【課題】合成樹脂製の立体的な補強板が接着されているフレキシブルプリント配線板をリフローはんだ付けする際に、補強板の熱変形を防止することができるはんだ付け用実装治具を提供する。
【解決手段】熱変形温度がはんだの溶融温度以下の合成樹脂製で、かつ、平面部１１ａと立ち上がり部１１ｂとを有する立体的な補強板１１であって、該補強板１１を接着してなるフレキシブルプリント配線板１０のはんだ付け用実装治具２０において、該実装治具２０は熱伝導性の高い金属で形成され、前記フレキシブルプリント配線板１０を載置する載置部２１と、該載置部２１に立設されて前記補強板１１の立ち上がり部１１ａよりも高く形成された立設部１１ｂとからなり、前記補強板１１の立ち上がり部１１ｂの少なくとも一部分が前記立設部２２に密着するように構成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低い合成樹脂製の補強板が接着されているフレキシブルプリント配線板をリフローはんだ付けする際に、補強板の熱変形を防止することができるはんだ付け用実装治具を提供する。
【解決手段】熱変形温度がはんだの溶融温度以下の合成樹脂製の補強板１１を接着してなるフレキシブルプリント配線板１０のはんだ付け用実装治具２０において、該実装治具２０は、熱伝導性の高い金属で形成されて前記フレキシブルプリント配線板１０を載置する載置部２１と、前記補強板１１が接着された部分を挿入するために前記載置部２１に設けられた収納部２２と、該収納部２２の両面から当接して収納部２２を被蔽する保護カバー２３とから構成する。 （もっと読む）

【課題】基板の加熱温度プロファイルの導出を容易にする。
【解決手段】本発明のリフロー装置１は、リフロー炉３内において基板を搬送する搬送コンベア６を備えている。リフロー炉３内には、予備加熱部Ｘ、本加熱部Ｙ、および冷却部Ｚが順に設けられており、搬送コンベア６により搬送される基板は、各加熱部において加熱され、冷却部Ｚにおいて冷却される。リフロー炉３は、さらに基板の加熱温度を調整する熱遮断トンネル２を備えているため、より詳細に基板の加熱温度を調整することができる。その結果、所望する基板の加熱温度プロファイルを容易に導出することができる。 （もっと読む）

本発明は、加工物（１９）又は部品の温度処理方法及び装置（１０）、特に、はんだ材料搬送台上に配されたはんだ材料を溶融することにより、このはんだ材料と、はんだ材料搬送台として用いられる少なくとも一つの部品又は加工物とをはんだ接続する方法及び装置に関し、少なくとも１つの部品の加熱処理、その後のステップにおける冷却処理を周囲のエリアから封止された処理室内（１３，１４）で行う方法において、凝縮装置（１５）によって互いに隔離可能な処理室（１２）の２つの室内領域（１３，１４）内で部品（１９）の加熱及び冷却を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板と電子部品間に介在させた接続媒体を加熱溶融して基板に電子部品を接続するにあたり、熱源としてレーザービームを用い、接続媒体の加熱時間を短縮するとともに接続作業時間を有効に短縮し、高信頼性及び再現性をもって作業効率の高いものとすること。
【解決手段】 所定波長のレーザービーム５０を発生させる第１段階と、基板１２と電子部品１０とを互いに加圧する第２段階と、前記レーザービーム５０を前記基板１２及び電子部品１０に照射してそれらの中間部の接続媒体１４を溶融させながら、該基板１２及び電子部品１０を互いに加圧することにより前記接続媒体１４の溶融接続によって導電性を有する状態で前記基板１２と前記電子部品１０とを接続する第３段階とを含み、前記第３段階は基板１２及び電子部品１０の材質の透過性及び吸収性によってレーザービーム５０の照射方向を選択的に決定して行う。 （もっと読む）

【課題】レーザー発振器の出力を変化させることなく、所望のはんだ接合を行う部分に選択的にレーザ光を照射し得るはんだ接合方法を得る。
【解決手段】接続部に相当する領域にレーザ光透過領域を有し、少なくとも接続部に挟まれた非接続部にレーザ光反射領域を有する石英ガラスを用意し、接続部とレーザ光透過領域、かつ非接続部とレーザ光反射領域を各々位置合わせして石英ガラスを載置してレーザ光を走査する。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュール１のような耐熱温度の低い電子部品を高温のリフローで回路基板３に直接半田付け実装できるとともに、断熱キャップ５の小型化、軽量化を図ること。
【解決手段】リフローでカメラモジュール１を回路基板３に半田付け実装する際にカメラモジュール１に着脱可能に装着される断熱キャップ５であって、断熱用の内側キャップ５１と、赤外線反射用の外側キャップ５２と、内側キャップ５１と外側キャップ５２の間に形成された断熱空間５３に充填されたゲル状物質５５とを具備し、外側キャップ５２に複数の通気孔５７を形成し、ゲル状物質５５の外側キャップ５２の内側面と接する面に蒸散防止膜５６を設け、リフロー熱で蒸散防止膜５６を溶融及び／又は気化して通気孔５７を通気可能とし、ゲル状物質５５の含有水分の蒸散による冷却作用を断熱作用に付加し、カメラモジュール１のレンズ１５、１６がリフロー熱で変形するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】熱に弱い電子部品が熱により損なわれることなく配線基板上に実装された、半田付け実装構造等を実現する。
【解決手段】本発明のカメラモジュール構造１００は、プリント配線基板１上に、熱に弱いカメラモジュール２が、半田接合部３を介して接合された構成である。プリント配線基板１には、貫通孔１１が形成されているとともに、貫通孔１１によって、プリント配線基板１の実装面に形成された表面開口を閉ざすように、端子１２が形成されている。半田接合部３は、この端子１２上に設けられている。半田接合部３は、プリント配線基板１の裏側から照射された光（熱線）により、プリント配線基板１上の端子を介して、加熱されて形成されるため、カメラモジュール２には熱は伝わらない。 （もっと読む）

【課題】リフロー処理におけるハウジング内の温度差から生じるハウジング上面と下面の熱膨張差を緩和することで、ハウジングの変形を抑制し、端子の平坦度を安定に保つ表面実装コネクタを提供する。
【解決手段】絶縁ハウジングとこの絶縁ハウジングに保持された複数の端子を備える表面実装コネクタにおいて、少なくとも絶縁ハウジングが端子を保持する端子保持部を絶縁ハウジング上面側から覆うと共に、絶縁ハウジング上面側から端子保持部への熱伝達を抑制するカバー部材を備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い部品に照射するレーザ光を遮光するレーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 シンクロ接片３５は、合成樹脂製の補助部材３７と金属片３５ａ、３５ｂが一体に形成される。金属片３５ａに形成される金属端子３８ａをストロボ基板３４に形成される穴３８ｃに挿入する。ストロボ基板３４上の穴３８ｃの近傍には、金属製のランド３９ａが形成される。レーザ光４３の照射角度を、金属端子３８ａが補助部材３７に照射するレーザ光４３を遮る照射角度θ１に設定する。この照射角度θ１で照射するレーザ光４３は金属端子３８ａ及びランド３９ａのみを加熱する。マスク手段である金属端子３８ａと照射角度θ１の調節によって、金属端子３８ａ及びランド３９ａの近傍にある耐熱性の低い部品の加熱を回避することができる。マスク手段が金属端子３８ａであるため、レーザ光４３の熱エネルギを有効に利用できる。 （もっと読む）

【課題】効率低下を防止できる加熱炉を提供する。
【解決手段】 炉体52内で被加熱物Ｗを搬送する搬送手段55の搬送チェン53は、熱風噴射型加熱装置12および冷却装置56に沿って配設したガイドレール57により案内する。このガイドレール57は、熱風噴射型加熱装置12により加熱する加熱部レール57aと、冷却装置56により冷却する冷却部レール57bと、加熱部レール57aと冷却部レール57bとの間に介在した断熱部58とを具備したものである。 （もっと読む）

【課題】 半田付け部品の熱による損傷を抑制しつつ、信頼性の高い半田付けを実現する半田付け方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品１４を基板１１に半田付けする方法であって、半田接合箇所全体を加熱する第一の加熱工程と、半田接合箇所のうち電子部品１４から離れた箇所を加熱する第二の加熱工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ボールグリッドコネクタを回路基板両面に確実に取り付ける方法を提供する。
【解決手段】回路基板１４に第１および第２ボールグリッドアレイコネクタを設置するための方法であって、前記回路基板１４に第１ボールグリッドアレイコネクタ１２を位置することと、第１ボールグリッドアレイコネクタ１２に結合されたカバー５０が開放位置にある間に、加熱されたガスを第１ボールグリッドアレイコネクタ１２に流すことと、第２ボールグリッドアレイコネクタを前記回路基板１４に位置することと、カバー５０が閉塞位置にある間に、加熱されたガスを前記第１および第２ボールグリッドアレイコネクタに流すこととを有する。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて高生産性にて、弱耐熱部品と耐熱部品とを一括して基板へリフロー半田付けを行う、リフロー半田付け装置及び方法、並びに基板保持板を提供する。
【解決手段】 耐熱部品１９１と弱耐熱部品１９２とが混在して実装されているフレキシブル基板１９０に対してリフロー半田付けを行う場合、近赤外線を用いて加熱を行うことから、熱の作用に関する指向性が熱風に比べて良く、加熱不要な部分まで加熱することを防止できる。よって、弱耐熱部品と耐熱部品とを一括して基板へリフロー半田付けを行うことができ、従来に比べて高生産性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】部品の加熱が効率よく行えタクトタイムを短縮することができる部品搭載装置および基板載置ステージを提供することを目的とする。
【解決手段】加熱手段を有する部品搭載ヘッドによって部品を保持して基板に搭載する部品搭載装置に用いられ、基板４を載置して保持する基板載置ステージ３において、下部プレート２０と上部プレート２１とを積層したベース部の上面を基板４を載置する載置面２１ａとし、載置面２１ａに設けられた凹部内に、絶縁体により形成された下受けブロック２３を、凹部内面との間に底面隙間２６、側面隙間２７、真空導入孔２１ｃなどの隙間空間を保った状態で配置する。これにより、下受けブロック２３から外部へ放散する熱を隙間空間によって遮断することができ、部品加熱時の加熱効率を改善してタクトタイムを短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー温度の高いはんだを用いても、耐熱温度２２０℃程度の低耐熱性部品を実装できる。
【解決手段】表面実装部品１２上に、熱吸収部材１１を備える熱遮蔽治具２０を、熱吸収部材１１が表面実装部品１２に接触する状態で積載して加熱することによりはんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】 フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。
【解決手段】 基板５の一側面にリフローはんだ付けを行い、基板５の他側面に噴流はんだを接触させてフローはんだ付けを行うはんだ付け方法において、リフローはんだ付けとフローはんだ付けのはんだ付け合金の組成または融点を異ならせたり、例えばリフローはんだ付け部２の裏側部分に断熱部材１６を設けて、フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部２の温度が低融点合金温度未満の固相線温度に達しないようにしたり、リフローはんだ付け部２の温度が高融点合金温度を超えた液相線温度になるようにする。これによりリフローはんだ付け部の剥離現象を起こさないようにできる。７はリフローはんだ面面実装部品、８はフローはんだ面面実装部品、９はリードはんだ付け部品、２４は接着剤。 （もっと読む）