【課題】導体層の腐食が有効に防止された、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基板２の上に、第１開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の表面および第１開口部１１から露出する支持基板２の表面に、金属薄膜１３を形成し、ベース絶縁層３の上と第１開口部１１内とに形成される金属薄膜１３の表面に、金属薄膜１３を介して支持基板２に電気的に導通されるように、導体層４をめっきにより形成し、導体層４の上に、支持基板２を電解めっきのリードとして、電解めっきにより外部側接続端子部９を形成し、支持基板２に、第１開口部１１を被覆する被覆部１４が残存するように、第１開口部１１を囲む第２開口部１２を開口する。 （もっと読む）

【課題】電解メッキ層で形成された円柱状のビアを備えて層間電気導通が良好であり、 ビアの上部に接続する回路パターンのライン幅をビア直径より小さく形成して高密度回路パターンを実現することが可能なプリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層の下部に形成されたランド（５３）、前記絶縁層の上部に形成された回路パターン（６３）、および前記ランド（５３）と前記回路パターン（６３）とを電気的に接続するビア（７５）を含み、前記ランド（５３）はシード層（２０）、および片面が前記シード層（２０）に接続され、他面が前記ビア（７５）に接続された第１電解メッキ層（５１）からなり、前記ビア（７５）は第２電解メッキ層からなることを特徴とする、プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】銅充填めっき方法において、より生産性を向上させて絶縁基板に形成された接続穴に銅を充填することである。
【解決手段】絶縁基板１０に形成され、絶縁基板１０における一方の面と他方の面とを導通させる接続穴１２に、めっき促進剤を含む銅めっき浴で電解銅めっきして、接続穴１２に銅を充填する銅充填めっき方法は、絶縁基板１０の表面と接続穴１２の内周面とに、導電性シード層１４を被覆する導電性シード層被覆工程と、導電性シード層１４が被覆された絶縁基板１０の表面と接続穴１２の内周面とに電解銅めっきして、第１銅めっき充填層２０を形成する第１銅めっき工程と、第１銅めっき充填層２０の表面に凝集しためっき促進剤をエッチングにより除去するエッチング工程と、エッチングされた第１銅めっき充填層２１に電解銅めっきして、第２銅めっき充填層２２を形成する第２銅めっき工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路の密度を上げるための高密度回路基板及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を作製し、それを用いてプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

本発明は、別の構成部品と電気的に接続された一組の導電性中空インサート（１）を備えた接続構成部品（２）の製造方法に関する。
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【課題】薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】支持フィルム１上に金属箔１２Ｐが粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔の金属箔１２Ｐ上に、樹脂を含有する電気絶縁材料から成る絶縁層２１を積層するとともに該絶縁層２１に複数のビア孔Ｖを形成する工程と、前記絶縁層２１上および前記ビア孔Ｖ内に金属箔１２Ｐと接続するめっき導体から成る第１の配線導体１１を所定のパターンに析出させて被着する工程と、前記支持フィルム１上に支持された前記金属箔１２Ｐと前記絶縁層２１と前記第１の配線導体１１とを含む積層体１０を前記支持フィルム１から分離する工程とを含むようにした配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】生産性、信頼性の向上を図りつつ、異なるパターンの導体層が積層された製品基板を、一つの絶縁板から多数同時製造することが可能なプリント基板の製造方法、及び該製品基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】絶縁基板２上に、所定のパターンを配列させることで形成される導体層３を、パターンを変えて複数積層させることで配列と対応する多数の製品基板を同時製造するプリント基板１の製造方法であって、絶縁基板２に導体層３として、４ａ、４ｂの２層で構成される基礎導体層４を形成する基礎導体層形成工程と、絶縁基板２及び基礎導体層４上で、複数の配列を跨ぐようにテープを貼着した状態で、基礎導体層４のテープが貼着されていない範囲に第一の導体層５を形成する第一の導体層形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】外層に析出されるＢＶＨ形成用のめっきをエッチング除去した場合においても、接続信頼性の高いＢＶＨを形成する。
【解決手段】表面に金属箔が積層された絶縁基板にレーザを照射することによって、所望の配線パターン形成層に達する非貫通孔を穿孔するとともに当該非貫通孔の開口縁部に突出する金属傘を形成する第一工程と、デスミア処理により非貫通孔をクリーニングする第二工程と、金属傘を含む金属箔の露出面に当該金属箔とはエッチング条件の異なるバリア金属層を形成する第三工程と、めっき処理により非貫通孔にめっきを充填するとともに外層にもめっきを析出させる第四工程と、外層に析出されためっきをエッチング除去してバリア金属層を露出せしめる第五工程と、露出したバリア金属層を除去する第六工程と、エッチング処理によりブラインドバイアホールのランドを含む配線パターンを形成する第七工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 全厚が薄く、絶縁信頼性が高く、下地絶縁層と上層のソルダーレジスト層の両者と銅回路との間の密着性が良く、かつ微細な回路とできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅パターンを有する配線基板において、銅箔接着面にプライマー処理されたガラスクロス入り銅張り積層板または銅張り多層板を用い、
１）穴あけ後表層銅全面エッチング除去、または表層銅全面エッチング除去後穴あけする工程
２）エッチングされた表層および穴内にパラジウム系触媒を付着させる工程
３）無電解銅メッキする工程
４）電解銅パネルメッキ・エッチング法または電解銅パターンメッキ・フラッシュエッチング法によりパターンを形成する工程
５）パラジウム系触媒を除去する工程
６）ソルダーレジスト前処理として銅表面にスズ系の処理を行う工程
７）スズ系処理の上にカップリング剤処理する工程
８）部分的に開口したソルダーレジスト層を形成する工程
９）ソルダーレジストが開口した部分のスズ系処理を除去する工程
を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

相互接続要素（１３０）は、上面（１１６ｂ）および上面から離れた底面（１１６ａ）を有している誘電体層（１１５）と、底面に沿って延在している平面を画定している第１の金属層と、上面に沿って延在している第２の金属層とを備えうる。第１の金属層または第２の金属層の一方または両方が、複数の導電性トレース（１３２，１３４）を備えていてもよい。複数の導電性突起（１１２）が、第１の金属層（１０２）によって画定された平面から誘電体層（１１６）を通って上方に延在していてもよい。導電性突起（１１２）は、第１の金属層（１３２）の上方の第１の高さ（１１５）に上面（１２６）を有することができ、この高さ（１１５）は、誘電体層の高さの５０％よりも大きくなっているとよい。複数の導電性ビア（１２８）が、突起（１１２）の上面（１２６）から延在し、突起（１１２）を第２の金属層に接続するようになっていてもよい。
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【課題】 基板表面を平坦に形成し得ると共に層間樹脂絶縁層のデラネーションの発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板１０においては、下層バイアホール５０の表面が平坦であるため、上層のバイアホール７０が接続されても、多層プリント配線板の表面の平滑性を損なうことがない。また、製造工程においてプレーン層５３の上層に層間樹脂絶縁層６０を形成する樹脂を塗布する際に、プレーン層５３のバイアホール５０Ａの窪み５０ａ内へ樹脂を逃がすこができるため、層間樹脂絶縁層６０の厚みを均一にでき、多層プリント配線板の表面を平坦に形成することが可能となる。更に、プレーン層５３に形成されるバイアホール５０Ａの窪み５０ａがアンカーとなってプレーン層５３と上層の層間樹脂絶縁層６０との密着性を高めるため、該層間樹脂絶縁層６０に剥離（デラネーション）が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】ビア導通めっき作業時にバイポーラ現象の発生を防ぐことができ、信頼性の高い健全なビア導通めっきを施すことができるＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの両面に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープ２の他方の配線層の表面にマスキングテープ６を施し、この状態でめっき槽３を通し、一方の配線層とビア穴内部とにビア導通めっきを施すＴＡＢテープの製造方法において、一方の配線層にめっき側給電ロール９を接触させて通電するとともに、マスキングテープ６を施す前の他方の配線層に非めっき側給電ロール１０を接触させて通電しつつ、フィルムテープ２をめっき槽３に通してビア導通めっきを施す方法である。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。
【解決手段】電気めっきで使用するめっき液に、添加剤を添加する。添加剤は、めっき反応を抑制する機能を有するが、めっき反応の進行と共に、めっき反応を抑制する機能が減少する特性を有する。添加剤は、金属の析出過電圧を大きくする機能を有するが、反応の進行と共に、金属の析出過電圧を小さくする特性を有する。それによって、基板に形成した溝及び凹部に選択的に金属を析出させることができる。基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 （もっと読む）

【課題】めっきレジスト残さの悪影響を取り除いて、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成した内層材２にプリプレグ３とその上層に金属箔４とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホール５を設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法において、上層の配線層上の下地無電解めっき層７の膜厚が半分以下になるまでエッチングで除去してから、電解フィルドめっき９で前記ビアホール５を穴埋めする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上した高密度の薄板パッケージを製造することができ、製造工程上の生産性も向上させることができる、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、一面に金属層が積層された導電性キャリアの金属層に第１回路パターンを形成するステップＳ２１０と、第１回路パターンが第１絶縁層に向かうように導電性キャリアと第１絶縁層とを圧着するステップＳ２４０と、導電性キャリアを選択的に除去してビアを形成するステップＳ２５０と、金属層を除去するステップＳ２６０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】十分なインダクタンスを持つコイル素子をプリント配線板の内部に形成することで、部品搭載面積を大幅に削減し小型で高密度なプリント配線板、およびこのプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】インダクタンスを持つコイルが形成された２層以上のプリント配線板であって、前記コイルは、渦状の配線パターン７と、前記配線パターンの中心に配され、前記配線パターンと電気的に接続された導電性磁性体部３０とをそなえ、前記導電性磁性体部によって層間の電気的接続を行うことを特徴とするプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板のスルーホールの上にパッドが配置される配線基板の製造方法において、微細な配線パターンを形成できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２のスルーホールＴＨの内面から両面側にスルーホールめっき層１６を形成し、スルーホールＴＨに樹脂１８を充填した後に、スルーホールＴＨの上に開口部３０ａが設けられた第１レジスト３０を形成する。続いて、第１レジスト３０の開口部３０ａに部分カバーめっき層２０を形成し、第１レジスト３０を除去した後に、部分カバーめっき層２０の全体を被覆すると共に、スルーホールめっき層１６をパターン化するためのパターンを備えた第２レジスト３２をそれぞれ形成する。さらに、第２レジスト３２をマスクにしてスルーホールめっき層１６をエッチングすることにより、部分カバーめっき層２０を含むパッド配線部２２と配線パターン２４とを得る。 （もっと読む）

【課題】孔部の少なくとも内壁面に均一な被膜を形成する方法、この方法を利用した、絶縁膜を有する構造体及びその製造方法並びに電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の被膜形成方法は、開口部の面積が２５〜１０，０００μｍ^２であり且つ深さが１０〜２００μｍである孔部を有する基板に、溶剤を塗布する溶剤塗布工程と、樹脂成分及び溶剤を含有し、剪断速度６ｒｐｍにおける粘度Ｖ_１（ｍＰａ・ｓ）と、剪断速度６０ｒｐｍにおける粘度Ｖ_２（ｍＰａ・ｓ）との比（Ｖ_１／Ｖ_２）が、１．１以上の樹脂組成物を、該樹脂組成物が上記孔部内の上記溶剤と接触するように、上記基板に塗布する樹脂組成物塗布工程と、塗膜を乾燥する乾燥工程と、を備え、該孔部の内壁面及び底面のうちの少なくとも該内壁面に上記樹脂成分を含む被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】従来構成に比べて基板との結合強度が向上したバンプ構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ構造体３０は、導電性材料から柱状に形成されたものであって、基板４０の少なくとも一表面側において当該一表面に直交する方向に突設された突出片３１と、基板４０に設けたスルーホール４１を基板４０の厚み方向に貫通することで基板４０に支持された支持片３２とを備える。突出片３１は、基端側の首部３３よりも先端側の頭部３４の方が太くなるように、基端側と先端側とで太さの異なる所謂マッシュルーム形状に形成されている。 （もっと読む）