【課題】簡素な構造で優れた放熱能力を奏しえる冷媒冷却型両面冷却半導体装置を提供すること。
【解決手段】 両面冷却型半導体モジュール１と、扁平な接触受熱面を有して冷却流体が内部を流れる冷媒チュ−ブ２とを絶縁スペ−サを介して密接させた状態で両面冷却型半導体モジュール１を冷媒チュ−ブ２にて両面冷却型半導体モジュール２の厚さ方向に挟圧部材６，７，１０で挟圧する。構造が簡素で冷却効果が大きく、冷却効果のばらつきが少ない半導体装置を実現できる。のさせるを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板及び電子部品を有効に冷却すると共に、電子回路基板又は電子部品の交換作業を容易に行うこと。
【解決手段】 複数の電子部品１６を実装した少なくとも一つの電子回路基板１５を搭載するケージ若しくは筐体等の箱体２と、この箱体２に装備すると共に内部を液体冷媒４が循環する少なくとも一つの冷却器３とを備える。そして、電子回路基板１５に、この電子回路基板１５の基板面と対向すると共に所定の間隔を有する高熱伝導率の放熱部材９を着脱自在に設け、この放熱部材９を、冷却器３近傍に配設すること。 （もっと読む）

【課題】 構成部材の線膨張率の違いによる熱応力の緩和を図りつつ、パワーモジュールの冷却効率を高める。
【解決手段】 格納ケース20は樹脂製であり、絶縁基板16はセラミック製である。両者の線膨張率は大きく異なるが、絶縁基板16を格納ケース20の内部にフローティング支持することで、両者間の熱応力の発生を防止する。パワー素子２で発生する熱は、はんだ層５、アルミ導体４、低融点アルミ層および絶縁基板16を介して水路16ａ内部を流れる水へと逃がされ、効率的に放熱を行うことが可能である。 （もっと読む）

【課題】流量バランスの調節が容易で且つ流量精度が高く、省スペース化を図ることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】電子部品試験装置１に装着された複数のプリント基板３のそれぞれに対し、分岐ヘッダ２２を介して冷却用媒体を供給する冷却装置２であって、分岐ヘッダ２２の冷却用媒体の流出口２２２の少なくとも一つ２２２ａに、オリフィス２２３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高い冷却性能と構造的にも軽量化効果のある冷却層を備えた電子機器を得る。
【解決手段】 従来エレクトロニクスモジュール各列毎に構成していた冷却管を一体化して冷却層を構成し、構造部材化するとともに、冷媒流路をエレクトロニクスモジュール各列間にも構成して流路を偏平な矩形とすることで冷却性能を飛躍的に向上することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上への電子部品組立後の構造上の応力を電子部品に直接かけないことにより、断線を防止し、さらに、軽量で安価な冷却構造を提供する。
【解決手段】プリント基板４上に実装された複数の電子デバイス５の上方に各電子デバイス５と冷却プレート２とが対になるように配置する。スペーサ３を介して各電子デバイス５と一定の隙間を有するように、冷却プレート２を設置する。電子デバイス５と冷却プレート２との間の隙間には、熱伝導性グリス６を充填する。冷却プレート２の上面には、塑性変形可能な冷却パイプ１を電子デバイス５の直上に位置するように接合する。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に関し、半導体回路を高クロックで動作させるため動作温度まで冷却し、部材の交換を含む保守を容易に行うことができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 マザーボード３０と、マザーボード３０に取付けられた複数のマルチチップモジュール３２と、マルチチップモジュール３２を冷却するための冷却部材５６と、冷却部材５６を室温以下に冷却するための冷凍装置と、マルチチップモジュール毎に設けられ、各マルチチップモジュールと冷凍装置とを熱的にかつ機械的に着脱可能とする接続構造とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣにストレスが作用することがなく、その結果、プリント基板からのＩＣの剥離を防止することのできるようなＩＣ冷却機構の取付構造を提供する。
【解決手段】 ＩＣ２に当接する下部伝熱板２３と、下部伝熱板２３に当接するとともに冷却パイプ９に接触固定された上部伝熱板２４と、下部伝熱板２３および上部伝熱板２４を一定の押圧力をもって当接させる押圧機構２５とにより取付機構２１を形成した。 （もっと読む）

【課題】 携帯型情報処理装置の放熱にサーモサイホンを用いる場合、できるだけ重量を軽くしたい。
【解決手段】 放熱板５とサーモサイホン６をノート型パーソナルコンピュータの蓋部５１に内蔵し、ＣＰＵ１からの熱をヒートパイプ３介してサーモサイホン６へ伝達する。放熱板５は、厚肉部３３と薄肉部３４からなり、薄肉部３４が存在することにより、放熱板５の重量を軽くしている。 （もっと読む）

【課題】 電気的に相互接続し、冷却し、かつ自動組立てを可能とする複数の熱発生要素及び／または電気的構成要素を機械的に支持する手段を提供すること。
【解決手段】 一つまたはそれ以上の流体冷却ヒートシンクから成る構造体が説明され、それは、熱発生要素および、熱発生要素とヒートシンクとの間の熱的接触を機械的に強制する１つまたはそれ以上のＵ型スプリングクリップとほぼ接触する。更に、各ヒートシンクは共通壁によって分離された２つの流体充填キャビテイを含み、第１キャビテイ内の流体は１方向に流れ、第２キャビテイ内の流体はそれと逆方向に流れる。構成要素はその位置を補償するバスによって電力を供給され、電源と各構成要素間の電圧降下と等しい電圧降下をもたらす。そのバスは、選択された部分間の電圧降下を増加させるスロットを含むように刻印された平板である。 （もっと読む）