【課題】プリント配線基板に電子部品をフロー半田付けする工程において、鉛フリー半田を用いながら、電極板を接触させるためのパターン部分の上面に、良好な平面を有する半田膜を形成する。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１の製造方法は、基板上に配線パターンを作成するパターン作成工程と、前記基板上にレジストを塗布するレジスト塗布工程とを備えてなる製造方法において、前記レジスト塗布工程の実行時に、前記配線パターンのうちの電極板を接触させるためのパターン部分の上面に塗布したレジスト膜に、細長い波形形状の複数の開口部を形成するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 半田付け時の半田熱によるコネクタのリード付け根部分の樹脂の溶融によるコネクタの浮きを抑制し、コネクタの嵌合品質を確保できる製品を得る。
【解決手段】 基板２の両面にランド７，８を備えたスルーホール５と、フロー半田付けによりスルーホール５に半田付けするリード１４を備えたコネクタ１２と、を有する電子部品実装プリント配線基板１であって、リード１４を半田付けするスルーホール５のコネクタ実装面側のランド７はアニュアリングを０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下に形成した。 （もっと読む）

【課題】はんだボールの溶融のばらつき、及びそれによるはんだブリッジの発生を抑制する。
【解決手段】基板表面に、複数のパッド、パッドの周囲に形成された表面導体層が設けられ、複数のパッドのうち少なくとも１つは、表面導体層と部分的に接触しているプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】本発明では、プリント配線板の反りを抑制することのできるプリント配線板構造及び半導体部品の実装方法を提供することを目的としているものである。
【解決手段】はんだを用いて半導体部品を搭載するプリント配線板において、フットプリントを形成するランドの面積を、前記プリント配線板の中心位置から外周方向に向かって同心円状に順次大きくすることを特徴とするプリント配線板およびこれを用いた半導体の実装方法である。 （もっと読む）

【課題】スルーホールランドが絶縁基板から剥離するランド剥離を抑止すると共に、ランド部に被覆したソルダレジストのクラック発生を防止するプリント配線板を得る。
【解決手段】絶縁基板に挿入型の電子部品をはんだ付けするためのスルーホール２が設けられ、スルーホール２の軸方向の両端面に四角形状のスルーホールランド３が形成され、絶縁基板の表裏面にソルダレジスト４が施されたプリント配線板において、スルーホールランド３の四隅近傍のコーナー部３ｂを除く周縁部に、ソルダレジスト４を延在させた被覆部４ａを設けた。 （もっと読む）

【課題】 印刷法によりパターンを形成することが可能であり、１００５サイズ以下の小さい部品を実装する場合でも、はんだ付けを良好に行うことができる構成のプリント配線板を提供する。
【解決手段】 両端に電極を有する表面実装部品をはんだ付けするために、対向して形成された対のはんだ付けランド１と、はんだ付けランドに接続する配線２と、配線２を被覆するはんだレジスト４と、はんだ付けランド１を露出する開口部３とを有し、はんだ付けランド１が対向する側のみ配線２と接続され、開口部３がはんだ付けランド１よりも外側に、かつ配線２よりも内側に形成されているプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 パッドオンビアの層間接続部において発生する応力を低減し、温度サイクル寿命の長いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】内層の配線と外層のランドとを層間接続部により接続した多層構造を有し、前記ランド上部にソルダーレジスト開口部を有し、前記ランド部に電子部品をはんだバンプを介して実装する際に使用するプリント配線板であって、前記層間接続部の中心位置が、前記ソルダーレジスト開口部の外周より内側に形成され、かつ前記ソルダーレジスト開口部の中心位置よりも前記電子部品の中心方向側にずらして形成することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】微細半田が発生するのを防止することができるようにする。
【解決手段】半田面を備え、所定の箇所にスルーホールが形成された基板本体１１ａと、スルーホールに配設され、スルーホールの内壁に沿って形成された内壁ランド部、及びスルーホールの周縁において半田面に沿って形成された半田面ランド部を備えたランド１６とを有する。そして、半田面に設定された半田付けエリア内において、内壁ランド部と半田面ランド部とが接する部分から成るエッジ部ｇ２に沿って第１の被膜が形成される。半田付けエリア内において、エッジ部ｇ２に沿って第１の被膜が形成されるので、半田切りを行う際に、エッジ部ｇ２の近傍において微細半田が発生するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板１０は、パッドおよびバンプを介して電子部品を接続するものであり、パッド剥離やフィレット剥離を抑制しつつ、集積度を高めることができること。
【解決手段】プリント配線板１０は、基材に、銅箔、プリプレグを順次積層し、格子状に多数のパッド１４を形成し、さらにパッド１４の外周部を覆うソルダーレジスト１８を形成することにより構成されている。各々のパッド１４は、正８角形で形成され、その外周部がソルダーレジスト１８により所定幅だけオーバーレジストされている。また、パッド１４の間には、配線パターン１７が配置されている。電子部品ＩＣの表面には、パッド１４に対応してバンプＢｐが形成されている。電子部品ＩＣをプリント配線板１０に表面実装するには、電子部品ＩＣをプリント配線板１０に位置合わせし、リフローすることにより行なう。 （もっと読む）

【課題】 多層基板上に複数の接続端子を含む大型の電子部品を配置する場合が増加している。かかる基板のリフロー時における過熱・冷却を減ると、基板各層の熱膨張・熱収縮が異なるために基板が反り、大型の電子部品の接続端子が浮くことがある。この接続端子の浮き対策のため、大量の余剰はんだを基板上に配置すると他の部品との短絡の問題が生じていた。
【解決手段】 接続端子に対応するランドの一部を絶縁体であるソルダーレジストで覆う一方、かかるソルダーレジスト上にもクリームはんだを盛ってリフローを行う。クリームはんだの総量は変化しないが、ランド・接続端子間の接触面積が減るためはんだの盛り高さを確保できる。 （もっと読む）

【課題】 実装部品をはんだを用いて基板に実装する構造を有した電子装置及びその製造方法に関し、加熱時に電極パターン間に短絡が発生したり、封止樹脂内にクラックが発生したりすることを防止しうる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 フットパターン２４Ａ，２４Ｂ及びソルダーレジスト２５が設けられると共にソルダーレジスト２５の開口部からフットパターン２４Ａ，２４Ｂが露出する構成とされた基板２３と、はんだ２６により基板２３に実装される実装部品２０Ａ，２０Ｂと、基板２３上に形成されて実装部品２０Ａ，２０Ｂを封止する封止樹脂２９とを有し、かつ、はんだ２６の一部（乗り上げ部２６Ａ，２６Ｂ）が実装部品２０Ａ，２０Ｂの下部においてソルダーレジスト２５の上部に乗り上げた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ランド剥離を確実に防止し、さらに銅の溶出量を減少させる。
【解決手段】 絶縁部材にスルーホール１２およびランド１３を備えたプリント配線板において、ランド１３の外周縁部全部をレジスト１４で被覆し、そのレジストのランド１３に対する被覆幅Ｌ１およびレジスト１３のスルーホール１２開口端部からの離間距離Ｌ２を、それぞれ少なくとも０．１５ｍｍに設定した。 （もっと読む）

【課題】基材と部品実装ランドの剥離強度を飛躍的に向上することができ、良好なはんだ付けを極めて高い信頼性で行うことが可能なプリント配線板の提供を目的とする。
【解決手段】部品実装ランドの直下にビアが形成され、部品実装ランドははんだ付け面積より大きく形成され、さらにソルダレジストは部品実装ランド上においてはんだ付け面積と等しい面積が除去されて部品実装ランドの周囲もしくはその一部に乗り上げて、かつ乗り上げ量は回路パターンに対するソルダレジスト形成時のズレ量を吸収できるように形成した構成を有している。 （もっと読む）

【課題】カバーレイの貼着位置がずれた場合にも、ランドとはんだの塗布領域との相対位置ずれや、ランド面積の増減を防止する。
【解決手段】ランド４が形成されるとともに、カバーレイ３が貼着されたフレキシブルプリント配線板１において、ランド４はクリームはんだが印刷される主面部７と、主面部７よりも幅狭に形成された延設部８とからなり、カバーレイ３は、主面部７及び延設部８の一部を外方に臨ませる開口部９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 導体バンプの這い上がりを有効に防止して、圧力変動の検知精度に優れた圧力センサーを構成することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板９は、上面に配線導体２が形成された絶縁基板１と、配線導体２に下面が導体バンプ３を介して電気的に接続された弾性板４と、絶縁基板１の上面の弾性板４が接続される領域に形成された、弾性板４の下面が絶縁基板１の上面および配線導体２に接触しないように弾性板４の下面を支持する絶縁バンプ５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 基板上の電極ランドにリフロー半田付けにより電子部品が実装された回路基板デバイスにおいて、半田接合部に様々な悪影響を及ぼすボイドの発生を防止する。
【解決手段】 電子部品７の部品電極７ａに対応する範囲の電極ランド４を、所定幅の半田レジスト５により複数のランド区域４ａに分割して形成した。半田レジスト５の幅Ｓは、部品電極７ａに対応する電極ランド４の全体の面積に対して２０％以下となるように設定される。これにより、各ランド区域４ａの相互間における半田レジスト５と部品電極７ａの間に部品電極７ａの外部に通じる間隙８が存在するので、リフロー加熱の際に半田６に含有されているフラックス成分が気化することにより発生したガスが上記間隙８を通り抜け、部品電極７ａの外部に排出される。よって、半田接合部６ａにおけるボイドの発生を、従来に比べて工程数を増やすことなく、容易に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】
半田ペースト３３によってチップ部品１５の電極１６を回路基板２０のランド２２に半田付けするときに、余剰の半田ペースト３３がチップ部品１５の側方にはみ出し、はみ出した半田ペースト３３によって半田ボールが発生するのを防止する。
【解決手段】
回路基板２０上におけるランド２２の周囲のソルダーレジスト２３の印刷位置を工夫し、ランド２２の反対側のランド側の先端縁および側縁においては、ソルダーレジスト２３がかからないようにし、該部分に半田導入溝２７、２８をコ字状に連続して形成する。そしてランド２２から反対側のランド側にはみ出した半田ペースト３３を半田導入溝２７内に導入し、側方にはみ出した半田ペースト３３を半田導入溝２８内に導入する。またランド２２のチップ部品１５の電極１６と対向する位置に形成されたソルダーレジスト２３の端縁による壁部３０によって、良好な半田フィレット３４を形成する。
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【課題】単電極チップ部品の取り付け位置の変更の自由度を高めたチップ部品取付用配線基板を提供する。
【解決手段】単電極チップ部品１５が配置される可能性がある絶縁基板１１上の領域の全体をカバーするように単電極チップ部品取付用ランド１２を設ける。この単電極チップ部品取付用ランドの表面を縦横に並ぶ多数の単位ランド部１２ａ，１２ａ，…に仕切るように、単電極チップ部品取付用ランド１２の上に重ねて格子状のレジストパターン１４を形成し、多数の単位ランド部１２ａ，１２ａ，…から選択した少なくとも一つの単位ランド部１２ａに単電極チップ部品１５を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】 ダミーパッド間がショートしている場合でも、それによるＩＣチップの動作不良を防止することができる回路基板を提供する。
【解決手段】 複数の走査線と、前記走査線に略直交して配置される複数の信号線と、少なくとも前記走査線又は信号線のどちらか一方からの引き出し配線と、引き出し配線の先端に形成され、外部駆動ＩＣチップの出力端子と電気的かつ機械的に接続される接続パッドと、駆動ＩＣチップの出力端子と機械的にのみ接続されるダミーパッドとを有する回路基板において、ダミーパッドを駆動ＩＣチップの出力端子との接触面が絶縁層によって形成されているものとする。 （もっと読む）

【課題】 平坦な絶縁面に形成された接続パッド同士をクリーム半田を用いたリフロー加熱によって接合する場合に、接続パッド間にて硬化した半田中にボイドが残留することを防止することができる接続パッドの構造を提供する。
【解決手段】 平坦な絶縁面及び該絶縁面に形成された導体からなる接続パッド２６を備えた第１の接続対象物２０と、平坦な絶縁面及び該絶縁面に形成された導体からなる接続パッド３を備えた第２の接続対象物２とを、各接続パッド間を半田接続することにより電気的機械的に接続する際における該接続パッドの構造において、少なくとも一方の接続パッド面の一部を半田レジスト膜にて被覆することにより非被覆状態にある複数の分断パッドを形成し、個々の分断パッドの面積を所定の許容範囲内に設定する。 （もっと読む）