【課題】ブリッジやツララの発生を防止することができるとともに、溶融ハンダがワークの上面に乗り上げてしまう虞のない二次ノズル体を提供する。
【解決手段】移動するプリント基板の下面に溶融ハンダを一次ノズルから噴流させた後に、噴流口６１から溶融ハンダを噴流させて前記プリント基板の下面にハンダ付けを行う二次ノズル体６０であって、噴流口６１を真上に向け、プリント基板の移動方向に対して下流側となる噴流口６１の後に波幅調整プレート７０を設け、この波幅調整プレート７０は、プリント基板の移動方向と直交する方向の噴流口６１の幅とほぼ同一の幅と一定の高さを有する上面部７１を形成し、この上面部７１の後端７１ｃを移動方向に対して傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】半田付け密度の違いに拘らず、半田付け性能を向上させ、しかもドロス除去清掃作業を簡素化して、歩留まりの向上とコストダウンを図る。
【解決手段】固定金属板２１に対して移動金属板２４を適宜スライドさせるだけで、一次噴流ノズル１６’としての穴部２６の大きさを簡単に変えることができる。そのため、基板２に半田付けされる部品の密集度が高い程、穴部２６を小さくように移動金属板２４をスライドさせ、その穴部２６から基板２に半田を噴流させることで、高密度の半田付けにも容易に対応できる。また、逆に穴部２６を広げることにより、その穴部２６に付着したドロスを容易に除去清掃することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装されたプリント基板の搬送速度を下げることなく、リード付き電子部品挿入孔の銅スルホール内に、はんだを溶かし上げることができ、電子部品の実装されたプリント基板のはんだ接合品質の向上と、生産性向上を図ることができるＤＩＰはんだ槽装置を実現する。
【解決手段】プリント基板Ｐがレール４により搬送される際に、第１はんだ噴流口２にてはんだ付けされたはんだ付け面のはんだが凝固する前に第２はんだ噴流口３のはんだと接触させるように、第１はんだ噴流口２と第２のはんだ噴流口３との位置関係を設定したもので、プリント基板Ｐの第１はんだ噴流口２ではんだ付けされた箇所のはんだが長時間溶解状態になり、プリント基板Ｐの搬送速度を下げることなく、はんだの毛細管現象によりリード部品挿入孔の銅スルホール内にはんだを溶け上げることができる。 （もっと読む）

【課題】 実装基板の電子部品の実装密度が高くても、噴流ノズル表面の酸化膜が電子部品の半田付け部位に付着することを軽減する半田噴流装置を提供する。
【解決手段】 リード部１０ａを有する電子部品１０を載置し、相対的に移動しながらリード部１０を電気接続する基板１１と、流動する熱溶融半田１を収納する外壁４を有する半田槽と、半田槽の基板１１側に先端部３ｂが突出して収納され、内部が空洞の円筒形の噴流ノズル３と、噴流ノズル３の外側表面に設けられ、先端部３ｂから始まり途中で終了する互いに近接して設けられた細長の複数の溝３ａと、噴流ノズル３の内部に圧送して熱溶融半田１を先端部３ｂからリード部１０ａまで噴き上げさせる流速調整手段７と、熱溶融半田１の酸化反応で生じた酸化物１ａを含み、噴き上げられた熱溶融半田１を半田槽に還流させる噴流ノズル３と半田槽の外壁との間に設けられた隙間とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだの吐出量の変動を抑制することができるフローはんだ付けノズル、はんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】フローはんだ付けノズル２は、溶融はんだ５を噴流させるフローはんだ付けノズル２であって、側壁部２ａと、側壁部２ａの上部に形成され、かつはんだ付けに使用する複数の第１噴出孔３と、はんだ付けに使用しない第２噴出孔４とを有する多孔平板部２ｂとを備え、複数の第１噴出孔３の各々の開口面積より第２噴出孔４の開口面積が大きくなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】噴流高さの調整を容易にして、常に半田品質を高品位にさせ、かつ、製造コストを安価に済ませる半田噴流装置を提供する
【解決手段】波形成板に形成された複数の噴出口から溶融半田を噴出させて、溶融半田を供給する半田噴流装置であって、波形成板は、噴流ノズルの先端を覆っている平面部と、噴出口の周壁部分で平面部から上方に突起した突起部とを備え、突起部は、溶融半田の噴出方向に対して１５°〜６０°の傾斜角度を有していることにより、噴出口における半田噴流の圧力を高く、安定した圧力を得ることができ、半田噴流高さの調整が容易で、常に半田品質を高品位に維持することができる。 （もっと読む）

【課題】ノズルの先端から噴流される溶融はんだの高さを均一にする。
【解決手段】槽本体部２は溶融はんだ２０を収容し、ポンプ部は槽本体部２に収容される溶融はんだ２０を圧送し、第１のダクト部４はポンプ部によって圧送された溶融はんだ２０を流入方向Ｐ１に案内し、方向転換部９は第１のダクト部４によって案内された溶融はんだ２０の流入方向Ｐ１を流入方向Ｐ２に転換し、第２のダクト部５は方向転換部９によって流入方向Ｐ２に転換された溶融はんだ２０をノズル本体部６に流入方向Ｐ３で案内する。これにより、方向転換部９によって溶融はんだ２０の流入方向Ｐ１が流入方向Ｐ２に転換される際に、当該方向転換部９が溶融はんだ２０の乱流の発生を防ぐので、第２のダクト部５からノズル本体部６に案内される溶融はんだ２０の流速及び流入量が安定化する。この結果、ノズル口３から噴流される溶融はんだ２０の高さを均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に所定のはんだ付け処理を施すはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】基板キャッチ手段は、溶融はんだ表面の高さ位置において、溶融はんだが溶融はんだ表面から凸状に噴流した状態で搬送機構によりプリント基板を搬送方向に対して往復スライド動作させる第１のはんだ付け処理と、溶融はんだが溶融はんだ表面から凸状に噴流していない状態でリフト機構によりプリント基板の保持姿勢を可変させながら搬送機構によりスライド動作を実行することでプリント基板を揺動させる第２のはんだ付け処理を施す。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだを噴流する部分と溶融はんだを噴流しない部分とを形成することにより、電子部品のはんだ付けを適正かつ確実に行うことのできるはんだ噴流ノズル、はんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ噴流ノズル１００は、ノズル枠体１の上部に設置され、間隔をおいて複数個設けられた貫通孔２を有する多孔平板３と、この複数の貫通孔２の一部に着脱可能に装着され、はんだ噴出孔４が設けられたノズル部材５１、５２と、この複数の貫通孔２の残部に着脱可能に装着された密閉部材６とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付け方法において、１次噴流と２次噴流の間隔を縮め温度低下を抑制すると共にドロスによるはんだ付け品質の劣化防止の両立を図るためのフローはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】溶融されたはんだ材料を入れるはんだ槽と、溶融されたはんだ材料を１次噴流させる１次噴流ノズルと、溶融されたはんだ材料を２次噴流させる２次噴流ノズルと、１次噴流ノズルと２次噴流ノズルの間に配置した隔壁とを有し、噴流の表面で発生するドロスの這い上がりの抑制と１次噴流後の基板の温度低下の抑制して良好なはんだ付け品質を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】
噴流波を形成する溶融はんだの流れを調節して制御することで安定した流れ方向と速度を噴流波に与え、高品質で安定したプリント配線板のはんだ付け実装を可能にすること。
【解決手段】
吹き口部に設けられた噴流孔２ｃより噴流して形成した溶融はんだの噴流波によりプリント配線板の被はんだ付け部に溶融はんだを供給してはんだ付けを行うフローはんだ付け装置において、
噴流孔２ｃの側方に、端部に多数の凸部３ａを並べて形成した溢流制御板３を設け、前記噴流孔より噴流した溶融はんだを一時的に溜めると共に前記溶融はんだを溢流させることで噴流波を形成する。この溢流制御板の位置を上下左右に調節することで、溶融はんだの流れる方向と速度とを調節することができる。 （もっと読む）

【課題】 フローはんだ付け装置において透孔列を用いて噴流波を形成する場合に、噴流波高を可変しても噴流波の形状が変化しにくいように構成し、プリント配線板と噴流波との接触状態を安定に維持することができるようにすること。
【解決手段】 フローはんだ付け装置において、プリント配線板の搬送方向に交差する３列以上の透孔列を設けてこれらの透孔列から溶融はんだを噴流させて噴流波を形成し、そして前記プリント配線板の搬入側の透孔列を第１列として第ｎ列までの透孔列を設けて構成する際に第１列のみを単独で噴流させた場合の波高をｈ１ とし同様に第ｎ列までをそれぞれ単独で噴流させた場合の波高をそれぞれｈ２ ，ｈ３ ，・・・，ｈｎ と定義した場合に、この各列をそれぞれ単独で噴流させた場合の波高がｈｎ ≧ｈ１ ＞（ｈ２ ，ｈ３ ，・・・，ｈｎ−１ ）になるように前記各透孔列がその透孔の形状や大きさまたは深さに設けられて成るように構成する。 （もっと読む）

【課題】 ハイブリッドウェーブとして噴流波を安定に形成し、しかもプリント配線板がハイブリッドウェーブから離脱するまではんだ温度の低下を生じないはんだ付け実装を可能にする。
【解決手段】 吹き口体１１０上に鉛フリー溶融はんだの多数の山状の噴流を形成した動圧噴流波１１３と表面形状が一定した整形噴流波１１５とを隣接させて形成するハイブリッドウェーブの形成方法であって、吹き口チャンバ１０１に設けられた吹き口体１１０に、鉛フリー溶融はんだを噴流する多数の透孔１１２を設けた孔群部１１１とそれに隣接して板状の表面形状を有する整形板部１１４とを設けると供に、この孔群部１１１と整形板部１１４との間にカーテン噴流１１８を形成する遮蔽噴流孔１１７を形成して、孔群部１１１上に形成される多数の山状の噴流の波高変動の影響をカーテン噴流により遮蔽して整形板部１１４上に表面形状が一定した整形噴流波１１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだ等の流動部材をプリント基板に形成したスルーホール内部へ充填する効率を飛躍的に向上させることができる搬送治具を提供する。
【解決手段】プリント基板２を搬送する搬送治具３が、プリント基板２を一方の面側で支持し、プリント基板２の一部を他方の面側に露出する開口部５を設けた支持板３ａと、支持板３ａの他方の面側に設けられ、開口部５を３方から囲む整流板４とを備える。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを用いてのフローはんだ付けにおいてディウェッティング及びブリッジの発生を抑制できるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】搬送されるプリント配線基板１の搬送方向と逆方向に、ＳｎとＺｎを主成分とする溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波を、配線基板１の搬送方向と直交する方向に延びるスリット状をなし幅が一定の吹き口１４を有しかつ回転により配線基板１に対する吹き口１４の位置を調整可能な吹き口体８から噴出させ、この噴流波に配線基板１の下面を接触させてはんだ付けをする。この場合、吹き口体８の回転中心を通る鉛直線Ｙ及び配線基板１の搬送方向下流側に位置する吹き口１４の開口縁（上端縁）１２ａと前記回転中心を通る直線Ｘとが挟む角度αを、鉛直線Ｙを基準に０度から配線基板１の搬送方向上流側へ５度以下に調整した状態で、吹き口１４から噴出させた噴流波によりフローはんだ付けをすることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で基板ハンダ面に発生する不濡れやブリッジ等のハンダ付け不良を効果的に防止でき、ハンダ付け品質と歩留まりを大幅に向上できるハンダ付け装置を提供する。
【解決手段】２次噴流用ポンプ１４からハンダ槽１１の上方のハンダ付け領域Ｓに供給されたハンダを、２次噴流用フォーマ１６の傾斜面１６aにより案内して、ハンダ付け領域Ｓから傾斜面１６aに沿って下流の凹部１８に流れ落ちるようにする。上記２次噴流用フォーマ１６の傾斜面１６aの下側にハンダの流れ方向に対して直交するようにかつ上端が略水平になるように、傾斜面１６aから上側の一部を突出させて山形形成用プレート１６を配置する。上記山形形成用プレート１６によって、２次噴流用フォーマ１６の傾斜面１６aに沿って下流の凹部１８に流れ落ちるハンダ流れの途中に、ハンダの流れ方向に対して稜線が略直交する山形を形成する。 （もっと読む）

【課題】半田の中に可動部がなく極めて信頼性の高い噴流式半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田貯留時に液面と接する空間の圧力を制御可能な貯留槽１８と、上端部が大気に開放された回収槽１９と、貯留槽１８内に立てられて上端部が開口し、下端部が貯留槽１８を貫いて回収槽１９と連通した半田戻り管２９と、回収槽１９内に立てられて上端部が開口し、下端部が前記半田戻り管２９の上端部よりも低い位置にあって且つ回収槽１９を貫いて貯留槽１８と連通した半田送り管２６とを備えることを特徴とし、必要に応じて貯留槽１８に流体圧機器等を接続する。 （もっと読む）

【課題】半田の中に可動部がなく極めて信頼性の高い噴流式半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田貯留時に液面と接する空間の圧力を制御可能な貯留槽１８と、上端部が大気に開放された回収槽１９と、貯留槽１８内に立てられて上端部が開口し、下端部が貯留槽１８を貫いて回収槽１９と連通した半田戻り管２９と、回収槽１９内に立てられて上端部が開口し、下端部が前記半田戻り管２９の上端部よりも低い位置にあって且つ回収槽１９を貫いて貯留槽１８と連通した半田送り管２６とを備えることを特徴とし、必要に応じて貯留槽１８に流体圧機器等を接続する。 （もっと読む）

【課題】
基板のサイズに対応して半田の噴流を調整できるようにする。
【解決手段】
半田が噴流されるノズル口２が多数の小孔に形成され、ノズル口２に続くノズル筒１の内部に回動してノズル口２をノズル筒１の長さ方向の一方側から他方側へ順次開閉する回転弁３が収容されてなる。 （もっと読む）