【課題】 冷却効率を上げることに加え、ハードディスク冷却用のファンの削減により、画像形成装置等の機器におけるファン設置場所確保、排気流路の確保の問題を解決する。
【解決手段】 水冷用のパイプ７は、画像形成装置等の機器本体内に大きく配廻してあり、ポンプ８により内部を冷却水が循環する。冷却水は、ハードディスク６から離れて循環する間にパイプ７の内部で冷える。これにより画像形成装置等の機器本体の冷却効率が向上し、ハードディスク６を冷却するために設けるファンの数をなくし、あるいは減らすことができる。したがって、ファンの設置場所を画像形成装置等の機器の本体内に用意しなくて済み、あるいは用意するにしても小さなスペースで済み、さらには排気流路を確保しなくて済み、あるいは流路を設けるにしても大きなスペースを必要としない。 （もっと読む）

【課題】従来の電子制御装置では、発熱部品と放熱板の固定にネジが必要であり、また、放熱板とプリント基板と固定に取付け足が必要であり部品点数が多くなっているとともに、組立工程が複雑になっていた。
【解決手段】放熱板３の端部に設けられた溝３ａにプリント基板１を挿入することで放熱板３をプリント基板１に固定し、プリント基板１の放熱板３が固定される部分の近傍にスリット４を設けることで放熱板３のプリント基板１への固定にばね性を持たせ、発熱部品２のプリント基板１への取付けを発熱部品２のリード足を折り曲げ発熱部品２のボディがプリント基板１に密着するようにするとともにプリント基板１にばね性を持って固定された放熱板３とプリント基板１の間に取り付けて発熱部品２が放熱板３とプリント基板１の間に固定されるようにすることで、部品点数を削減するとともに組立工程を単純化することができる。 （もっと読む）

【課題】 通常の回路基板を用いて簡単に製造でき、ペルチェ素子によって電気部品を十分に冷却可能で、装置の小型化の妨げとならない電気部品モジュールを提供する。
【解決手段】 電気部品モジュールが、一般的に広く使用されている通常の回路基板１と、回路基板１に設けられている孔部１ａ内に収納されているペルチェ素子２と、ペルチェ素子２の第一の基板２ａ上に、熱伝導性シート５を介して配置されている電気部品３と、回路基板１の裏面上に絶縁層６を介して固定され、ペルチェ素子２の放熱側基板２ｂ上に熱伝導性シート５を介して配置されている金属製の放熱板４とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】総伝熱面積が大きな積層形熱交換器を配置することができ、内外通風路の仕切り構成が単純となり、熱交換率が高く、高能力を発揮でき、組立、製造性がよく、気密性の確保も容易な発熱体収納箱冷却装置を提供する。
【解決手段】本発熱体収容箱冷却装置は、発熱体が設置された収容箱内の空気を吸込んだ後に再び収容箱内へ吹出し、収容箱内の空気を循環させる内気通風路と、収容箱外の外気を吸込んだ後再び外気へ排出する外気通風路と、これら両通風路が独立するように設置された仕切板と、収容箱内空気および外気を送気する送風機と、内気通風路と外気通風路との交点に配置され外気と収容箱内空気の熱を交換する積層形熱交換器とを備えた発熱体収容箱冷却装置において、両送風機の回転軸と積層形熱交換器の積層方向とが直交するように配置する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性および熱伝導率が高い熱伝導部材の提供
【解決手段】熱伝導部材１００は、３層構造を有する。熱伝導部材１００は、ウレタンフォームからなる基材１１０を備える。基材１１０は、銅繊維とナイロン（商標）とからなる布である熱伝導性被覆材１２０によって全体的に覆われている。さらに、熱伝導性被覆材１２０に覆われた基材１１０は、ポリイミド樹脂からなる電気絶縁性被覆材１３０により、熱伝導性被覆材１２０の上からさらに全体的に覆われている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、１つ以上の構成にてヒートシンクを基板に取り付けることができる位置決め可能なヒートシンクを有するヒートシンクアッセンブリを提供すること。
【解決手段】ヒートシンクアッセンブリの配置について大きな自由度を得るため、様々な機構を説明する。かかる機構によって、ヒートシンクアッセンブリは、様々な環境に適応可能となる。またヒートシンクアッセンブリは、ヒートシンクに対応して気流を送るベーンなどの機構を有する。ヒートシンクと冷却される構成要素との間の圧力を変更、維持するための機構も含まれる。
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【課題】内蔵する電子部品から発生する熱を放熱することができるようにする。
【解決手段】電子回路基板５１は、上から順に、回路基板６１、スペーサ基板６３−１および６３−２、並びに、電子部品６４が配置される回路基板６２が積層されて構成される。回路基板６２の最上面６２ａには、左から順に、スペーサ基板６３−１、電子回路６４、およびスペーサ基板６３−２が配置、接続されている。回路基板６１には、回路基板６２に配置、接続されている電子部品６４の略真上に、回路基板６１の最上面６１ａから、最下面６１ｂまでを貫通する貫通孔６５が形成されている。そして、貫通孔６５の内部、および貫通孔６５と電子部品６４の間には、電子部品６４の上面６４ａを覆うように、放熱樹脂６６が充填されている。本発明は、２以上の回路基板の間に電子部品が内蔵される電子回路基板に適用できる。 （もっと読む）

【課題】 取付面に対して支持板を確実に面接触させることにより良好な放熱性、電気導通性が得られる電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 電子部品の取付構造１０は、取付面１１に対してシート１２を介して面接触可能な支持板１３と、支持板１３に載置されるチップ部１５とを備え、支持板１３の縁部１３Ａにおける左右端の２箇所を厚み方向に貫通する複数２個のネジ１６を、取付面１１の取付孔１１Ａに螺合することにより取り付けられ、かつチップ部１５を取付面１１に向かって押圧する押圧部材１８を備え、押圧部材１８が、支持板１３に載置されてネジ１６に共締めされる左右側の座部１９と、左右側の座部１９に接続されてチップ部１５の上面１５Ａに弾性接触する接触部２１とを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装された発熱体の着脱容易性を維持しつつ発熱体を高い冷却効率で冷却することができるとともに、プリント基板の実装密度を低減することのない電子機器および冷却構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器および冷却構造は、基板に実装された発熱体と、発熱体と熱的に接続され前記発熱体が発生する熱を放熱する放熱体と、発熱体を貫通させる貫通口を有し略平板形状をなすダクトベースと、基板に臨む面が開放され、ダクトベースを覆いダクトベースと協働して略密閉された管状の冷却風通路を形成するダクト本体とを備え、ダクトベースは、前記冷却風通路内に配置される放熱体を、基板と所定の間隙をもって支持し基板に固定することを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、電気絶縁性で熱伝導性の充填物含有高弾性エラストマー層によって構成され、かつ、それのゲル特性のために電子回路の平らでない表面構造上に堅牢に成形することができる第一の層（１２）、並びに第一の層（１２）より実質的に薄くそして第一の層と確り結合されている第二の層（１３）よりなる多層熱伝導性フィルム（１）において、第二の層（１３）が第一の層（１２）の上に設けられたＰＣＭ−層として形成されており、該第二の層（１３）が冷却体（１４）または外被要素を設ける場合に圧力および／または温度の影響によって薄くなりおよび／またはそれの集積状態の変更を生じさせることを特徴とする、上記多層熱伝導性フィルムに関する。
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【課題】制御部へのリレーや高圧回路の熱やノイズの影響を確実に防ぐ。
【解決手段】アッパカバー２とロアカバー４との間に合成樹脂製のミドルカバー３，３′を設け、アッパカバーに電気部品５を装着し、アッパカバーとミドルカバーとの間に高圧回路７，３４を設け、ロアカバーに制御基板部６１を設け、ロアカバーをミドルカバーで覆い、制御基板部をミドルカバーで電気部品や高圧回路の発熱から保護した。制御基板部６１を備えるロアカバー２とミドルカバー３，３′との間に導電金属製のシールドカバー９，９′を配置し、シールドカバーで制御基板部を含むロアカバーを覆って、制御基板部を電気部品や高圧回路のノイズから保護した。ミドルカバー３′とシールドカバー９′とが鍔部２５，２６を有し、両鍔部を重ねた状態で車両ボディ側にボルト３１で共締め固定する。 （もっと読む）

【課題】 多層基板上に実装された電子部品の熱を効率的に発散させる。
【解決手段】 多層基板上に実装される電子部品の放熱構造であって、電子部品の直下に配置され、電子部品で発生する熱を多層基板の外部に放熱するとともに多層基板の内層に伝達する多層基板を貫通する第１の大径放熱用スルーホールと第１の大径放熱用スルーホールの周囲に複数の第１の小径放熱用スルーホールを配置し、第１の大径放熱用スルーホールと第１の小径放熱用スルーホールは電子部品の中央付近に密集して配置される。多層基板の周縁部付近に大径放熱用スルーホールが形成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電子部品から発生する熱をより効率的に放散することが可能な電子部品搭載基板等を提供すること。
【解決手段】 電子部品搭載基板１は、金属製のプレート２，３と、プレート２の表面にセラミックス材料で形成され、且つ、その表面に発熱性の電子部品５が設けられる絶縁材料層４と、プレート２，３内に形成された流路１０とを有するため、電子部品５で発生した熱は、絶縁材料層４及びプレート２，３を介して流路１０内の液体Ｗに伝達されて効率よく外部へ放散される。 （もっと読む）

【課題】搭載された電子部品の熱を効率的に放出することができ、軽量化・小型化を図ることができるようなプリント配線板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層と導体層とが少なくとも１層以上交互に積層されて構成されたプリント配線板１０を、次のように形成する。プリント配線板１０の絶縁層内の特定の領域に金属細管２１を配置し、この金属細管２１の両端の開口部２２をプリント配線板１０の端面に設ける。また、金属細管２１に冷媒を強制的に循環させる。 （もっと読む）

【課題】 ディスクの回転力によって室内で発生する風の対流を利用し、ディスク内に塵埃が付着しないようになすと共に熱発生部で生ずる熱を効率的に放熱させるディスク用電子機器の放熱装置及びディスク用電子機器の放熱方法を得ることを目的とするものである。
【解決手段】 筐体１内に設けた第１の室内１０ａに、回動可能に配設されたディスク２の回転により生じた対流により、筐体１内部の他の第２の室１０ｂ内にある被冷却部３４を冷却するようになしたディスク用電子機器の放熱装置に於いて、第１の室１０ａと第２の室１０ｂとは隔壁４、３０によって熱的に隔離され、第１の室１０ａの隔壁４、３０に対流によって回動可能に枢着されたた第１の羽根車３３ａを設け、隔壁４、３０を貫通して第１の羽根車３３ａに連結して回動可能に枢着した第２の羽根車３３ｂを設け、この、第２の羽根車３３ｂによって筐体１内の被冷却部３４を冷却するように成したものである。 （もっと読む）

【課題】 器体を介した発熱部品及び発熱部の放熱を可能としつつも、プリント配線板の面積を確保する必要がなく、かつ器体の形状や電子部品の配置の自由度が損なわれにくい電子装置を提供する。
【解決手段】 それぞれプリント配線板２に実装された発熱部品１１と熱伝導部品１２とを、プリント配線板２に形成された導電パターン４ａを介して熱的に結合するとともに、熱伝導部品１２を器体３の内面に近接配置した。発熱部品１１と器体３とが熱伝導部品１２を介して熱的に結合されるから、器体３を介した発熱部品１１の放熱が可能となる。また、放熱用の部品を追加したり導電パターン４ａに放熱用の部位を設ける必要がないから、プリント配線板２の面積を確保する必要がない。さらに、熱伝導部品１２として用いる電子部品はある程度任意に選ぶことができるから、器体３の形状や電子部品の配置の自由度が損なわれにくい。 （もっと読む）

【課題】搭載された電子部品の熱を効率的に放出することができ、軽量化・小型化を図ることができるようなプリント配線板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層と導体層とが少なくとも１層以上交互に積層されて構成されたプリント配線板１０を、次のように形成する。プリント配線板１０の絶縁層内の特定の領域に金属細管２１が配置され、金属細管２１には、プリント配線板１０の特定部分の熱を他の部分へ移送する作動液が封入されている。 （もっと読む）

【課題】搭載された電子部品の熱を効率的に放出することができ、軽量化・小型化を図ることができるようなプリント配線板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層と導体層とが少なくとも１層以上交互に積層されて構成されたプリント配線板１０を、次のように形成する。絶縁層内の特定の領域に金属細管２１がループ状に配置されており、金属細管２１内に封入される作動液を、作動液循環用の駆動部５０により、金属細管２１内を循環させる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が向上し、熱環境の厳しい場所に設置することができるエンジン制御回路装置を提供する。
【解決手段】複数のパッケージングされた電子部品１を実装した回路基板２と、この回路基板２に実装され外部回路に接続するためのコネクタ３とを有するエンジン制御回路装置において、コネクタ３の接続部３ａ以外の部分と回路基板２とを覆うように熱硬化性樹脂で形成した樹脂部４と、この樹脂部４に一体成形され、冷却媒体が流れて樹脂部４を冷却する冷却配管５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板上の電子部品の放熱方法において、放熱フィンやヒートパイプなどの放熱部品を使わずに電子部品を放熱する新しい放熱方法を提案することで、放熱部品のコストを削減するとともに、放熱部品を使用できない装置内への適用を可能とし、電子部品の信頼性を高めることを目的とする。
【解決手段】 プリント基板上に少なくとも２つの熱伝導率を有するパターンを交互に配置し、発熱体であるところの電子部品の熱を一方のパターンに拡散し、発熱体が放出する熱により発生する上昇気流の補充する空気として他方のパターン上部の空気を取り込むことで発熱体を冷却する。 （もっと読む）