【課題】 本発明は、基材に形成された貫通孔に貫通ビアを設けた基板の製造方法に関し、給電層除去工程において、貫通ビアがエッチングされることを防止することのできる基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 貫通孔３４が形成されたシリコンからなる基材３１に絶縁層３２を設け、基材３１の面３１Ｂに接続パッドを設けるための開口部４１Ａを有したフィルム状レジスト４１を設け、フィルム状レジスト４１にＣｕめっき膜４９及びＮｉめっき膜からなる給電用めっき層４８を備えたフィルム状部材４５を貼り付けて、電解めっき法により接続パッド及び貫通ビアとなるめっき膜５１を形成後、エッチングにより給電用めっき層４８の除去を行う。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板上に形成した導体パターンの接続用リード部分に対し、ショートを引き起こしたり、コスト高となったりするおそれなく、酸化による劣化防止や電気接続性の向上のためのめっきを行うことを可能とする。
【解決手段】 テープ状のフレキシブル絶縁基板上に導体パターンを形成してから、その導体パターン上にドライフィルムレジスト１８をラミネートし、そのドライフィルムレジストに、露光現像またはレーザ加工によって、導体パターンの各回路パターンに設ける複数の接続用リード部分２４の所定位置を露出してそれら各接続用リード部分の電気接続部位２６・２７が露出するように繰り抜き孔２０を設けて後、めっき処理を行い、前記繰り抜き孔を通して露出する各接続用リード部分の電気接続部位にのみ部分めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】 エアブリッジ形成時に、エアブリッジとセラミック基板との間のスペーサとして用いられるフォトレジストが、エアブリッジの形成後に残査物として生成されることを防ぐ。
【解決手段】 基板上に金の配線パターンを形成し、配線パターン上を銅の金属層で覆った後、フォトリソグラフィにより金属層に開口穴を設けて配線パターン表面を露出させる。開口穴と開口穴間に設けられる金属層の周囲にフォトレジストを形成し、各開口穴下の配線パターンと開口穴間の金属層上にエアブリッジ配線をメッキ形成する。フォトレジストの除去後、過硫酸ソーダ（NaSO₃-O-O-O₃SNa）水溶液で金属層を溶解し、エアブリッジ配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板相互あるいは基板と電子素子との結合信頼性を向上させる接続構造を提供する。
【解決手段】超小形電子回路パネル２６０間の相互接続用の間挿体はその表面に接点２５０を有している。各接点は表面と直交する中心軸線と、係合された回路パネルのパッド２６２により印加される力に応答して中心軸線から半径方向外方へ拡張するようになっている周辺部とを有している。かくして、回路パネル２６０が間挿体とともに圧縮されると、接点は半径方向に拡張してパッド２６２をぬぐう。このぬぐい作用により、接点自体に担持されている導電結合材料２４６によるような、パッドに対する接点の結合は容易となる。 （もっと読む）

【課題】 無電解メッキ工程および研磨工程を経ずに狭ピッチ回路であって屈曲性に優れたプリント回路基板を製造すること。
【解決手段】 絶縁層１の両面に導電層２が設けられた基板に、メッキ処理および導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層３を形成し、前記剥離性樹脂層３の上に導電化処理に耐性のある剥離性樹脂層４を形成し、前記各層を相互に接続する部分に孔を形成し、前記孔を含む前記基板の全面にメッキによる導電化処理を施し、前記剥離性樹脂層４を除去し、電解銅メッキ処理を行い、前記剥離性樹脂層３を除去して前記導電層を露出させ、前記導電層に回路を形成するプリント回路基板の製造方法、および予め回路形成した基板に上記工程を施して最後の回路形成を省く製造方法。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 金属板の両面に金属箔張熱硬化性絶縁樹脂層を形成して得られる両面銅張板に、金属芯に接触しないようにスルーホールをあけ、裏面に熱放散用ビア孔を金属芯に接続するようにあけ、金属メッキを行なってスルーホール導体で表裏を導通させ、裏面のビア孔を金属メッキの金属で充填して金属芯を接続し、回路を両面に形成した後、表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、露出されている金属表面に貴金属メッキを施してプリント配線板を作成する製造方法。
【効果】 熱放散性、ポップコーン現象等の吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産に適した新規な構造の、金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板製造方法を得ることができた。 （もっと読む）