【課題】 冷却ファンを用いなくても簡単な構成で電子回路基板６を冷却できるようにする。
【解決手段】 電子回路基板６に対面して当該電子回路基板６における発熱部品の熱を伝達する熱伝達板７を設ける。また、少なくとも筐体１の側板の１に熱伝達板７の端部が挿嵌されるガイド溝４を備えたガイドレール５を一体形成する。これにより熱伝達板７が電子回路基板６からの熱をガイドレール５を介して筐体１に伝達させて機外に放熱するようにして、筐体１を放熱板として作用させ、かつ、ガイドレール５を筐体１と一体形成することで、冷却ファンを用いなくても高い冷却効率がえられるようにする。 （もっと読む）

【課題】 基体の実装面積が増大することにより、装置の小型化・高密度化・低コスト化・高機能化が可能であり、かつ装置の放熱性が向上した電子部品装置を提供する。
【解決手段】 底面に電子部品素子収納用キャビティ７及び端子電極４２を有する絶縁基体１に、該キャビティ７内に収容される電子部品素子５を配置するとともに、絶縁基体１の表面に表面配線導体４及びそれに接続する回路構成部品６を搭載して成る電子部品装置１０において、キャビティ７の底面には、電子部品素子５が搭載されるダイアタッチ導体膜４１を有するとともに、キャビティ７開口周囲に、電子部品素子５の動作による熱を基体１の底面側に放熱するために、基体１厚み方向に延びるサーマルビアホール８を設け、該サーマルビアホール８の一端部は、ダイアタッチ導体膜４１に接合し、且つ他端は基体１の底面に露出している。 （もっと読む）

【課題】 筐体を介して熱を放出するよりもさらに放熱効率を上げることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】 筐体１２内の熱を外部に放熱する放熱部９０を有する電子機器１０であり、放熱部９０は、筐体１２内に密着して配置された熱伝導部材６０，６２，６８と、熱伝導部材６０，６２，６８に熱的に接続され、筐体１２の外部に位置している外部熱伝導部材７６を備える。 （もっと読む）

【課題】 発熱量の大きいＭＰＵ等の部品を実装した回路基板の排熱の作用と、他の発熱部品の冷却を含めて１つの冷却ファンにより冷却できるようにする。
【解決手段】 ＭＰＵのような発熱素子６を実装した回路基板７に対して、受熱部材１１を介してヒートパイプ１０を設け、そのパイプの放熱部に多数枚の放熱フィン１２……を取付ける。前記放熱フィン１２……を外側のもの１４と上下のプレート１３とによりダクト１５として形成し、吸気開口３と冷却ファン４の間の通路を構成し、前記冷却ファン４により筐体２の内部の他の発熱部材９等からの排熱の作用を良好に行い得るようにする。 （もっと読む）

【課題】耐久性の損なわれる恐れのない、放熱特性に優れた回路基板の冷却構造を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム基板（３）の表面に回路（２）が設けられてなり、上記窒化アルミ基板の裏面が冷媒と直接流通接触できるようにハウジング（５）されている回路基板において、冷媒と接触する窒化アルミニウム基板面にアルミナ水和物層（７）が形成されていることを特徴とする回路基板の冷却構造である。この場合において、アルミナ水和物層がベーマイト層であり、その厚みが２〜２０μｍであり、また窒化アルミニウム基板の冷媒と接触する面に、複数個の良熱伝導性突起物（４）が設けられていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】取り付け方に起因する発熱体の形状の変形を吸収して、高周波特性等を損なうことなく効率のよい放熱が可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱体１と、発熱体１の熱を放散させる放熱器３と、発熱体１と放熱器３との間に挿入される放熱シート２とを有する冷却装置であって、放熱シート２が電気導電性および熱伝導性を兼ね備え、表裏両面の少なくとも一面で緩やかな厚みの変化を持つ柔らかい材質で成形されている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の部品を、限られたスペース内に効率的に配置する。また、電子機器の部品を、効果的に冷却する。
【解決手段】 メイン基板３８１ａと電源基板３８１ｂとで、放熱フィン３０６一体型のヒートシンク３０７とシールド３０８とを挟んだ構造とする。放熱フィン３０６には、フード１４２ｄを被せ、冷却用の空気を集めるようにする。メイン基板３８１ａの主要部品とヒートシンク３０７とは、部品毎に熱伝導率の異なる熱伝導部材を介して接触させ、熱分布が均衡するようにする。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が短く、低コストの半導体素子搭載用部品及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子搭載用部品は、絶縁テープ２１、２５の上に配線回路２２、２６やパッド２４、２７、２８が設けられた通常の片面配線テープを２本用いて放熱板２９の両面に接着剤３０、３１で貼付けた構造を有しているので、低コスト化と製造工程の短縮化を図ることができる。このような半導体素子搭載用部品２０を用いて半導体装置５０を構成することにより低コスト化が図れる。また、放熱板２９に接続パッド６３やワイヤボンディングパッド６４を設けることにより、放熱板２９を配線パターンとして機能させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体パッケージのような発熱体の熱を効率良く冷媒に伝えることができ、発熱体の冷却性能を高めることができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】冷却装置15は、半導体パッケージ7の熱を受ける受熱部20と、半導体パッケージの熱を放出する放熱部21と、これら受熱部および放熱部との間で液状の冷媒を移動させる管路22とを備えている。冷却装置は、受熱部と放熱部との温度差に基づいて冷媒を移動させることにより、受熱部に伝えられた発熱体の熱を放熱部に輸送する。そして、少なくとも受熱部は、その半導体パッケージに熱的に接続される外周部分がゴム状弾性体からなる柔軟な熱伝導シート26にて構成され、この熱伝導シートが半導体パッケージに直接接している。 （もっと読む）

【課題】シール性とそのた耐久性並びに放熱特性に優れた回路基板の冷却構造を提供すること。
【解決手段】セラミックス基板（３）の表面に回路（２）が設けられてなり、上記セラミックス基板の裏面が冷媒と直接流通接触できるようにハウジング（５）されている回路基板において、上記ハウジングは、セラミックス基板の裏面縁部に形成された金属部分（６）に取り付けられているものであることを特徴とする回路基板の冷却構造。この場合において、セラミックス基板（３）の裏面には、複数個の良熱伝導性突起物（４）が設けられていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電力損失により電子部品から発生する熱の放熱効果を高め当該電子部品の温度上昇を抑制することにより、電子部品の故障の要因を低減させ耐久性、信頼性の向上を図る。
【解決手段】電気機器のプリント配線板１のランド１０上に半田１１を載せて発熱する電子部品２を取付け、電子部品をパターン１３で配線するプリント配線板の電子部品放熱構造であって、ランドに放熱用パターン１２を設け、放熱用パターンの表面積をランドの表面積の２〜４倍に設定することにより、電子部品から発生する熱を放熱パターンに伝達させ放熱効果を高める。 （もっと読む）

【課題】長期間に渡って半導体素子下部の半田でのクラック、セラミックス基板でのクラックが発生しがたく、しかも熱放散性に優れる安価なモジュール構造体を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の一主面に電子部品を搭載するための回路を有し、他の一主面には放熱板を設けているセラミックス回路基板を、冷却ユニットに接合してなるモジュール構造体であって、前記放熱板がアルミニウムを主成分とする金属からなり、しかも前記放熱板と前記冷却ユニットとをアルミニウム系ロウ材で接合してなることを特徴とするモジュール構造体。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子の十分な冷却を可能とし、その性能改善を図るとともに電子回路基板への熱影響を防止する。
【解決手段】 冷却実装板１に冷却部２を取付、冷却部２を、強制冷却を必要とする発熱素子３に密着させて、電子回路基板４とともに密封ケース５内に封入し、冷却部２を熱交換部７を介して密閉空間外に設けた放熱部６に熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 電子集積回路から金属製の上カバーに至るまでに、熱抵抗が小さい放熱ルートが形成されるよう構成することで、電子集積回路の放熱効率を向上させたＰＣカード等の携帯端末装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 電子集積回路２３が実装され、かつ、ＧＮＤパターン３７が形成されている回路基板２５と、回路基板２５を取付けるためのフレーム２７と、フレーム２７と嵌合する金属製の上カバー２１とを備え、フレーム２７と金属製の上カバー２１とは回路基板２５を挟持するようにして圧着固定し、前記圧着固定部においては回路基板２５のＧＮＤパターン３７と金属製の上カバー２１とが接触する構成のＰＣカード等の携帯端末装置とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の裏面を、放熱金属板、冷却板等の介在物を介することなく、直接、冷媒と接触できるようにした直接冷却構造の回路基板を提供すること。
【解決手段】回路（２）を表面に有するセラミックス基板（３）の裏面が、冷媒と直接流通接触できるように、ハウジング（４）されていることを特徴とする直接冷却構造回路基板。ハニカム形状セラミックス基板（５）の少なくとも一方の表面に回路（２）が形成されてなることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】 本発明の第１の目的は、発熱する電子部品の放熱面とプリント配線基板の伝熱面とをほぼ均等に接合し、効率のよい放熱作用を得ることである。また、本発明の第２の目的は、発熱する電子部品の放熱面とプリント配線基板の伝熱面とをほぼ密に接合し、空洞が残らないようにすることである。
【解決手段】 電子部品２６が実装されるプリント配線基板１０において、電子部品２６の熱を伝導する伝熱面１２と、その伝熱面１２を独立した複数の領域に区分し、該複数の領域にそれぞれはんだが付着させられたはんだ領域１４とを含み、プリント配線基板１０を構成した。 （もっと読む）

【課題】水循環配管の破損がなく、半導体素子を効率よく冷却することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】半導体素子９から発生した熱を熱伝導部材１７、配線基板配線層、および機器外壁８に伝え、機器に電気を供給する挿入部６に熱的に接合させ、この挿入部６に直流電力を供給するためのＡＣアダプターの電気ケーブル１３を水循環ケーブル５とし、ＡＣアダプター内部にこの冷却水を循環させる為のポンプを設け、このポンプをＡＣアダプターの交流電力により駆動させる。 （もっと読む）

【課題】 プラズマディスプレイパネルのドライバモジュールなどに用いられる放熱板付きプリント配線板において、封止樹脂内のボイド発生を防ぎ、接続不良の発生や封止強度の低下を避ける。
【解決手段】 放熱板３の表面に素子２を接着し、プリント配線板１の裏面に接着シート４で貼り付ける。プリント配線板１の裏面には、素子２を取り囲むようにグランドパターンが連続して形成されている。接着シート４には、グランドパターンの近傍から接着シート４の外側端部に至る切り欠き４１が形成されている。これにより、プリント配線板１に放熱板３を貼り合わせても、グランドパターンの周辺に閉じ込められた空気がグランドパターンの内側に入らなくなる。 （もっと読む）

【課題】シャッタ羽根を駆動するモータの発熱を好適に放熱させるようにした、電動式カメラ用シャッタの放熱機構を提供すること。
【解決手段】合成樹脂製のシャッタ地板７ａには、シャッタ羽根を駆動するモータとフレキシブルプリント配線板１３が取り付けられている。また、そのモータは、回転子を軸受けしている合成樹脂製の固定子枠１０と、それに巻回されたコイル１１と、それらを囲んでいる円筒状のヨーク１２とを有している。他方、フレキシブルプリント配線板１３は、帯部１３ａと１３ｃの間に、コイル１１への給電用の銅箔パターンを形成し、帯部１３ａと１３ｃの間に、熱導電用の銅箔パターンを形成している。そして、熱導電用の銅箔パターンは、その一端をヨーク１２に接触させ、他端をカメラ本体側の金属製部材に接触させている。従って、コイル１１で生じる熱は好適に放熱される。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板を大型化することなく、電子部品で発生した熱を効率的に放射しうる放熱手段を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 内部に発生した熱を外部に伝導する放熱プレートを有する電子部品が基板の表面に面実装されているプリント配線板であって、上記基板の裏面側には、上記電子部品に対応する位置に、熱を放射する放熱手段が面実装されていることを特徴としている。 （もっと読む）