【課題】フェライト基板層を有する多層基板上に半田により電子部品チップが接合されている電子部品モジュールにおける絶縁抵抗の劣化を抑制する。
【解決手段】フェライトからなる基板層１２ａ〜１２ｃを有する多層基板１２の上面にランド電極２１〜２４が設けられており，ランド電極２１〜２４に電気的に接続されるように多層基板１２上に電子部品素子１３，１４が実装されており、電子部品素子１３，１４とランド電極２１〜２４が半田により接合され、該ランド電極２１〜２４の外周縁の少なくとも一部からランド電極２１〜２４の上面の一部に入り込むように絶縁性材料層５１が形成されている、電子部品モジュール。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプをファインピッチに配置することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド１５８L１の周囲にリング状のダミーパターン１５８Ｌ２が設けられているので、プリント配線板を搭載する器機が落下等により衝撃を受けた際に、プリント配線板の表面上を振動が伝わるが、振動の伝達をダミーパターン１５８Ｌ２が食い止め、内側の半田パッド１５８Ｌ１へ伝わるのを防ぐ。このため、接続信頼性を高めることができる。また、半田パッド上の半田バンプがダミーパターンの外側まで延在することが無く、半田量の多い高さの有る半田パッドをファインピッチに設けても、半田バンプが他の半田バンプと短絡することが無い。 （もっと読む）

【課題】予熱や冷却等の処理容器に対する蓋体の支持及び密閉機構を工夫して、当該処理容器上において、蓋体を摺動自在に、かつ、気密性良く支持及び密閉できるようにする。
【解決手段】上部に開口部を有した矩形状の熱処理部２０上を複数の蓋体３２で密閉する蓋体支持密閉機構３０を備え、蓋体支持密閉機構３０は、所定の方向に沿って配設された一対の多溝レール状の係合溝部を有して熱処理部２０の開口部上を覆う複数の蓋体３２と、熱処理部２０の開口部で相互に対峙する辺に沿って配設された一対の多溝レール状の被係合溝部を有して蓋体３２を摺動自在に支持する摺動支持部材３５ａ，３５ｂとを含み構成され、蓋体３２の係合溝部が摺動支持部材３５ａ，３５ｂの被係合溝部に嵌合されるものである。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプの表面状態を改善することにより、はんだバンプのコプラナリティの測定値を低減することができる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、基板準備工程、ボール搭載工程、リフロー工程、フラックス供給工程及び表面状態改善工程を行うことによって製造される。基板準備工程では、基板主面１２上にパッド２１が配置された基板１１を準備する。ボール搭載工程では、パッド２１上にはんだボールを搭載させる。リフロー工程では、はんだボールを加熱溶融させてはんだバンプ６２,６３を形成する。フラックス供給工程では、はんだバンプ６２,６３の表面にフラックスＦ２を供給する。表面状態改善工程では、フラックス供給済みのはんだバンプ６２,６３を加熱させることにより、はんだバンプ６２,６３の表面状態を改善する。 （もっと読む）

【課題】特に高速伝送特性に優れた薄型の配線構造体を有する配線基板及びこの配線基板を用いた半導体装置において、埋設される電極の側面と絶縁樹脂層とが離れ、電極側面にも半田との接続を設けることで信頼性の高い配線基板、配線基板を用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１電極が設けられた第１表面と第２電極が設けられた第２表面とを備え、少なくとも１層以上の絶縁層と少なくとも１層以上の配線層から構成され、１つ又は複数の半導体素子を搭載する配線基板であって、前記第２表面に設けられた第２電極が前記絶縁層内に埋設され、前記第２電極の前記第２表面側に露出した面の反対側の面が前記配線層に接続され、且つ横側面が前記絶縁層に一部接触しておらず、第２電極の表面が第２表面よりも窪んでいる配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁距離を狭めてボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層７０で覆った導体回路の頂部を露出させボンディングパッド５８ｂとし、ニッケル層７３、金層７４を形成する。即ち、無電解めっき膜５２を形成するために触媒核の付与された層間樹脂絶縁層５０の表面はソルダーレジスト層７０で覆われており、ニッケル層７３、金層７４が樹脂層に形成されることがないため、ニッケル層、金層による短絡が起きず、絶縁距離を狭めファインピッチにボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じない。 （もっと読む）

【課題】実装基板に半田ボールを介して半導体装置を実装する際に生じる不具合（半田ペーストと半導体装置に供給されたボール状の外部端子との未融合、半田ボールのブリッジ、および半田ボールのボール落ち）を防止して、半導体装置の実装歩留まりを向上させる。
【解決手段】予め、第１解析により第１ＢＧＡ１０ａの反り量を測定し、さらに第２解析により半田ボール（伝導経路）１３の形状に関する検量線（形状と荷重との関係）を算出し、この第１および第２解析の結果に基づいて、最適な半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）の供給量を算出した後、複数のバンプ・ランド（半導体装置用バンプ・ランド）３にそれぞれ半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）を供給することによって、実装基板１の第１主面１ｘに第１ＢＧＡ１０ａを実装する際に生じる不具合を防止する。 （もっと読む）

【課題】比較的安価な非スルーホール型両面基板を用いて両面に部品を実装可能とする。
【解決手段】一方に導体パターン及びフローはんだ付け用ランド６を有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び手はんだ付けランド３を有する非スルーホール型の両面プリント基板１を用いて、部品実装面にジャンパー線２を実装し、両面を貫通する部品実装穴１１にそのリード線５を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドにジャンパー線のリード線をはんだ接続すると共に、フローはんだ面側より電子部品４を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線を手はんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させる。 （もっと読む）

【課題】
スルーホール１０およびランド１０ａならびにパッド１２の酸化防止とはんだ付け時の濡れ性向上を低コストで実現できるプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
プリント配線板２の表面２ａ側に形成されたスルーホール１０のランド１０ａとパッド１２とにクリームはんだが塗布された後にリフロー方式で電子部品がはんだ付けされる第１工程と、プリント配線板２の裏面２ｂ側からスルーホール１０に電子部品３のリード３ａが挿入された後にプリント配線板２の表面２ａ側に形成されたランド１０ａにフラックスｆが塗布されてフロー方式でリード３ａがはんだ付けされる第２工程とを備えたプリント回路基板１の製造方法とした。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路板、ＩＣ基板、半導体ウェハなどの製造における最終仕上げとしての１μｍ以上の厚さを有する錫及び錫合金の無電解（浸漬）めっき法に関する。本方法は、錫めっきの間に完全に溶解する、銅接触パッドと無電解錫めっき層との間の銅の無電解めっきされた犠牲層を利用する。本方法は、厚い錫層の無電解めっきの間の接触パッドからの望ましくない銅の損失を補償する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、簡易な構成で、半田の濡れ性を判定することができる、半田濡れ性判定装置を提供することである。
【解決手段】
本発明の半田濡れ性判定装置は、部品を保持する部品搭載部と、部品搭載部を駆動する駆動部と、部品搭載部の駆動方向に位置し、半田を搭載するステージと、部品の位置を検出する位置センサと、位置センサによる検出結果に基づいて、部品の加速度または部品に働く反力を算出する算出部と、算出部による算出結果に基づいて、半田の濡れ性を判定する判定部と、を有する。 （もっと読む）

本発明は、基板への、電子部品の強固に結合された接合のための簡便な方法であって、鉛含有ペーストはんだの使用をなくし、かつ絶え間のない周期的な温度変動を特徴とする環境の中での熱疲労に対する十分に高い抵抗性を特徴とする、かつ高い熱伝導率および電気伝導率を特徴とする接触層を導く方法に関する。この目的は、基板への、電子部品の強固に結合された接合のための方法であって、ａ）接合するべき第１の表面を有する電子部品および接合するべき第２の表面を有する基板を準備する工程と；ｂ）ペーストはんだを、接合するべき前記表面のうちの少なくとも１つに付与する工程と；ｃ）接合するべき第１の電子部品表面および接合するべき第２の基板表面が、当該ペーストはんだを介して互いに接触するように、当該電子部品および基板を配置する工程と；ｄ）この電子部品と基板との間に強固に結合された接合を生成するために、工程ｃ）からの構成物をはんだ付けする工程とを含み、当該ペーストはんだは、（ｉ）１０〜３０重量％の銅粒子、（ｉｉ）６０〜８０重量％の、スズおよびスズ−銅合金からなる群から選択される少なくとも１つの物質の粒子、ならびに（ｉｉｉ）３〜３０重量％の、はんだフラックスを含有し、当該銅粒子ならびにスズおよびスズ−銅合金からなる群から選択される物質から作製される粒子の平均粒径は１５μｍ以下であり、かつペーストはんだの付与された層の厚さは少なくとも２０μｍである方法、によって満足される。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子から発生する放電から安価かつ簡単な方法で半導体部品を保護する。
【解決手段】電子装置は、例えば、半田噴流を用いて半田付けされるプリント配線基板と、プリント配線基板に設けられた半導体部品と、プリント配線基板に設けられた圧電素子とを備える。さらに、電子装置は基準電位パターンとランドとを備える。基準電位パターンは、半導体部品及び圧電素子の少なくとも一方に基準電位を付与する。ランドは、半導体部品と圧電素子との間に設けられ、かつ、基準電位パターンと接続され、プリント配線基板のソルダーレジスト層から配線部を露出させることで形成される。これにより、半田噴流を用いる半田付け工程において焦電効果によって圧電素子に発生する放電電流を、圧電素子と、ランドと、基準電位パターンと、半田噴流とによって形成される放電経路に通電させる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板や電子部品などが焦げることを回避して、安定した半田状態を得ることができ、安全性が高い半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置１１０は、（ａ）開口部１５２が尖端に形成されており、開口部１５２に向かって窄む錘状空間が内部に形成された錐体ノズル１５０と、（ｂ）錘状空間にレーザ光１１３を集光させる光学システム（コリメータレンズ１２１、ミラー１２２、集光レンズ１２３など。）と、（ｃ）錘状空間に糸半田１１１を供給する半田供給手段（糸半田供給装置１６０、パイプ１３０など。）とを備え、（ｄ）レーザ光１１３を集光させて得られた収束光１１５で錘状空間に供給された糸半田１１１の下方先端部分を溶融させて得られた溶融玉１１２が、開口部１５２から供給される。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け面としての四角形の裏面電極を有する半導体チップを、はんだを介してリードフレームのはんだ付け面に接合してなる電子装置において、電子部品のはんだ付け面の角部にてフィレットを適切に形成して、十分な接合強度を確保できるようにすることを目的とする。
【解決手段】リードフレーム２０のはんだ付け面２１のうち半導体チップ１０の裏面電極１１が投影された四角形の領域である部品投影領域２２の一部に、リードフレーム２０のはんだ付け面２１よりもはんだ３０に対する濡れ性に優れたＡｇやＡｕ等の貴金属よりなる貴金属層２３が設けられており、さらに、貴金属層２３は、部品投影領域２２の外周端部に位置する辺のうち４個の角部２２ａを除く部位であって且つ当該辺の中央部よりも角部２２ａ寄りの部位に隣接して部品投影領域２２の内周側の所定領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 工程増を伴うことなく溶融半田がスルーホールを介して他面側へ伝わるのを防止できる電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１と、プリント配線板１に接着剤６によって固定された第１の電子部品４と、プリント配線板１に形成された第２のスルーホール８ｂ内に挿入される端子３ａを有し、端子３ａをプリント配線板１の半田面１ｂからフロー半田によって固定してプリント配線板１の半田面１ｂに固定された第２の電子部品３と、プリント配線板１の端子３ａが挿入されない第１のスルーホール８ａをマスキングするマスキング部９と、を備え、マスキング部９は、接着剤１０によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】
補助スルーホールから部品スルーホールへの熱伝導による熱供給が十分に行え、はんだ付け時に補助スルーホールに充填されたはんだがプリント基板上に溢れ出るのを防止するスルーホールのはんだ付け構造を提供すること。
【解決手段】
電解コンデンサ２（電子部品）を配設するプリント基板１と、プリント基板１に形成され、電解コンデンサ２等のリード端子３を鉛フリーはんだ４によりはんだ付けするスルーホール１０と、スルーホール１０の近傍に形成され、電気的に接続した複数のはんだ保持用の補助スルーホール２０ａ、２０ｂ、２１ａ、２１ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板の半田バンプ形成工程において、配線基板上の所定の位置以外に配置された半田ボールを除去する技術を提供する。
【解決手段】半田ボール除去装置１００は、回転ブラシ１１０と、吸引部１５０とを備える。回転ブラシ１１０は、半田ボール８０のうち、電極１６及びフラックス７０の上以外の位置に配置された余剰半田ボール８２を、その回転駆動によって上方へと掻き上げる。吸引部１５０は、回転ブラシ１１０によって掻き上げられた余剰半田ボール８２を吸引して回収する。 （もっと読む）

【課題】基板とリード線を高い信頼性で接続できると共に接続部を小型化でき、かつ、リード線がジャケット等で束状にまとめられていても基板とリード線を高い信頼性で樹脂で封止できる基板とリード線の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】複数のスルーホール３が形成された基板１と、基板１の側方に取り出され束状にまとめられた複数のリード線２とを有し、複数のリード線２の先端部５がスルーホール３に挿入されると共にハンダ６で固定されている基板１とリード線２の接続構造であって、複数のリード線２が、基板１の表面８側からスルーホール３に挿入されたリード線２と基板１の裏面１０側からスルーホール３に挿入されたリード線２とを含み、複数のリード線２と基板１とが樹脂で被覆されて封止されているようにした。 （もっと読む）

【課題】製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板を実現する。
【解決手段】電子部品５０は、配線７０を構成する材料と同じ材料のみを介して、主基板２０に固定されている。 （もっと読む）