【課題】 耐屈曲性が良好で、電子部品を実装した後の取り扱いにおいても特段の注意を払わなくてもよく、断線の虞が少なく扱い易いフレキシブル実装基板を提供する。
【解決手段】 絶縁材料で形成されたフレキシブル基体３と、このフレキシブル基体３上に設けられた導電材料で形成された所定のパターンを有する導体膜４と、フレキシブル基体３及び導体膜４の所定部分を露出させるよう開口部９，１０を設けて該フレキシブル基体３及び該導体膜４を覆う保護膜５とを備えており、開口部９に、互いに隣接して実装されるＬＥＤ２の実装用のランド６ａ，６ｂが、それぞれ複数離間して設けられていると共に、各ランド６ａ，６ｂは、その一つから対応するランド間との略隣接方向と異なる方向に延出して対応する他のランドに至る接続配線７，１３によって接続されており、かつ該接続配線７，１３の中間部分の少なくとも一部が、保護膜５によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部１１が形成されたレジスト層１２上に、フィルム４を圧着させる工程と、レジスト層１２の開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成する工程と、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなり且つ電極２が露出する凹部内にフラックスを塗布する工程と、凹部に溶融ハンダを充填する工程と、溶融ハンダを冷却固化することにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ部品を所望の角度で実装することができるようにして、電子部品同士の磁気的相互干渉を回避すると共に回路の高密度化と小型化とを図ることができるランド構造，インダクタ部品取付構造及び無線通信機の電源回路を提供する。
【解決手段】 第１の配線パターン３０が接続された第１のランド３−１と、第２の配線パターン４０が接続された第２のランド４−１とを備えるランド構造において、インダクタ部品２の外部電極２１，２２を第１及び第２のランド３−１，４−１に接続して、インダクタ部品取付構造を構成する。第１及び第２のランド３−１，４−１は円弧状をなして対向し、インダクタ部品２は、対象電子部品との磁気結合を最小にする角度で、第１及び第２のランド３−１，４−１に取り付けられている。好ましくは、レジスト５を第１及び第２のランド３−１，４−１に設ける。 （もっと読む）

【課題】 ＱＦＰ型ＬＳＩの底面に形成されたヒートシンク板を、印刷配線基板の銅箔面に半田装着後に、ＬＳＩの不良交換を目的に再加熱した場合、該ヒートシンク板面、および該銅箔面の両面に、再溶融した液相半田の表面張力による吸引力が作用し、取り外しの応力をＬＳＩに加えることにより、ＬＳＩパッケージの破損、または印刷配線基板からの銅箔の剥離事故発生を防止する。
【解決手段】 印刷配線基板の銅箔面に半田装着後のヒートシンク付きＱＦＰ型ＬＳＩを取り外す際に、ＬＳＩのヒートシンク板面、および印刷配線基板の銅箔面間の再溶融した液相半田の表面張力による吸引力を低減させるため、印刷配線基板面に形成された半田付けパッドを分散配設する。または、ＱＦＰ型ＬＳＩの底面のヒートシンク板面、および対向する印刷配線基板面の銅箔面の間隙に伝熱特性の優れたシリコンゴムシートを挟装する。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＰ等のガルウィングタイプ或いはＰＬＣＣ等のＪタイプのリード群を備えた表面実装部品用の部品位置ずれの発生も無く小型化微細化が可能となる、新規な構造を採った表面実装部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ガルウィングタイプ或いはＪタイプのリード群を備えた表面実装部品のリード群の夫々の先端部に対応してリードの延出方向に延在するようにプリント基板面に設けられて、リードの下側面の両側端の角部に側方から当接するようにした曲面を有した導電性を有した突出部がリードの延在方向両側に夫々少なくとも１つ形成されている整列した複数のパッド部と、前記表面実装部品を前記プリント基板側に付勢し固定する固定手段とでなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、通常サイズのスルーホールを用いつつ、端子間隔の狭いＢＧＡ等ＩＣパッケージをプリント基板に実装可能にすることを課題とする。
【解決手段】格子状に配列された複数の接続端子を持つＩＣパッケージを搭載するプリント基板であって、前記パッケージの接続端子を接続する複数のランドと、このプリント基板を貫通して前記ランドからこのプリント基板の反対側面まで導線を導くスルーホールと、前記スルーホールのうち前記ランドと同じ面側の周囲に設けたスルーホール上部ランドを有するとともに、周囲を複数のランドで囲まれた前記スルーホールを、前記スルーホール上部ランドと接続する同電位のランド寄りに偏心させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 面実装部品の端子間の半田ブリッジを防止するとともに、端子ごとのレベルで面実装部品の位置決めをすることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 面上に設けられた実装用ランド５と、端子４が実装用ランド５上に載置されて半田付けされる面実装部品３と、面上に印刷されたシルク２とを有するプリント基板１において、面実装部品３の端子４が載置される実装用ランド５間に、シルク２を印刷する。実装用ランド５間のシルク２は、端子４を実装用ランド５に半田付けする際の半田流出防止壁の役目をする。 （もっと読む）

【課題】レーザビームプリンタにおいて、部品点数を増やすことなく、転写ローラ等と、電源回路基板とを確実に導通させる。
【解決手段】転写ローラ７の回転軸から電源回路基板１２のランド部３２に亘って配置させた、弾性導通部材３０によって両者を導通させる。弾性導通部材３０の先端部３１は、弾性導通部材３０の弾性によってランド部３２の側に押圧され、ランド部３２の表面に形成されているはんだパッド３３に接触導通される。ランド部３２の表面には、レジスト膜３４が部分的に形成され、このレジスト膜３４によって被覆されなかった部分には、はんだパッド３３が形成される。これにより、弾性導通部材３０の先端部３１とはんだパッド３３との接触面積を大きく確保して転写ローラ７に印加する高電圧に対応可能にする。 （もっと読む）

【目的】 プリント配線基板において、部品の実装密度を低下させることなく、部品端子の外周に十分な半田を付着させながら近接するランド間の半田による短絡を防ぐ。
【構成】 基板本体の表面に、半田付けにより部品の端子１０を固定する挿入孔（端子固定領域）３の周囲に半田を付着させる材料からなるランド４Ａ，４Ｂを形成し、そのランド４Ａ，４Ｂに、挿入孔３の全周に近接する無端領域１１と、その無端領域１１の外側から隣接するランドに互いに近接する部分の外周まで延びる半田非付着領域として切り欠き部１２を設けている。その無端領域１１によって端子１０の全周に十分な量の半田を確保し、切り欠き部１２によって余分な半田を分割し吸収する。 （もっと読む）

【課題】
プリント基板と導電性フレームを電子機器の導電性シャーシと接続して固定するアース接続構造において、プリント基板には導電性フレームの係止脚を貫通して導電性シャーシに固定する開口孔に隣接してアース接続用ランドを配置し、該アース接続用ランドに均一な半田盛り高さを確保することにより、導電性シャーシとの電気的な接続を確実なものとするプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器に関する。
【解決手段】
プリント基板５０上の銅箔面５４を略格子状のレジスト５５で区画して、前記開口孔５１に接するエリアには複数の斜長形ランド５６ｃを配置し、その他のエリアには菱形ランド５６ａを複数配置したアース接続用ランド５６とし、前記係止脚４１によりアース接続用ランド５６を導電性シャーシ６０に接触させてビス締め固定した。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板の組み立て実装においてリフロー工程を再度行うなど、はんだが再溶融するような状況でも電極端子が動くことを防止でき、位置ズレによる性能の低下を防ぐことができる電極端子の固定構造を提供すること
【解決手段】 副基板１は、所定の回路パターンを形成してあって、電子部品を表面実装することでモジュール化した一つの機能部品になる。基板表面には、電極端子３を表面実装するための端子パッド２を形成するが、電極端子３を搭載する表面領域に、はんだが付かない非はんだ部位４を設ける。組み立て実装は、端子パッド２に予めはんだペーストを塗布し、非はんだ部位４には熱硬化性の接着剤５を塗布し、次に電極端子３および各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。この組み立て実装した副基板１は、電極端子３を主基板の端子パッドに向けて搭載して両基板を再びリフロー炉に通す。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を鉛フリー半田にて接合したランドの引き出し線の断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることを目的とする。
【解決手段】 電子部品１の電極部１ｂを鉛フリー半田３によってランド２ｂに接合するセラミック回路基板であって、ランド２ｂに引き出し線２ｃを設け、この引き出し線２ｃにランド２ｂの幅とほぼ同等の幅の拡幅部２ｅを設け、この拡幅部２ｅにガラスなどの絶縁物からなるレジスト膜２ｄを重ねたものである。 （もっと読む）

【課題】 半田フロー付け処理工程において、プリント基板本体の取付け孔に半田が埋まることを完全に防止すべくなした。
【解決手段】 プリント基板本体１に電子部品５を実装後、フロー半田付け工程によりプリント基板本体１の回路パターン４に電子部品５を半田付けすると共に、プリント基板本体１と電子機器５の筐体とを電気的に接続するフレームグランド７を、プリント基板本体１に開口された取付け孔６を囲繞するように形成し、さらに、フレームグランド７の一部を分断して、取付け孔６に到達するフレームグランド分断部８を形成した電子機器のプリント配線板において、フレームグランド分断部８を、フロー半田処理におけるフロー半田付け方向に対してほぼ垂直方向にのみ延在するように形成した。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジストに位置ずれが生じても、搭載部品の電極との関係で有効な接触面積を確保しつつ、従来サイズのランドの周縁部にソルダレジストからなるランド被覆層を形成してランド剥離現象の発生を効果的に防止できるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント基板１２の所定箇所にランド１３を形成する工程と、プリント基板１２の所定領域にソルダレジスト２３を形成する工程とを含むプリント配線板１１の製造方法において、ソルダレジスト２３は、ランド１３の外縁部１４における部分的領域上に設けたランド被覆層２５を含めて一体形成することにより、ランドの剥離を防止することができる。また、ランド１３は、ソルダレジスト２３に位置ずれが生じても搭載部品の電極との間で必要な接触面積を確保することもできる。 （もっと読む）