【課題】冷却能力の高い電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１００は、筐体内に複数の電子部品を有する。電子機器１００は、筐体の上方に配置された放熱板２と、放熱板に隣接した冷媒冷却部１２ｅ、冷媒を冷媒冷却部１２ｅ筐体下方へと導く下降流路１２ａ、下降流路１２ａにて筐体下方へ移動した冷媒を再び冷媒冷却部１２ｅへと導く上昇流路１２ｃ、１２ｄを備える。上昇流路１２ｃ、１２ｄの内壁に冷却対象の電子部品２２が配置されている。下降流路を形成する壁部材６の熱伝導率が、電子部品が取り付けられた上昇流路を形成する壁部材８ａ、８ｂの熱伝導率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】電子部品試験装置の小型化を図ることが可能な基板組立体を提供する。
【解決手段】試験モジュール２０は、第１のピンエレクトロニクスカード２１と、第２のピンエレクトロニクスカード２２と、第１のピンエレクトロニクスカード２１と第２のピンエレクトロニクスカード２２の間に挟まれた一つの中央ウォータジャケット２３と、を備えており、中央ウォータジャケット２３は、第１のピンエレクトロニクスカード２１において第２のピンエレクトロニクスカード２２に対向する第１の内側主面２１２に密着していると共に、第２のピンエレクトロニクスカード２２において第１のピンエレクトロニクスカード２１に対向する第２の内側主面２２２に密着している。 （もっと読む）

【課題】冷却能力を簡単に変更することができ、多機種への転用が可能である。
【解決手段】この発明に係る冷却器は、枠体１と、この枠体１の両側に設けられ、枠体１と協働して冷媒を閉じる空間を形成する第１の板２及び第２の板３と、枠体１に設けられ、冷媒を空間の内部に導入する冷媒流入部６、及び空間の冷媒を外部に流出する冷媒流出部７と、空間に並列に配置された複数の冷却フィン５とを備え、冷却フィン５には、冷媒が通る切欠き部が形成されており、冷媒流入部６から空間内に流入した冷媒は、切欠き部、冷媒流出部７を通じて外部に流出する。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効率を実現しつつ、構造の簡易化が図られる電気機器の冷却装置、を提供する。
【解決手段】電力制御ユニットの冷却装置２０は、冷媒が封入されるＰＣＵケース２４と、冷媒を循環させる循環通路４０を形成する通路形成板３０と、発熱素子３６と、ＰＣＵケース２４に設けられるラジエータ部２６とを備える。通路形成板３０は、鉛直方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の整流用隔壁部３１を有する。循環通路４０は、上段に配置される直線部４１Ａと、下段に配置される直線部４１Ｂとを有する。整流用隔壁部３１ｐには、直線部４１Ａと直線部４１Ｂとの間を連通させる開口部３２が形成される。発熱素子３６は、直線部４１Ｂにおいて、開口部３２と対向する領域１１０における発熱量が、整流用隔壁部３１ｐと対向し、領域１１０と同じ面積の領域１２０における発熱量よりも大きくなるように設けられる。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効率を実現しつつ、小型化が図られる電気機器の冷却装置、を提供する。
【解決手段】電力制御ユニットの冷却装置２０は、電気絶縁性の冷媒が封入されるＰＣＵケース２４と、通路形成板３０と、発熱素子３６と、ＰＣＵケース２４に設けられるラジエータ部２６とを備える。通路形成板３０は、鉛直方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の整流用隔壁部３１を有する。通路形成板３０は、ＰＣＵケース２４の内部に冷媒を循環させるための循環通路４０を形成する。発熱素子３６は、複数の整流用隔壁部３１に搭載され、循環通路４０に配置される。ラジエータ部２６は、発熱素子３６よりも鉛直方向の上側に配置される。 （もっと読む）

【課題】良好な冷却効率を有する冷却装置を提供する。
【解決手段】集積回路などの半導体デバイスの表面を冷却するための装置は、冷却対象の表面に対して非平行である複数のチャネル（３’）を備え、各チャネルは、各チャネルの長さに沿って配置された複数の分離電極（５）または等価の導電エリアを備え、該装置は、あるシーケンスに従って前記電極または導電エリアに電圧を印加するための手段を備え、あるいは該手段と接続可能であり、前記シーケンスは、チャネル内の冷却液の液滴（６）が１つの電極から次の電極へ移動して、これにより液滴をチャネルの上部から下部へ輸送し、そこから液滴が冷却対象の表面に衝突する。 （もっと読む）

【課題】データセンタを冷却する冷却用媒体の温度を低下させ、これにより冷却システムの負荷やランニングコストを低減することのできるデータセンタの冷却システムを提供する。
【解決手段】冷却器７によって温度を低下させた冷却用媒体によって、データの処理をおこなう多数の電子機器４で発生した熱を奪って外部に放出することにより前記電子機器４を冷却するデータセンタ１の冷却システムにおいて、前記冷却用媒体を、前記電子機器４から生じた熱を奪う熱交換器６と前記冷却器７との間で循環させる循環管路と、その循環管路のうち前記冷却器７の流入口側に、前記冷却用媒体の有する熱をヒートパイプ１６によって大気中に放出させる補助冷却器１４が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の発熱部品を効率的に冷却しつつ、冷却に要する消費電力をより抑制できる冷却装置を提供する。
【解決手段】 冷却装置の一態様は、空冷ファンと、冷却液流路と、駆動部とを有する。空冷ファンは、電子機器の発熱部品を冷却する。冷却液流路には、発熱部品を冷却する冷却液が流れる。駆動部は、空冷ファンの動力を用いて、冷却液流路の冷却液を輸送する。 （もっと読む）

【課題】更なる耐腐食性を向上させたパワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置を提供することである。
【解決手段】本発明の課題を解決するために、本発明に係るパワーモジュールは、上それぞれの主面が対向する２枚の金属ベースと、前記一方の金属ベースはケースの第１開口部を塞ぐように配置され、かつ前記他方の金属ベースは前記ケースの第２開口部を塞ぐように配置され、さらに前記ケースと前記２枚の金属ベースとの接合箇所には樹脂系接着剤が塗布されており、前記ケースの内壁と樹脂封止材との間には、前記樹脂系接着剤が露出するように形成された空隙部を有し、当該空隙部は前記第１開口部と連通する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの発熱を冷却する冷却装置における発熱体からヒートシンクへの熱伝達を向上するとともに、半導体チップの交換時の操作性等を容易とする電子機器を提供する。
【解決手段】半導体チップ２に保持枠体７を付設して、保持枠体７を取り付けた状態で半導体チップ２を冷却装置６から着脱可能とする構成とし、冷却装置６の受熱部材６１は、保持枠体７にシール部材８を介して結合される構造とし、保持枠体７と受熱部材６１との結合によって、半導体チップ２の熱伝達面２２と保持枠体７と受熱部材６１とで密閉空間を形成し、密閉空間内において前記半導体チップ２の熱伝達面２２と熱伝達面に対向する受熱部材６１の内壁底面６１２とに熱的に接続するように液体金属５を収容させて、液体金属５によって、半導体チップ２の発熱を受熱部材６１に熱伝達する構成とする。 （もっと読む）

【課題】発熱体と冷媒との間の熱伝達率の低下を抑制し、発熱体の冷却効率を向上した沸騰冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】沸騰冷却装置１は、内部に冷媒が貯留される冷媒槽１１と、冷媒槽１１の前方側の側面１１ａに設けられるインバータ回路２３とを備えている。インバータ回路２３は、冷媒槽１１内の冷媒を加熱して沸騰させる素子２１を有している。また、沸騰冷却装置１は、冷媒槽１１の後方側の側面１１ｂに設けられた音波発信機２４を備えている。素子２１に加熱されて冷媒が沸騰する際に、冷媒槽１１内の伝熱面１１ｃには気泡が付着する。音波発信機２４が発信した音波は冷媒槽１１に伝達され、冷媒槽１１及び冷媒が振動する。冷媒槽１１及び冷媒が振動することによって、伝熱面１１ｃに付着した気泡が除去される。 （もっと読む）

【課題】攪拌機の回転数を上げて絶縁油の循環量を増大させ、かつ絶縁油中に気泡が発生するのを防止する。
【解決手段】タンク１１内の絶縁油１２の油面または油面近傍に金属または絶縁物の防波板（または防波物）２１を設け、ファン１６，１７の回転数を上げるも、油面が波打って絶縁油の中に気泡が巻き込まれるのをなくし、気泡が主回路素子部１４の素子の高圧部に流れ込むことによる絶縁耐圧の低い気泡で部分放電が発生するのを防止する。
防波板は、油面または油面近傍に半固定にした構造、タンクの上下方向で可動できるようにした構造、またはタンクの金属製フタ１３との間を金属製フィンで一体化した構造とする。 （もっと読む）

航空機シグナルコンピュータシステム（１０）は複数のモジュール式シグナルコンピュータユニット（１２）と該複数のモジュール式シグナルコンピュータユニット（１２）を冷却するための液体冷却装置を有し、該液体冷却装置は冷却剤ライン（１６）を有し、該冷却剤ラインは所望の低温の液体冷却媒体を液体冷却装置へ供給するために航空機の中央液体冷却システムへ接続でき、前記液体冷却装置の冷却剤ライン（１６）は前記複数のモジュール式シグナルコンピュータユニット（１２）から放熱するために前記複数のモジュール式シグナルコンピュータユニット（１２）と表面熱接触する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を確保しながら放熱性能の向上を図る。
【解決手段】電子部品２１ａ，２１ｂ，２１ｃを実装した回路基板２２の裏面にベース２６を接着すると共にベース２６の下面に放熱板２８を接着して、樹脂封止部３０により回路基板２２とベース２６と放熱板２８の上下面を覆うと共に樹脂封止部３０の下面側に千鳥足状に配列する円形の複数の開口部３０ａを形成する。これにより、電子部品２１ａ，２１ｂ，２１ｃの発熱を回路基板２２とベース２６と放熱板２８とを順に介して複数の開口部３０ａから効率良く放熱することができると共に樹脂封止部３０の開口部３０ａが形成されていない部位で放熱板２８を保持して放熱板２８と樹脂封止部３０との界面剥離が生じるのを抑制することができる。この結果、信頼性を確保しながら放熱性能の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】冷凍装置に関し、各種電装品への塵埃及び水分の付着を防止すると共に発熱素子を冷却する。
【解決手段】冷凍装置は、冷媒を循環させて冷凍サイクルを行うための冷媒回路と、冷媒回路の構成部品を制御する電装品と、該電装品を収納する電装品箱（31）とを備えている。また、冷凍装置は電装品箱（31）を冷却するための冷媒ジャケット（41）を備えている。電装品箱（31）内には、電装品のうちの発熱素子（61,62,63）が浸漬されるように絶縁用液体が充填されている。 （もっと読む）

ラックシステムに接続された複数のケースを用いた多数の並列な電子装置を冷却するのに適した液体浸漬冷却システムである。本システムは、電子発熱部品を用い、かつ並列システムに接続されたサーバーコンピュータ及び他の装置における発熱部品を冷却する。本システムは、内部空間を有する筐体と、前記内部空間内の誘電性冷却液と、前記空間内に配置され、前記誘電性冷却液に浸漬される発熱電子部品とを備える。前記ラックシステムは、複数のケースに液体を移動させるためにマニホールドシステムと、複数のケース／電子装置と電気的に係合するために入出力コネクタを含む。前記ラックシステムは、液体をラックに注入する／ラックから汲み出す、また液体を外部の熱交換器、ヒートポンプ、または他の放熱／熱回収装置に注入する／汲み出すポンプシステムに接続されていてもよい。
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【課題】絶縁性流動物質を介して効率的に素子の放熱を行うことが可能な素子冷却構造の提供。
【解決手段】本発明による素子冷却構造１は、熱を発する素子が第１面側に設けられ、水平面に対して傾斜をもって配置された基板１０と、該基板の第１面に接触する空間に充填された絶縁性流動物質３０と、前記素子の位置よりも上方に配置され、前記絶縁性流動物質を冷却する冷却手段２２と、前記素子における前記絶縁性流動物質と接触する面に設けられ、下方から上方に向けて傾斜して延在する複数のフィン１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱体を二つの冷却手段によって二方向から冷却することができ、冷却効率を向上させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体素子２２と熱的に結合されるとともに冷却器１２内に冷却水を強制的に循環させることで半導体素子２２の冷却を該半導体素子２２の一方側から行う第１の冷却手段を備える。また、半導体装置１０は、冷媒収容部１１内に収容され所定温度で沸騰する液体冷媒を用いた沸騰冷却によって半導体素子２２の冷却を前記一方側と異なる側から行う第２の冷却手段を備える。また、半導体装置１０は、冷却器１２から延び、冷媒収容部１１に配設され、冷却器１２を通過した冷却水を冷媒収容部１１に通過させるための第２接続管３２と、冷媒収容部１１の第２接続管３２上に設けられた凝縮部３７とを備える。 （もっと読む）

本発明が提供するのは、調節液体を最適に蓄積する貯蔵容器と、調節液体を最適に加圧する加圧装置と、加圧された液体を最適に受け取る少なくとも１つのスプレー部であって、液体を少なくとも１つの電子部品に最適にスプレーし、スプレーされた液体と部品との間に熱的連結を生み出す少なくとも１つのスプレー装置を備える、少なくとも１つのスプレー部と、部品から熱エネルギーが除去される場合、スプレー後に液体状、蒸気状又は霧状のうちの少なくとも１つとなる調節液体を、最適に冷却する熱除去器とを備える温度管理構成であって、熱エネルギーが部品に与えられる場合、スプレー前に調節液体を最適に加熱する加熱装置をさらに備える温度管理構成である。加えて、本発明は蒸気温度管理構成を使用する方法も提供する。 （もっと読む）

コンピュータシステムおよび電子発熱部品を用いる他のシステムの発熱部品を冷却するなど、数多くの電子装置を冷却するのに適した携帯可能な内蔵型液体浸漬冷却システム。電子装置は、内部空間を有するハウジングと、内部空間にある誘電性冷却液と、その内部空間内に配置され誘電性冷却液に浸漬された発熱電子部品と、冷却液を、内部空間に対して、及び、内部空間の外側のハウジングに固定された熱交換器に対して流出入させるためのポンプとを含む。熱交換器は、冷却液流入口と、冷却液流出口と、冷却液流入口から冷却液流出口へ冷却液を流すための流路とを含む。熱交換器全体中に空気を送り熱伝達を高めるのにファンなどの空気移動装置を用いることができる。
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