【課題】 熱源を空冷するための冷却システムにおいて、冷却効率の向上を図る。
【解決手段】 冷却システム１０００は、メインダクトＭＤと、メインダクトＭＤの吸気口および排気口にそれぞれ設置された２つの軸流ファンモータ２００とを備えている。ファンモータ２００は、羽根の外周部に駆動部を備えており、羽根の連結部には、ほぼ回転軸しか存在しておらず、回転軸付近における乱流の発生を抑制し、渦状の気流を発生することができる。 （もっと読む）

【課題】 油等の異物の悪影響を低減しつつ、効率よく冷却を行うことができる電子機器冷却装置を提供する。
【解決手段】 ハウジング３は、ＣＰＵ搭載基板と発熱電子ユニットを収容している。ハウジング３には通風入口９および通風出口１１が設けられている。ＣＰＵ搭載基板に搭載されたＣＰＵを冷却するためにＣＰＵクーラーが設けられており、ＣＰＵクーラーには冷却ファンが備えられている。前ダクトであるダクトボックス１３は、ＣＰＵクーラーを収容しており、また、通風入口９に連結されている。後ダクトであるユニットダクト１５は、発熱電子ユニットのユニット放熱部を収容しており、また、前ダクトに連結されるとともに、通風出口１１に連結されている。 （もっと読む）

【課題】 パネルとシャーシとの密着性を確保し、強度を維持しつつ放熱性を高めることができるディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】 ディスプレイ装置１０は、ディスプレイパネル１１と、ディスプレイパネル１１の背面１１Ａに取り付けられたシャーシ１２とを備え、シャーシ１２とディスプレイパネル１１との間の中央部（第２領域）１４に、柔軟性を有する発泡シリコンシート（第１熱伝導率より高い第２熱伝導率を有する第２シート）１５を介在させると共に、シャーシ１２とディスプレイパネル１１との間の周辺部（第１領域）１７，１８に両面粘着テープ（第１熱伝導率を有する第１シート）１９を介在させる。 （もっと読む）

【課題】放熱性能が高い基板を、従来の方法よりも簡便な方法で、且つ、より多数枚取りで製造することができる方法及び該方法により得られる基板を提供する。
【解決手段】
（１）基板の少なくとも片面に、回路要素を形成するための凹部を形成する工程、
（２）該凹部内に金属を充填して回路要素を形成する工程、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液体セラミック塗料を塗布した放熱フレキシブルプリント配線板｛以下、放熱フレキシブル配線板；放熱ＦＰＣ（Flexible printed circuit board）という｝に関し、放熱効果の優れた液体セラミック塗料を塗布することにより、ＦＰＣの薄い、軽い、曲げ性等の利点を活かしながら放熱対策を行うことが出来るだけでなく、薄型化実装と軽量化と実装設計の自由度の向上がはかれ、曲げ性も損なわない放熱ＦＰＣに関する。
【解決手段】本発明の第１としては、発熱部品やＦＰＣ基材や回路パターンに液体セラミック塗料を塗布した放熱ＦＰＣとした点で、第２としては、カバーレイ層の代わりに液体セラミック塗料を塗布することにより、カバーレイ層も兼ねた放熱カバーレイ構造とした点で、第３としては、ＦＰＣ基材に貫通孔やバイヤホールを設け、前記回路パターンとＦＰＣ基材と発熱部品の表面に液体セラミック塗料を塗布して放熱ＦＰＣ構造にした点である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱がこもるのを抑制された回路構成体を提供する。
【解決手段】 回路基板１８の一方の面にプリント配線手段により制御回路を形成し、その一方の面に制御回路により制御されるリレー１１を実装してなる回路構成体であって、回路基板１８の他方の面にはプリント配線手段により金属製の導電路１３Ｂ（伝熱層）が形成され、その導電路１３Ｂに接着シート１６を介して、放熱部材を兼ねるロアケース５０が接着されている。この導電路１３Ｂ（伝熱層）により、回路基板１８の一方の面に実装されたリレー１１で発生した熱が、回路基板１８の他方の面に素早く伝達されるので、回路構成体１０において熱がこもるのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品の上方に配設された電子部品の温度上昇を低減することができる回路装置の冷却機構。
【解決手段】 上下に配設された回路基板１ａ，１ｂには、半導体素子２ａ，２ｂが実装されている。冷却部材４に近い回路基板１ａには、発熱量の大きな半導体素子が配設される。例えば、電力変換回路であれば大電力のＩＧＢＴが半導体素子２ａとして回路基板１ａに実装され、制御ＩＣが半導体素子２ｂとして回路基板１ｂに実装される。回路基板１ａ，１ｂの間には、熱遮蔽部材５が配設される。半導体素子２ａの熱で暖められた空気は曲線Ｌ１のように対流し、放熱フィン５３に熱を逃がす。この対流は仕切り板５２により阻止されて、回路基板１ｂに達することがない。そのため、半導体素子２ｂの温度上昇を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】グラファイトの層間剥離が生じにくく、しかも面方向だけでなく厚み方向にも優れた熱伝導性を発揮することができ、ノートパソコンやプラズマテレビ等において発生する熱を効率良く放散することが可能な放熱シート及びヒートシンクを提供すること。
【解決手段】膨張黒鉛シート１の表裏面にそれぞれ金属線からなる網状体２を重ねて、該膨張黒鉛シート１と網状体１とを圧延処理等により一体化して放熱シートとし、これを成形してヒートシンクとする。 （もっと読む）

【課題】
熱源側の流路系に搭載された半導体素子の熱を、放熱側の流路系に効率良く伝え、半導体素子の温度上昇を小さくかつ安定化できる電子計算機の冷却機構を提供することである。
【解決手段】
熱源側と放熱側のそれぞれの流路系４、１４に、配管の途中にくし歯形熱伝導部品８（２８）、１８（３８）を設け、互いのくし歯形熱伝導部品を勘合させて熱源側から放熱側へ熱を伝える。更に勘合部分のギャップ間に熱伝導グリスを充填して、かつくし歯形熱伝導部品の側面を勘合方向に対して垂直方向に押し付けるばね３９を設けて熱伝導部品の勘合状態を偏心させることにより、伝熱性能を向上させる。 （もっと読む）

【課題】積層基板およびパワーアンプモジュールの放熱性を高める。
【解決手段】半導体能動素子を含む電子部品２を実装可能で、かつ該電子部品から発生される熱を伝導する複数の放熱用ビアホール１４を備えた積層基板１１で、該放熱用ビアホールは、金属が充填され、かつ長さ方向の少なくとも一部に略平坦な側面を有し、隣り合う放熱用ビアホールの対向側面間の距離が略同一となるように配置される。放熱用ビアホール１４の水平断面形状を、略多角形（例えば方形）とする。 （もっと読む）

【課題】実装される発熱部品が発生する熱を、局部的な過熱を生じることなく効率的に拡散放熱するプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００の発熱部品９の実装領域に、発熱部品９の寸法に対応する寸法のランド２およびこのランド２の中央部に十分に大きな穴を開け、その穴の内壁に必要に応じてめっき３を施すと共に穴内に熱伝導性ペースト等を充填して熱伝導部１を形成する。更に、この熱伝導部１の下方には、必要に応じて放熱用スルーホール１０又は放熱用ＶＩＡ１１を、プリント配線板１００の発熱部品９の実装面と反対側に向けて形成し、放熱効果を高める。 （もっと読む）

【課題】
プリント基板の補強と放熱効率の向上とをコンパクトに達成できる電子ユニットの放熱構造を提供することにある。
【解決手段】
電子ユニット６は、発熱部品１９を所定位置に搭載したプリント基板１２の上端および下端に補強板兼放熱器１７、１８を設け、発熱部品１９の発熱をヒートパイプ２１、熱伝導シート３１あるいは保熱循環パイプ４１内の流体を通して補強板兼放熱器に伝導して大気中へ放熱する。補強板兼放熱器１７、１８には複数の通気孔１７ａ、１８ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 熱源と電子装置の外面及び／又は電子装置の他の部品との間に位置付けられた電子装置用サーマルソリューションを提供する。
【解決手段】 サーマルソリューションにより、熱源からの熱の放散を容易にするとともに、外面及び／又は第２部品を、熱源で発生した熱からシールドする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制しつつ、その電子部品を高効率に冷却することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁板４の内層には、カーボンを主体に構成され熱伝導性に優れるカーボンシート５が積層状に配設されており、そのカーボンシート５には、電子部品２の裏面側から延びるカーボンペースト８が接続されている。よって、電子部品２が通電により発熱した場合には、その熱をカーボンペースト８を介してカーボンシート５へ伝えると共に、カーボンシート５全域に拡散させて外部に放熱することができるので、電子部品２の冷却を高効率に行うことができる。その結果、電子部品２を冷却するための放熱板を別途設けることを不要として、電子機器全体としての小型化を図ることができると共に、部品コストや組み立てコストを抑制することもできる。 （もっと読む）

電子デバイス用の、熱源（１００）と電子デバイスの外側表面および／または電子デバイスの他の部品との間に配置されたサーマルソリューション（１０）であって、サーマルソリューション（１０）は、外側表面および／または第二部品を、熱源（１００）により発生する熱から遮蔽しながら、熱源（１００）から熱を放散させる。
（もっと読む）

【課題】 良好な放熱性能を確保しつつ筐体内への塵埃の侵入の防止を図る。
【解決手段】 筐体５の内部空間６ａとは隔離された放熱室１３を有すると共に放熱室に外気を取り込む取込口１１と取り込んだ外気を放熱室から放出する放熱口１２とが形成された放熱部１０と、一端部１７ａが内部空間に配置された回路基板１４又は電子部品１５、１５、・・・に取り付けられ他端部１７ｂが放熱室に配置されて電子部品に発生した熱を放熱室に伝導するヒートコンダクター１７と、放熱室に配置されると共にヒートコンダクターによって伝導された電子部品に発生した熱を放熱室の外部へ放出する冷却ファン１８とを設けた。 （もっと読む）

【課題】 モジュール１の放熱効率の向上を図る。
【解決手段】 マザーボード６上に搭載されるモジュール１において、モジュール基板２の上面に発熱部品４Ｈを配置し、発熱部品４Ｈが配置されるモジュール基板２部分には放熱用ビアホール１０を形成する。マザーボード６上には、少なくとも、放熱用ビアホール１０が形成されているモジュール基板２部分に対向する部分に、放熱用電極１１を形成する。放熱用ビアホール１０が形成されているモジュール基板２部分と、マザーボード６上の放熱用電極１１との間には放熱ブロック１２を配置する。放熱ブロック１２は、モジュール基板２の底面と、マザーボード６上の放熱用電極１１とのそれぞれに、熱的に接合されている。発熱部品４Ｈの熱をマザーボード６側に放熱させるための放熱経路を構成でき、この放熱経路の全てが熱伝導材料により構成されているので、放熱効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】超小型・薄型化した高発熱量の半導体素子などの発熱部品に好適な長期耐食性を確保した液冷システムあるいはそのシステムを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】冷却液を供給するポンプ１と、前記冷却液が供給され発熱体６から熱を受ける受熱ジャケット２と、前記受熱ジャケット２を経た冷却液が供給され熱を放熱するラジエータ４と、前記ラジエータ４を経た冷却液が前記ポンプ１に循環する流路とを有する液冷システムにおいて、液冷システムの構成部品にイオン交換樹脂とそれを封入した袋とからなるイオン交換バック９を設置し、さらにそれを取替え可能とする。 （もっと読む）

【課題】形状の異なる発熱素子が多数かつ高密度に実装されている場合に、それらの発熱素子を効率よく冷却すること
【解決手段】基板に実装された発熱素子に密着できる熱伝導性シートを可撓性を有するグラファイト・シートに貼り付け、そのグラファイト・シートの縁端部をアルミニウム製のヒートシンクに直接圧接する。そして、熱伝導性シートには不導体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 発熱性電子部品からの熱を外部に効果的に放熱する電子部品装置を提供する。
【解決手段】 発熱性電子部品９が実装されるプリント配線板５と、該プリント配線板５を収容するケース１とを有する電子部品装置において、前記発熱性電子部品９のパッケージ９ａ及び金属部１０の熱を外部に伝導するヒートシンク８を、前記パッケージ及び金属部と所定の隙間を介して対向するようにケース１と一体に形成し、かつ、前記隙間に熱伝導性絶縁材料１１を充填させる。 （もっと読む）