【課題】半導体パッケージ搭載用等の高密度配線部がＬ／Ｓ＝４０／４０μｍ未満であるプリント配線板を製造する方法を提供する。
【解決手段】表面に銅層が設けられたガラス・樹脂基板を用いて、狭ピッチのフリップチップ接合パッドを有する高密度配線部を有する配線層が前記ガラス・樹脂基板の両面に或いは３層以上形成されるようにした、プリント配線板の製造方法。前記ガラス・樹脂基板の所定位置にドリルあるいはレーザにより孔明けを行ない、その孔の内面に銅めっきを施すことにより層間接続を行ない、前記銅層をエッチングすることにより配線パターンを作成し、次に前記配線パターン上に樹脂を塗布することにより配線間に樹脂を埋め込み、次に前記樹脂ごとその表面を研磨して配線表面を露出せしめることにより、フリップチップ接合パッド幅を従来より広くできるようにする。 （もっと読む）

【課題】 エリアアレイ型電子部品を、電気的に接合される電子回路基板の接合位置に対して高精度に位置決め可能にする。
【解決手段】 電子回路基板１は、エリアアレイ型電子部品４の突起電極６に接続される複数個の電極ランド２を有し、最外周の少なくとも４隅に他の電極ランド２に比較して大きなアライメントランド２ａを設ける。一方、エリアアレイ型電子部品４は前記アライメントランド２ａに接合される低融点のはんだ材料からなるアライメント電極５を有し、それ以外の突起電極６を高融点のはんだ材料で構成する。リフローはんだ付け工程において、電子回路基板１とエリアアレイ型電子部品４間で、融点の差により、前記低融点のはんだ材料が先に溶融し、この優先溶融はんだ７の表面張力の作用により、エリアアレイ型電子部品４の接合位置決めが行われる。 （もっと読む）

トレース、信号線、或いはトレース又は信号線に接続されたコンタクトパッド(202)のような電気部品は、１つ又は複数の層(106,110)により覆われている。電気部品は、１つ又は複数の層(106,110)を貫通する開口(114)を形成することにより、電気デバイスに直接的に接続される。開口(114)は電気部品の一部を露出する。次いで、ハンダボール(410)、ピンコンタクト(618)、又はワイヤボンド(502)のようなコネクタが、電気部品の露出された部分に取り付けられる。コネクタは、別の電気デバイスに直接的に接続され、電気部品と電気デバイスとの間に電気接続を形成する。電気デバイスは、例えば、第２の信号線または別のストリップ線路回路のコンタクトパッド(412)、マイクロストリップ回路、集積回路、又は電気部品として構成され得る。
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上側及び下側に導体条片を持ちかつ貫通開口壁面をめっきされない開口（２）を持つ電気部品が紹介され、印刷回路板の開口（２）が所定の寸法（Ｄ２）を持ち、接触ピン（１）が、押圧結合部を形成する少なくとも１つの部分長（ｌ １．１）において、開口の寸法（Ｄ２）に対して所定の過剰寸法（Ｄ１．１＞Ｄ２）を持っている。接触ピン（１）の導入可能な長さ（ｌ １）が開口（２）の深さ（ｌ ２）より大きく、従って接触ピン（１）が、圧入された状態で印刷回路板（２）を貫通して導入方向へ突出している。
本発明によれば、接触ピン（１）が、第１の部分長（ｌ １．１）にわたってのみ、開口（２）に対して過剰寸法（Ｄ１．１）を持ち、導入方向にある側に、開口の寸法（Ｄ２）より小さい不足寸法（Ｄ１．２＜Ｄ２）を有する第２の部分長（ｌ １．２）を持ち、第１の部分長（ｌ １．１）が印刷回路板の開口（２）の深さ（ｌ ２）より小さく、従って導入後第２の部分長（ｌ １．２）の一部が開口内に残る。
接触区域の電気接続は接触ピンによって行われ、この接触ピンが導入方向において逆の側において圧入状態でこの側にある接触区域（３）の縁（３．２）と過剰寸法（Ｄ１．１）により接触し、なるべく気密に冷間溶接され、導入方向にある側でそこの接触区域（６）と流動ろう付けされる。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤチップがパッド上にフリップチップ実装により接合されるプリント配線板において、ＬＥＤチップとの接合強度を高められ、パッドがエッチングにより形成される際のエッチング不良を低減できるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 プリント配線板上に対向配置された、ＬＥＤチップのｐ電極用のパッド８１と、ｎ電極用のパッド８５を、その間の絶縁領域８９における一方端の間隔（エッジ８１１と８５１の間隔）がＤ１、他方端の間隔がＤ２（＞Ｄ１）になるように、エッチングにより形成する。 （もっと読む）

【課題】 安定した高周波特性を確保した上で、容易かつ安定した半田付け実装を行うことのできるプリント配線板。
【解決手段】 本発明によるプリント配線板の一実施例では、図４に示すように、プリント配線板４１に、コモン用の井桁形状の導電性パッド４２と、その内部に信号線用の円形状の導電性パッド４３が配置されている。図４に示すように、井桁形状パッド４２は、コネクタのコモン用のリード部が挿入される各スルーホール４４を電気的に結合している。また、このパッドの形状を、例えば搭載されるコネクタの接続底面と一致した形状にすることによって、コネクタをプリント配線板に半田付け実装した時に、パッドとコネクタ接続底面との間が間隙なく連結されるので、遮蔽構造がコネクタからプリント配線板表面まで保たれることになり、高周波信号の劣化を防ぐことができる。 （もっと読む）

電子パッケージは、フリップチップボールグリッドアレイ（ＦＣＢＧＡ）構成のＩＣ基板に結合された集積回路（ＩＣ）より成る。ＩＣは、ＩＣ基板上の対応パターンのボンディングパッドに結合するためにその周辺部に高密度配線パッドのパターンを有する。基板のボンディングパッドは、ボンディングパッドサイズ、トレース幅及びトレース間隔のような基板上の種々の幾何学的制約を考慮しながらＩＣ上に高密度配線パッドを収容するための特異な配列を有する。１つの実施例において、基板のボンディングパッドはジグザグパターンである。別の実施例において、ＩＣパッケージが結合されたプリント基板上のパッドをボンディングするための方法を用いる。パッケージを電子パッケージ、電子システム及びデータ処理システムに適用する方法だけでなく製造方法も記載されている。 （もっと読む）