磨して配線パターンを露出させ、次いで第２キャリアを剥離してエッチングを行なうことにより、プリント配線板の配線パターンの表面と絶縁樹脂の表面を同一の高さとした。 （もっと読む）

【課題】乾式金属シード層形成工程によってコア層回路を形成して高信頼性の微細回路を親環境的に実現するビルドアッププリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層及び外層を含むビルドアッププリント基板の製造方法で、コア層が、金属層の両面積層形の第１樹脂基板６１を提供し、前記両面金属層を除去し、前記金属層除去後の第１樹脂基板に層間導通用の導通孔を形成し、導通孔形成後の第１樹脂基板表面をイオンビームで表面処理し、表面処理後の第１樹脂基板上に真空蒸着法によって第１金属シード層６４を形成し、前記第１金属シード層形成後の基板に電解メッキ法によって第１金属パターンメッキ層６６を形成し、前記第１金属パターンメッキ層６６が形成されなかった部位の第１金属シード層６４を除去し、前記導通孔内を導電性ペースト６７で充填してコア回路層を形成する段階を含んで製造される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性が良好でかつ、導体層と絶縁層との密着性が良好なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板Ｐ１は、内側導体層１（第１の導体層）と、内側導体層１上に形成され、結晶粒径が内側導体層１よりも微細で、かつエッチング液による粗化処理が施された第１のメッキ層２（第２の導体層）と、第１のメッキ層２上に積層された絶縁層３と、絶縁層３の表面上に所定の回路パターンとして形成された第１の外側導体層４と、絶縁層３の裏面上に所定の回路パターンとして形成された第２の外側導体層５とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆うとともに、無電解めっき膜と当該無電解めっき膜上の電解めっき膜とからなる導体層が形成されてなり、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体よりなる群から選択されるいずれか１種からなり、
前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなるとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通孔が形成された範囲に電子部品等を実装可能とし、また、この範囲に非貫通孔を形成可能とするプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面側に第１の導体層２ｂを有する絶縁基板１の他面側に絶縁層１０を形成し、この絶縁層が形成された絶縁基板の所定位置にこの絶縁層及び基板を貫通して第１の導体層が露出するように穴１２を形成し、絶縁層の表面に複数の小形の凹部１４を形成し、この凹部及び穴の各内面を覆う導電層１６ａを絶縁層上に形成し、少なくともこの導電層に通電して電気めっきを行ない、各凹部及び穴を充填して第１の導体層と接続する第２の導体層２６を導電層上に形成する。 （もっと読む）

【課題】大量のフィラーが添加された樹脂から成る樹脂層にデスミア処理を施して粗面化した表面に、めっきによって形成した金属皮膜の剥離強度を充分に向上し得る樹脂層表面の洗浄方法を提案する。
【解決手段】めっきによって金属皮膜を形成する樹脂層の表面をデスミア処理によって粗面化した後、前記樹脂層の粗面化表面を洗浄する際に、該樹脂層と金属皮膜との熱膨張率差を縮小すべく、フィラーが２０重量％以上配合された樹脂で形成した樹脂層の表面を、前記デスミア処理を施して粗面化し、次いで、周波数３５〜５０ｋＨｚの超音波振動を印加する超音波洗浄によって、前記樹脂層の粗面化表面に析出したフィラーを除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温多湿の環境下においても高周波信号に対して誘電正接が低い特性を有し、残存するマスキング材と基体との密着性に優れる導電性回路を、簡易かつ低コストで形成できる。
【解決手段】 軟質重合体と触媒とを混合分散したノルボルネン系樹脂を射出成形して一次基体１を形成し、その表面上にノルボルネン系樹脂を射出成形してマスキング層２を形成する。エッチング液に浸漬すると、ノルボルネン系樹脂は耐薬品性に優れるためマスキング層２の表面は粗化されず、一方このマスキング層で覆われていない一次基体１の表面、すなわち導電性回路を形成すべき部分１ａは、混合分散した軟質重合体が溶解して粗化される。次いで無電解めっき液に浸漬すると、マスキング層２で覆われていない一次基体１の導電性回路を形成すべき部分１ａにのみ、選択的に導電層４が形成できる。 （もっと読む）

【課題】 大電流に対応できると共に、軽量化及び高放熱性を実現できるプリント配線板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電子部品などを実装するための回路パターン２（アルミニウムパターン１１Ａ、１２Ａ、銅パターン１７Ａ）が導体に形成されるプリント配線板１０であって、導体としてのアルミニウム板１１、１２が、絶縁機能を含む接着剤であるプリプレグ１３にて相互に接着されて積層され、このアルミニウム板の表面にアルミニウム表面処理が施されて、亜鉛置換皮膜、ニッケルメッキ皮膜及び銅メッキ皮膜の積層皮膜６が形成され、この銅メッキ皮膜上に前処理及び化学銅メッキを経て電気銅メッキ皮膜１７、スルーホールメッキ２０が形成され、この電気銅メッキ皮膜１７、上記積層皮膜６及び上記アルミニウム板１１、１２に前記回路パターン２が形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールなどの孔部を有する基材を用いた配線基板を製造するにあたって、配線の電気抵抗を低減でき、かつ低コスト化を図ることができ、しかも基材に対する接合強度に優れた配線を形成できる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）基材１表面および孔部２内面に、イオン交換基を導入する工程、（Ｂ）イオン交換基が導入された基材１表面および孔部２内面を金属イオン含有液で処理し、基材１表面および孔部２内面に金属イオンを導入する工程、（Ｃ）金属イオンが導入された基材１表面および孔部２内面に光触媒を導入する工程、（Ｄ）光触媒が導入された基材１表面および孔部２内面に電磁線を照射して、基材１表面および孔部２内面に前記金属からなる金属層３、５、６を形成する工程、を含み、工程（Ａ）において、少なくとも孔部２内面を粗面化する。 （もっと読む）

【課題】回路基板を生産する新規かつ独創的な方法の提供により、回路基板技術を向上させること。
【解決手段】第１及び第２の対向する表面を有する第１の導電層を供給するステップと、第１及び第２の絶縁層を供給するステップと、連続した接合構造体を形成するため第１及び第２の絶縁層をそれぞれ第１の導電層の第１及び第２の対向する表面に接合するステップと、この連続した接合構造体にホールが前記構造体の層厚を完全に貫通して伸びるようにホールを複数のパターンで形成するステップと、このホール内に導電材料を供給するステップと、その後、ホールのパターンの各々一つを有する複数の回路基板を各々に形成するため、連続した接合構造体を分割するステップとを有しており、これらのステップの全ては第１の導電層が連続した切れ目のない部材形状である間に行われること。 （もっと読む）

【課題】
断線や欠損不良等がない信頼性の高い回路基板及びスクリーン印刷法における廃液の発生や工程の複雑さを解消し、高価な金やニッケル等からなる導電性インクの使用量を削減した回路基板製造方法を提供する。
【解決手段】
単層又は多層基板の導体露出部（１ａ）に、導体露出部（１ａ）の金属材料とは異なる金属のナノ粒子を分散させた粘度５〜２０ｍＰｓ・ｓの液体材料を、インクジェット法を用いて塗布した回路基板において、前記液体材料を複数回に分けて塗布する、導体露出部（１ａ）の面積をＳ、１回目に前記液体材料を塗布する面積をＳ１、２回目以降に前記液体材料を塗布する面積をＳ２とした時Ｓ＞Ｓ１＞Ｓ２となるように、Ｓ１及びＳ２を設定し、インクジェット法を用いて前記液体材料を塗布する。 （もっと読む）

【課題】樹脂中に無機フィラーを高充填化した絶縁層を用いた絶縁層にて、絶縁層の上下の配線層との電気的な導通がビアホールにより行われ、フィラーを含む残渣の介在による接続不良や信頼性低下を引き起こさずに電気的に接続できる配線基板絶縁膜を提供する。
【解決手段】上部配線層、無機フィラーと樹脂を有する絶縁層、下部配線層の順に形成され、上部と下部の配線層を電気的に接続するように絶縁層を貫通して形成されたビアホールを含む配線基板で、絶縁層に含まれる無機フィラーの総体積と樹脂固形分の総体積に対する無機フィラーの総体積の割合Ｖｆが５０％以上９５％以下を満たし、かつビアホール底部の上部配線層と下部配線層の界面の粗さＲｚが１．５μｍ以上１０μｍ以下であり、絶縁層上面からビアホールにおける上下の配線層の界面までの深さをａ、絶縁層の厚さをｂとし、｛Ｒｚ＋（１／Ｒｚ）｝≦（ａ−ｂ）≦３Ｒｚを満たす配線基板。 （もっと読む）

【課題】 微細なパターン形状を有する配線基板を製造する。
【解決手段】 絶縁層と、前記絶縁層に形成されるパターン配線と、前記パターン配線に接続されるビアプラグと、を有する配線基板の製造方法であって、前記パターン配線のパターン形状が形成されたパターン形成板上に、金属薄膜を形成する第１の工程と、当該パターン形成板を、前記絶縁層に押し付けて前記パターン形状を前記絶縁層に転写すると共に、前記金属薄膜を前記絶縁層に貼り付ける第２の工程と、前記第２の工程の後に、前記絶縁層に、前記パターン形状に対応してビアホールを形成する第３の工程と、前記ピアホールにメッキのシード層を形成する第４の工程と、前記ビアホールと前記パターン形状の凹部を埋設するように、金属メッキにより前記パターン配線と前記ビアプラグを形成する第５の工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

コア基材（１１０）の両面の粗面化された基材面（１１０Ｓ）に、それぞれ、セミアディティブ法にて配線層（１９１，１９２）を１層だけ設ける。コア基材に配設したスルーホール（１８０）を介して前記コア基材の両側の配線層の配線が電気的に接続されている。スルーホールは、コア基材にレーザにて形成された貫通孔からなり、貫通孔内はめっき形成された導通部（１９３）で充填されている。所定の端子部（１７０）を露出させた状態で、コア基材両面がソルダーレジスト（１６０）により覆われる。スルーホールの外表面および配線層の配線部の外表面側は、機械的研磨、化学機械的研磨等により、平坦化処理されている。
（もっと読む）

【課題】配線基板をより高密度化するために、配線、ビアをより微細化すると共に、ビア接続性や絶縁性の特性を満足する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子９とめっき配線７の接続が導電性粒子を部分的に除去した除去界面でなされる配線基板であって、これにより、より広い接続界面の面積を確保することができ、電気的接続性を向上させることができ、結果としてより微細ビアでの接続が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ペーストの粘度が低くスルーホールへの充填後に垂れ下がり等を生じても、簡便な工程によりその修正を容易に行なうことができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 板状コア２を第一主表面側が上となるように配置し、スルーホール導体１２で覆われたスルーホール１２Ｓ，１２Ｌの第二主表面側の開口を塞がない状態で、当該スルーホール１２の内部に、その第一主表面側の開口から未硬化の充填組成物１３０を充填する。次に、スルーホール１２の第二主表面側の開口から垂れ下がる形態で膨出する余剰の充填組成物１１を、含有される樹脂が未硬化の状態で擦り切り処理する。そして、該余剰充填組成物を擦り切る工程が終了した後、未硬化の充填組成物１３０を硬化させる。 （もっと読む）