【課題】太陽電池セルの集電極にタブリードを能率よく半田付けして固定する。タブリードをしっかりと低抵抗な状態で集電極に半田付けして固定する。
【解決手段】タブリードの半田付け方法は、太陽電池セル１の表面に設けている細長い集電極２にタブリード４を押圧し、タブリード４を押圧する状態で、タブリード４を加熱して太陽電池セル１の集電極２に半田付けする。さらに、本発明の方法は、タブリード４を、これと平行な方向に延長している押圧ロッド７で太陽電池セル１の集電極２に押圧し、押圧ロッド７がタブリード４を押圧する状態で、タブリード４の方向に向けて赤外線を照射し、赤外線で加熱してタブリード４を集電極２に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】電極パッドによって異なる電気接続を行うため異なる導電構造を備えた回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１の表面に第１，第２の電極パッド３０１，３０２が設けられ，第２の表面に第３の電極パッド３０３が設けられた回路基板３０において，両表面に絶縁保護層を形成し，第１，第２，第３の電極パッド３０１，３０２，３０３を露出させる複数の開口部を形成し，第１の絶縁保護層の表面に導電層３１を形成し，両表面にレジスト層を形成し，第１と第２の電極パッド３０１，３０２の表面の導電層３１を露出させるための複数の開口部を形成し，露出された第１，第２の電極パッド３０１，３０２の表面の導電層３１に第１の導電構造３３を電気めっきにより形成し，レジスト層及びレジスト層に被覆された導電層３１を除去し，第２の電極パッド３０２の表面の導電層３１と第３の電極パッド３０３の表面に孔版印刷により第２の導電構造３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールを実装する場合、サブプリント配線板への実装とメインプリント配線板への実装の２回の工程でリフロー加熱するため、半導体パッケージへの熱ダメージが増加し、部品信頼性が損なわれてしまう。
【解決手段】サブプリント配線板１への受動部品１１のはんだ付けが貫通スルーホール配線部４を通してメインプリント配線板８に、印刷されたはんだによってはんだ付けされることで、サブプリント配線板１上のはんだ付けとメインプリント配線板８上のはんだ付けを一括してできることでリフロー加熱の回数を減らすことを可能にする。 （もっと読む）

【課題】半田付けの品質を劣化させることなく回路基板の両面に部品を実装でき、回路の配索が容易な回路基板内蔵装置及び回路基板実装方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板内蔵装置１では、回路基板２の上面に電源用基板コネクタ３を実装するとともに、端子４を回路基板２の中央に集中して接続するようにする一方、信号用基板コネクタ５を回路基板２の下面に実装するとともに、端子６を回路基板２の周縁部に接続するようにしている。本発明の回路基板実装方法では、回路基板２の周縁部に接続された信号用基板コネクタ５の端子６をリフロー炉で半田付けした後、回路基板２の中央に接続された電源用基板コネクタ３の端子４をスポットフロー炉で半田付けしている。 （もっと読む）

【課題】 高さの異なるチップを基板の両面に実装する場合に有効で、かつリペアに対応可能なマルチチップ実装法を提供する。
【解決手段】 ２枚の基板の表面にそれぞれチップを導電粒子及び絶縁粒子の少なくとも一方を添加した接着剤で実装した後、前記基板の裏面間に前記接着剤を介在させ、両基板を接着し、前記導電粒子及び絶縁粒子の少なくとも一方によりチップ実装部及び基板の裏面間のギャップを調整するマルチチップ実装法。接着剤の硬化が不十分な条件下で実装し、この状態で導通検査を行った後、前記基板の裏面間に接着剤層を介在させて両基板を接着するマルチチップ実装法。チップ高さの異なる場合に緩衝層または静水圧より実装することが好ましく、また、チップ実装部及び基板の裏面間に同一の接着剤を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 基板の間の空間に電子部品を実装することにより高密度化された基板組立体を製造することができる基板組立体製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明による基板組立体製造方法は、第１基板の上部面にソルダペーストを塗布する段階と；前記ソルダペーストが塗布された前記第１基板の上部面に電子部品を配置する段階と；前記電子部品の上側および前記第１基板の上部面に第２基板を配置する段階と；前記ソルダペーストを硬化する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 電子回路部品の位置ずれが無く、リフロー装置の安価な電子回路ユニット、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の電子回路ユニット、及びその製造方法において、回路基板１の第１のランド部２ａに設けられた半田バンプ３と、この半田バンプ３によって半田付けされた電子回路部品５と、回路基板１の第２のランド部２ｂに設けられた半田端子４とを備え、半田バンプ３は、第１の半田材料とこの第１の半田材料よりも溶融温度の高い第２の半田材料の溶融混合半田で形成されたため、半田バンプ３の溶融温度は、第１の半田材料よりも高くなり、従って、半田バンプ３が溶融されない温度にリフロー装置を設定することによって、半田バンプ３が溶融することが無く、電子回路部品５の位置ずれが無い上に、リフロー装置も簡素化され、リフロー装置が安価である。 （もっと読む）

【課題】 チップ高さの異なる場合や基板の両面に実装する場合に有効なマルチチップ実装法を提供する。
【解決手段】 基板上に複数個以上のチップを実装する方法であって、基板上の電極形成面とチップ電極面の間に接着剤を介在させ、基板の電極とこれに相対峙するチップの電極を位置あわせした状態で、チップ背面に緩衝層として耐熱性やゴム状弾性に富んだシート類に、気体または液体、を内包した袋類または風船状物を介在させて加熱加圧することを特徴とするマルチチップ実装法。 （もっと読む）

本発明は、開口接点領域を有する金属接点によって、電気式駆動装置をプリント回路に接続する方法に関する。本発明は、金属接点が高速、高温で実行されるSMDタイプの自動化法によってプリント回路にハンダ付けされることと、前記接続ピンが接触領域を通って挿入されると、駆動装置の接続ピンに接する金属接点の接触領域を密着することによって、ハンダ付けをしないで駆動装置の電気的な接続ピンを機械的に金属接点に接続することが出来ることとを特徴とする。
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回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着するにあたり回路基板の供給の自由度を向上させる。複数の装着ユニット１０の各々がフロントコンベヤ４０，リヤコンベヤ４２，コンベヤ４０，４２の各々について設けた配線板保持装置，装着ヘッド，装着ヘッド群移動装置，部品供給装置，表面装着用プログラム，裏面装着用プログラムを備える。リヤコンベヤ４２はプリント配線板１４を表面を上にした状態で搬送し、表面装着用プログラムが選択されて表面に電子回路部品が装着され、表裏反転後、フロントコンベヤ４０はプリント配線板１４を裏面を上にした状態で逆方向に搬送し、裏面装着用プログラムが選択されて裏面に電子回路部品が装着される。表裏いずれが上でもプログラムの選択により電子回路部品を装着できる。１つのコンベヤに表面を上にしたプリント配線板と裏面を上にしたプリント配線板とを任意の順序で供給することもできる。
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【課題】 配線基板とコネクタ部材とをボンディングワイヤにより電気的に接続し、ケースに搭載してなる電子装置において、配線基板とコネクタ部材とを接続する際の干渉要素を排除し、体格を小型化しても接続スペースを十分に確保できるようにする。
【解決手段】 コネクタ部材３０は、外部接続面３２とは反対側の面が平坦なターミナル設置面３３として構成されており、配線基板２０の一面２１にワイヤ４０が接続されるパッド２３が設けられており、パッド２３とターミナル３１とがワイヤ４０により電気的に接続されており、配線基板２０とコネクタ部材３０とは互いに接続されて一体化されるとともに、配線基板２０の一面２１およびターミナル設置面３３をケース１０に対向させた状態で、ケース１０に搭載されて取り付けられ、ケース１０の搭載面１２にはワイヤ４０を収納する凹部１３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 適正なクリアランスを得ることができるとともに、機械加工を実行するための加工データの作成を容易とする基板サポート治具の加工データ作成方法および装置を提供する。
【解決手段】 基板サポート治具の加工データ作成方法は、基板ＣＡＤ座標データ6または実装用ＮＣデータ7から基板表面に実装された部品のシンボル名とその位置データを抽出する位置データ抽出ステップと、実装部品のサイズと対応付けられた部品パッケージ名を部品シンボル名から抽出する部品パッケージ名抽出ステップと、部品パッケージ名、実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを登録したデータベースを使用して位置データ抽出ステップで得られたデータから凹部データを得る凹部データ演算ステップと、凹部データ演算ステップで得られた凹部データを３次元ＣＡＤ17に読み込ませて加工データを得るデータ変換ステップとを備えている。 （もっと読む）

【課題】部品選定を行う際に半田条件を考慮する必要がなく、有鉛部品と鉛フリー化した部品とを同一基板に実装できる電子部品実装回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】電子部品を面実装するための金属パッド２が両面に形成された両面実装用の配線基板１の表面側１ａに、金属パッド２上に鉛を含有しない半田ペースト１１を塗付する第１半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、鉛を含有しない第１半田ボールを有する第１部品５を載置してリフローを行う第１半田溶融工程と、配線基板１の裏面側１ｂに、形成された金属パッド２を被覆するように共晶半田ペースト１２を塗付する第２半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、共晶半田で形成された第２半田ボールを有する第２部品７を載置し、第１部品５のリフロー温度よりも低い温度でリフローを行う第２半田溶融工程とを、この順序で実施する。 （もっと読む）

【課題】 同一の１枚のスクリーン印刷版にて両面プリント配線板の基板両面にクリームハンダを印刷できるようにする。
【解決手段】 複数枚の両面プリント配線板（単基板）１をマザー基板１０上で一括して製造するにあたって、マザー基板の第１面１０Ａ側でＦ面配線パターンＦＰが形成された第１区画１０（１，１）の第２面側にはＲ面配線パターンを形成し、第１面１０Ａ側で上記第１区画の列方向（もしくは行方向）に隣接する第２区画１０（２，１）にはＲ面配線パターンＲＰを１８０゜反転した反転Ｒ面配線パターンＲＰｔを形成するとともに、上記第２区画の第２面側にはＦ面配線パターンＦＰを１８０゜反転した反転Ｆ面配線パターンＦＰｔを形成し、上記第１区画と上記第２区画の組み合わせを繰り返し単位として、マザー基板１０の各区画を割り当てる。 （もっと読む）

【課題】プリフラックス基板を用いた電子回路基板であって、リフロー工程からフロー工程までの放置時間が長い場合やリフロー工程後に検査等の作業が行われる場合にあっても、ランド部分が酸化され難く、検査におけるプローブの接触性が十分に確保でき、次のフロー工程におけるはんだ付け性が悪化することのない電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板１００，１０１の製造に用いられるプリフラックス基板９０が、表面に露出する回路導体２であって、リフロー工程において電子部品がはんだ付けされる第１ランド（図示省略）と、リフロー工程において電子部品がはんだ付けされない第２ランド１０，１１とを有してなり、第２ランド１０，１１が、はんだ１０ｈ，１１ｈでコーティングされてなる電子回路基板１００，１０１とする。 （もっと読む）

【課題】複数の部品が実装された部品実装側表面にて基板を支持して、上記基板の支持姿勢の保持を行なう基板保持において、多種多様化された上記夫々の部品が、上記基板に高密度に実装されるような場合であっても、当該基板を確実に吸着保持することができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】上記部品実装側表面における周部と当接することで、当該周部の支持を行なう支持面と、当該支持面に形成された吸着孔とを有する基板周部保持部を備える基板保持ブロックと、上記基板保持ブロックに固定され、上記部品実装側表面の略中央付近における上記夫々の部品の非実装領域と当接することで、当該非実装領域の支持を行なう基板支持部と、上記基板支持部の近傍で上記基板保持ブロックに固定され、上記部品実装側表面に実装された上記部品の表面を吸着する部品吸着部とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】 表面実装される電子部品とリード端子付き電子部品とを簡易な処理工程でプリント配線板に混載実装できるようにする。
【解決手段】 リード端子付き電子部品（リード挿入部品）１０のリード端子１のはんだ溜り部１ａに予めはんだ３を設け、クリームはんだを塗布したプリント配線板のスルーホールにリード端子１を挿入してリフロー加熱処理することで、スルーホール内を溶融したはんだ３で満たしリード挿入部品１０をプリント配線板に実装することができるようにし、このリード挿入部品１０をリフロー加熱処理により表面実装される電子部品（チップ部品）とともに、プリント配線板に混載して一括実装できるようにした。 （もっと読む）

【課題】接着剤を塗布してＶＩＡスルーホールの開口を塞ぐことによって、プリント回路板を形成する作業工程を増加させることなく、はんだフロー方式によるはんだ付けの際にＶＩＡスルーホールへ溶融したはんだが進入することを確実に防止することができ、はんだフロー面と反対側に搭載された部品に悪影響を与えることがないようにする。
【解決手段】両面に形成された配線パターン、及び、前記両面に開口が形成されたＶＩＡスルーホールを備えるプリント配線板と、該プリント配線板の一方の面に搭載されたはんだフロー方式によってはんだ付けされる部品と、前記プリント配線板の他方の面における前記ＶＩＡスルーホールの開口上に搭載された部品とを有し、前記プリント配線板の一方の面に搭載された部品は接着剤によって仮固定され、前記プリント配線板の一方の面における前記ＶＩＡスルーホールの開口は接着剤によって塞がれている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント基板上にＩＣチップおよび表面実装部品を高密度に配置する。
【解決手段】 回路パターンに形成された導体を備えた１枚のフレキシブルプリント基板の一面側に、ＩＣチップが導電性接着膜を介して前記導体と電気接続させて実装されている一方、該ＩＣチップの搭載位置の裏面側を含む他面側にＩＣチップ以外の表面実装部品がリフロー半田付けで前記導体と電気接続されて実装されている。前記フレキシブルプリント基板は、１層の絶縁樹脂層の両面に前記回路パターンに形成された導体を備え、一面側の導体上に前記ＩＣチップが実装され、他面側の導体にＩＣチップ以外の表面実装部品が実装されている。
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【課題】プリント配線板に実装されるＢＧＡパッケージを有する半導体装置の高性能化、高周波数化に伴う、電源およびグランドノイズの低減及びノイズ低減に使用するチップコンデンサ実装面積を縮小する。
【解決手段】ＢＧＡパッケージをはんだ接続するプリント配線板の搭載箇所裏面の電源及びグランド用スルホールパッド上へチップコンデンサをはんだ接続する実装構造として、従来構造より電源およびグランドの回路接続距離を短くすることにより、配線の抵抗、インダクタンスを低減でき、電源およびグランドノイズを低減できる。また、従来構造であるＢＧＡパッケージ近傍へのチップコンデンサの実装がなくなり、チップコンデンサ搭載に必要な面積を大幅に縮小することができる。 （もっと読む）