【課題】冷却水の流れ圧力損失を最小化するとともに、放熱効果を増大できるだけでなく、発熱部の全体面積の温度偏差を最小化することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンク１００は、冷却水の流入部分に連結され、第１フィン１０１が多数個配列された第１領域と、冷却水の排出部分に連結され、第１フィン１０１より表面積が大きい第２フィン１０３が多数個配列された第２領域とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、セラミックス基板の割れを生じさせないように支持することができるピン状フィン一体型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ピン状フィン一体型ヒートシンク１は、金属材料からなる板状部２の一面側に、セラミックス基板を有する電子部品が搭載される平面状の上表面部２１が形成されるとともに、その上表面部２１と反対面側に、多数のピン状フィン３が立設された下表面部２２が形成されてなり、下表面部２２は、その周辺部の取付部７と、この取付部７の内縁から中心部に向かって厚みが漸次大きくなるように形成された中央部５と、その中央部５に立設された多数のピン状フィン３とにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】サージ電圧を低減することが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、冷却器本体１００を備える。冷却器本体１００は、冷媒入口側に設けられる第一素子搭載領域１０１と、冷媒出口側に設けられる第二素子搭載領域１０２と、第一素子搭載領域１０１および第二素子搭載領域１０２の間に設けられて、冷却器本体１００に設けられた、分割された導電性凸部としての導電性プレート１３２を有する。 （もっと読む）

【課題】ピン状フィンの良好な成形性を有しつつ、取付け強度や耐力を確保し、また、電子部品の熱伸縮に対して、板状部が容易に塑性変形することができるピン状フィン一体型ヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】純度が９９．９０質量％以上の純銅からなり、板状部２の一面側に多数のピン状フィン３が立設されるとともに、板状部２の周縁部７の少なくとも一部は、０．２％耐力が板状部の中央部分の２倍〜５倍とされており、金属材料を加熱処理する加熱工程と、多数の孔を有する成形ダイ上で加熱処理後の金属材料を鍛造することにより、板状部の周縁部の少なくとも一部を厚肉部にするとともに、厚肉部を除く部分にピン状フィン３及びピン状フィン３を立設した薄肉のフィン立設部５を成形する熱間鍛造工程と、厚肉部を冷間で鍛造することにより板状部の周縁部を成形する冷間鍛造工程とにより製造される。 （もっと読む）

【課題】プレートとパイプの間に隙間が形成されにくい熱交換器及び、熱交換器のパイプ接合方法を提供すること。
【解決手段】第一のプレート１５において、第一のプレート１５と第二のプレート１６の積層方向及びパイプ１３（１４）の軸方向に対して略直交する方向には一対の第一の鍔部２１が形成されている。同様に、第二のプレート１６において第一のプレート１５と第二のプレート１６の積層方向及びパイプ１３（１４）の軸方向に対して略直交する方向には一対の第二の鍔部２２が形成されている。そして、ロウ付け時には第一及び第二の鍔部２１，２２に加え、第一及び第二の溝部１９，２０の外周面１９ｂ，２０ｂが治具により挟持される。ロウ付工程においてロウ材が溶融すると、治具による押さえ加重により、第一及び第二の溝部１９，２０がパイプ１３（１４）を被覆できない部分にはロウ材が充填される。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい半導体チップを冷媒を用いて冷却しても、信頼性を損なうことなく、冷却能力を向上し得る冷却装置及び冷却装置の使用方法を提供する。
【解決手段】冷媒５２が通流可能な孔３０が内部に形成された受熱部１０を有し、受熱部の孔の内面の材料がシリコンを含み、冷媒として、受熱部の孔の内面の材料に対して還元作用を示す液体が用いられている。 （もっと読む）

【課題】熱交換効率を向上させることができる熱交換器を提供する。
【解決手段】流路管３内に、熱媒体流路３０を複数の細流路３３３に分割するとともに、熱媒体と電子部品２との熱交換を促進するインナーフィン３３を設け、インナーフィン３３を、熱媒体の流れ方向に垂直な断面形状が、凸部を一方側と他方側に交互に位置させて曲折する波形状となるように形成し、前記断面形状にて、一方側と他方側のうちの同一側で隣り合う凸部の中心同士の距離をフィンピッチＦＰとしたとき、インナーフィン３３を、フィンピッチＦＰが異なる複数のフィン部３３Ａ、３３Ｂにより構成する。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を有する冷却装置と冷却ユニットとを提供する。
【解決手段】冷却装置は、コンバータ用素子４３等が装着される装着面４３を含み、コンバータ用素子４３等を冷却する冷媒が内部を流れる第１冷却器４０と、第１冷却器４０に接続され、冷媒を第１冷却器４０に供給する供給管３０と、供給管３０から分岐する分岐管３１と、分岐管３１が接続されて、分岐管３１から供給される冷媒が内部を流れると共に、第１冷却器４０内を流れる冷媒を冷却する第２冷却器４１とを備え、第２冷却器４１内の冷媒は、第１冷却器４０内を流れる冷媒の流れに沿って流れ、第１冷却器４０内には、冷媒が流通する第１冷媒通路が形成され、第２冷却器４１内には、冷媒が流通する第２冷媒通路が形成され、第２冷媒通路を流れる冷媒の流通方向に対して垂直な断面における第２冷媒通路の流路面積は、第１冷媒通路を流れる冷媒の流通方向に対して垂直な断面における第１冷媒通路の流路面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で冷却フィン先端とハウジングとの隙間への冷媒の流れ込みを抑制することができる熱交換器を提供すること。
【解決手段】
ハウジング２０内に冷却フィン３２を備える熱交換器１０において、ハウジング２０の底面と冷却フィン３２との隙間Ｓに冷媒の流れ方向と交差するように配置され、冷媒の流れを阻害する棒状の冷媒流れ阻害部材４０を有し、冷媒流れ阻害部材４０は、冷却フィン３２の先端に形成した切り欠き３３（２３）に圧入されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効率を実現しつつ、小型化が図られる電気機器の冷却装置、を提供する。
【解決手段】電力制御ユニットの冷却装置２０は、電気絶縁性の冷媒が封入されるＰＣＵケース２４と、通路形成板３０と、発熱素子３６と、ＰＣＵケース２４に設けられるラジエータ部２６とを備える。通路形成板３０は、鉛直方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の整流用隔壁部３１を有する。通路形成板３０は、ＰＣＵケース２４の内部に冷媒を循環させるための循環通路４０を形成する。発熱素子３６は、複数の整流用隔壁部３１に搭載され、循環通路４０に配置される。ラジエータ部２６は、発熱素子３６よりも鉛直方向の上側に配置される。 （もっと読む）

【課題】ボルト締結に耐えうる強度を確保できる液冷ジャケットを提供する。
【解決手段】熱輸送流体が流れる凹部１１を有するジャケット本体１０に、凹部１１の開口部を封止する封止体３０をボルト締結して構成される液冷ジャケット１において、ジャケット本体１０および封止体３０は、ボルト締結用の貫通孔１７，３７が形成された周縁部１６，３３を備え、ジャケット本体１０および封止体３０の少なくとも一方は、被冷却体との接触面３２を有する放熱部３１を備えており、周縁部３３の材質強度が、放熱部３１の材質強度よりも高くなるように構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減できると共に、温度センサの側温性を向上させることができる冷却器を提供することである。
【解決手段】ＨＶインバータ用冷却器１０は、冷媒流通空間１９を有する冷却器本体部１１と、冷却器本体部１１の側面方向に突出する平坦な天板１７と、突出した天板１７に対向配置され端部が天板１７側に曲げられて天板１７に接続された底板１８とから構成され、天板１７と底板１８との間に形成された導入流路２２に冷媒導入パイプ１４が挿入された冷媒導入部１２と、導入流路２２を流れる冷媒の温度を測定する温度センサ１６と、冷媒導入部１２の天板１７と底板１８との接続部分に設けられた締結部材であるボルト２８とを備え、温度センサ１６は、冷媒導入部１２の平坦な天板１７上に締結部材によって取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】受熱器の冷却効率を向上させる。
【解決手段】内部を流れる冷媒により、電子部品が発する熱を吸収する受熱器であって、電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気機器冷却装置において、冷媒を循環させる特別な機器を要せずに電気機器の冷却を可能とすることである。
【解決手段】電気機器冷却装置１０は、重力方向の上部側に放熱部１４を有する密閉筐体１２と、冷却対象の素子１９が搭載され、密閉筐体１２の中に上下方向に配置される複数段の素子搭載台１８と、密閉筐体１２内に封入される電気絶縁性の冷媒２０と、複数段の素子搭載台１８の間に、上下方向に蛇行して設けられ、冷媒が冷却対象の素子の発熱による対流によって上方に流れ、放熱部で冷却されて下方に戻る循環流路を形成する流路隔壁部１６とを備える。冷媒２０は、飽和蒸気圧以上に加圧されて密閉筐体１２の内部に封入される。 （もっと読む）

【課題】チップの発熱量を効果的に抑制する冷凍装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の冷凍装置１０は、パワー半導体素子４０と、圧縮機とを備える。パワー半導体素子は、第１の冷却方式および第２の冷却方式のいずれか一方の冷却方式に基づいてサイズが選定されたチップを含む。第１の冷却方式は、ヒートシンクを用いて空冷する。第２の冷却方式では、冷媒を流す冷却部品を介して冷却する。圧縮機は、パワー半導体素子を含む駆動装置によって駆動される。チップは、冷却方式に応じた所定の電流密度を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、信頼性を向上させたパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】本発明の課題を解決するために、本発明に係るパワーモジュールは、パワー半導体素子の一方の電極面とはんだを介して接続する接続面を形成し、かつ当該接続面とは反対側の面が放熱面を形成する導体板と、前記パワー半導体素子と前記導体板とを封止するための封止材と、を備え、前記導体板の放熱面は前記封止材から露出され、かつ当該封止材から露出された当該導体板の放熱面が熱硬化性の熱伝導シートで覆われるように構成される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、堅牢化の促進を図り、且つ、冷却水の高精度な水位検出を実現し得る、冷却装置のタンク構造を提供する。
【解決手段】冷却水が戻される冷却水戻り口１０１及び冷却水を排出する冷却水排出口１０２を有したタンク本体１０に水位レベル検出用の水位センサ１４を組付け配置すると共に、この水位センサ１４と冷却水戻り口１０１との間を複数の貫通孔１７１を有した補強板１７で間仕切るように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】ノートパソコンなどの発熱機器の下側に設置して、発熱機器を良好に冷却することで、温度上昇を抑制する。
【解決手段】袋体１と、この袋体に封入した吸熱ゲル２とで平板状の冷却マットＡを形成し、この冷却マットの周縁に上記冷却マットの上面と発熱機器の下面との接触を阻害しないような放熱材質の縁枠Ｂを設け、また上記縁枠の下面に上記冷却マットの下面に接触する放熱材質の底板５を設けて、発熱機器を有効に冷却すると共に、温度上昇を抑制する。 （もっと読む）

【課題】ペルチェ素子のような温度調整素子を用いて携帯性に優れた実際的な筐体の温度調整機能を付加した携帯機器を提供する。
【解決手段】携帯電話端末１００の筐体の背面の裏側に温度調整素子としてのペルチェ素子２１を配置する。このペルチェ素子２１により、ユーザの指示に従って筐体の外表面を内側から加熱または冷却する。特に冷却時にペルチェ素子２１の背面に発生した熱をヒートシンク２７を介してタンク（容器）内の水に伝える。 （もっと読む）

【課題】電子部品システム・キャビネット用の冷却システムを提供する。
【解決手段】電子部品システム・キャビネットは、複数の電子部品システム用ベイ、および複数の電子部品システム用ベイの各々に装着された複数の電子部品システムを含む。電子部品システム・キャビネットは、複数の冷却剤リザーバを含む冷却システムをさらに含む。複数の冷却剤リザーバの各々は、複数の電子部品システム用ベイのうち少なくとも１つに関連している。冷却システムは、複数の冷却剤リザーバの各々に流体接続された少なくとも１つのポンプをさらに含む。少なくとも１つのポンプは選択的に作動し、複数の冷却剤リザーバの各々に冷却剤の供給を循環させる。 （もっと読む）