【課題】被配線体とそれに接続される配線パターン（層）との接続性を十分に高めることができる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが設けられ、それらの上部にビアホール１９ａ，１９ｂが形成されている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部では、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐにビアホール電極部２３ａ，２３ｂが接続されている。ビアホール電極部２３ａ，２３ｂは、上面に凹部を有し、その凹部の縁端部を含む側壁がビアホール１９ａ，１９ｂの内壁と接しないように設けられたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ブラインドビアホールに銅を充填するとともに、パターン密度の疎密にかかわらずめっき膜厚を均一に電解めっきを行うことを目的とする。
【解決手段】第１の配線パターン１が形成されたコア基板２の表層に絶縁樹脂層４を形成する工程と、絶縁樹脂層４表面にシード層３を形成する工程と、シード層３上に下層絶縁層５としてアルカリ剥離タイプの耐めっき性絶縁層を形成する工程と、上層絶縁層６として加熱剥離タイプである耐めっき性絶縁層を形成する工程と、第１の配線パターン１にまで至るブラインドビアホール７を形成する工程と、無電解銅めっき層８を形成する工程と、２種の耐めっき性絶縁層のうち上層絶縁層を剥離する工程と、電解銅めっきによりブラインドビアホール部の内部に穴埋めめっき層９を充填する第１の電解めっき工程と、電解銅めっきにより第２の配線パターンを形成する第２の電解めっき工程とを少なくとも備える。 （もっと読む）

【課題】ランドが占める部分に回路を形成することができるようにして高密度の回路形成を可能とし、同一の面積の絶縁基板にさらに多い回路を形成して密集度の高い微細回路パターンの印刷回路基板を提供すること、層間の信号伝逹を円滑にし、複雑な工程を要せず安価な費用で印刷回路基板を生産できる製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、絶縁基板１０６の一面と他面とにそれぞれ第１回路パターン１０４と第２回路パターン１０８とを埋め込む段階と、絶縁基板と第１回路パターンとの一部を除去してビアホール１１４を形成する段階と、ビアホールにメッキ層１２２を形成して第１回路パターンと第２回路パターンとを電気的に接続する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板にコネクタを装着した場合に、コネクタの導電パッドと配線基板の端子とを確実に接触させ、固定できる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２と、絶縁性基材２の表面に形成された導体配線３と、導体配線３の長手方向を横切って導体配線３の両側の絶縁性基材上２の領域に亘り形成された第１の突起電極４と、絶縁性基材２の表面に形成され、導体配線３と接続された端子５と、端子５の表面に形成された第２の突起電極６ａとを備える。第２の突起電極６ａに、端子５の表面が露出されるように形成された開口部７ａを備える。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ工法を適用したビアホール接続による両面フレキシブルプリント配線の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂ベース材１の両面に金属薄膜層２を有する可撓性の両面金属積層板の両面に形成したエッチング耐性のあるエッチングレジスト層４のビアホール位置に開口部２ａ，３ａを設け、露出した金属薄膜層および絶縁樹脂ベース材を各別にエッチング除去して反対面の金属薄膜層に達する通し孔５を穿設してエッチングレジスト層を剥離し、内壁面に導電化処理を施し、両面金属積層板の両面にめっきレジスト層６を被覆してパターニングし、めっきレジスト層を用いた電解メッキによりビア導体および配線導体を析出してめっきレジスト層を剥離し、配線間に露出した金属薄膜層を除去する方法。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されたビアホールに、良好な埋設特性でメッキ法により導電材料を埋設して電子部品を製造する。
【解決手段】基板に形成された複数の貫通穴を塞ぐように設置される、電解メッキの給電に用いられる導電層と、当該導電層に流れる電流値を制御するために前記基板に設置されるダミー導電層とに定電流源により電流を流すことで、前記貫通穴に電解メッキ法により導電材料を埋設するメッキ工程と、前記導電材料に接続される導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基材表面のめっき導体パターンの厚さを任意に設定することができることにより、微細なパターン形成を可能とする基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２の表面から裏面に貫通して設けられたビア３がめっきで充填され、絶縁性基材２の少なくとも表面にめっき導体パターンが形成され、めっき導体パターンがビア３に充填されためっきの絶縁性基材２の表面から突出した高さより低いことにより、ビア３内にほぼ平坦にめっき形成しても微細パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法等のいずれの回路基板の製造方法においても、エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していたランドと孔の位置ずれの問題を解決する手段を提供することを課題とする。
【解決手段】孔を形成した回路形成用基板の少なくとも片面に樹脂フィルム層を形成し、次に孔上の樹脂フィルム層の厚みを表面上の樹脂フィルム層の厚みよりも薄くし、次に樹脂フィルム除去液によって表面上の樹脂フィルム薄膜化処理を行うと同時に孔上の樹脂フィルム層を除去することを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電解型ニッケル／金めっきを導体の表面に付着させる際に、プリント配線板の導体が浸食される不具合のないプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の表裏両方の表面にニッケル／金めっきを付着してなる導体パッド１６ａを有し、かつ少なくともその一方の面の導体パッドがその表面に電解型ニッケル／金めっき２０を付着してなる導体パッドが層間接続ビアを介して他方の面の導体パッドに接続されていると共に、当該他方の面の導体パッドが、その表面に無電解型ニッケル／金めっき２５を付着してなるプリント配線板において、一方の面に電解型ニッケル／金めっきを付着させるための給電手段を、層間接続ビアを介して他方の面の導体パッド及び当該導体パッドより接続される他の導体パッドに配置し、電解型ニッケル／金めっきを付着させる際のリード配線の引き回しを行なうプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】各導電配線層間の導通を行う孔と表面配線部との間の位置ずれをなくし、配線パターンの微細化が可能となる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上の導電層の上に形成したレジスト層に露光処理を行って、３種類の現像処理速度の異なる領域（第１領域、第２領域、第３領域と呼ぶ）を形成し、第１領域のレジスト層の除去処理（第１現像処理）と第２領域のレジスト層の除去処理（第２現像処理）との間で、第１領域の導電層のエッチング除去処理もしくは第１領域の導電層へのめっき付与処理を行い、第２現像処理と第３領域のレジスト層の除去処理（第３現像処理）との間で、第２領域の導電層のエッチング除去処理もしくは第２領域の導電層へのめっき付与処理を行い、第３現像処理の後に、第１領域、第２領域、第３領域のいずれかの領域の絶縁層に孔を形成する工程を含む事を特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】乾式金属シード層形成工程によってコア層回路を形成して高信頼性の微細回路を親環境的に実現するビルドアッププリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層及び外層を含むビルドアッププリント基板の製造方法で、コア層が、金属層の両面積層形の第１樹脂基板６１を提供し、前記両面金属層を除去し、前記金属層除去後の第１樹脂基板に層間導通用の導通孔を形成し、導通孔形成後の第１樹脂基板表面をイオンビームで表面処理し、表面処理後の第１樹脂基板上に真空蒸着法によって第１金属シード層６４を形成し、前記第１金属シード層形成後の基板に電解メッキ法によって第１金属パターンメッキ層６６を形成し、前記第１金属パターンメッキ層６６が形成されなかった部位の第１金属シード層６４を除去し、前記導通孔内を導電性ペースト６７で充填してコア回路層を形成する段階を含んで製造される。 （もっと読む）

【課題】ビアホール及び配線パターンのファインピッチ化や多層化に容易に対応できるフレキシブル配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１０ａとその下面に設けられた補強金属層１０ｂとにより構成されるテープ状基板１０を用意し、テープ状基板１０の樹脂層１０ａをレーザ加工することにより補強金属層１０ｂに到達する深さのビアホール１０ｘを形成した後に、セミアディティブ法により、ビアホール１０ｘを介して補強金属層１０ｂに接続される配線パターン１６を樹脂層１０ａの上に形成する。補強金属層１０ｂはパターニングされて配線パターン１６に接続される接続パッドＣになるか又は除去される。 （もっと読む）

【課題】ホールランドを微小に製作して回路パターンの密集度を高められるようにする、微小ホールランドを有するビアホールおよびその形成方法を提供する。
【解決手段】銅張積層板にビアホールを形成し、エッチングレジストを塗布した後、銅箔に回路パターンを形成する第１段階と、シード層を形成し、フォトレジストを塗布した後、ビアホールの内壁を露出させる第２段階と、前記ビアホールの内壁にメッキ層を形成し、前記フォトレジストとシード層を除去する第３段階とを含んでなる、微細ホールランドを有するビアホールの形成方法、およびその方法によって形成された微小ホールランドを有するビアホールを提供する。 （もっと読む）

【課題】大量のフィラーが添加された樹脂から成る樹脂層にデスミア処理を施して粗面化した表面に、めっきによって形成した金属皮膜の剥離強度を充分に向上し得る樹脂層表面の洗浄方法を提案する。
【解決手段】めっきによって金属皮膜を形成する樹脂層の表面をデスミア処理によって粗面化した後、前記樹脂層の粗面化表面を洗浄する際に、該樹脂層と金属皮膜との熱膨張率差を縮小すべく、フィラーが２０重量％以上配合された樹脂で形成した樹脂層の表面を、前記デスミア処理を施して粗面化し、次いで、周波数３５〜５０ｋＨｚの超音波振動を印加する超音波洗浄によって、前記樹脂層の粗面化表面に析出したフィラーを除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間接続手段として、選択的に非貫通孔にめっきを充填してなるＢＶＨを形成した場合においても、高密度配線化、及び薄型化を図ることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁層１上に金属箔２とバリア金属層３とを順次積層する工程と、当該バリア金属層３上からレーザ照射により非貫通孔５を穿孔する工程と、デスミア処理後、めっき処理により当該非貫通孔内にめっき７を充填するとともにバリア金属層３上にもめっき７を析出する工程と、エッチング処理によりバリア金属層３上に析出しためっき７と当該非貫通孔５から突出しためっき７を除去する工程と、当該バリア金属層３を剥離する工程と、当該金属箔２をエッチング処理して配線パターン８を形成する工程を経ることにより、当該めっき７が当該ブラインドバイアホール９のラウンドを含んだ配線パターン８上には形成されていないことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 下地である絶縁樹脂層との接合強度を十分に確保した配線を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基層配線が形成されている絶縁基板上に、半硬化状態の熱硬化性樹脂フィルムと、マット面を樹脂フィルム側にした金属箔とを重ねて加熱下で加圧する工程、
金属箔に、絶縁樹脂層のビアホール形成予定箇所を露出させる開口を形成する工程、
この金属箔をマスクとしてレーザビーム加工等により絶縁樹脂層にビアホールを形成する工程、
金属箔の開口を介してビアホールのデスミア処理を行う工程、
金属箔をエッチングにより除去する工程、
絶縁樹脂層の上面と、ビアホールの側面と、ビアホールの底部を成す基層配線の上面とを連続して覆う無電解金属めっき層を形成する工程、および
無電解金属めっき層上にセミアディティブ法により電解金属めっき層から成る配線を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきによって形成される導電層の変質を防止し、その変質による導電層間又は導電層とマスクとの間の密着性の低下を防止し、孔の側壁に形成される導電層の厚さの孔間ばらつきを低減する
【解決手段】配線基板の製造方法は、孔２２を有する基板を準備する工程と、孔２２の側面を含め基板の表面に無電解めっきにより第１導電層２４を形成する工程と、第１導電層２４上に電解めっきにより第２導電層２６を形成する工程と、孔２２の側面及びその周辺領域を除いて第２導電層２６上にマスク２８を形成する工程と、マスク２８を利用して第２導電層２６上の全体領域のうち孔２２の側面及びその周辺領域に第３導電層３０を形成する工程と、マスク２８を除去する工程と、導電層、１２、１４、２４及び２６をパタニングする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 両面回路基板における両面導電性金属層間の導通を確実にとり、しかも回路配線の断面形状を悪化させることのない回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁ベース材１の両面に導電性金属層２を有する両面金属張積層板に導通用孔３を形成して導電性物質４を付与し、前記導通用孔３及びそのランド部５を除いてめっきレジスト膜９を形成してめっき手法により前記導電性金属層２間の導通および回路配線パターン１０の形成を行った後めっきレジスト膜９を剥離除去し、露出された前記導電性金属層２を除去して回路配線パターン１０を電気的に分離することにより回路配線パターン１０を形成する、貫通スルーホール或いは有底ビアホールによる導通構造を有する回路基板の製造方法において、両面導電層間の導通のためのめっき層を形成する工程と回路配線形成のためのめっき層を形成する工程とを別々に行う回路基板の製造法。 （もっと読む）

【課題】 貫通導体配線を有する配線基板を、効率よく、しかも安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも基板表面および貫通孔内面が絶縁体である基板を準備する基板準備工程と、導電性支持体を準備する導電性支持体準備工程と、基板または導電性支持体の片面側表面にフォトレジスト層を形成するフォトレジスト層形成工程と、フォトレジスト層に露光処理を行なう露光処理工程と、基板と導電性支持体とを、フォトレジスト層を介して接合する基板−導電性支持体接合工程と、現像処理を行い、基板の貫通孔開口部の下側に位置するフォトレジスト層を除去して導電性支持体の一部を露出させる導電性支持体露出工程と、前記導電性支持体を陰極として電気めっき法により貫通孔に金属を成膜する金属成膜工程と、を有してなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 大電流に対応できると共に、軽量化及び高放熱性を実現できるプリント配線板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電子部品などを実装するための回路パターン２（アルミニウムパターン１１Ａ、１２Ａ、銅パターン１７Ａ）が導体に形成されるプリント配線板１０であって、導体としてのアルミニウム板１１、１２が、絶縁機能を含む接着剤であるプリプレグ１３にて相互に接着されて積層され、このアルミニウム板の表面にアルミニウム表面処理が施されて、亜鉛置換皮膜、ニッケルメッキ皮膜及び銅メッキ皮膜の積層皮膜６が形成され、この銅メッキ皮膜上に前処理及び化学銅メッキを経て電気銅メッキ皮膜１７、スルーホールメッキ２０が形成され、この電気銅メッキ皮膜１７、上記積層皮膜６及び上記アルミニウム板１１、１２に前記回路パターン２が形成されたものである。 （もっと読む）