【課題】屈曲耐性に優れたソルダレジスト膜が形成されたフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】基板本体２上の一部にソルダレジスト膜１６が形成されたフレキシブルプリント基板１において、ソルダレジスト膜１６の基板本体２との境界部分のうち、基板本体２の曲げの力が加わる可能性がある連結領域８との境界部分の壁面は、ソルダレジスト膜１６の上面から基板本体２側に向かって薄くなるように斜面２０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 特別な工程を設けることなく、隣接するはんだバンプ間でショートが発生しないはんだバンプ付き回路基板を得ることのできる回路基板およびそれを用いた電子装置を得ること。
【解決手段】 主面に複数の端子電極２が配列され、端子電極２は最表面に金層２ａが形成されており、金層２ａの周囲を覆う外周部３ａと外周部３ａの２箇所以上から金層２ａの中心に向かって延びて金層２ａの一部を覆う突出部３ｂとを有するレジスト層３が形成されている回路基板である。レジスト層３の突出部３ｂが外周部３ａから折れ曲がって立ち上がっており、はんだから成るバンプが金層２ａ上に突出部３ｂに支えられて形成されたバンプ付き回路基板とすることができ、バンプ間のショートを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板とランドグリッドアレイ等の電子部品のリードレス接続における半田内の気泡を減少させ、接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】
ランドグリッドアレイにおける部品電極１１はマトリクス状に配置しており、回路基板における回路基板電極２もマトリクス状に配置している。点線で示す部品電極１１に対し、回路基板電極２を角度θだけ傾ける。部品電極１１の辺と回路基板電極２の辺と交わる点をＰ１としたとき、点Ｐ１における溶融半田の断面形状は外側に対して凹形状となるので、溶融半田内の大型気泡が抜けやすい構造となる。本発明によれば、半田内における大型気泡が減少するので、リードレス半田の信頼性を向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】配線基板や半導体装置の破損を抑制する配線基板、配線基板の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板５は、少なくとも１以上の層を含有する基板と、実装する半導体装置に設けられたバンプを介して半導体装置と電気的に接続するための実装パッド１と、を有する。実装パッド１は、基板上であって実装する半導体装置に設けられたバンプと対向する領域に設けられ、バンプとの接続部分である接続部２と、基板との接面に形成される配線パターンを含む配線部４と、接続部と配線部とを電気的に接続する導電ポスト部と、接続部２と配線部４と導電ポスト部以外の領域を形成する樹脂部３と、を含有する。樹脂部３は、接続部２よりも弾性率が低い樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 無鉛半田をリフローで形成した電極端子を有する磁気センサーで、無鉛半田の凝固から冷却時の半田収縮応力により、樹脂層端部を起点として電気絶縁層や基板へのクラックが発生する。
【解決手段】 電気絶縁層と金属層ａの間に、端部に４５°以下のテーパーをつけた樹脂層を形成した電極端子構造を有する磁気センサーとする。樹脂層端部に４５°以下のテーパーをつけることで、樹脂層端部への半田収縮応力を低減することができ、樹脂層端部を起点とするクラックの発生を抑制することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極パッドの側面と絶縁層の側面との間におけるデラミネーションの発生を抑制することで、配線基板の信頼性を向上させることのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金属層４１，４２からなる電極パッド２５と、金属層４２の面４２Ａ側に位置する部分の電極パッド２５と接続される導電パターン２７と、電極パッド２５及び導電パターン２７を内設する絶縁層２１と、を有しており、絶縁層２１は、面４２Ａとは反対側に位置する金属層４１の面４１Ａの外周部を覆うように配置する。 （もっと読む）

【課題】落下等の衝撃によって、外部端子パッドが基板から剥離する外部端子パッド剥離や、外部端子パッドから半田が剥離するソルダ剥離を防止又は抑制することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品モジュール２が、電子部品４と、前記電子部品４を第１の主面３上に搭載し、前記電子部品４からなる電子回路装置６が電気的に接続された複数の外部端子パッド８が第２の主面９上に形成された基板１０を有し、前記複数の外部端子パッド８の一部又は全部が、前記第２の主面９を保護するレジスト２０によって周端部が部分的に覆われた第１の金属層と、側面を含む前記第１の金属層の露出面に形成された第２の金属層からなる強化外部端子パッド８であること。 （もっと読む）

【課題】リフロー工法で回路部品の実装が適正に行えるとともに、必用な半田の量が抑えられる実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１は、スルーホール１１の周囲にランド１２を形成している。また、実装面および裏面においては、ランド１２の外周部を覆うように、レジスト層１３を形成している。ランド１２は、隣接する別のスルーホール１１の周囲に形成されているランド１２とつながらない大きさである。さらに、クリーム半田が、露出しているランド１２の上だけでなく、ランド１２を覆っているレジスト層１３の上にも塗布されている。 （もっと読む）

【課題】バンプの先端部を尖鋭な形状にして電気的接続の信頼性を高めることができ、さらに、配線部の高密度配置、配置自由度の向上、及び、バンプと周囲との間の短絡防止を容易に実現することのできる配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板５０は、基材５１に形成されたベース部５６の表面に突出部５７が設けられたバンプ構造を有する。これによれば、配線基板５０を接続対象の装置に押圧して接合する際に、バンプ先端に大きな荷重を集中して作用させることができるため、電気的接続の信頼性が向上する。また、押圧荷重を低く抑えつつ確実な接合を実現できる。さらに、ベース部５６の表面が、突出部５７が形成された一部領域を除いて絶縁膜５４で覆われているため、配線部５２の高密度配置及び配置自由度の向上、さらには、バンプと周囲との短絡防止を実現できる。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程ではんだのプリント板の裏面への突出を防ぐこと。
【解決手段】スラグ部付き部品を、前記スラグ部をはんだ印刷及びリフローを行ってはんだ付けするスラグ部実装用のフットプリント１３及び前記スラグ部実装用のフットプリント１３内に設けた貫通ビア１１を有するプリント板へ実装するための部品実装方法であって、前記プリント板１０に前記スラグ部付き部品を実装する工程において情報印字用のインク又は部品固定用の接着剤１４又は部品搭載工程時に穴を塞ぐ部品１４により、前記貫通ビア１１の穴を前記部品搭載前に塞ぐ工程を経て、部品搭載、はんだ印刷及びリフローを行う。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の製造方法に関し、基板電極に予備はんだを印刷プリコート法で形成する際に、ブリッジを発生させることなく、且つ、均一なはんだ量の予備はんだを予め定めた位置に再現性良く形成する。
【解決手段】 基板上に形成された電極領域に末端基としてチオール基を有する有機物を付与する工程と、前記基板の表面に疎水性を付与する工程と、次いで、前記有機物を除去する工程と、次いで、前記電極領域にはんだを付着する工程とにより配線基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続される導電突起・接続パッド上に半田層を良好に形成することができ、互いに隣接する導電突起・接続パッドの間に半田による電気的な短絡が発生するのを抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】最外層の絶縁層４上に帯状配線導体５Ａが複数並設されており、各帯状配線導体５Ａ上の一部に半導体素子の電極端子がフリップチップ接続される導電突起１２が形成されており、前記最外層の絶縁層４上および帯状配線導体５Ａ上に、導電突起１２の上面１２ａを露出させるソルダーレジスト層６が被着され、導電突起１２の上面１２ａは、その周囲のソルダーレジスト層６の上面６ａよりも低位に位置し、ソルダーレジスト層６によって囲まれた導電突起１２の上面１２ａ上に半田層１１が形成されている配線基板１０およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造工程において半田ボールの脱落による製造不良の発生を抑制する技術を提供する。
【解決手段】半田ボール除去ユニット１００は、複数の貫通孔１５ｈが設けられた絶縁層１５と、各貫通孔１５ｈから露出している電極１６とを備える配線基板１０の電極１６上に半田ボールを搭載する工程で用いられる装置である。半田ボール除去ユニット１００は、電極１６の外表面に塗布されたフラックス７０の上に存在する正規配置半田ボール８１と、フラックス７０の上以外の位置に存在する余剰半田ボール８２とのうち、余剰半田ボール８２を除去するための半田ボール除去部１１０と、正規配置半田ボール８１を電極１６に向かって押圧する半田ボール押圧部１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑えることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、多層配線基板４とこの多層配線基板４上に実装される半導体チップ２を備えている。半導体チップ２の電極パッド３は、半導体チップ２の裏面２ａの各角に近接して配置された第１電極パッド３ａと、それ以外の第２電極パッド３ｂとからなっている。多層配線基板４上の接続パッド５は、第１電極パッド３ａとバンプ７を介して接続された第１接続パッド５ａと、第２電極パッド３ｂとバンプ７を介して接続された第２接続パッド５ｂとからなっている。第１接続パッド５ａは、熱可塑性樹脂で構成された第１絶縁領域４１で支持されており、第２接続パッド５ｂは、熱硬化性樹脂で構成された第２絶縁領域４２で支持されている。 （もっと読む）

【課題】搭載面に露出して形成された複数本の導体パターンの各露出面の全面が金属ろう材層で覆われた配線基板であって、導体パターンの狭ピッチ化によって、隣接する導体パターン間で金属ろう材のブリッジ等が発生する従来の配線基板の課題を解決する。
【解決手段】電子部品が搭載される搭載面に形成された複数本の導体パターン１６のうち、少なくとも前記電子部品のバンプが当接する当接面及びその両側面から成る露出面の全面がはんだ層３０で覆われており、はんだ層３０が溶融されて、導体パターン１６に対応する電子部品のバンプと当接して電気的に接続される配線基板１０であって、前記当接面が露出して隣接する導体パターン１６，１６の間を充填する樹脂層３２に、導体パターン１６の側面を覆うはんだ層３０が露出する溝３４が、導体パターン１６の両側面の各々に沿って形成され、且つはんだ層３０が溶融されたとき、溶融状態のはんだが隣接する導体パターン１６側に流出することを防止する隔壁が、前記樹脂層３２によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】１対のランドで、はんだブリッジによる電気的短絡、及び異なるサイズの部品が実装可能なランドを実現することが可能な回路基板及び回路基板の実装方法を提供する。
【解決手段】相対する２つのランド同志をはんだブリッジによって電気的短絡可能で、かつ異なるサイズの２端子の部品が実装可能なランドであって、２つのランド間にランドの幅より小さくかつ、実装可能な部品の最大の幅より大きい幅のソルダーレジスト開口部を設けた回路基板。印刷若しくはディスペンスの少なくともいずれか１つによってはんだペーストを選択的に付着し、はんだリフロー若しくは熱ビーム照射等の加熱手段によって部品実装すると同時に、ランド間の短絡若しくは部品の搭載を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の共通化を図ることが可能であり、また、部品の実装状態の検査を簡単化できる配線基板およびこの配線基板を用いた電気機器を提供すること。
【解決手段】１は基板であり、複数個のランド２を有しており、各ランド２には必要に応じて印刷された導電路３が接続されている。６は所定のランド２、２間に実装された面実装部品であり、その両端側の端子８を対応するランド２、２に半田により固着されている。部品の固着が不要なランドには識別マーク９を施す。基板に所要の部品を実装した後（部品の固着の前または後のいずれかあるいは両方等）、実装状態を検査する際、部品が固着されていないランドがあっても、そのランドへの部品の固着の必要性が識別マークによって判断できる。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の従来の実装構造ではチップ部品の電極端子が配線基板に接続される導電部材（はんだ）にクラックが入って導通不良が発生していた。また、従来の実装構造では、この導通不良を引き起こすクラックを外観上確認し難く、チップ部品の電気的導通不良が起こる可能性を予測することが困難であった。
【解決手段】チップ部品７の電極端子２毎に対応する配線基板６上の電極パッド４が、チップ部品の電極端子２間方向に外側パッド4aと内側パッド4bとに分割されており、分割箇所のスリット５は、絶縁樹脂9により充填されている。内側パッド4ｂには、チップ部品7の下面以外の箇所に設けられた検査パッド11と配線10により接続されている。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンへの放熱を抑制してはんだ上がり性を向上させるはんだ実装したプリント基板を提供する。
【解決手段】ベタパターン１上にスルーホール２を形成し、このスルーホール周縁にランド３を設けたプリント基板において、前記ランドの外周の一部にサーマルランド４を設け、このサーマルランドの外周に少なくとも一個の貫通孔５を形成し、前記貫通孔の周縁を含む前記サーマルランドの外周にレジスト６を塗布してあることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）