プリント基板
【課題】 面実装部品の端子間の半田ブリッジを防止するとともに、端子ごとのレベルで面実装部品の位置決めをすることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 面上に設けられた実装用ランド５と、端子４が実装用ランド５上に載置されて半田付けされる面実装部品３と、面上に印刷されたシルク２とを有するプリント基板１において、面実装部品３の端子４が載置される実装用ランド５間に、シルク２を印刷する。実装用ランド５間のシルク２は、端子４を実装用ランド５に半田付けする際の半田流出防止壁の役目をする。
【解決手段】 面上に設けられた実装用ランド５と、端子４が実装用ランド５上に載置されて半田付けされる面実装部品３と、面上に印刷されたシルク２とを有するプリント基板１において、面実装部品３の端子４が載置される実装用ランド５間に、シルク２を印刷する。実装用ランド５間のシルク２は、端子４を実装用ランド５に半田付けする際の半田流出防止壁の役目をする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、面実装部品を実装するプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３は、従来のプリント基板の側断面図である。
図において、１はプリント基板、２は前記プリント基板上に配置したシルクで、面実装部品３の位置決め枠を形成している。４は前記面実装部品３の端子、５は前記面実装部品３を実装するためのプリント基板１上に設けられた実装用ランドである。
面実装部品３をプリント基板１上に実装する場合は、まず、前記面実装部品３を、面実装部品３の外形を模したシルク２で形成した位置決め枠に沿って位置決めをするとともに、前記端子４を前記実装用ランド５上に載置し、その後、面実装部品３の端子４と実装用ランド５を半田付けすることにより行う。
このように、従来のプリント基板は、シルク２を位置決め枠として面実装部品３を位置決め枠に挿入し半田付けするようにしている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平５−１６７２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来のプリント基板には、次のような問題があった。
（１）面実装部品の外形枠がシルクで模した位置決め枠となっているため、面実装部品の端子が端子ごとに独立できず、端子のピッチが狭い面実装部品では、図４に示すように、半田の量が多いと半田が実装用ランドから流出し、隣接する端子の間が半田ブリッジを起こす。
（２）端子数の多い面実装部品の実装の場合、位置決め枠が大きくなり、位置決め精度が低下する。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、面実装部品の端子間の半田ブリッジを防止するとともに、端子ごとのレベルで面実装部品の位置決めをすることができるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題を解決するため、本発明は、面上に設けられた実装用ランドと、端子が前記実装用ランド上に載置されて半田付けされる面実装部品と、面上に印刷されたシルクとを有するプリント基板において、前記面実装部品の端子が載置される実装用ランド間に、シルクを印刷するようにしたものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、面実装部品の端子間の半田流出を防止することができ、半田ブリッジを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
【実施例】
【０００７】
図１は、本発明の実施例におけるプリント基板の側断面図、図２は、本発明のプリント基板の半田付け状態を示す要部の断面図である。
図において、１はプリント基板、２はプリント基板上に配置したシルクで、面実装部品３の位置決め枠を形成する。４は面実装部品３の端子、５は面実装部品３を実装するためのプリント基板１上に設けられた実装用ランドである。
本発明が従来技術と異なる部分は、面実装部品３の端子４が載置される実装用ランド５間にシルクが印刷されている点である。
前記実装用ランド５間のシルク２は、前記端子４を実装用ランド５に半田付けする際の半田流出防止壁の役目をしている。
以下、本発明の面実装部品のプリント基板への実装について説明する。
面実装部品３のプリント基板１への実装は、従来技術と同様に、実装用ランド５上に載置した面実装部品３の端子４と前記実装用ランド５とを半田付けすることにより行う。この場合、半田付けにあたって半田の量が多くても、シルク２が半田流出防止壁となって実装用ランド５から余分な半田の流出を防ぐ。これにより、隣接する端子間の半田ブリッジの形成が防止される。シルク２による半田流出防止壁は、面実装部品３の端子４が載置される実装用ランド５間全てに設けられているため、面実装部品３を端子４毎に位置決めすることができる。
本発明は、このように、シルク印刷で端子ごとのレベルで面実装部品３の位置決めを実施する構成としているので、プリント基板設計段階でシルクデータを作成し、プリント基板設計者の意思通りの位置決めを実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例を示すプリント基板の側断面図
【図２】本発明の実施例におけるプリント基板の半田付け状態を示す要部の断面図
【図３】従来技術におけるプリント基板の側断面図
【図４】従来技術におけるプリント基板の半田付け状態を示す要部の断面図
【符号の説明】
【０００９】
１ プリント基板
２ シルク
３ 面実装部品
４ 端子
５ 実装用ランド
６ 半田
【技術分野】
【０００１】
本発明は、面実装部品を実装するプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３は、従来のプリント基板の側断面図である。
図において、１はプリント基板、２は前記プリント基板上に配置したシルクで、面実装部品３の位置決め枠を形成している。４は前記面実装部品３の端子、５は前記面実装部品３を実装するためのプリント基板１上に設けられた実装用ランドである。
面実装部品３をプリント基板１上に実装する場合は、まず、前記面実装部品３を、面実装部品３の外形を模したシルク２で形成した位置決め枠に沿って位置決めをするとともに、前記端子４を前記実装用ランド５上に載置し、その後、面実装部品３の端子４と実装用ランド５を半田付けすることにより行う。
このように、従来のプリント基板は、シルク２を位置決め枠として面実装部品３を位置決め枠に挿入し半田付けするようにしている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平５−１６７２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来のプリント基板には、次のような問題があった。
（１）面実装部品の外形枠がシルクで模した位置決め枠となっているため、面実装部品の端子が端子ごとに独立できず、端子のピッチが狭い面実装部品では、図４に示すように、半田の量が多いと半田が実装用ランドから流出し、隣接する端子の間が半田ブリッジを起こす。
（２）端子数の多い面実装部品の実装の場合、位置決め枠が大きくなり、位置決め精度が低下する。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、面実装部品の端子間の半田ブリッジを防止するとともに、端子ごとのレベルで面実装部品の位置決めをすることができるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題を解決するため、本発明は、面上に設けられた実装用ランドと、端子が前記実装用ランド上に載置されて半田付けされる面実装部品と、面上に印刷されたシルクとを有するプリント基板において、前記面実装部品の端子が載置される実装用ランド間に、シルクを印刷するようにしたものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、面実装部品の端子間の半田流出を防止することができ、半田ブリッジを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
【実施例】
【０００７】
図１は、本発明の実施例におけるプリント基板の側断面図、図２は、本発明のプリント基板の半田付け状態を示す要部の断面図である。
図において、１はプリント基板、２はプリント基板上に配置したシルクで、面実装部品３の位置決め枠を形成する。４は面実装部品３の端子、５は面実装部品３を実装するためのプリント基板１上に設けられた実装用ランドである。
本発明が従来技術と異なる部分は、面実装部品３の端子４が載置される実装用ランド５間にシルクが印刷されている点である。
前記実装用ランド５間のシルク２は、前記端子４を実装用ランド５に半田付けする際の半田流出防止壁の役目をしている。
以下、本発明の面実装部品のプリント基板への実装について説明する。
面実装部品３のプリント基板１への実装は、従来技術と同様に、実装用ランド５上に載置した面実装部品３の端子４と前記実装用ランド５とを半田付けすることにより行う。この場合、半田付けにあたって半田の量が多くても、シルク２が半田流出防止壁となって実装用ランド５から余分な半田の流出を防ぐ。これにより、隣接する端子間の半田ブリッジの形成が防止される。シルク２による半田流出防止壁は、面実装部品３の端子４が載置される実装用ランド５間全てに設けられているため、面実装部品３を端子４毎に位置決めすることができる。
本発明は、このように、シルク印刷で端子ごとのレベルで面実装部品３の位置決めを実施する構成としているので、プリント基板設計段階でシルクデータを作成し、プリント基板設計者の意思通りの位置決めを実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例を示すプリント基板の側断面図
【図２】本発明の実施例におけるプリント基板の半田付け状態を示す要部の断面図
【図３】従来技術におけるプリント基板の側断面図
【図４】従来技術におけるプリント基板の半田付け状態を示す要部の断面図
【符号の説明】
【０００９】
１ プリント基板
２ シルク
３ 面実装部品
４ 端子
５ 実装用ランド
６ 半田
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面上に設けられた実装用ランドと、端子が前記実装用ランド上に載置されて半田付けされる面実装部品と、面上に印刷されたシルクとを有するプリント基板において、
前記面実装部品の端子が載置される実装用ランド間に、シルクが印刷されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項１】
面上に設けられた実装用ランドと、端子が前記実装用ランド上に載置されて半田付けされる面実装部品と、面上に印刷されたシルクとを有するプリント基板において、
前記面実装部品の端子が載置される実装用ランド間に、シルクが印刷されていることを特徴とするプリント基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００６−１６５１４７（Ｐ２００６−１６５１４７Ａ）
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３５２３８２（Ｐ２００４−３５２３８２）
【出願日】平成１６年１２月６日（２００４．１２．６）
【出願人】（０００００６６２２）株式会社安川電機 (2,482)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１２月６日（２００４．１２．６）
【出願人】（０００００６６２２）株式会社安川電機 (2,482)
【Ｆターム（参考）】
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