【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および（ア）基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、（イ）さらに平板を載置して固定する工程、（ウ）加熱する工程、及び（エ）前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を基板側に向かって加圧しつつリフローはんだ付けを行うはんだ付け装置において、ワイヤボンディングの接合強度の低下を防止する。
【解決手段】重り１２により半導体素子２を基板１側に向かって加圧しつつリフローはんだ付けを行うはんだ付け装置において、重り１２における半導体素子２に接触する加圧接触面１２ａを鏡面仕上げする。これによると、リフローはんだ付け工程で半導体素子２におけるワイヤボンディング実施面２ａに傷が付くことを防止することができ、ひいてはワイヤボンディングの接合強度の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＰＧＡ等の部品を立設した部品付き配線基板を高い効率で製造できる方法を提供する。
【解決手段】主面の両端部において、上端のエッジ部が面取りされてなる凸状の第１の係合部材又は孔入口のエッジ部が面取りされてなる第１のガイド孔が形成されてなる部品立て治具を準備し、主面の両端部において孔入口のエッジ部が面取りされてなる第２のガイド孔又は上端のエッジ部が面取りされてなる凸状の第２の係合部材が形成されてなる配線基板ガイド治具を準備する。次いで、部品立て治具の第１の係合部材又は第１のガイド孔と、配線基板ガイド治具の第２のガイド孔又は第２の係合部材とを、部品立て治具及び配線基板ガイド治具のいずれか一方の自重によって係合して一体化する。次いで、一体化した配線基板ガイド治具の開口部内に配線基板を配置し、配線基板の部品立て治具側の面に形成したはんだをリフローさせて、部品立て治具内の部品を配線基板に接続する。 （もっと読む）

【課題】熱カチオン重合開始剤を含有する熱カチオン重合性組成物を利用した絶縁性接着フィルムや異方性導電接着フィルムを用いて、ガラス基板や回路基板に電子部品を接続する際に、接着界面での浮きの発生が抑制され、接着強度の著しい低下がなく、しかも異方性導電接着フィルムで異方性導電接続した際の対向する接続端子間における導電粒子捕捉効率を低下させないようにする。
【解決手段】熱カチオン重合性組成物は、特定のホウ酸エステル又はビス（アルカンジオラート）ジボロンから選択される有機ホウ素化合物を含有する。この熱カチオン重合性組成物に導電粒子を分散させてフィルム化すれば、異方性導電接着フィルムとなる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で複数の部品を位置決めできると共に、各部品の接合面に均一な押圧力を付与できる部品接合用治具を提供する。
【解決手段】部品接合用治具１０は、トレイ２０と、トレイ２０の凹部２１内に位置決めされて配置されるベース銅２の上に載置可能であると共に、トレイ２０の凹部２１に嵌合して配置される第１治具３０と、第１治具３０の第１くり抜き孔部３１内に位置決めされてベース銅２の上に順次積層して配置される第１半田３及び基板４の上に載置可能であると共に、第１治具３０の第１くり抜き孔部３１に嵌合して配置される第２治具４０と、第２治具４０の第２くり抜き孔部４１内に位置決めされて基板４の上に順次積層して配置される第２半田５及びチップ６の上に載置可能であると共に、第２治具４０の第２くり抜き孔部４１に嵌合して配置される錘５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 加圧力を高めず、しかも、多様な基板に安定的にチップを実装することが可能なチップ実装方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板１の実装面に接着剤２を塗布し、プリント基板１の実装面にチップ３を配置して、第１の押圧力でスタッドバンプ４をプリント基板１に押圧し、接着剤２が硬化する硬化温度よりも低い予熱温度まで、接着剤２を加熱する。その後、第１の押圧力よりも大きい第２の押圧力で、スタッドバンプ４をプリント基板１に押圧し、接着剤２を硬化温度まで加熱する。 （もっと読む）

【課題】高価な装置を用いることなくろう接の状態を検査判定することを課題とする。
【解決手段】ろう１０４を介してベース基板１０３と半導体チップ１０２を接合してろう接する際に、治具１０１によりろう接後の露出したろう表面に接合状態を判定する第１の凸部１０６−１と第２の凸部１０６−２を形成し、第１の凸部１０６−１は、ベース基板１０３とろう１０４との接合面からろう１０４の厚みに要求される許容下限値ｈminの高さに形成し、第２の凸部１０６−２は、ベース基板１０３とろう１０４との接合面からろう１０４の厚みに要求される許容上限値ｈmaxの高さに形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】実装時の電極間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、生産効率の向上及び低コスト化が可能な電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装してなる電子部品１２１の実装構造体であって、バンプ電極１２は、絶縁性を有する樹脂からなるコア１３と、コア１３の表面に設けられた導電膜１４とを有するとともに、弾性変形して端子１１に導電膜１４が直接導電接触しており、基板１１１と電子部品１２１との間には、コア１３と同一の材料で形成されるとともに、バンプ電極１２が弾性変形して端子１１に導電接触している状態を保持する保持部材２３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】繰出されたリード線を、基板の表面に予め付着させた半田に接触させ、該リード線を加熱することにより前記半田を溶融させ、半田付けを行うものにおいて、基板に付着させた半田の剥離を防止して、効率良く半田付け作業を行うことが可能な半田付け方法及び装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、繰出し手段６によってリード線４を繰出し、該リード線４を基板２の表面に予め付着させた半田３に接触させ、加熱手段８によってリード線４を加熱することにより前記半田３を溶融させ、該リード線４を基板２側に半田付けする半田付け方法であって、電磁誘導によってリード線４に起電力を生じさせて該リード線４を加熱する電磁誘導手段によって前記加熱手段８を構成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、簡易な構成で、半田の濡れ性を判定することができる、半田濡れ性判定装置を提供することである。
【解決手段】
本発明の半田濡れ性判定装置は、部品を保持する部品搭載部と、部品搭載部を駆動する駆動部と、部品搭載部の駆動方向に位置し、半田を搭載するステージと、部品の位置を検出する位置センサと、位置センサによる検出結果に基づいて、部品の加速度または部品に働く反力を算出する算出部と、算出部による算出結果に基づいて、半田の濡れ性を判定する判定部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続信頼性が高い電子部品実装基板を量産する。
【解決手段】配線基板２０を支持部材１０の載置面上に載置して、配線基板２０の外壁面を二つの穴１２の上に配置し、二つの穴１２と，配線基板２０の壁面のうち二つの穴１２に対応する部分とにはんだの融点より低い温度で硬化する接着剤４０を供給する。この後、配線基板２０の表面にはんだペーストを供給し、はんだペーストが供給された配線基板２０の表面に集積回路３０を搭載したうえで、支持部材１０上に載置された配線基板２０を加熱して集積回路３０をはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】電子部品に機械的な応力を生じさせることなく放熱ユニットを取り付けることのできる電子部品の組立て方法と、それに用いる拘束治具を提供する。
【解決手段】電子部品２を基板１に拘束するサポータ６には、電子部品２ａ〜２ｄの各放熱面４を含む一平面に対応した拘束面６ａが形成されている。また、サポータ６は、基板１の線膨張係数よりも十分に小さい線膨張係数を有する材料から形成されている。サポータ６は、拘束面６ａが放熱面４に接触するように電子部品２ａ〜２ｄの上に載置され、サポータ６と基板１とで電子部品を挟み込んだ状態でサポータ６が基板１に固定される。そして、その状態ではんだ槽に浸漬されて電子部品が基板にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】後付部品のハンダ付け作業を安定して確実に手間を掛けずに行えるようにする。
【解決手段】回路基板１０を搭載する第１のプレート１１に、搭載した回路基板のハンダ付け面を露出する開口１６を設け、一方、前記基板１０の上に被さる第２のプレート１２に、前記基板１０及び基板１０上の回路部品１５が外れないように押さえるピン２２ａを設けて、両プレート１１、１２をヒンジ１３で開閉自在に取付ける。そして、回路基板１０はハンダ付け面を下にした状態で第１のプレート１１に搭載したのち部品１５を装着し、第２のプレートを閉じる。すると、第２のプレート１２に設けたピン２２ａが、基板１０及び基板１０に装着された部品１５を押さえて、落下や浮き上がらないように固定する。この状態で前記プレート１１、１２を反転させて開口１６を上に向けると、開口１６から基板１０のハンダ付け面が臨むので、後付部品１５のハンダ付け作業が安定して確実に手間を掛けずに行える。 （もっと読む）

【課題】リフローソルダリング時には、はんだ付けの位置ずれやはんだ付け不良が発生し易い。このため、プリント基板や電子部品と金属板の電気的接続が弱くなり、電気的性能及び信頼性が悪くなることがあった。本発明は、はんだ付け不良を低減することができるリフローソルダリング法によるはんだ付けを実現することを目的とする。
【解決手段】金属板上にはんだクリームを塗布し、プリント基板と電子部品を搭載してリフロソルダリングによって電子部品をはんだ付けするリフロソルダリング工程における電子部品の押さえ部材であって、中央部が自重方向に電子部品を押さえることを特徴とする電子部品の押さえ部材とした。 （もっと読む）

【課題】基板に対する発光素子の実装位置のズレを防止することができる表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置１の基板１０上に複数のＬＥＤパッケージ２０をリフロー実装するとき、複数のＬＥＤパッケージ２０を薄板３０を用いて基板１０に押え付ける。ＬＥＤパッケージには長手方向へ突出する２つの脚部２１が形成されており、薄板の水平板部でこの脚部の上面を押えることで、リフロー半田付け工程でＬＥＤパッケージが浮いて位置がズレるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】粗面化処理することなく、平坦な表面を有する導電性金属箔を用いてなる、有機基材や異方導電フィルムとの密着性を向上させた金属箔部材を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１の片面に、絶縁性機能膜２を有する機能膜付き金属箔であって、前記絶縁性機能膜が、一般式（Ｉ）Ｒ^１_ｎＭ（ＯＲ^２）_ｍ−ｎ…（Ｉ）（式中、Ｒ^１は非加水分解性基、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｍはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、ｍは金属原子Ｍの価数で、３または４であり、ｎは、ｍが４の場合は０〜２の整数、ｍが３の場合は０〜１の整数である。）で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を用いて形成されてなる機能膜付き金属箔である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ワークの面全体を均一に、かつ弾性的に押えることで、ワークの接合面に押え付け面を倣わせることができ、製品の平行度を厳しく管理する必要がなく、ワークの変形と破損の防止を図り、生産性および信頼性の高いはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】ワーク支持台１にワークＫである第１のはんだ付け部材ａと第２のはんだ付け部材ｂを重ね合わせた状態で支持し、移動部材５をワーク支持台に沿って移動自在に設け、板面が水平面に沿う板ばねからなる押え脚具１５の一端部を移動部材に取付け固定し、この延出端部をワーク支持台側に突出させ、かつ水平面内を保持して折り返したあと移動部材側に延出させる折り返し形成と延出形成を複数回繰り返し、最終的に他方の端部をワーク支持台上面側に延出させ、この端部にワーク押え１２を取付けて移動部材の昇降移動にともないワークをワーク支持台に押え付け、加熱源１８でワーク押えを介して第１の接合部材と第２の接合部材を加熱しはんだ付けをなす。 （もっと読む）

【課題】制御基板と中継端子との電気的接続を行いやすいパワーモジュールの製造方法を実現する。
【解決手段】本発明によるパワーモジュールの製造方法は、（ａ）一端およびパワー半導体素子１０５に電気的に接続された他端を有する中継端子１０３と、嵌合可能な第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂに分かれた制御基板１０２とを準備する工程と、（ｂ）前記中継端子１０３の前記一端を前記第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂにて挟み込む工程とを備え、前記第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂの少なくとも一方には、前記工程（ｂ）における挟み込み後に前記中継端子１０３の前記一端を内包するための凹部が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田ペースト７５ａ、７５ｂをリフローして半田バンプ７６ａ、７６ｂを形成した後に、導電性接続ピン９６の固定部９８を半田バンプ７６ｂに当接させ、再びリフローをして導電性接続ピン９６を取り付けている。これにより、導電性接続ピン９６を取り付ける際のリフローによる半田のずり上がりを防ぎ、なおかつ、半田ペースト７５ａ、７５ｂ内に形成された気泡を抜き取ることができる。よって、プリント配線板の接続信頼性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）