【課題】簡易な構成による映像表示装置を備える受信システムを提供することを目的とする。
【解決手段】受信装置３は、デジタル復調部１２から出力される圧縮されたデジタル信号からデジタル映像・音声信号に変換するデジタル回路部１３と、デジタル回路部１３から出力されるデジタル映像・音声信号をアナログの映像・音声信号に変換する映像音声出力回路１４と、中間周波数信号を音声中間周波数信号に変換する中間周波数処理回路部１５と、を備える。これによって映像表示装置４には、デジタル信号処理のための映像音声処理ＩＣを実装する必要がなく、簡易な構成の映像表示装置を用いて受信システムを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 着目している周波数帯の放射ノイズを簡易な構造で効果的に抑制できるＥＭＣシールドケースを提供する。
【解決手段】 電磁ノイズを放射しまたは電磁ノイズの影響を受ける回路を含む電気機器１を開口部３から内部に実装したシールドケース２において、開口部３で機器１から特定周波数帯域の放射ノイズに干渉する距離ｂだけ離れた位置に導電板４を張り渡しケース２に固定する。機器１から放射するノイズは、導電板４に干渉され、導電板４を通してケース２に流れ、接地部に至るので、機器１から放射する特定周波数帯域のノイズは、外部に放射されない。外部からの放射ノイズは、導電板４に干渉され、導電板４を通してケース２に流れ、接地部に至るので、特定周波数帯域のノイズがケース２の内部に侵入することが阻止され、機器１を放射ノイズから保護できる。 （もっと読む）

【課題】ケーブルから漏れる電磁雑音に対してもケーブルへ入り込む電磁雑音に対しても、高い減衰効果が得られる伝導性電磁雑音抑制装置を提供する。
【解決手段】ケーブル１の伝導性電磁雑音を抑制するために、磁性体コア２と所定の負荷インピーダンス３が接続される導線４とを用いる。磁性体コア２のコア部に、ケーブル１と負性インピーダンス３が接続される導線４とを挿通させる。負荷インピーダンス３は、磁性体コアの直列インピーダンスの符号反転に近いインピーダンスであり、例えばダミーコア３１と負性インピーダンス変換器３２、導線３３等により構成可能である。 （もっと読む）

【課題】シールド筐体の開口部からの放射ノイズを、ローコストに且つ効果的に低減する。
【解決手段】導電性材料からなり、電気部品を内部に収容するシールド筐体１０１であって、長尺状の開口部１０２と、長尺状の開口部の短手方向の辺の近傍に、短手方向の辺を延長するように形成された切り込み部１０３と、切り込み部１０３の周囲を迂回する電流経路を短絡させる様にシールド筐体に接続されたされたインピーダンス素子１０４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】磁気センサを用いることなく電磁波としてシールド空間内部に侵入する磁束又はシールド空間外部に放射される不要輻射を確実にシールドできるようにする。
【解決手段】キャンセルコイル１２の状態量をブリッジ回路２３等で検出し、検出状態量から算出できる誘導起電力等に基づいてキャンセルコイル１２にキャンセル電流Ｉｃを流すことで、キャンセルコイル１２を通過する磁束をコントロールする。キャンセルコイル１２両端に発生する誘導起電力電圧Ｖｃが０または最小になるように駆動回路１３の回路定数を設定すると、キャンセルコイル１２を通過する磁束を０または最小に保つことができる。 （もっと読む）

ディコヒーレンスプレート（２２）は、２つ以上のアンテナ間における電磁界結合を低減する、即ち、これらの間の隔離を改善する。アンテナモジュールは、第１アンテナ（２１０）、第２アンテナ（２１２）、及び表面を有するディコヒーレンスプレート（２２０）を含む。第１アンテナは、１つ以上の電磁信号を送信する。ディコヒーレンスプレートの表面は、第１アンテナ及び第２アンテナを接続する線（２１４）に対して垂直な平面内に位置する。ある範囲の経路長を有する複数の経路において、第１アンテナからこの平面を経て第２アンテナまでの第１経路（２２２−１）毎に、第１アンテナが送信する１つ以上の電磁信号におけるそれぞれの波長に対して第１経路から実質的に１８０゜位相がずれ、第１アンテナから前述の平面を経て第２アンテナまでの対応する第２経路（２２２−２）がある。これによって、ディコヒーレンスプレートは、第１アンテナ及び第２アンテナ間の電磁界結合を低減する。
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【課題】 伝導ノイズ抑制機能および放射ノイズ抑制機能を兼ね備えたＥＭＣ対策部材、およびこれを用いたＥＭＣ対策方法を提供する。
【解決手段】 物理的蒸着法により、物理的蒸着時におけるせん断弾性率が１×１０³ 〜１×１０⁷ Ｐａである結合剤２に、磁性体を分散させた伝導ノイズ抑制層６と、結合剤２および電磁波吸収材３を含有する放射ノイズ抑制層５とを有するＥＭＣ対策部材１を、電子部品内の配線回路または基板上の配線回路の近くに、伝導ノイズ抑制層６が電子部品内の配線回路の導体または基板上の配線回路の導体と電磁気的に結合するように配置する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、安全かつ有効に電磁波対策を施した電気採暖具を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層１０を介して複数の発熱用抵抗線１１、１２を配してヒータ線２を構成し、このヒータ線２を分割して複数の分割ヒータ線２−１、２−２を形成し、この分割ヒータ線における複数の発熱用抵抗線１１、１２に流れる電流が等しくなるように組み合わせて複数の発熱用抵抗線群Ａ、Ｂを構成し、この複数の発熱用抵抗線群を流れる電流がそれぞれ逆となるよう交流電源６に対して並列接続したものである。これにより、複数の発熱用抵抗線１１、１２の抵抗値にばらつきがあっても、複数の発熱用抵抗線群Ａ、Ｂを流れる電流がそれぞれ逆となり、電磁波を完全に打ち消しあい、電磁波対策となる。 （もっと読む）

【課題】 車体へ高周波の電位変動が伝わらない車両用パワー・エレクトロニクス・システムを提供することを目的とする。
【解決手段】 インバータ１で直流から交流に変換された電力は３本のシールド線３によりモータ２に給電される。インバータ、モータは、金属製の筐体４、５によりそれぞれ個別に格納され、筐体４、５は接地線６、７で車体８に接地されている。各シールド線は、筐体４、５に設けられた貫通孔を、絶縁材２３で筐体４、５と電気的に絶縁されて貫通する。シールド線３の端部の芯線１１がインバータまたはモータの端子に接続する。筐体４内に導かれたシールド線３の端部のシールド層１２は、高周波リアクトル２１を介して、筐体４に接地されている。インバータのスイッチングにより芯線に生じる高周波は、シールド層に高周波の電位変動を誘引するが、高周波リアクトルで吸収され、接地線６を通じて車体伝播されることが抑制される。 （もっと読む）

本発明は金属化終端技術（４２０，５２０，６２０，６３０，７２０）を用いて金属化領域（４００）の端で起こる電磁界散乱（４１０）を減少させる。金属化終端技術（４２０，５２０，６２０，６３０，７２０）により、高導電率領域から高インピーダンス領域への緩やかな移行を形成する。携帯電話アンテナがＰＣＢを照射すると、電流がＰＣＢ上を流れる。この電流はＰＣＢの端に到達すると、反射または散乱することなく、次第に高くなるインピーダンスの領域の中を流れる。
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【課題】 共振抑圧性に優れ、しかも小型のパッケージ内の基板に十分な素子搭載領域を確保することができるパッケージ共振抑圧回路，発振器，高周波モジュール，通信機装置及びパッケージ共振抑圧方法を提供する。
【解決手段】 発振器１は、パッケージ２と高周波回路基板３とパッケージ共振抑圧回路４とを備えている。パッケージ共振抑圧回路４は、スルーホール４１，４２を高周波回路基板３の接地導体３２に接続し、パターン４３，４４をスルーホール４１，４２と１対１対応で接続すると共に、抵抗体４６をパターン４３，４４間に接続することにより形成され、閉回路Ｃを構成する。好ましくは、抵抗体４６の向きを空洞共振による磁界Ｈと直交するように設定する。 （もっと読む）

【課題】 直径の異なる多種のケーブルに対応したノイズ吸収装置を提供する。
【解決手段】 ノイズ吸収装置は、ケーブル保持部１６を備えている。ケーブル保持部１６は、１対のケーブル保持片１６Ａ、１６Ｂにより構成され、各ケーブル保持片は、第一アーム部１６Ａ１、１６Ｂ１と、第二アーム部１６Ａ２、１６Ｂ２を有している。第一アーム部１６Ａ１、１６ｂ１は、ケースからケーブルの長さ方向に延びている。第二アーム部１６Ａ２、１６Ｂ２は、第一アーム部１６Ａ１、１６Ｂ１からケーブルに交差する方向に折曲げられている。一対のケーブル保持片１６Ａ、１６Ｂの少なくとも第一アーム部１６Ａ１、１６Ｂ１同士は、互いにケーブルの径方向で且つケーブルの外径よりも小さい距離で離間している。 （もっと読む）

【課題】従来の高周波ノイズの低減方法であるグラウンドパターンにスリットを形成する代わりに、よりノイズ低減効果の高い高周波ノイズ低減用のビアホールを形成した回路基板を提供すること。
【解決手段】 少なくとも、グラウンドパターンが形成されるグラウンド層と、絶縁層と、配線パターンが形成される配線層とが順に積層され、該配線層上に配置される回路部品を備えた回路基板において、前記配線層の前記回路部品周辺に、前記グラウンドパターンと分離されたグラウンド部を前記配線パターンとは別個に形成すると共に、該グラウンド部と前記グラウンドパターンとを前記絶縁層を介して導通するビアホールを設けた。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩノイズ等の低減が容易であり、かつ生産性および低コスト化にも優れて有利である高速信号回路基板およびその信号伝送特性の改善方法を提供する。
【解決手段】１または複数の高速信号出力手段であるＩＣ１４、高速信号入力手段であるＩＣ１６と、ＩＣ１４から出力される高速デジタル信号を伝送する１または複数の高速信号回路Ｓ２０、Ｓ２１と、ＩＣ１４、ＩＣ１６、および高速信号回路Ｓ２０、Ｓ２１を実装した単層または複数層の基板１２とからなる高速信号回路基板１０において、基板１２に対し、グランド２２Ａ、２２Ｂに接続されるとともに高速信号回路Ｓ２０、Ｓ２１を実装した部分をそのインピーダンスを低減し得る間隔Ｈでシールドする導電性のシールド体２４を実装する。 （もっと読む）