【課題】電子部品の実装の際に、印刷回路基板とソルダボールとの間にアンダーフィル樹脂を容易に充填できる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、ソルダボールが載置されるパッドが形成される印刷回路基板であって、印刷回路基板の表面をカバーするソルダレジスト３０８と、パッド３０６を露出させ、ソルダボールを支持する開口部３０２と、開口部３０２の外周縁に形成され、印刷回路基板とソルダボールとの間に充填されるアンダーフィル（under fill）樹脂が流入される拡張部３０４と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッドとソルダレジストとの接着面積を確保することによりパッドの接着力を強化することができ、電子部品と印刷回路基板との間の接着力を高めることにより熱放出特性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板は、絶縁層１２と、絶縁層１２の表面に形成され、パッド１４を備えた回路パターンと、パッドの一面１４ａ及び側面１４ｂの一部を露出させる開口部２０が形成され、回路パターンを被覆するソルダレジスト１８と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品とのはんだ付け接合部においてボイドの発生を抑制することにより、はんだ付け状態を均一に保ち、はんだ付け接合部の信頼性の高いプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面実装部品１を搭載するプリント配線板１０１において、表面実装部品１と底面電極用パッド５を接合するはんだ接合部８のはんだ溶融時に、溶融したはんだ接合部８内の気体を外部に放出するスリット１２を、底面電極用パッド５上にソルダーレジスト７ａ、７ｂにより形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、電気的接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層と配線導体とが交互に積層されており、最外層の絶縁層４上に半導体素子接続用の帯状配線導体である第一配線パターン部５Ａが複数並設されているとともに、各第一配線パターン部５Ａの一部に半導体素子の電極端子がフリップチップ接続される接続パッド５ａが複数並設されており、かつ最外層の絶縁層４上および第一配線パターン部５Ａ上に、接続パッド５ａの上面を露出させるスリット状の開口６ａを有するソルダーレジスト層６が披着された配線基板であって、ソルダーレジスト層６が、さらにスリット状の開口６ａ内に露出した互いに隣接する接続パッド５ａ間の間隙を充填するように構成した配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板及びこれを用いた電子部品収容基板を高多層化、大型化させることなく、また、生産性を悪化させることなく、半導体素子等の電子部品をプリント配線板にフリップチップ実装できる、プリント配線板及びその製造方法、並びに、このプリント配線板を用いた電子部品収容基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０の一面側に凹状に形成されたキャビティ４６に電子部品６０が収容された電子部品収容基板を製造する際、一面側に凸状のバンプ１７を複数形成し、この一面側に、絶縁性樹脂とシート状の補強材とを有する絶縁層２１を形成して補強材でバンプ上を絶縁性樹脂を介して覆い、バンプ上の絶縁性樹脂を残して補強材を除去し、さらにバンプ上の絶縁性樹脂にレーザ光を照射してこの絶縁性樹脂を除去してバンプを露出させ、バンプに対応する電極６２を有する電子部品をキャビティに収容すると共に電極とバンプとをそれぞれ接合する。 （もっと読む）

ある実施形態では、本発明は、電子部品をポリマー基板に固定し、かつ電子的に結合する方法を含む。この実施形態では、まずポリマー基板が用意される。ポリマー基板は、ポリマー基板に結合された結合剤に接するように配置された電子部品を有する。本実施形態はまた、ポリマー基板の少なくとも一部を熱源から保護するように構成された遮熱材を備える。遮熱材は、熱源からの熱が結合剤に伝わることを許容するように設けられている。そして、本実施形態では、結合剤が熱源にさらされた後、結合剤が硬化した際に、熱源からの熱の作用によって電子部品がポリマー基板に固定され、かつ電子的に結合される。 （もっと読む）

【課題】電気部品の寿命時期には特定の電気部品を確実に電気回路上切断して電気機器を実質的に不作動にできる電気機器、放電灯点灯装置およびこの点灯装置を使用した照明装置を提供する。
【解決手段】特定の電気部品３に対応するランド６と、他の電気部品２に対応するランド５との形状を異ならせる。電気機器が寿命間近まで使用された場合、電気部品とランドとを接続しているハンダもヒートサイクルの繰返し等により劣化が進行する。このような状況において、特定の電気部品はその端子とランドとを接続しているハンダ量が少ないから、ハンダ部の劣化の進行が早く、他のハンダ部より早期にクラック等が発生して、特定の電気部品を電気回路から切り離すことになる。 （もっと読む）

【課題】本発明は電極に連通される孔の径が異なる場合、同一の直径を有するはんだボールを加熱処理した後のはんだバンプの突出高さがほぼ同じになることを課題とする。
【解決手段】電子装置１００は、絶縁層１１０に大きさの異なる電極１２０，１３０が形成されている。絶縁層１１０及び電極１２０，１３０の表面には、ソルダレジスト１４０が被覆形成されている。ソルダレジスト１４０には、電極１２０，１３０に連通された孔１４２，１４４が形成されており、孔１４２，１４４内において、電極１２０，１３０の上面には、Ni/Au電極層１２２，１３２が形成されている。小径な孔１４２の電極１２０は、１層の電極層１２４により形成されているのに対して、大径な孔１４４の電極１３０は、２層の電極層１３４，１３６を積層したものであり、電極１３０の厚さＴ２が小径な孔１４２の電極１２０の厚さＴ１よりほぼ２倍厚く（高く）なるように形成されている（Ｔ２>Ｔ１）。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を接合する本体部接合用パッドにスルーホールを設けつつ、スルーホールからの接合材（例えば、クリームはんだ）の流出を防止して表面実装部品とパッドとの接合面積を確保する。
【解決手段】プリント基板３は、表面実装部品２の本体部が接合される本体部接合用パッド５と、本体部接合用パッド５の周囲において表面実装部品２から延出するリード２ｃが接合されるリード接合用パッド６を備えている。本体部接合用パッド５にはスルーホール７が形成され、本体部接合用パッド５のパッド面上においてスルーホール７の周囲には、レジスト８が設けられている。はんだ付けの際にはレジスト８が堰の機能を果たし、クリームはんだのスルーホール７からの流出が防止される。 （もっと読む）

【課題】 はんだ材の流出を防止してなおかつ、はんだ付け後の部品搭載やワイヤボンディングを阻害しない、実装性の良好なはんだ材流出防止構造を提供する。
【解決手段】 電子部品５を部品搭載部の導体パッド１３に掛け渡した状態で、はんだ材４を用いてはんだ材４で固定した後、ワイヤーボンディングパッド１４によりワイヤー６を接合するために、はんだ材がワイヤーボンディングパッド７に流出しないための、はんだ流れ出し防止部８を設けた。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後、レジスト部材を形成する際の製造マージンが大きい実装
構造体及びそのような実装構造体の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシルブル配線基板に、電子部品を実装した実装構造体およびその製造
方法において、フレキシルブル配線基板の一方の面を実装面とし、他方の面を配線面とし
たときに、実装面には、ブラインドビア等の有底の穴を介して電子部品を実装するための
実装用電気パッドを有し、当該実装用電気パッドには、少なくとも一対を単位として、一
つの電子部品が実装してあり、一対の実装用電気パッドが、複数組設けてあるとともに、
少なくとも一対の実装用電気パッドにまたがって、レジスト部材の非形成領域を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品とプリント配線板との接続不良を低減し、半田ボールの発生を防止可能な電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】基材１８上にランド部１２と該ランド部が露出する第１開口部１４及び第２開口部１５を有するソルダーレジスト１６とを形成してプリント配線板１０を作製し、このプリント配線板にクリーム半田２０を塗布した後に電子部品をクリーム半田を介して載置し、このプリント配線板を所定温度に加熱してさらに冷却することによって電子部品実装基板を得る手順を有し、ソルダーレジストを形成する際、第１開口部をランド部上の所定範囲に、第２開口部をランド部上の第１開口部の周部よりも外側に第１開口部を囲うように形成すると共に、第１開口部及び第２開口部が形成された範囲並びにソルダーレジストが第１開口部と第２開口部との間に介在する範囲にクリーム半田を塗布する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に実装する電子部品の取り外しを容易にして該電子部品の再利用を容易にする。
【解決手段】配線基板１上に設けた導電部材７の保護層９から露出したランド部７ａに、ハンダ１１を介して電子部品である表面実装部品３の電極３ａを接合固定する。配線基板１のランド部７ａ近傍には貫通孔５ａを設け、貫通孔５ａの内面にメッキによる伝熱部１３を設ける。伝熱部１３は、一端部１３ｂが導電部材７に連続する一方、他端部１３ｃが表面実装部品３の実装面と反対側の面に露出する。この露出した他端部１３ｃをヒータにより加熱し、加熱による熱が伝熱部１３から導電部材７を経てハンダ１１に伝達され、ハンダ１１を溶融させて表面実装部品３を配線基板１から取り外す。 （もっと読む）

【課題】基板への配線設計の自由度を大きくし、フリップチップ等の電子部品のバンプピッチが狭いピッチになっても、そのバンプに対応する電極を基板上に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は絶縁層１１と、この絶縁層１１の厚さ方向の表裏両面にそれぞれ形成された配線１０ａ，１０ｂと、絶縁層１１の一方の面に設けた電子部品実装領域Ａの絶縁層１１の表面箇所に設けられ、電子部品が電気的にボンディングされる複数の電極３とを備え、この電極３は、その電子部品とのボンディング面３ａを有し、このボンディング面３ａは絶縁層１１の表面に露出し、このボンディング面３ａを除く電極３の残りの部分は絶縁層１１に埋設する構成にした。 （もっと読む）

【課題】ピン挿入型電子部品の接続ピンをスルーホールに貫通させ、基板の表面に密着させて実装するプリント回路板において、半田ボールの発生を防止し、高い信頼性を実現することができるプリント回路板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路板は、基板と、基板を貫通するスルーホールと、接続ピンを具備し接続ピンがスルーホールに貫通されると共に基板の部品実装面に密着して実装される電子部品と、を備え、スルーホールには電子部品の実装面側にざぐり部が設けられ、電子部品は、ざぐり部の一部、及びスルーホールの内部に充填された半田ペーストにより、リフロー処理によって基板に実装される、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半田パッドの接続信頼性を高め得るプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層７０の開口７１を、半田パッド７５の周辺部に５μｍ重なり、且つ、重なりの厚みを２０μｍになるように形成してあるため、半田パッド７５が層間樹脂絶縁層１５０から剥離することがなくなり、接続信頼性が向上する。また、半田パッド７５とソルダーレジスト層７０とを密着させるため、下層の層間樹脂絶縁層１５０にクラックが入り難くなる。 （もっと読む）

【課題】ブリッジや未半田不良が発生することなく適切に半田接続を行うことができる半田ペーストの塗布方法、及び、適切に半田接続が行われた電子回路基板を提供する。
【解決手段】リフロー方式による表面実装部品の電子回路基板１への接続のための半田ペースト塗布方法において、電子回路基板１上に設けられた、部品の端子が接続されるランド２の表面における、少なくとも端子との重なり領域に部分的に半田ペースト３を塗布する。 （もっと読む）

【課題】 部品装着後の加熱処理によるハンダの過剰なつぶれを防止することができる表面実装用の基板及びその基板を用いた部品実装方法を提供する。
【解決手段】 表面実装用の基板１は、部品対向表面部分１ａに形成された基板電極１０２〜１０４と、基板電極から延びるように表面に形成された配線１０５〜１０７と、基板電極が露出するように電極接合用開口１１２〜１１４が形成された絶縁性の表面保護層１１１とを備える。表面保護層１１１は、部品対向表面部分１ａにおける電極接合用開口の近傍に貫通孔部１１５を有する。基板の基板電極上に、ハンダとフラックスとを含む印刷剤を印刷し、印刷剤が印刷された基板電極に部品電極が対向するように基板上に部品を装着し、部品が装着された基板を加熱することによりハンダを介して基板電極と部品電極とを接合する。 （もっと読む）

【課題】端子の形状及び位置が互いに異なる複数種類の面実装部品を選択した任意の面実装部品の端子を適切に接続することが可能なランドを備える電子回路基板を提供する。
【解決手段】端子の形状及び／又は位置が異なる複数種類の面実装部品のそれぞれの端子の接続面を包含する形状及び位置のランド２を備える電子回路基板であって、ランド２は、複数種類の面実装部品の端子との接続表面領域において、複数種類の面実装部品から択一した面実装部品の端子との当接領域２ａと、当該当接領域２ａ以外の領域２ｂとを、レジスト４ａによって画する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の裏面に放熱用半田層を備え、バイアホールを介して他面側に放熱する放熱構造を備えたプリント基板において、バイアホールの他面側開口に発生する半田ボールによる製造時の不具合を解消する。
【解決手段】両面基板のプリント基板において、電子部品の搭載面となる部分に放熱用半田付けランド部を設けると共に、対向する他面側に半田収容用ランド部を形成し、かつ、これら放熱用半田付けランド部と半田吸収用ランド部に両端が開口するバイアホールを設け、バイアホールの開口から溶融半田を半田吸収用ランド部で広がらせて半田ボールの発生を抑制し、かつ、該半田吸収用ランド部の表面に前記半田を埋め込むようにクリーム半田を塗布して半田層を形成している。 （もっと読む）