【課題】導体パターン間でのショートを防ぎ、且つ導体パターン同士の接続強度が強い基板間接続構造を提供する。
【解決手段】第１導体１２が設けられたフレキシブル基板１０と、第１導体１２と対向して設けられた第２導体２２を有するリジッド基板２０と、第１導体１２及び第２導体２２の少なくとも一方に配置された半田めっき３０と、第１導体１２間及び第２導体２２間に設けられ、第１導体１２と第２導体２２との厚さの和より厚く、第１導体１２と第２導体２２と半田めっき３０との厚さの和より薄い絶縁層４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いても、低コストでランド剥離を生じないようにする。
【解決手段】配線板１１０Ａの表面から外側に出ている電子部品２０のリード２２の先端の長さが、配線板１１０Ａのランド１５の半径の１／２以下となっている。リード２２の先端が配線板１１０Ａの表面から出ていなくてもよく、この場合、リード２２の突出長は０または負の値になる。配線板１１０Ａのスルーホール１４にリード２２を挿入する際、リード２２の突出長をランド１５の半径の１／２以下とし、この状態でスルーホール１４とリード２２とを無鉛はんだ３２を介して接合する。 （もっと読む）

【課題】 接着剤を用いてプリント基板に部材を固定するプリント基板実装手法において、コストアップを最小に抑えつつ、簡単な構成で接着剤の接着力を強化させたプリント基板実装手法を提供することにある。
【解決手段】 プリント基板１０の接着剤１２を塗布する部分に、凹凸を形成したことを特徴とするプリント基板実装手法。 （もっと読む）

【課題】小型で、高密度の配線ができると共に、盛り上がりの高い半田部が形成できて、半導体部品の取付が確実な回路基板を提供すること、当該回路基板を用いた半田付き回路基板及び半導体部品実装基板並びにそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】引出導体２から延出されたランド部３を、両側辺３ｄ、３ｄ間の幅が一定で、両側辺３ｄ、３ｄ間に形成された半田非付着部３ｂにより幅方向に分離された複数の細幅導体パターン３ａと、半田非付着部３ｂにより分離されない１つの広幅導体パターン３ｃとを延出方向に有する構成にすることにより、ランド部３にクリーム半田８を塗布し、これを加熱溶融して半田部５を形成する際、溶融した半田の表面張力により広幅導体パターン３ｃに半田を凝集させて盛り上がりの高い半田部５を形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだペースト印刷において、気泡を発生させること無くはんだペーストを充填できるプリント配線板を得ることを目的とする。
【解決手段】電子部品のはんだ付け部である導体ランドと、前記導体ランドを露出する開孔部が設けられたソルダレジスト層を有するプリント配線板において、前記開孔部は、前記導体ランドの上面の一部を露出する主開孔部と、前記主開孔部から前記導体ランドの外縁より伸延した副開孔部を備えた。 （もっと読む）

【課題】端子電極と突起状電極との接合強度を向上することが可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】電子部品１は、基体３と、端子電極５と、絶縁層７と、突起状電極９と、を備えている。端子電極５は、基体３上に形成されている。絶縁層７は、端子電極５の少なくとも一部が露出するように、基体３及び端子電極５上に形成されている。突起状電極９は、端子電極５上に形成されると共に、はんだからなる。絶縁層７には、端子電極５の絶縁層７から露出する部分６に近接する側の縁部８に、端子電極５に至る複数の貫通孔１３が形成されている。突起状電極９は、その一部が縁部８を覆うように縁部８上に位置しており、複数の貫通孔１３を通して端子電極５と接続されている。 （もっと読む）

【課題】 無鉛半田をリフローで形成した電極端子で、無鉛半田の凝固から冷却時の応力
で、電気絶縁層と金属層の間に剥離、電気絶縁層や基板へのクラックが発生する。
【解決手段】 電気絶縁層と金属層の間に、無鉛半田のリフロー作業温度より６０度以上
低い熱変形温度を有する樹脂を用いて樹脂層を形成し、樹脂層の柔軟性を活かすため、樹
脂層の端部は金属層の端部より少なくとも数μｍ以上より好ましくは１０μｍ以上飛び出
させることで、剥離やクラックを無くすことができる。また、樹脂層の厚みを０．５μｍ
以上３０μｍ以下とすることで、金属層と無鉛半田間に生じるボイドを減らすことができ
る。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を作製する。
【解決手段】ボールグリッドアレイによる実装がされた半導体装置１において、樹脂基板２０上にＣｕ膜２１で構成されるパターン電極を形成する。樹脂基板２０上に形成されたソルダレジスト２２の表面からＣｕ膜２１の表面まで貫通した開口部２３を設け、半導体パッケージ１０の電極パッド１１に接合された半田ボール１２とＣｕ膜２１が開口部２３に充填された予備半田２４を介して電気的に接続される。このような半導体装置１によれば、半田ボール１２とＣｕ膜２１を直接接合させた場合に集中して発生する応力を緩和させることができ、接合部分に発生するクラックを抑制することができる。その結果、信頼性の高い半導体装置が実現可能になる。 （もっと読む）

【課題】サイドボールに起因する回路間、ランド間等の短絡を防止することができるとともに、ランドの強度を保証することができる回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板１０は、一対のランド１６、１６の間に、ランド１６の高さよりも低い凹部２６が形成されるととともに、一対のランド１６、１６の対向側外周縁部１６Ａ以外のランド外周縁部１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄがレジスト２２によって覆われている。この回路基板１０によれば、ランド１６、１６と実装部品１２との間の隙間からはみ出ようとするクリーム半田２４は、凹部２６に流出して溜まるので、サイドボールの発生を防止できる。また、回路基板１０のランド１６、１６は、一対のランド１６、１６の対向側外周縁部１６Ａ以外の外周縁部１６Ｂ〜１６Ｄがレジスト２２で覆われているので、基板１４から剥がれ難くなり、ランド１６の強度を保証できる。 （もっと読む）

【課題】実装される半導体チップの接続部の狭ピッチ化に対応が可能な実装基板を提供する。
【解決手段】半導体チップがフリップチップ実装される実装基板であって、前記半導体チップに接続される複数の接続パッドと、前記接続パッドの一部を覆うように形成される絶縁層と、を有し、前記絶縁層は、前記半導体チップの中心に対応して形成される第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層を囲むように形成される第２の絶縁層と、含み、前記複数の接続パッドは、一部を前記第１の絶縁層に覆われる第１の接続パッドと、一部を前記第２の絶縁層に覆われる第２の接続パッドと、を含むことを特徴とする実装基板。 （もっと読む）

【課題】特別な基板を用いることなく、目視が困難な小型の素子であっても簡易な手法により素子を基板に対してアライメント精度よくハンダ付けできる素子搭載方法を提供する。
【解決手段】基板上の少なくとも１つの電極の表面にハンダを載置する載置工程と、少なくとも１つの表面実装素子をハンダの上に搭載する搭載工程と、ハンダを加熱し溶融させる加熱工程と、前記素子が電極上の所定箇所に位置したことを検知する検知工程と、ハンダを冷却する冷却工程とを備え、前記基板は電極以外の領域がハンダを弾く絶縁材で被覆され、搭載工程において前記素子は電極またはハンダと部分的に重なるよう位置ずれして搭載され、検知工程は、加熱工程において溶融したハンダの表面張力によって前記素子が電極上の所定箇所に移動したことを検知し加熱工程における加熱を終了させる工程である素子搭載方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、有機系はんだ付け保護（ＯＳＰ）被覆の前に前処理組成物を使用する改良されたＯＳＰ被覆方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は、脂肪族カルボン酸とアミン及びアンモニアからなる群より選択される添加剤との希薄溶液を含む前処理組成物と１つ以上の銅表面を接触させる工程、その後、有機系はんだ付け保護組成物と前記１つ以上の銅表面を接触させる工程を含む銅表面のはんだ付け性を向上する改良された方法に関する。本発明の改良された有機系はんだ付け保護方法は、より優れた外観及び色を有するより均一な被覆を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を実装した際に、半田どうしの接触による隣接するランド間の短絡を防止するプリント基板およびプリント基板の半田印刷方法を提供する。
【解決手段】表面実装型の半導体装置６の端面に沿って列状に突出した端子７を接続する複数のランド３が形成されたプリント基板１であって、複数のランド３は、その中心が、半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置６の端面に沿って交互に位置するようにずらして設けられている。また、ランド３には、半導体装置６の端子７が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域４が形成されるとともに、半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込余剰領域３ａ，３ｂ，３ｃが、接続領域の半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置６の端面に沿って交互に形成されている。 （もっと読む）

【課題】キャップへのはんだ付けと接続用ランドの予備はんだを同時に実施でき、その際の各予備はんだの高さが均一になるようにする。
【解決手段】回路基板１の実装部品１４がキャップ５内に収容され、キャップ５の係合部６が回路基板１に接続される構造を有し、且つ、係合部６は回路基板１の導電スルーホール２の内周部に係合されると共に、回路基板１の部品実装面と反対側の面に導電スルーホール２と導通する接続用ランド１３が形成されている。接続用ランド１３は、同一ランド上において、絶縁材３ａにより係合部６とのはんだ付けを行うキャップ接続ランド領域１３ａと、外部との接続を行う外部接続ランド領域１３ｂとに区分けされている。キャップ接続ランド領域１３ａと係合部６がはんだ９付けされ、外部接続ランド領域１３ｂの表面に予備はんだ８ａ、８ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来のフレキシブル回路基板に比べて、フリップ・チップとフレキシブル回路基板の間のスタンドオフ距離がより大きくまたより均等になることを促す、ＦＣｏＦ応用例で使用するための改良されたフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】集積回路チップに取り付けるための回路基板は、電気トレース、実装パッド、および誘電体層を含む。実装パッドは、第１の表面、１つまたは複数の側壁、および第２の表面を持つ。第１の表面は、前記電気トレースに取り付けられる。誘電体層は、実装パッドの１つまたは複数の側壁を実質的に覆い、実装パッドの第２の表面と実質的に同一平面である最上表面を持つ。 （もっと読む）

【課題】本発明では、はんだバンプを用いて半導体部品を実装し、はんだバンプの周囲にアンダーフィル樹脂を注入して構成した後に、リフロー等の熱処理工程ではんだバンプが再溶融しても、接続不良が生じるまではんだ量が減少することのないプリント基板を提供することを目的としている。
【解決手段】半導体部品に形成されたはんだバンプと接続する金属材料からなるプリント基板のランド電極周囲に、はんだの付着を防止するソルダレジスト膜を形成し、更にその周囲にソルダレジスト膜の掛からない部分を設けてなることを特徴とするプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】内層の実装ランドにソルダーレジストを形成した場合においても、チップ部品の埋め込み用樹脂にボイドが発生しない部品内蔵プリント配線板の提供。
【解決手段】チップ部品を内蔵するプリント配線板であって、当該チップ部品の実装ランドに形成されるソルダーレジストが、当該実装ランドの周囲を覆うように形成され、且つ、隣り合う実装ランド間に当該ソルダーレジスト非形成部が設けられているプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板上に０４０２チップを高密度に実装するのに適した０４０２チップ用の配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、基板１上に０４０２チップをハンダ付けするための配線基板であって、パッド全長寸法Ｌ＝０．５６ｍｍ〜０．４８ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ〜０２ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１８ｍｍ〜０．１２ｍｍ、パッド間レジストなし、オーバーレジストありとしたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明はバンプを用いて半導体素子をフリップチップ実装を行うフリップチップ実装基板及びフリップチップ実装方法に関し、ボイドの発生を抑制することにより実装信頼性を高めることを課題とする。
【解決手段】基板本体２６上に、ソルダーレジスト３０と、半導体チップ１に設けられた中央バンプ３がフリップチップ接合される中央パッド２８とを有しており、前記半導体チップ１が実装された後にアンダーフィルレジン３５が配設されるフリップチップ実装基板において、前記ソルダーレジスト３０に中央パッド２８を露出させる中央開口部３２を形成すると共に、このソルダーレジスト３０の中央開口部３２を形成する縁部が中央パッド２８の外周部において一部重なった構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と回路基板の接続信頼性を確保できるフリップチップ実装用回路基板を提供する。
【解決手段】基板表面に配線パターン１と、フリップチップ実装用の接続パッド２と、接続パッド２上に開口部４が形成されたソルダレジスト３とを備えたフリップチップ実装用回路基板において、開口部４内に導電性を有する物質５を形成する。 （もっと読む）