【課題】並列させた基板搬送レーンを設けた実装機に、半田を印刷して基板を効率よく供給でき、コンパクトでプリント基板生産ラインの配置スペースに極めて適切に収まることができる印刷方法、印刷機及びプリント基板生産ラインを提供する。
【解決手段】一枚のスクリーンマスクに第１のパターンと第２のパターンとを形成し、第１のプリント基板の印刷面に第１のパターンの印刷を行う第１の印刷工程と、第１のパターンの印刷が行われたプリント基板を次工程に搬出する工程と、第２のプリント基板の印刷面に第２のパターンの印刷を行う第２の印刷工程と、第２のパターンの印刷が行われたプリント基板を次工程に搬出する工程とを備えていること。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の穴の開口端と半田ランドとを近接させても半田付け不良や搭載部品の浮きを誘発する虞がない電気部品モジュールを提供すること。
【解決手段】絶縁基板２の一方の主面２ａに半田ランド４と半田非付着部５が貫通穴３の開口端３ａに近接して設けられており、貫通穴３に取付脚片８ａを挿入した金属カバー８が主面２ａに搭載されて半田ランド４と半田接合される。半田非付着部５は半田ランド４の内周縁を分断する位置に露出しており、これら半田ランド４と半田非付着部５が開口端３ａを包囲している。また、絶縁基板２の他方の主面２ｂに半田ランド６が貫通穴３の開口端３ｂに近接して設けられており、メタルプレート１０が主面２ｂに搭載されて半田ランド６と半田接合される。貫通穴３の開口端３ｂは塞がれているが、開口端３ａのうち半田非付着部５と隣接する領域は半田層の形成されない露出領域となっている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の裏面側に高さの大きな突起が存在する場合にも、突起とはんだ噴流装置との衝突を回避できる噴流はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】噴流はんだ付け装置１０は、パッケージ５０を搭載し所定方向２４に搬送するコンベア１１と、コンベア１１上のパッケージ５０に向けて溶融はんだ２３を噴流させる噴流ノズル２２を有するはんだ噴流装置１２とを備え、配線基板５１のスルーホール５６内部のはんだ付けを行う。噴流はんだ付け装置１０は、パッケージ５０の表面のプロファイル情報を記憶する記憶部３２と、プロファイル情報とコンベアの搬送速度とに基づいて、パッケージ５０が噴流ノズルの位置を通過する際におけるパッケージ５０の表面と噴流ノズル２２との間の距離を予測する予測部３３と、予測部３３による予測結果に基づいて、コンベア１１とはんだ噴流装置１２との間の間隔を制御する位置制御手段とを備える。 （もっと読む）

ある実施形態では、本発明は、電子部品をポリマー基板に固定し、かつ電子的に結合する方法を含む。この実施形態では、まずポリマー基板が用意される。ポリマー基板は、ポリマー基板に結合された結合剤に接するように配置された電子部品を有する。本実施形態はまた、ポリマー基板の少なくとも一部を熱源から保護するように構成された遮熱材を備える。遮熱材は、熱源からの熱が結合剤に伝わることを許容するように設けられている。そして、本実施形態では、結合剤が熱源にさらされた後、結合剤が硬化した際に、熱源からの熱の作用によって電子部品がポリマー基板に固定され、かつ電子的に結合される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、製造性を向上させたプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板９は、プリント配線板１１と、プリント配線板１１に実装される回路部品１２と具備する。プリント配線板１１は、回路部品１２が載置される第１の面１１ａと、第１の面１１ａの裏側に形成される第２の面１１ｂと、第１の面１１ａから第２の面１１ｂに開口する貫通孔１１ｃとを有する。回路部品１２は、貫通孔１１ｃに挿入される突起部２２を有する。この突起部２２は、該突起部２２の先端が第２の面１１ｂよりプリント配線板１１の外側に突出する第１の状態と、該突起部２２の先端が貫通孔１１ｃ内に位置する第２の状態との間で変形可能である。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合に際してＰＣＢとＦＰＣとの位置決めを容易に行えるプリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板実装用の複数のパッド２を備えたプリント配線板１であって、パッド２を露出させるように表面にソルダレジスト３が形成され、各パッド２の周囲には、絶縁印刷層４によって凸部が構成されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板の両面に電気部品を実装することにより高密度実装ができるコネクタとプリント回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】 多心のケーブル１１の先端に取り付けられたコネクタ１２とプリント回路基板１３とを接続する際に、コネクタ１２に端子１４を取り付け、有機材料に金属粉末を配合した導電性材料１５を介して端子１４をプリント回路基板１３のコネクタ側面１３ａに接続するので、従来のように、プリント回路基板をコンタクトピンが貫通することがない。このため、プリント回路基板１３のコネクタ側面１３ａのみならず反対側面１３ｂにも電気部品を実装することができ、高密度実装が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 その両面の同一位置にＢＧＡを実装したプリント板を作ることである。また、ＢＧＡを両面に実装したプリント板を、加熱または冷却したときに生じる歪みを少なくすることである。
【解決手段】 積層基板１０と、積層基板１０のオモテ面に実装される第一のＢＧＡ１１と、積層基板１０のウラ面に実装される第二のＢＧＡ１２とを具備する。第一のＢＧＡ１１の実装位置と、第二のＢＧＡ１２の実装位置とを、積層基板１０に対して、面対称となる位置とする。積層基板１０は、中央にコア材層１３を有し、その両面に、対称に、プリプレグ層１４，１５を有する。プリプレグ層１４，１５は、いずれも、第一のＢＧＡ１１の実装位置及び第二のＢＧＡ１２の実装位置と重なる位置に空乏部１８，１９を有する。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだを使用した際のランド剥離を確実に阻止し、はんだ付け品質と信頼性に優れたプリント配線板のはんだ付け実装を可能にする。
【解決手段】 両面に被はんだ付け部を有するプリント配線板に対してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、電子部品をプリント配線板の一方の面に少なくとも錫と銀と銅から成る鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けを行い、続いて、プリント配線板の他方の面に形成された被はんだ付け部を錫−９亜鉛はんだにより該はんだを２２０℃〜２３０℃の温度範囲内に制御するとともに、リフローはんだ付けが行われたはんだ付け部の温度を１７８℃以下に保持してフローはんだ付けを行うことを特徴とする （もっと読む）

【課題】絶縁層に外部接続端子形成用のホールを形成してから、そのホール内に半田接続用の導電層を形成するプリント配線板用基材の製造方法において、工数を増やしたり材料費を高くしたりすることなく、配線パターン形成用の導体層にダメージを与えずに導電層を正確に形成して製品の信頼性を向上する。
【解決手段】絶縁層１の一面に第１の導体層２を、他面に第２の導体層３を設けた材料を準備し、その第１の導体層を用いてマスクパターン２Ａをつくり、そのマスクパターンを用いて絶縁層に外部接続端子形成用のホール８を形成してから、そのホール内に第２の導体層３に接続して半田接続用の導電層６を形成し、そののちホール形成に用いたマスクパターン２Ａを除去する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の裏面に放熱用半田層を備え、バイアホールを介して他面側に放熱する放熱構造を備えたプリント基板において、バイアホールの他面側開口に発生する半田ボールによる製造時の不具合を解消する。
【解決手段】両面基板のプリント基板において、電子部品の搭載面となる部分に放熱用半田付けランド部を設けると共に、対向する他面側に半田収容用ランド部を形成し、かつ、これら放熱用半田付けランド部と半田吸収用ランド部に両端が開口するバイアホールを設け、バイアホールの開口から溶融半田を半田吸収用ランド部で広がらせて半田ボールの発生を抑制し、かつ、該半田吸収用ランド部の表面に前記半田を埋め込むようにクリーム半田を塗布して半田層を形成している。 （もっと読む）

【課題】実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】複数の端子１３２が本体部１３１から延出された電子部品１３０を基板１１０上に配置し、端子１３２とランド１１２とをはんだ１１３を介して電気的に接続してなる電子部品１３０の実装構造であって、端子１３２に、ランド１１２との接続部位として、基板１１０の電子部品配置面に沿う表面実装部１３２ａと、当該表面実装部１３２ａから基板側へ突出する挿入実装部１３２ｂとを設け、挿入実装部１３２ｂに対応して、基板１１０の表面に、上部開口部位の幅が底面の幅よりも大きく、底面と開口部との連結面がテーパ状の非貫通穴１１１を設け、非貫通穴１１１の周辺を含むランド１１２が設けられた状態で、非貫通穴１１１壁面及び非貫通穴開口周辺のランド１１２と端子１３２を電気的に接続させた。 （もっと読む）

【課題】分割可能な１枚のプリント基板に、フロー半田工程で製造される基板と、リフロー半田工程で製造される基板を、レイアウトの制約なく配置する。
【解決手段】熱硬化性接着剤及びクリーム半田が塗布されたプリント基板に面実装部品を搭載し、加熱炉にて熱硬化接着剤及びクリーム半田を硬化させて面実装部品をプリント基板に固着させ、プリント基板を分割し、分割後のある一部のプリント基板のみリード挿入部品をさらに搭載し、半田槽に浸潤させることによりリード挿入部品及び面実装部品をプリント基板に固着させて電気的導通を確保する。 （もっと読む）

【課題】部品が両面に実装された基板を検査するための検査装置を提供する。
【解決手段】基板の検査装置が実行する処理は、片面のみに電子部品が実装された基板の第１の光学画像とＸ線透過画像との各位置確認マークを一致させて、電子部品の基準画像を生成するステップ（Ｓ８２０）と、両面に電子部品が実装された基板の第２の光学画像と第２のＸ線透過画像との入力を受けるステップ（Ｓ８３０）と、第１の光学画像と第２の光学画像とを比較して位置ずれ量を算出するステップ（Ｓ８４０）と、位置ずれ量を用いて第１の光学画像を補正して第３のＸ線透過画像を作成するステップ（Ｓ８５０）と、第２のＸ線透過画像から第３のＸ線透過画像を差し引いて第４のＸ線透過画像を導出するステップ（Ｓ８６０）と、第４のＸ線透過画像に基づいてはんだ付け部の合否を判定するステップ（Ｓ８７０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品が熱ストレスにより、特性劣化したり、破壊したりすることを防止する。
【解決手段】実装工程５２の後に上面２ａ側にシールドカバー３２を圧入・保持させるカバー装着工程５４と、このカバー装着工程５４の後に下面２ｂ側にクリームはんだ１２を印刷する印刷工程５５と、この印刷工程５５の後に裏側電子部品１８を装着する実装工程５６と、この実装工程５６の後に裏側電子部品１８とシールドカバー３２とを同時にリフロー半田付けするリフロー工程５７とを有したものである。これにより、リフロー回数を減らすことができるので、表側電子部品１４に加わる熱ストレスを少なくできる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の外形や電子部品の搭載位置が変わっても新規作成することなく対応可能であり、かつ再利用も可能な、電子部品実装用パレットを提供すること。
【解決手段】電子部品実装用パレットは熱膨張係数が異なる凹型ブロックと凸型ブロックを組み合わせることによって構成され、凹型ブロックと凸型ブロックの自由な組合せで電子部品実装用パレットの形状や開口部の位置および形状を容易に変えることができ、さらに、常温で容易に組立ブロックを着脱できると同時に、はんだ付けの際の温度上昇により組立ブロック間の結合性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化及び省エネルギー化を実現する半田加熱装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板搬入口と基板搬出口とを有して半田予熱工程とリフロー工程とを選択的に実施可能な１つの半田加熱室より構成される半田加熱部と、基板搬入口から半田加熱室内に基板を搬入するとともに、半田予熱工程とリフロー工程では基板を基板搬入口と基板搬出口との間で移動させる一方、半田加熱後の基板を基板搬出口から半田加熱室外に搬出する基板搬送装置と、半田加熱室内に搬入された基板の上面側に半田融点以上の熱風をリフロー工程で供給する上側熱風供給装置と、半田加熱室内に搬入された基板の下面側に熱風を半田予熱工程及びリフロー工程で供給する下側熱風供給装置と、半田加熱室内に搬入された基板の下面側に対して、半田予熱工程での熱風の熱量がリフロー工程での熱風の熱量より多くなるように下側熱風供給装置を制御可能な制御装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏面の印刷切替で生産の作業時間が停止せず、人手を不要とする。
【解決手段】表面、裏面に異なる認識マークを付したプリント基板105が載置されるステージ106と、プリント基板の表面、裏面を密着する２つの密着部分161,162の各々の内部に開口パターン113,114が形成され、かつ、認識マークが付されるスクリーン112と、ステージを移動先の密着部分に駆動し、ステージに載置されたプリント基板を密着部分に密着させるステージ駆動部107と、ステージに載置されたプリント基板の認識マークを撮像する第１のカメラ100と、スクリーンの認識マークを撮像する第２のカメラ101と、第１のカメラの撮像情報、第２のカメラの撮像情報から移動先の密着部分を決定し決定した密着部分にステージ駆動部を駆動し、ステージに載置されたプリント基板を決定した密着部分に密着させ、スキージ印刷を行わせる制御部108とを備える。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の裏面に、ディッピング工程中の配線基板の適正な移動方向を判別するためのマークを、シルク印刷以外の手段によって表示する。
【解決手段】 配線基板１の裏面のレジスト４の一部を剥がし取ることによって剥がし跡４１を形成し、その剥がし跡４１を、ディッピング工程中の配線基板１の移動方向を判別するためのマークＭとする。剥がし跡４１に基板本体２の色や回路パターンの表面色を露出させることによって、マークＭを白色のシルク印刷から区別しやすくる。剥がし跡４１の形状には、矢印や三角形などのように作業者が視覚的な指向性を認識することのできる形状を選択する。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に電気部品を実装する実装方法を提供する。
【解決手段】第一、第二の押圧ゴム１５、２５で基板３１の表面上と裏面上の電気部品３２、３３が同時に押圧されるので、基板３１の表面と裏面への電気部品３２、３３の接続を一度に行うことができる。第一、第二の押圧ゴム１５、２５が変形するときには、その周囲はダム部材１６で囲まれているので、第一、第二の押圧ゴム１５、２５はダム部材１６でせき止められて広がらず、電気部品３２、３３の位置ずれがおこらない。電気部品３２、３３は仮圧着時と同じ位置で基板３１に接続されるので、接続信頼性の高い電気部品３０ａが得られる。 （もっと読む）