【課題】 何ら不具合が発生することなく、基板のスルーホール内に信頼性の高い２つの独立した導電経路が形成されて基板の両面側を導通可能にする配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０に設けられたスルーホール１０ａに、外側導電部２０ａと内側導電部２０ｃとの間にフッ素含有樹脂２０ｂが充填されて構成される同軸型の導電性部品２０を挿入し、フッ素含有樹脂２０ｂの上面及び下面を除く領域に選択的に金属めっきを施すことにより、導電性部品２０の外側導電部２０ａに電気的に接続される第１配線層１２を基板の両面側に形成する。さらに、第１配線層１２を被覆する絶縁層１４に設けられたビアホール１４ｘを介して導電性部品２０の内側導電部２０ｃに電気的に接続される第２配線層１６を基板１０の両面側の絶縁層１４の上にそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっき等の工程を行うことなく、電気的信頼性が高く、効率的な基板及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品の基材２２に形成された開口部２８に導電材料を充填するには、まず、上部導体２４の開口２４ａを囲むように溝部２４ｂを形成し、上部導体２４を第１の導電部２４ｃと、第１の導電部２４ｃを囲む第２の導電部２４ｄとに分割する。次に、開口部２８に充填される導電体３０が第２の導電部２４ｄに接触しないように、マスク３２を形成する。続いて、下部導体２６を電極として、開口部２８の下部導体２６側から金属めっきを成長させ、開口部２８に金属めっきを充填する。そして、上部導体２４または下部導体２６を電極として、開口部２８に充填された金属めっきと上部導体２４とをめっき接続する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル部にめっきが付着することがなく、屈曲性に優れたフレキシブル部を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】 フレキシブル部以外の領域の少なくとも一部にめっき層を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、フレキシブルプリント配線板のフレキシブル部にマスキングテープを貼着し、次いで該フレキシブルプリント配線板の表面にめっきを施し、次いで前記マスキングテープを剥離除去して、フレキシブル部以外の領域の少なくとも一部にめっき層を有すると共に、めっきが付着していないフレキシブル部を有するフレキシブルプリント配線板を製造することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により、フライングリードからなる第１端子部の断線を有効に防止しながら、第２端子部における優れた追従性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３、ベース絶縁層３の上に形成された導体層４、ベース絶縁層３の上に導体層４を被覆するように形成されたカバー絶縁層５、導体層４の同一位置においてベース絶縁層３およびカバー絶縁層５が開口されることにより、その表面および裏面が露出する導体層４（導体基部６および導体積層部７）からなる外部端子部８と、カバー絶縁層５のみが開口されることにより、その表面のみが露出する導体層４（導体基部６）からなる磁気ヘッド搭載部９とを備え、外部端子部８の厚みを、磁気ヘッド搭載部９の厚みよりも厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】導電体の側面や裾部の侵食を少なくして導電体の絶縁性基板への接着強度を高めること。
【解決手段】絶縁性基板３の少なくとも一表面に所望のパターンの第１導電性層１１を形成し、次に絶縁性基板３の表面における第１導電性層１１外部分に第２導電性層１２を形成し、その後第１導電性層１１の表面に金属イオンを電気めっきすることにより導電体１３を形成し、さらに第２導電性層１２をエッチング除去する回路基板の製造方法であって、第２導電性層１２は第１導電性層１１と電気的に接続するとともに、金属イオンでは電気鍍金が困難な材料で、かつ第２導電性層１２を選択的にエッチング除去することができる材料であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造コストを増加させることなく、配線密度が高く、屈曲性に優れた回路基板の製造方法、回路基板およびプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】基材１０１の両面に金属層１０２を有する基板１００の両面側に、第一の樹脂層１０６と第二の樹脂層１０７とを有する被覆層１０４を積層して積層体を得る積層工程と、前記積層体に貫通孔１０３を形成する貫通工程と、前記第一の樹脂層１０６の表面および前記貫通孔１０３の内壁を導電処理をする導電処理工程と、前記第一の樹脂層１０６を除去する除去工程と、前記第一の樹脂層１０６を除去した後の貫通孔１０３の内壁に電解めっき１０５を形成するめっき工程と、前記第二の樹脂層１０７を除去する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】総厚を薄くすることができ、導体配線の密着強度を高めた両面配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板で基材の繊維１に絶縁層２を形成し、絶縁層２に開口部３を設け、その開口部３を両面配線の導電部とし、導電部に存在する基材の繊維１に導電部材５を絡めて形成した両面配線基板とする。また、導電部となる部分の基材の繊維に感光性樹脂で柱状部分を形成し、柱状部以外に絶縁樹脂を充填して絶縁層とし、柱状部分を除去して導電部とする。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、バンプが設けられたファインピッチの配線層を備えたフレキシブル回路基板（ＣＯＦパッケージ）を製造すること。
【解決手段】 リールから引き出されて搬送される金属薄板１０に凹部１０ａを形成し、凹部１０ａを含む部分に開口部１２ａが設けられたレジスト膜１２を金属薄板１０の上に形成する。その後に、金属薄板１０をめっき給電経路に利用する電解めっきで、レジスト膜１２の開口部１２ａ内に金属層を形成することにより、凹部１２ａに充填されたバンプ１８ｃとそれに繋がる配線層１８を得る。さらに、レジスト膜１２を除去し、配線層１８を覆う絶縁層２０を形成した後に、金属薄板１０を除去することによりバンプ１８ｃ及び配線層１８を露出させる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の高密度化を実現するランドレスや狭小ランド幅の貫通孔を有する回路基板を作製するためのレジストパターンの形成方法、回路基板の製造方法及び回路基板を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する基板の第１面に樹脂層及びマスク層を形成する工程と、基板の第１面とは反対側の第２面から樹脂層除去液を供給して、第１面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の樹脂層を除去する工程と、を含むレジストパターンの形成方法、及び、このレジストパターンの形成方法を用いた回路基板の製造方法、及び回路基板である。 （もっと読む）

【課題】配線基板をより高密度化するために、配線、ビアをより微細化すると共に、ビア接続性や絶縁性の特性を満足する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子９とめっき配線７の接続が導電性粒子を部分的に除去した除去界面でなされる配線基板であって、これにより、より広い接続界面の面積を確保することができ、電気的接続性を向上させることができ、結果としてより微細ビアでの接続が実現できる。 （もっと読む）

【課題】高密度・微細配線に対応できる両面配線基板の製造方法及び両面配線基板を提供する。
【解決手段】ステンレスからなる第１導体層１１の一方の面に第１絶縁層１２が形成された長尺搬送される基板材料に対して、第１絶縁層１２の所定部位から、第１絶縁層１２のみを貫通する又は第１絶縁層１２及び第１導体層１１の両方を貫通する導通孔１３を形成し、第１絶縁層１２の表面及び導通孔１３の壁面に導電性薄膜層１４を形成し、導電性薄膜層１４上の所定部位に第２絶縁層１５を形成し、導電性薄膜層１４上の第２絶縁層１５が形成されていない部位に、めっきによって第１導体配線１６を形成し、第１導体配線１６を耐薬液性を有する皮膜１７で被覆し、第１導体層１１の他方の面の所定部位を薬液によって化学的に溶解させることにより、第２導体配線１８を形成し、第２絶縁層１５及び皮膜１７を除去する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基材を貫通する貫通ビアと、貫通ビアと接続される配線とを備えた基板及びその製造方法に関し、配線が接続される貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上することのできる基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 貫通部５５と、貫通部の一方の端部に設けられ、貫通部の直径Ｒ１よりも幅広の形状とされた配線接続部５６と、貫通部の他方の端部に設けられ、貫通部の直径Ｒ１よりも幅広の形状とされた接続パッド５７とにより貫通ビア５４を構成し、配線接続部５６に外部接続端子６９を有した配線６８を接続する。 （もっと読む）

【課題】第１に、柔軟性および屈曲性に優れ、第２に、軽量化および極薄化が図れると共に、高密度化および微細化も図れ、第３に、工程が簡素化され、もってコスト面に優れ、第４に、精度等も向上する、プリント基板の製造方法を提案する。
【解決手段】この製造方法では、絶縁材１の両面にそれぞれ銅箔２が張り付けられた基材３について、まず、貫通孔５を多数設けてから、貫通孔５内を導電化処理する。次に基材３について、片面を感光性ドライフィルム１６にてマスキング外層１７付で被覆した後、反対面側から貫通孔５に現像液を浸入させ、もって感光性ドライフィルム１６を、めっきレジストとして現像する。それから、感光性ドライフィルム１６を露光して硬化させ、次にマスキング外層１７を除去してから、貫通孔５内等を電気銅めっき６する。そして、感光性ドライフィルム１６を除去してから、回路パターン７を形成する。 （もっと読む）

【課題】めっきリードを必要とせず高密度微細配線を形成でき、回路の高さを高精度に制御し、接続信頼性に優れた配線板の製造法を提供する。
【解決手段】ａ：銅張り積層板にスルーホールとなる孔をあける。ｂ：スルーホールとなる孔の内壁に電解めっき又は無電解めっきを受け入れる層を形成する。ｃ：スルーホールとなる孔及びその周囲を除いて選択的にめっきレジストを塗布する。ｄ：電解めっき又は無電解めっきによって少なくとも孔内壁にニッケル又はその合金のめっき層を形成する。ｅ：めっきレジストを剥離する。ｆ：スルーホール孔内壁のめっき層を保護するとともに、必要な配線を形成するためのエッチングレジストを形成する。ｇ：エッチングレジストの形成されていない銅箔部分を選択的にエッチング除去する。ｈ：ニッケル及び金めっきを行なう部分を除いて、配線表面とスルーホール内に保護膜を形成する。ｉ：ニッケル及び金めっきを形成する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスバラツキを抑える。
【解決手段】外層に金属箔１２，１３が貼着された基板にバイアホール６を形成し、バイアホール６の内部を含む基板表面に金属メッキ処理を施し、金属メッキ処理が施された基板表面のバイアホール６が形成された開口部７以外の領域にメッキレジスト１５を施し、基板表面の開口部７及びバイアホール６内に厚付けメッキ処理を施し、基板表面より上記メッキレジスト１５を除去し、基板表面にエッチングレンジスト１７を貼着し、上記開口部７及びバイアホール６を除く領域に貼着された金属箔１２，１３をエッチングすることにより配線パターンを形成する。 （もっと読む）

金属相互接続パターン（１２、１２ａ）と（１３、１３ａ）とがその外側表面（２４、２６）に露出される少なくとも一つの誘電体要素（２０）を含む多層相互接続要素（２２）であって、金属相互接続パターンは誘電体要素の露出された外側表面（２４、２６）に共面である外側表面（２１、２１ａ）を有する多層相互接続要素（２２）が提供される。更に、共面の相互接続パターンを有さない第２の相互接続要素（７０）が中間要素としてこれに統合される多層相互接続要素（７２）が提供され、結果として得られる多層相互接続要素は共面の相互接続パターン（８６）を有する。
（もっと読む）

【課題】第１に、柔軟性，屈曲性に優れ、第２に、軽量化，極薄化や，高密度化，微細化も図れ、第３に、工程が簡素化されて、コスト面に優れ、第４に、精度等も向上する、フレキシブルプリント基板の製造方法を提案する。
【解決手段】この製造方法では、柔軟な絶縁フィルム１の両面に銅箔２が張り付けられた両面銅張り積層板製のフィルム基材３について、まず、両面をマスキング層１４で全面被覆してから、スルホール４用の貫通孔５を孔あけ加工して、貫通孔５内に導電性被膜１７を形成する。それから、フィルム基材３の銅箔２から給電して、貫通孔５を電気銅めっき６した後、マスキング層１４を除去してから、両面の銅箔２をパターニングして、回路パターン７を形成する。このような工程を辿ることにより、柔軟性を備えた絶縁フィルム１の両面に回路パターン７が形成された、フレキシブルプリント基板Ｆが製造される。 （もっと読む）

【課題】積層板表面の導体層を厚くすることなくビア内が完全にめっき金属によって穴埋めされたフィルドビアを形成し、ファインな導体回路パターン形成を可能にすること。
【解決手段】有底ビア１８内をめっき金属１９によって埋めるビアフィルめっき時には、有底ビア部分以外の積層板表面をめっきレジスト層１４によって被覆しておき、有底ビア部分以外の積層板表面のめっきを成長させることなく有底ビア１８内をめっき金属１９で充填する。 （もっと読む）

【課題】フィルドビアとそれに接合する導体層と接続抵抗の低減と安定化を図り、高い電気的信頼性を得ると共に、回路形成後の絶縁層上の導体層の剥離について充分な強度を得ること。
【解決手段】導体層１３を電解めっきのための導電シード層１５を介して形成された電解めっき層により構成し、導電シード層１５に接触する側の絶縁層１１の表面１１Ａを、フィルドビア１４の絶縁層表面１１Ａに対する露呈面１４Ａを含めて粗化加工面１６とする。 （もっと読む）