【課題】プリント配線板のランドが小さくても、電子部品を確実にはんだ付けする。
【解決手段】プリント配線板１のランド２ａ、２ｂのうち、はんだ浸漬方向の上流に位置するランド２ｂの近傍に、溶融はんだの流れを堰き止めるための堰部材７を配設する。この堰部材７によって、はんだ浸漬方向の下流における溶融はんだの流れが変化し、上流に位置するランド２ｂのみならず、下流に位置するランド２ａにも溶融はんだが良好に引き込まれ、はんだフィレット５ａ、５ｂが共に強固に形成され、電子部品４の端子とランド２ａ、２ｂが確実にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】電子部品や電気部品を実装するプリント基板のはんだ工程に関し、はんだの上がり度合いをはんだ工程の後で容易に確認することができるプリント基板及びそのはんだ上がり確認方法を提供する。
【解決手段】複数の部品実装用スルーホール１６を備え、部品実装用スルーホール１６に実装された部品をフロー方式ではんだ付けするプリント基板において、はんだ上がりがそれぞれ異なる２以上のはんだ上がり確認用スルーホール１１〜１５を備えることで、電子部品や電気部品を実装するプリント基板のはんだ工程において、はんだの上がり度合いを常に確認することができるようにした。 （もっと読む）

金属表面のはんだ付け性を向上させる方法であって、はんだ付けする前に金属表面に銀めっきを施し、メルカプト置換又はチオ置換シラン化合物を含む添加剤で浸漬銀めっきを処理する方法を開示する。好ましい後処理は、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン及び／又は３−オクタノイルチオ−１−プロピルトリエトキシシランを含む。 （もっと読む）

【課題】取り扱う基板の種類が変更されることに起因する付帯作業の増加を抑えることが可能な両面実装基板製造装置および両面実装基板製造方法を提供する。
【解決手段】両面実装基板製造装置１００に、表面が上向きとなる状態で基板を搬送する表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面が上向きとなる状態で表面搬送経路１１０Ｆと平行かつ同じ方向に基板を搬送する裏面搬送経路１１０Ｒを有し、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒに同じ種類の基板が並んで供給される基板搬送装置１１０と、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒに沿って搬送される基板にクリームはんだを印刷する印刷装置１６０と、これらの基板に電子部品を実装する実装装置１７０と、これらの基板を加熱することにより基板と電子部品とを接合するリフロー装置１８０と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】微細化された導体回路とソルダーレジスト層との密着性を高め、はんだバンプ形成部においても、導体回路とソルダーレジスト層とが強固に密着して剥離せず、はんだバンプ形成部に導通不良を引き起こさない多層プリント配線板を得る。
【解決手段】はんだパッド用導体回路と、ソルダーレジスト層と、はんだバンプとを備える多層プリント配線板の製造方法において、（ａ）無電解めっき及び電解めっきにより、線幅が５０μｍ以下でなる前記はんだパッド用導体回路を形成する工程と、（ｂ）前記はんだパッド用導体回路の上面および側面を第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理し、前記はんだパッド用導体回路上に最大粗度（Ｒｍａｘ）が０．５〜１０μｍの粗化面を形成する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記はんだパッド用導体回路上にエッチング処理または研磨処理等による酸処理を行う工程と、（ｄ）前記はんだパッド用導体回路をソルダーレジスト組成物で被覆する工程と、（ｅ）前記はんだパッド用導体回路部分の前記ソルダーレジスト組成物を除去し、開口を有するソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｆ）前記開口において、はんだバンプを形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田ペースト７５ａ、７５ｂをリフローして半田バンプ７６ａ、７６ｂを形成した後に、導電性接続ピン９６の固定部９８を半田バンプ７６ｂに当接させ、再びリフローをして導電性接続ピン９６を取り付けている。これにより、導電性接続ピン９６を取り付ける際のリフローによる半田のずり上がりを防ぎ、なおかつ、半田ペースト７５ａ、７５ｂ内に形成された気泡を抜き取ることができる。よって、プリント配線板の接続信頼性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】回路基板にリード部品を短時間で容易に、かつ、高い信頼性ではんだ付けができるはんだ付け治具を提供する。
【解決手段】はんだ付け治具本体３に、はんだ付け治具本体３を加熱するためのヒータ９を設けると共に、はんだ付け治具本体３の温度を検出するための温度センサ１０を設け、温度センサ１０とヒータ９に、温度センサ１０で検出される温度が所定温度となるようにヒータ９を制御する温度コントローラ１１を接続したものである。 （もっと読む）

【課題】不純物が付着することによる短絡を抑制し、かつ外観不良を抑制するフローはんだ付け用マスクおよびフローはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】フローはんだ付け用マスク１ａは、本体部１０と不純物捕捉部２０とを備えている。本体部１０は、第１の面１１と基板５０とを対向させて基板５０を被覆し、はんだ付けする部分を露出するために第１の面１１から第２の面１２を貫通する開口部１３が形成されている。不純物捕捉部２０は、第２の面１２における開口部１３に近設された凹部３０および凸部４０を含んでいる凹部３０は、凹部３０の一部であって、かつ開口部１３に近設する側に第２の面１２となす角θ３０が鋭角または直角である壁面を有している。凸部４０は、凸部４０の一部であって、かつ開口部１３に近設する側と反対側に第２の面１２とのなす角θ４０が鋭角である壁面を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用基板上の部品群の実装密度が限界に来ているので、これをより一層増大させ、さらなる高密度化を実現する。
【解決手段】リジット基板３１の表面にさらにフレキシブル基板３２を積層し、その基板３２の一部であってかつ大型ＢＧＡ１の周囲に、特定エリア３３を設ける。この特定エリア３３は、従来、間隙（Ｇ）とされていた区域であるが、このエリア３３にも複数の小型ＢＧＡ２を搭載する。大型ＢＧＡ１のリペア時には、その特定エリア３３をＢＧＡ２と共に、リジット基板３１から剥がしてかつ、ＢＧＡ１から遠ざけるように折り曲げ、リペア時の熱風からＢＧＡ２を逃がすようにする。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と半導体素子または外部電気回路基板との間の電気的な接続を良好に保つことが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着された銅から成る半田接続パッド３，４と、絶縁基板１の表面および半田接続パッド３，４の外周部に被着されており、半田接続パッド３，４の中央部を露出させる開口部５ａ，５ｂを有するソルダーレジスト層５と、開口部５ａ，５ｂ内に露出する半田接続パッド３，４に被着された錫めっき層６とを具備して成る配線基板であって、半田接続パッド３，４は開口部５ａ，５ｂ内に露出する部位の厚みが開口部５ａ，５ｂの高さの途中まで嵩上げされている。 （もっと読む）

【課題】加熱による塑性変形に影響されずに、プリント配線基板へ電子部品を精度良く実装する。
【解決手段】実装用のプリント配線基板１と同じ形状の試験用のプリント配線基板１Ｔを使用して予め塑性変形係数δを測定しておき、実装用のプリント配線基板１のＡ面の配線パターン１ａに第１の電子部品２-1，２-2を半田付けすることによって塑性変形が生じたときには、初期の位置データＸｂ１，Ｘｂ２を塑性変形係数δで補正して、この補正した位置データに基づいてＢ面の配線パターン１ｂに第２の電子部品３-1，３-2を実装する。 （もっと読む）

【課題】リペア装置において、配線基板の一方の面を予備加熱するときに弱耐熱部品までも一緒に加熱し、その品質を劣化させてしまうことを防止する。
【解決手段】製造工程において不良電子部品となったときにリペアされることが予想される特定電子部品（３ａ）近傍の配線基板（２）の内部に予め被電磁誘導材（１２）を埋め込んでおく。当該特定電子部品（３ａ）が不良であってリペア部品となるとき、その近傍の被電磁誘導部材に電磁波（Ｅ）を照射する電磁コイル（１１）を設け、その電磁波による当該被電磁誘導部材（１２）の発熱により、上記リペア部品を加熱し、配線基板（２）より取り外す。 （もっと読む）

【課題】半田粒子を含有した熱硬化性樹脂を半田接合材料として用いて行われる実装基板の製造において、接合信頼性を確保することができる電子部品実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１に第１電子部品６と第２電子部品７を両面実装する電子部品実装基板の製造方法において、第１電子部品６を半田接合する第１リフロー工程の後に第２電子部品を半田接合する第２リフロー工程において、第１半田接合部５ａ１が再溶融した直後における硬化反応率が１０％〜７５％の範囲内となるように熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させる。これにより、再溶融した半田の自由膨張が阻害されることに起因する半田接合部の形状異常を防止して、半田接合部の信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】汎用性のある回路基板のはんだ付け用治具を提供する。
【解決手段】枠体２１と、前記枠体２１内で組み合わせられて回路基板２を保持する基板載置部３４を構成する多数のピース状のマスク部品３５、３６とからなり、前記マスク部品３５、３６を組み合わせて、はんだ付けする部分を露出させる開口部４０、４１を形成してなり、前記マスク部品３５、３６の配置を変える、または、前記マスク部品３５、３６自体を代えることにより異なる回路基板に対応できるようにしてなる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージとプリント基板を接続するはんだの接続信頼性を向上させることができる回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ＩＣパッケージ１とプリント基板４０の絶縁材料及びプリント基板４０に内蔵された銅箔からなる内層配線層５０に関して、内層配線層５０の線膨張係数は、ＩＣパッケージ１及びプリント基板４０の絶縁材料の線膨張係数よりも大きい。そのためプリント基板４０とＩＣパッケージ１の線膨張係数差により、プリント基板４０とＩＣパッケージ１とを接続するはんだ９０に繰り返し応力がかかる。従って、ＩＣパッケージ１の実装位置の直下に対応する領域の内層配線層５０の一部を除去することにより、ＩＣパッケージ１の実装位置におけるプリント基板４０との線膨張係数差を小さくすることができ、はんだ９０に作用する応力をより小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品面で半田付けを行なうプリント配線板であって、デットスペースを低減させるとともに、熱影響を低減させることが可能なものを提供することが可能となる。
【解決手段】基板本体１０の一方の主面に部品を配置させる部品面１１と、他方の主面に半田を設ける半田面１２とを貫通させ、電子部品１００を配置させる第１、第２部品取付穴１４、１６と、第１、第２部品取付穴１４、１６の周囲にそれぞれ設けられた第１、第２ランド１５、１７と、を備え、半田面１２に電子部品１００が設けられる第２部品取付穴１６は、基板本体の周縁部の半田付け時の搬送レールの保持領域１８に設けられるとともに、この第２部品取付穴１６の第２ランド１７が部品面１１に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品の電極を表面に配列された複数の端子パッドへ半田付けする際の接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面にアレイ状に配列された半田接合用の複数の端子パッド２０を有する配線基板１０であって、前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、該正多角形の内心Ｉが、縦横に所定のピッチＬで配列される。更に、パッドの立体形状を、表面の中央部が突出した凸形状とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に表面実装部品をリフローにより実装する際に、先にリフローした面に搭載されている部品の落下を防止する電子装置およびその実装方法を実現する。
【解決手段】基板（１）のＡ面に表面実装部品（３、７）の一部の端子をリフローによりはんだ付けし、前記リフローではんだ付けされなかった端子に導電性接着剤（６）を塗布して基板を反転させ、基板（１）のＢ面に表面実装部品（３、７）の全端子をリフローによりはんだ付けする際、リフローの温度プロファイルの予備加熱温度を利用してはんだ（５）が溶融する前に基板のＡ面に塗布された導電性接着剤（６）を硬化させるものである。 （もっと読む）

【課題】端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、低コスト化を図ることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１０には、スルーホール１０ｃが形成されている。そして、端子台２０は、基板本体１０の一方面１０ａに当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホール１０ｃの一方面１０ａ側から挿入され、先端がスルーホール１０ｃ内に位置すると共に、基板本体１０の一方面１０ａにてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備える。 （もっと読む）