回路基板ユニット、電子機器
【課題】 電子機器の部品を、限られたスペース内に効率的に配置する。また、電子機器の部品を、効果的に冷却する。
【解決手段】 メイン基板３８１ａと電源基板３８１ｂとで、放熱フィン３０６一体型のヒートシンク３０７とシールド３０８とを挟んだ構造とする。放熱フィン３０６には、フード１４２ｄを被せ、冷却用の空気を集めるようにする。メイン基板３８１ａの主要部品とヒートシンク３０７とは、部品毎に熱伝導率の異なる熱伝導部材を介して接触させ、熱分布が均衡するようにする。
【解決手段】 メイン基板３８１ａと電源基板３８１ｂとで、放熱フィン３０６一体型のヒートシンク３０７とシールド３０８とを挟んだ構造とする。放熱フィン３０６には、フード１４２ｄを被せ、冷却用の空気を集めるようにする。メイン基板３８１ａの主要部品とヒートシンク３０７とは、部品毎に熱伝導率の異なる熱伝導部材を介して接触させ、熱分布が均衡するようにする。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板ユニットおよび回路基板ユニットを備えた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、特に、最終ユーザが個人であるような製品についての売れ行きは、機能に左右されるだけではなく、外観デザインにも影響を受ける。例えば、ゲーム、音楽再生、映像再生、通信等に用いられるエンタテインメント装置の場合、特に、外観デザインにより大きな影響を受ける。
【０００３】このため、外観デザインは慎重に定められる。そして、デザインが決定されて、商品が市場に流通すると、そのデザイン自体がエンタテインメント装置のシンボルとしてアイデンティティを確立するため、外観デザインを変更することは望ましくない。また、外観デザインが同一であっても、サイズを安易に変更すると、例えば、外部付属品等のアクセサリの互換性が失われてしまう場合がある。したがって、外観デザインを具現化する筐体は、エンタテインメント装置のライフサイクルにおいて、基本的に同一であることが要求される。
【０００４】しかし、電子機器の技術進歩の速度は、エンタテインメント装置のライフサイクルに比べてきわめて速い。そして、この種のエンタテインメント装置では、よりリアルで美しい動画の再生、高度なゲームの実行等において、先端技術を用いた、高性能なものが求められる傾向にある。
【０００５】このため、発売当初に採用した部品よりもさらに高性能な部品を使用するように設計変更が求められる場合がある。また、エンタテインメント装置の利用形態が多様化し、ユーザから、新たな機能を有する装置、例えば、外部記憶装置、通信装置等の搭載が要求される場合もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような要求に応え、新たな装置等を追加する場合であっても、その装置等の格納スペースを確保する等の目的で、エンタテインメント装置の筐体を変更することは前述のように好ましくない。このとき、当初から、スペースに余裕を持たせた筐体としておくことも考えられる。しかし、エンタテインメント装置の性格上、可搬性を確保する必要があり、筐体はできるだけ小型になるように設計される。また、追加装置の必要性、あるいは、どのような装置を追加するかについては、市場の動向，ユーザの要望によって定まるため、事前に予定しにくい。このため、追加する装置のために特別のスペースを空けておくことは、一般的には行なわれない。したがって、新たな装置等を追加する場合には、その装置等を配置するスペースを確保するために、従来から備わっていた部品等を、従来よりも狭い、限られたスペース内に配置せざるを得ない。
【０００７】しかし、従来から備わっているエンタテインメント装置の部品には、中央処理装置等、実行時に熱を発生するものがある。これらの部品は、熱による誤動作、寿命の短縮等を防ぐために、放熱等を適切に行って、冷却する必要がある。ところが、従来から備わっている部品を狭いスペース内に配置すると、冷却効率が悪くなってしまう。
【０００８】本発明の第１の目的は、電子機器の部品を、限られたスペース内に効率的に配置する技術を提供することにある。
【０００９】本発明の第２の目的は、電子機器の部品を、効果的に冷却する技術を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため、本発明によれば、回路素子を搭載する回路基板ユニットであって、それぞれ回路素子を搭載する複数の回路基板と、少なくとも１のヒートシンク部材とを有し、前記複数の回路基板は、間隔を空けて積層され、前記ヒートシンク部材は、１以上設けられる、前記回路基板間に構成される空間の少なくも１つに配置されることを特徴とする回路基板ユニットが提供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、本発明を電子機器であるエンタテインメント装置に適用した場合について、図面を参照して説明する。本発明は、エンタテインメント装置に限定されるものではない。ただし、エンタテインメント装置のような、大衆に広く普及させる目的から、外観、大きさ、使用部品等にある程度制約が課せられる装置に適用すると、本発明は、より効果的である。
【００１２】本実施の形態におけるエンタテインメント装置の筐体１００は、図１に示すように、３つの部分からなる。すなわち、筐体１００は、上部筐体１１０、中央シャーシ１４０および下部筐体１７０により構成される。上部筐体１１０と下部筐体１７０とは、ともに、概略、扁平な直方体形状を呈している。上部筐体１１０、中央シャーシ１４０および下部筐体１７０は、図示しないボルトにより固定され、一体化されている。
【００１３】上部筐体１１０は、上面部１１１、右側面部１１２、左側面部１１３および正面部１１４を有し、背面部側が空いた状態となっている箱型構造となっている。そして、正面部１１４には、ディスク型記録媒体の挿入のための開口部１１５等が設けられている。そして、右側面部１１２、左側面部１１３および正面部１１４には水平の凹凸部が複数設けられている。
【００１４】なお、以下の説明において、メイン基板等の内部部品を含め、「前」または「正面」は本図における正面部１１４、「上」は本図における上面部１１１の方向を意味するものとする。「下」等の表現も、この方向を基準にするものとする。
【００１５】中央シャーシ１４０は、背面部１４１および中間プレート１４２とを備えている。この中間プレート１４２は、筐体１００内の空間を、上部筐体１１０側の収容空間と、下部筐体１７０側の収容空間とに区画している。この中間プレート１４２は、上部筐体１１０内に収容される各種機器を搭載している。中間プレート１４２に搭載される機器は、例えば、図２に示すようにディスクユニット３１０と、スロットユニット３０１と、電源ユニット３０２と、スイッチ・インレットユニット３０４である。また、中間プレート１４２には、貫通孔１４２ｂと貫通孔１４２ｃとが設けられている（図１参照）。そして、中間プレート１４２には、貫通孔１４２ｂを覆うかたちで、フード１４２ｄが設けられている。貫通孔１４２ｂからは、下部筐体１７０に設置される放熱フィン３０６（図２参照）が貫通して、その上部がフード１４２ｄ内に納まっている。また、中間プレート１４２には、貫通孔１４２ａが設けられ、冷却用ファン３０５が配置されている。スロットユニット３０１は、中間プレート１４２の上面に設けられた突起とねじ止めされることにより中間プレート１４２に固定されている。
【００１６】ディスクユニット３１０は、ＣＤ、ＤＶＤ等のディスク型記録媒体の再生を行う記録媒体駆動装置であり、出没可能なトレイ（図示せず）を有する。トレイには、ディスク型記録媒体が搭載される。ディスクユニット３１０は、トレイを収容して、トレイに搭載されているＣＤ、ＤＶＤ等のディスクの再生を行う再生部を内蔵している。
【００１７】また、中央シャーシ１４０の背面部１４１には、図３に示すように切欠部１４３ａが設けられている。この切欠部１４３ａからスイッチ・インレットユニット３０４が外部に露出される。また、背面部１４１が冷却用ファン３０５と対向する位置には、排気口１４３ｂが設けられている。この他、下部背面部材１４４には、図３に示すように、各種通信端子５２１、５２２が配置される。また、背面部１４１には、着脱式外部記憶装置の挿入口となる開口部５２５が設けられている。開口部５２５は、通常の使用状態においては、図示しない蓋によって覆われる。
【００１８】下部筐体１７０には、図４のように中央処理装置４０１を搭載したメインボード３８１が配置されている。また、下部筐体１７０には、メインボード３８１とともに、図５に示すように、着脱式外部記憶装置の格納ケース１３９と通気口１９０とが設けられている。
【００１９】このように、例えば、筐体内部に外部記憶装置等の関連装置を内蔵可能とすることで、筐体内の回路基板等の配置スペースに制約が生じた場合に、本発明は特に効果的である。
【００２０】メインボード３８１は、図６に示すようにメイン基板３８１ａと電源用基板３８１ｂとで構成される。これらの基板３８１ａ、３８１ｂは、間壁を空けて積層される２層構造をなしている。そして、２つの基板の間の空間に放熱フィン３０６一体型のヒートシンク３０７と金属板製のシールド３０８とが配置されている。このように、回路基板を２層構造とし、ヒートシンクとシールドとをはさんだ構造とすることにより、限られたスペース内に効率的に必要な回路を収めることが可能となっている。もちろん、本発明は、２層構造に限られず、多層構造のメインボードに適用することができる。
【００２１】メイン基板３８１ａには、図７に示すように、主要な部品として、中央処理装置４０１と、主記憶装置４０２と、描画処理装置４０３とが配置されている。また、中央処理装置４０１の近傍には、温度センサ４０４が設けられている。さらに、電源基板３８１ｂとの電気的な接続に用いられるコネクタ部４０５がメイン基板３８１ａ上に設けられている。
【００２２】メイン基板３８１ａに配置された部品は、中央処理装置４０１をはじめとして、稼動中に熱を発生するものが多い。これらの熱の蓄積による温度上昇は、誤動作、寿命の短縮化等を招くため、ヒートシンク３０７、放熱フィン３０６、冷却用ファン３０５等の放熱対策が必要となる。
【００２３】電源基板３８１ｂには、図８に示すように、エンタテインメント装置内の各装置に供給する電圧を制御するシステムコントローラ４１１と、メイン基板３８１ａとの電気的な接続に用いられるコネクタ部４１２とが設けられている。
【００２４】システムコントローラ４１１は、中央処理装置４０１近傍に設けられた温度センサ４０４が測定する温度を監視し、測定温度に応じた電圧を冷却用ファン３０５に供給する。すなわち、温度が高くなれば、冷却効果を高めるために、冷却用ファン３０５の回転速度が大きくなるように電圧を供給する。一方、温度が低くなれば、冷却用ファン３０５による騒音を低減するために、冷却用ファン３０５の回転速度が小さくなるように電圧を供給する。
【００２５】なお、本図は、電源基板３８１ｂを上部から見た図を示しているが、システムコントローラ４１１とコネクタ部４１２とは、電源基板の裏側に配置されている。このため、本図においては、両者の配置位置を破線で示している。また、破線で示された円４１３は、後述するヒートシンク３０７のスペーサ４１４と接触する位置を示している。
【００２６】ヒートシンク３０７は、放熱フィン３０６と一体となっている。図9は、ヒートシンク３０７を上部から見たときの概略図である。図１０は、ヒートシンク３０７を横から見たときの概略図である。また、図１１は、ヒートシンク３０７を前から見たときの概略図である。
【００２７】これらの図に示されるように、放熱フィン３０６は、台形のフィンが複数並んで構成される。また、ヒートシンク３０７上には、電源基板３８１ｂとの隙間を確保するためのスペーサ４１４と、表面積を大きくし、放熱効果を高めるための突起部４１５とがそれぞれ複数設けられている。特に、突起部４１５は、多数設けられている。また、この突起部４１５は、熱源に接触する場合には、熱源から発生する熱を吸収して、ヒートシンク３０７本体に伝導する役割も担わせることができる。このため、突起部４１５は、先端に平坦面を有している。本図において突起部は円錐台形をしているが、これに限られない。例えば、円柱形としてもよい。なお、本例では、突起部４１５は、片面のみに設けているが、ヒートシンク３０７の両面に設けるようにしてもよい。
【００２８】なお、放熱フィン３０６のフィンを台形としたのは、電源基板３８１ｂおよびフード１４２ｄに接することなく、なるべく大きな表面積を得ることができるに考慮したためである。もちろん台形に限られず、例えば、電源基板３８１ｂをいっそう小型化した場合には、図１２に示すようなＬ字の形状として、さらに表面積を増やすようにすることができる。いずれの場合にも、薄いフィンを多数並べた形状であるため、放熱フィン３０６は、大きな表面積を得られるにもかかわらず、鋳造の際には、ダイキャストの工数が少なくて済む。このため、放熱フィン３０６と一体となっているヒートシンク３０７を低コストで製造することができる。
【００２９】また、ヒートシンク３０７には、メイン基板３８１ａのコネクタ部４０５（図７参照）と電源基板３８１ｂのコネクタ部４１２（図８参照）とを接続する信号線を通す穴４１６が設けられている。
【００３０】シールド３０８は、ヒートシンク３０７に覆い被さるような形状をしており、メイン基板からの放射雑音を遮蔽する目的で設けられている。図１３は、シールド３０８を上から見た図である。本図に示すように、シールド３０８は、放熱フィン３０６とヒートシンク３０７の突起部４１５を通すための貫通孔４１７と、ヒートシンク３０７の突起部４１５を通すための貫通孔４１８との２つの大きな貫通孔と、ヒートシンク３０７のスペーサを通すための小さな貫通孔４１９とが設けられている。また、貫通孔４１８は、シールドの上部に配置される電源基板裏側に設けられたシステムコントローラ４１１とヒートシンク３０７の突起部４１５に接触させ、システムコントローラ４１１が発生する熱をヒートシンク３０７に伝達できるようにしている。このとき、システムコントローラ４１１と、ヒートシンク３０７あるいはヒートシンクの突起部４１５とは、熱伝導部材を介して接触するようにしてもよい。
【００３１】図１４は、シールド３０８を横から見た図である。本図に示すように、シールド３０８の前後の端には、メイン基板３８１ａに固定するための脚部３０８ａが設けられている。また、この脚部３０８ａによりメイン基板３８１ａ上に空間が確保される。シールド３０８の左右の端には、強度を高めるための折り込み部３０８ｂが設けられている。また、この折り込み部３０８ｂは、作業者保護の役割も担っている。
【００３２】図１５は、シールド３０８をヒートシンク３０７に覆い被せたものを上から見たときの図で、図１６は、横から見たときの図である。これらの図に示すように、ヒートシンク３０７上の放熱フィン３０６と、スペーサ４１４、突起部４１５および貫通孔４１６とが、シールド３０８に設けた複数の貫通孔を通って、上部に現れている。シールド３０８とヒートシンク３０７とは、図示しない複数のカシメ部により固定され、一体化されている。
【００３３】シールド３０８とヒートシンク３０７とが一体化したものを、メイン基板３８１ａと電源基板３８１ｂとではさんで、メインボード３８１を形成したものが前述の図６である。本図に示すようにシールド３０８の脚部がメイン基板３８１ａの縁付近に図示しないネジで固定される。また、ヒートシンク３０７に設けられたスペーサに電源基板３８１ｂが図示しないネジで固定される。
【００３４】図１７は、メインボード３８１の断面図である。本図に示すように、ヒートシンク３０７と、メイン基板３８１ａ上の中央処理装置４０１、主記憶装置４０２、描画処理装置４０３とは、熱伝導部材４２０を介して接触している。中央処理装置４０１等の部品は、特に発熱が大きいため、熱伝導率の高い熱伝導部材４２０を介してヒートシンク３０７に熱を伝達するようにして、より放熱効果を高めるようにしてある。熱伝導部材４２０としては、例えば、シート状に形成された高熱伝導ラバーを用いることができる。このような、少なくとも厚さ方向に弾性を有する部材を用いることにより、中央処理装置４０１等との密着度を高めるとともに、中央処理装置４０１を保護することができるようになる。
【００３５】このとき、図７に示すように、中央処理装置４０１は、描画処理装置４０３よりも前部、すなわち、冷却用の空気の吸い込み口である通気口１９０に近い位置にある。したがって、描画処理装置４０３の方が、中央処理装置４０１よりも位置的に冷却されにくくなっていると考えられる。このため、メイン基板３８１周辺の熱分布が不均衡になるおそれがある場合には、描画処理装置４０３に接している熱伝導部材４２０を分割して、中央処理装置４０１に接している熱伝導部材４２０よりも、熱伝導率の高い熱伝導部材を用いて、熱がヒートシンク３０７に伝わりやすいようにしてもよい。
【００３６】こうすることにより、メイン基板３８１周辺の熱分布が不均衡になるのを防いでいる。また、熱分布が均衡することで、中央処理装置４０１付近に設けられている温度センサ４０４の測定温度を用いて、描画処理装置４０３付近の温度も予測することができるようになる。
【００３７】なお、ヒートシンク３０７の熱伝導部材に接する領域には、放熱フィン３０６への熱伝導を促進するために、ヒートパイプ４２１を設けるようにしてもよい。図１８は、熱伝導部材４２０とヒートパイプ４２１とを設けたヒートシンクを下側から見た図を示している。本図に示すように、ヒートパイプ４２１は、熱伝導部材４２０の沿って、放熱フィン３０６の位置に達するように設けると効果的である。本図において、破線部分（４２０）は、熱伝導部材４２０が配置される領域であり、破線部分（３０６）は、上面の対応する位置に放熱フィン３０６が配置されている領域である。
【００３８】メインボード３８１と中間プレートとは、図１９に示すような位置関係で固定される。メイン基板３８１ａ上に設けられた中央処理装置４０１等の動作により、熱が発生するが、この熱は、ヒートシンク３０７に伝導し、さらに放熱フィン３０６に伝導する。
【００３９】このとき、筐体前面の通気口１９０および前面に設けられたスロットの隙間等から取り込まれた空気は、図の矢印で示されるように、放熱フィン３０６の各フィンの間を通って放熱フィン３０６の熱を奪う。そして、フード１４２ｄによって、メインボード３８１方向に集められ、冷却用ファン３０５から排気される。このようにフード１４２ｄによって、メインボード３８１に供給される風量が増加され、中央処理装置４０１等に対する空冷効率を高めることができる。もちろん、冷却用ファン３０５の効果によって、メインボード３８１の冷却に必要な量を確保できれば、フード１４２ｄを省略するようにしてもよい。このときは、中間プレート１４２の加工処理が省けるようになる。
【００４０】なお、本実施の形態に係るエンタテインメント装置は、その一つの用途として、ゲーム装置として使用することができる。本実施の形態に係るエンタテインメント装置は、本体１と、それに付属するコントローラと、テレビ受信装置等のディスプレイ装置とでゲーム装置を構成する。なお、本実施の形態に係るエンタテインメント装置は、ゲーム装置に限らず、音響再生装置、映像再生装置、通信装置、計算装置等としても用いることができる。
【００４１】
【発明の効果】上述のように、本発明によれば、電子機器の部品を、限られたスペース内に効率的に配置することができる。また本発明によれば、電子機器の部品を、効果的に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】は、エンタテインメント装置の筐体１００の３つの構成部材の形状を示す説明図。
【図２】は、エンタテイメント装置の筐体１００の上部筐体を取り外した状態を示す斜視図。
【図３】は、エンタテイメント装置の筐体１００の背面を示す斜視図。
【図４】は、エンタテインメント装置の全体構成を示す断面図。
【図５】は、エンタテイメント装置の筐体１００の中間プレートを取り外した状態を示す斜視図。
【図６】は、メインボード３８１の側面図。
【図７】は、メイン基板３８１ａの主要な部品の概略配置図。
【図８】は、電源基板３８１ｂの主要な部品の概略配置図。
【図９】は、ヒートシンク３０７を上から見たときの概略図。
【図１０】は、ヒートシンク３０７を横から見たときの概略図。
【図１１】は、ヒートシンク３０７を前から見たときの概略図。
【図１２】は、Ｌ字型の放熱フィン３０６を使用したときのメインボード３８１を横から見たときの概略図。
【図１３】は、シールド３０８を上から見たときの概略図。
【図１４】は、シールド３０８を横から見たときの概略図。
【図１５】は、ヒートシンク３０７にシールド３０８を覆い被せて一体化したものを上から見たときの概略図。
【図１６】は、ヒートシンク３０７にシールド３０８を覆い被せて一体化したものを横から見たときの概略図。
【図１７】は、メインボード３８１の断面図。
【図１８】は、ヒートシンク３０７を下から見たときの概略図。
【図１９】は、メインボード３８１と中間プレート１４２の位置関係と空気の流れを説明する説明図。
【符号の説明】
１００…筐体、１１０…上部筐体
１４０…中央シャーシ、１４１…背面部、１４２…中間プレート
１７０…下部筐体、１９０…通気口
３０１…スロットユニット、３０２…電源ユニット
３０４…スイッチ・インレットユニット、３０５…冷却用ファン
３０６…放熱フィン、３０７…ヒートシンク、３０８…シールド
３１０…ディスクユニット
３８１…メインボード
４０１…中央処理装置、４０２…主記憶装置、４０３…描画処理装置
４０４…温度センサ、４０５…コネクタ部、
４１１…システムコントローラ、４１２…コネクタ部
４１４…スペーサ、４１５…突起部
４２０…熱伝導部材、４２１…ヒートパイプ
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板ユニットおよび回路基板ユニットを備えた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、特に、最終ユーザが個人であるような製品についての売れ行きは、機能に左右されるだけではなく、外観デザインにも影響を受ける。例えば、ゲーム、音楽再生、映像再生、通信等に用いられるエンタテインメント装置の場合、特に、外観デザインにより大きな影響を受ける。
【０００３】このため、外観デザインは慎重に定められる。そして、デザインが決定されて、商品が市場に流通すると、そのデザイン自体がエンタテインメント装置のシンボルとしてアイデンティティを確立するため、外観デザインを変更することは望ましくない。また、外観デザインが同一であっても、サイズを安易に変更すると、例えば、外部付属品等のアクセサリの互換性が失われてしまう場合がある。したがって、外観デザインを具現化する筐体は、エンタテインメント装置のライフサイクルにおいて、基本的に同一であることが要求される。
【０００４】しかし、電子機器の技術進歩の速度は、エンタテインメント装置のライフサイクルに比べてきわめて速い。そして、この種のエンタテインメント装置では、よりリアルで美しい動画の再生、高度なゲームの実行等において、先端技術を用いた、高性能なものが求められる傾向にある。
【０００５】このため、発売当初に採用した部品よりもさらに高性能な部品を使用するように設計変更が求められる場合がある。また、エンタテインメント装置の利用形態が多様化し、ユーザから、新たな機能を有する装置、例えば、外部記憶装置、通信装置等の搭載が要求される場合もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような要求に応え、新たな装置等を追加する場合であっても、その装置等の格納スペースを確保する等の目的で、エンタテインメント装置の筐体を変更することは前述のように好ましくない。このとき、当初から、スペースに余裕を持たせた筐体としておくことも考えられる。しかし、エンタテインメント装置の性格上、可搬性を確保する必要があり、筐体はできるだけ小型になるように設計される。また、追加装置の必要性、あるいは、どのような装置を追加するかについては、市場の動向，ユーザの要望によって定まるため、事前に予定しにくい。このため、追加する装置のために特別のスペースを空けておくことは、一般的には行なわれない。したがって、新たな装置等を追加する場合には、その装置等を配置するスペースを確保するために、従来から備わっていた部品等を、従来よりも狭い、限られたスペース内に配置せざるを得ない。
【０００７】しかし、従来から備わっているエンタテインメント装置の部品には、中央処理装置等、実行時に熱を発生するものがある。これらの部品は、熱による誤動作、寿命の短縮等を防ぐために、放熱等を適切に行って、冷却する必要がある。ところが、従来から備わっている部品を狭いスペース内に配置すると、冷却効率が悪くなってしまう。
【０００８】本発明の第１の目的は、電子機器の部品を、限られたスペース内に効率的に配置する技術を提供することにある。
【０００９】本発明の第２の目的は、電子機器の部品を、効果的に冷却する技術を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため、本発明によれば、回路素子を搭載する回路基板ユニットであって、それぞれ回路素子を搭載する複数の回路基板と、少なくとも１のヒートシンク部材とを有し、前記複数の回路基板は、間隔を空けて積層され、前記ヒートシンク部材は、１以上設けられる、前記回路基板間に構成される空間の少なくも１つに配置されることを特徴とする回路基板ユニットが提供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、本発明を電子機器であるエンタテインメント装置に適用した場合について、図面を参照して説明する。本発明は、エンタテインメント装置に限定されるものではない。ただし、エンタテインメント装置のような、大衆に広く普及させる目的から、外観、大きさ、使用部品等にある程度制約が課せられる装置に適用すると、本発明は、より効果的である。
【００１２】本実施の形態におけるエンタテインメント装置の筐体１００は、図１に示すように、３つの部分からなる。すなわち、筐体１００は、上部筐体１１０、中央シャーシ１４０および下部筐体１７０により構成される。上部筐体１１０と下部筐体１７０とは、ともに、概略、扁平な直方体形状を呈している。上部筐体１１０、中央シャーシ１４０および下部筐体１７０は、図示しないボルトにより固定され、一体化されている。
【００１３】上部筐体１１０は、上面部１１１、右側面部１１２、左側面部１１３および正面部１１４を有し、背面部側が空いた状態となっている箱型構造となっている。そして、正面部１１４には、ディスク型記録媒体の挿入のための開口部１１５等が設けられている。そして、右側面部１１２、左側面部１１３および正面部１１４には水平の凹凸部が複数設けられている。
【００１４】なお、以下の説明において、メイン基板等の内部部品を含め、「前」または「正面」は本図における正面部１１４、「上」は本図における上面部１１１の方向を意味するものとする。「下」等の表現も、この方向を基準にするものとする。
【００１５】中央シャーシ１４０は、背面部１４１および中間プレート１４２とを備えている。この中間プレート１４２は、筐体１００内の空間を、上部筐体１１０側の収容空間と、下部筐体１７０側の収容空間とに区画している。この中間プレート１４２は、上部筐体１１０内に収容される各種機器を搭載している。中間プレート１４２に搭載される機器は、例えば、図２に示すようにディスクユニット３１０と、スロットユニット３０１と、電源ユニット３０２と、スイッチ・インレットユニット３０４である。また、中間プレート１４２には、貫通孔１４２ｂと貫通孔１４２ｃとが設けられている（図１参照）。そして、中間プレート１４２には、貫通孔１４２ｂを覆うかたちで、フード１４２ｄが設けられている。貫通孔１４２ｂからは、下部筐体１７０に設置される放熱フィン３０６（図２参照）が貫通して、その上部がフード１４２ｄ内に納まっている。また、中間プレート１４２には、貫通孔１４２ａが設けられ、冷却用ファン３０５が配置されている。スロットユニット３０１は、中間プレート１４２の上面に設けられた突起とねじ止めされることにより中間プレート１４２に固定されている。
【００１６】ディスクユニット３１０は、ＣＤ、ＤＶＤ等のディスク型記録媒体の再生を行う記録媒体駆動装置であり、出没可能なトレイ（図示せず）を有する。トレイには、ディスク型記録媒体が搭載される。ディスクユニット３１０は、トレイを収容して、トレイに搭載されているＣＤ、ＤＶＤ等のディスクの再生を行う再生部を内蔵している。
【００１７】また、中央シャーシ１４０の背面部１４１には、図３に示すように切欠部１４３ａが設けられている。この切欠部１４３ａからスイッチ・インレットユニット３０４が外部に露出される。また、背面部１４１が冷却用ファン３０５と対向する位置には、排気口１４３ｂが設けられている。この他、下部背面部材１４４には、図３に示すように、各種通信端子５２１、５２２が配置される。また、背面部１４１には、着脱式外部記憶装置の挿入口となる開口部５２５が設けられている。開口部５２５は、通常の使用状態においては、図示しない蓋によって覆われる。
【００１８】下部筐体１７０には、図４のように中央処理装置４０１を搭載したメインボード３８１が配置されている。また、下部筐体１７０には、メインボード３８１とともに、図５に示すように、着脱式外部記憶装置の格納ケース１３９と通気口１９０とが設けられている。
【００１９】このように、例えば、筐体内部に外部記憶装置等の関連装置を内蔵可能とすることで、筐体内の回路基板等の配置スペースに制約が生じた場合に、本発明は特に効果的である。
【００２０】メインボード３８１は、図６に示すようにメイン基板３８１ａと電源用基板３８１ｂとで構成される。これらの基板３８１ａ、３８１ｂは、間壁を空けて積層される２層構造をなしている。そして、２つの基板の間の空間に放熱フィン３０６一体型のヒートシンク３０７と金属板製のシールド３０８とが配置されている。このように、回路基板を２層構造とし、ヒートシンクとシールドとをはさんだ構造とすることにより、限られたスペース内に効率的に必要な回路を収めることが可能となっている。もちろん、本発明は、２層構造に限られず、多層構造のメインボードに適用することができる。
【００２１】メイン基板３８１ａには、図７に示すように、主要な部品として、中央処理装置４０１と、主記憶装置４０２と、描画処理装置４０３とが配置されている。また、中央処理装置４０１の近傍には、温度センサ４０４が設けられている。さらに、電源基板３８１ｂとの電気的な接続に用いられるコネクタ部４０５がメイン基板３８１ａ上に設けられている。
【００２２】メイン基板３８１ａに配置された部品は、中央処理装置４０１をはじめとして、稼動中に熱を発生するものが多い。これらの熱の蓄積による温度上昇は、誤動作、寿命の短縮化等を招くため、ヒートシンク３０７、放熱フィン３０６、冷却用ファン３０５等の放熱対策が必要となる。
【００２３】電源基板３８１ｂには、図８に示すように、エンタテインメント装置内の各装置に供給する電圧を制御するシステムコントローラ４１１と、メイン基板３８１ａとの電気的な接続に用いられるコネクタ部４１２とが設けられている。
【００２４】システムコントローラ４１１は、中央処理装置４０１近傍に設けられた温度センサ４０４が測定する温度を監視し、測定温度に応じた電圧を冷却用ファン３０５に供給する。すなわち、温度が高くなれば、冷却効果を高めるために、冷却用ファン３０５の回転速度が大きくなるように電圧を供給する。一方、温度が低くなれば、冷却用ファン３０５による騒音を低減するために、冷却用ファン３０５の回転速度が小さくなるように電圧を供給する。
【００２５】なお、本図は、電源基板３８１ｂを上部から見た図を示しているが、システムコントローラ４１１とコネクタ部４１２とは、電源基板の裏側に配置されている。このため、本図においては、両者の配置位置を破線で示している。また、破線で示された円４１３は、後述するヒートシンク３０７のスペーサ４１４と接触する位置を示している。
【００２６】ヒートシンク３０７は、放熱フィン３０６と一体となっている。図9は、ヒートシンク３０７を上部から見たときの概略図である。図１０は、ヒートシンク３０７を横から見たときの概略図である。また、図１１は、ヒートシンク３０７を前から見たときの概略図である。
【００２７】これらの図に示されるように、放熱フィン３０６は、台形のフィンが複数並んで構成される。また、ヒートシンク３０７上には、電源基板３８１ｂとの隙間を確保するためのスペーサ４１４と、表面積を大きくし、放熱効果を高めるための突起部４１５とがそれぞれ複数設けられている。特に、突起部４１５は、多数設けられている。また、この突起部４１５は、熱源に接触する場合には、熱源から発生する熱を吸収して、ヒートシンク３０７本体に伝導する役割も担わせることができる。このため、突起部４１５は、先端に平坦面を有している。本図において突起部は円錐台形をしているが、これに限られない。例えば、円柱形としてもよい。なお、本例では、突起部４１５は、片面のみに設けているが、ヒートシンク３０７の両面に設けるようにしてもよい。
【００２８】なお、放熱フィン３０６のフィンを台形としたのは、電源基板３８１ｂおよびフード１４２ｄに接することなく、なるべく大きな表面積を得ることができるに考慮したためである。もちろん台形に限られず、例えば、電源基板３８１ｂをいっそう小型化した場合には、図１２に示すようなＬ字の形状として、さらに表面積を増やすようにすることができる。いずれの場合にも、薄いフィンを多数並べた形状であるため、放熱フィン３０６は、大きな表面積を得られるにもかかわらず、鋳造の際には、ダイキャストの工数が少なくて済む。このため、放熱フィン３０６と一体となっているヒートシンク３０７を低コストで製造することができる。
【００２９】また、ヒートシンク３０７には、メイン基板３８１ａのコネクタ部４０５（図７参照）と電源基板３８１ｂのコネクタ部４１２（図８参照）とを接続する信号線を通す穴４１６が設けられている。
【００３０】シールド３０８は、ヒートシンク３０７に覆い被さるような形状をしており、メイン基板からの放射雑音を遮蔽する目的で設けられている。図１３は、シールド３０８を上から見た図である。本図に示すように、シールド３０８は、放熱フィン３０６とヒートシンク３０７の突起部４１５を通すための貫通孔４１７と、ヒートシンク３０７の突起部４１５を通すための貫通孔４１８との２つの大きな貫通孔と、ヒートシンク３０７のスペーサを通すための小さな貫通孔４１９とが設けられている。また、貫通孔４１８は、シールドの上部に配置される電源基板裏側に設けられたシステムコントローラ４１１とヒートシンク３０７の突起部４１５に接触させ、システムコントローラ４１１が発生する熱をヒートシンク３０７に伝達できるようにしている。このとき、システムコントローラ４１１と、ヒートシンク３０７あるいはヒートシンクの突起部４１５とは、熱伝導部材を介して接触するようにしてもよい。
【００３１】図１４は、シールド３０８を横から見た図である。本図に示すように、シールド３０８の前後の端には、メイン基板３８１ａに固定するための脚部３０８ａが設けられている。また、この脚部３０８ａによりメイン基板３８１ａ上に空間が確保される。シールド３０８の左右の端には、強度を高めるための折り込み部３０８ｂが設けられている。また、この折り込み部３０８ｂは、作業者保護の役割も担っている。
【００３２】図１５は、シールド３０８をヒートシンク３０７に覆い被せたものを上から見たときの図で、図１６は、横から見たときの図である。これらの図に示すように、ヒートシンク３０７上の放熱フィン３０６と、スペーサ４１４、突起部４１５および貫通孔４１６とが、シールド３０８に設けた複数の貫通孔を通って、上部に現れている。シールド３０８とヒートシンク３０７とは、図示しない複数のカシメ部により固定され、一体化されている。
【００３３】シールド３０８とヒートシンク３０７とが一体化したものを、メイン基板３８１ａと電源基板３８１ｂとではさんで、メインボード３８１を形成したものが前述の図６である。本図に示すようにシールド３０８の脚部がメイン基板３８１ａの縁付近に図示しないネジで固定される。また、ヒートシンク３０７に設けられたスペーサに電源基板３８１ｂが図示しないネジで固定される。
【００３４】図１７は、メインボード３８１の断面図である。本図に示すように、ヒートシンク３０７と、メイン基板３８１ａ上の中央処理装置４０１、主記憶装置４０２、描画処理装置４０３とは、熱伝導部材４２０を介して接触している。中央処理装置４０１等の部品は、特に発熱が大きいため、熱伝導率の高い熱伝導部材４２０を介してヒートシンク３０７に熱を伝達するようにして、より放熱効果を高めるようにしてある。熱伝導部材４２０としては、例えば、シート状に形成された高熱伝導ラバーを用いることができる。このような、少なくとも厚さ方向に弾性を有する部材を用いることにより、中央処理装置４０１等との密着度を高めるとともに、中央処理装置４０１を保護することができるようになる。
【００３５】このとき、図７に示すように、中央処理装置４０１は、描画処理装置４０３よりも前部、すなわち、冷却用の空気の吸い込み口である通気口１９０に近い位置にある。したがって、描画処理装置４０３の方が、中央処理装置４０１よりも位置的に冷却されにくくなっていると考えられる。このため、メイン基板３８１周辺の熱分布が不均衡になるおそれがある場合には、描画処理装置４０３に接している熱伝導部材４２０を分割して、中央処理装置４０１に接している熱伝導部材４２０よりも、熱伝導率の高い熱伝導部材を用いて、熱がヒートシンク３０７に伝わりやすいようにしてもよい。
【００３６】こうすることにより、メイン基板３８１周辺の熱分布が不均衡になるのを防いでいる。また、熱分布が均衡することで、中央処理装置４０１付近に設けられている温度センサ４０４の測定温度を用いて、描画処理装置４０３付近の温度も予測することができるようになる。
【００３７】なお、ヒートシンク３０７の熱伝導部材に接する領域には、放熱フィン３０６への熱伝導を促進するために、ヒートパイプ４２１を設けるようにしてもよい。図１８は、熱伝導部材４２０とヒートパイプ４２１とを設けたヒートシンクを下側から見た図を示している。本図に示すように、ヒートパイプ４２１は、熱伝導部材４２０の沿って、放熱フィン３０６の位置に達するように設けると効果的である。本図において、破線部分（４２０）は、熱伝導部材４２０が配置される領域であり、破線部分（３０６）は、上面の対応する位置に放熱フィン３０６が配置されている領域である。
【００３８】メインボード３８１と中間プレートとは、図１９に示すような位置関係で固定される。メイン基板３８１ａ上に設けられた中央処理装置４０１等の動作により、熱が発生するが、この熱は、ヒートシンク３０７に伝導し、さらに放熱フィン３０６に伝導する。
【００３９】このとき、筐体前面の通気口１９０および前面に設けられたスロットの隙間等から取り込まれた空気は、図の矢印で示されるように、放熱フィン３０６の各フィンの間を通って放熱フィン３０６の熱を奪う。そして、フード１４２ｄによって、メインボード３８１方向に集められ、冷却用ファン３０５から排気される。このようにフード１４２ｄによって、メインボード３８１に供給される風量が増加され、中央処理装置４０１等に対する空冷効率を高めることができる。もちろん、冷却用ファン３０５の効果によって、メインボード３８１の冷却に必要な量を確保できれば、フード１４２ｄを省略するようにしてもよい。このときは、中間プレート１４２の加工処理が省けるようになる。
【００４０】なお、本実施の形態に係るエンタテインメント装置は、その一つの用途として、ゲーム装置として使用することができる。本実施の形態に係るエンタテインメント装置は、本体１と、それに付属するコントローラと、テレビ受信装置等のディスプレイ装置とでゲーム装置を構成する。なお、本実施の形態に係るエンタテインメント装置は、ゲーム装置に限らず、音響再生装置、映像再生装置、通信装置、計算装置等としても用いることができる。
【００４１】
【発明の効果】上述のように、本発明によれば、電子機器の部品を、限られたスペース内に効率的に配置することができる。また本発明によれば、電子機器の部品を、効果的に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】は、エンタテインメント装置の筐体１００の３つの構成部材の形状を示す説明図。
【図２】は、エンタテイメント装置の筐体１００の上部筐体を取り外した状態を示す斜視図。
【図３】は、エンタテイメント装置の筐体１００の背面を示す斜視図。
【図４】は、エンタテインメント装置の全体構成を示す断面図。
【図５】は、エンタテイメント装置の筐体１００の中間プレートを取り外した状態を示す斜視図。
【図６】は、メインボード３８１の側面図。
【図７】は、メイン基板３８１ａの主要な部品の概略配置図。
【図８】は、電源基板３８１ｂの主要な部品の概略配置図。
【図９】は、ヒートシンク３０７を上から見たときの概略図。
【図１０】は、ヒートシンク３０７を横から見たときの概略図。
【図１１】は、ヒートシンク３０７を前から見たときの概略図。
【図１２】は、Ｌ字型の放熱フィン３０６を使用したときのメインボード３８１を横から見たときの概略図。
【図１３】は、シールド３０８を上から見たときの概略図。
【図１４】は、シールド３０８を横から見たときの概略図。
【図１５】は、ヒートシンク３０７にシールド３０８を覆い被せて一体化したものを上から見たときの概略図。
【図１６】は、ヒートシンク３０７にシールド３０８を覆い被せて一体化したものを横から見たときの概略図。
【図１７】は、メインボード３８１の断面図。
【図１８】は、ヒートシンク３０７を下から見たときの概略図。
【図１９】は、メインボード３８１と中間プレート１４２の位置関係と空気の流れを説明する説明図。
【符号の説明】
１００…筐体、１１０…上部筐体
１４０…中央シャーシ、１４１…背面部、１４２…中間プレート
１７０…下部筐体、１９０…通気口
３０１…スロットユニット、３０２…電源ユニット
３０４…スイッチ・インレットユニット、３０５…冷却用ファン
３０６…放熱フィン、３０７…ヒートシンク、３０８…シールド
３１０…ディスクユニット
３８１…メインボード
４０１…中央処理装置、４０２…主記憶装置、４０３…描画処理装置
４０４…温度センサ、４０５…コネクタ部、
４１１…システムコントローラ、４１２…コネクタ部
４１４…スペーサ、４１５…突起部
４２０…熱伝導部材、４２１…ヒートパイプ
【特許請求の範囲】
【請求項１】 回路素子を搭載する回路基板ユニットであって、それぞれ回路素子を搭載する複数の回路基板と、少なくとも１のヒートシンク部材とを有し、前記複数の回路基板の少なくとも１つは、間隔を空けて積層され、前記ヒートシンク部材は、１以上設けられる、前記回路基板間に構成される空間の少なくも１つに配置されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項２】 請求項１に記載の回路基板ユニットにおいて、前記ヒートシンク部材は、冷却を要する回路素子を搭載した回路基板に隣接する空間に少なくとも配置され、前記冷却を要する回路素子は、それが搭載される回路基板の、前記ヒートシンク部材と対向する面に配置されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項３】 請求項２に記載の回路基板ユニットにおいて、前記ヒートシンク部材は、それを挟む回路基板とそれぞれ対向する面の少なくとも一方に、複数の突起部を有し、前記ヒートシンク部材と対向する面に配置される回路素子は、前記複数の突起部のいずれか１以上の突起部の先端と接触し得る位置に配置され、かつ、当該突起部の先端と接触する状態で搭載されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項４】 請求項３に記載の回路基板ユニットにおいて、熱伝導部材をさらに備え、前記熱伝導部材は、前記冷却を要する回路素子と前記ヒートシンク部材との間に配置することを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項５】 請求項４に記載の回路基板ユニットにおいて、前記熱伝導部材は、前記ヒートシンク部材の突起部を有しない面と、前記回路基板のそれと対向する面に配置される、冷却を要する回路素子との間に配置されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項６】 請求項４および５のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記熱伝導部材は、シート状に形成され、少なくともその厚さ方向に弾性を有することを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項７】 請求項３、４、５および６のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記突起部は、その先端に平坦面を有することを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項８】 請求項３、４、５、６および７のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記複数の突起部のうち、一部の突起部は、対向する回路基板に搭載される回路素子と接触しない位置に配置されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項９】 請求項１〜８のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記ヒートシンク部材は、その一部に、放熱フィンが設けられていることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１０】 第１の回路基板と第２の回路基板とが積層してなる回路基板ユニットにおいて、ヒートシンク部材およびシールド部材を有し、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板は間隔を空けて配置され、前記第１の回路基板と第２の回路基板との間に、前記ヒートシンク部材および前記シールド部材を重ねて配置したことを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１１】 請求項１０に記載の回路基板ユニットにおいて、前記第１の回路基板は、第１の熱源となる回路素子と第２の熱源となる回路素子とを搭載し、前記ヒートシンク部材の第２の回路基板と対向する面には、放熱フィンおよび複数の突起部が設けられていることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１２】 請求項１１に記載の回路基板ユニットにおいて、熱伝導部材をさらに備え、前記第１の熱源となる回路素子と前記第２の熱源となる回路素子とは、それぞれ前記熱伝導部材を介して、前記ヒートシンク部材に接触しており、前記第１の熱源となる回路素子が接する熱伝導部材は、前記第２の熱源となる回路素子が接する熱伝導部材とは、熱伝導率の異なる熱伝導部材が用いられていることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１３】 請求項１２に記載の回路基板ユニットにおいて、前記熱伝導部材は、シート状に形成され、少なくともその厚さ方向に弾性を有することを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１４】 請求項１１および１２のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記ヒートシンク部材の熱伝導部材が接触する領域には、ヒートパイプが設けられていることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１５】 請求項１１、１２、１３および１４のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記第２の基板は、第３の熱源となる回路素子を搭載し、前記シールド部材には、貫通孔が設けられており、前記第３の熱源となる回路素子は、前記ヒートシンク部材に、前記貫通孔を通って接触することを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１６】 請求項９、１１、１２、１３、１４および１５のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記放熱フィンは、前記ヒートシンク部材に対して平行な辺を有する複数のフィンから構成されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１７】 請求項１〜１６のいずれか一項に記載の回路基板ユニットを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１８】 請求項９、１１、１２、１３、１４、１５および１６のいずれか一項に記載の回路基板ユニットを備えた電子機器において、フード部をさらに備え、前記フード部は、前記放熱フィンの上部に被さる位置に配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１９】 請求項１８に記載の電子機器において、当該電子機器の構成要素を収容する筐体は、上部筐体および下部筐体と、これらを仕切るプレート部材とを有し、前記回路基板ユニットは、下部筐体に収容され、前記フード部はプレート部材に設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２０】 請求項１９に記載の電子機器において、冷却用のファンをさらに備え、前記フード部は、前記筐体の一方の面に開口部が向けられており、前記筐体の前記フード部の開口部が向けられている面には通気口が設けられ、その面と対向する面に隣接する位置に、前記冷却用ファンが設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２１】 請求項１７に記載の電子機器において、当該電子機器の構成要素を収容する筐体は、上部筐体および下部筐体と、これらを仕切るプレート部材とを有し、前記回路基板ユニットは、下部筐体に収容され、前記プレート部材には、前記放熱フィンの上部を前記上部筐体に突出させるための貫通孔が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２２】 請求項１９、２１のいずれか一項に記載の電子機器において、前記回路基板ユニットは、前記下部筐体の左右いずれか一方側の領域に配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２３】 請求項２２に記載の電子機器において、関連装置を収容するための空間を有し、前記空間は、前記下部筐体の、前記回路基板ユニットが配置された側の他方の領域に設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項１】 回路素子を搭載する回路基板ユニットであって、それぞれ回路素子を搭載する複数の回路基板と、少なくとも１のヒートシンク部材とを有し、前記複数の回路基板の少なくとも１つは、間隔を空けて積層され、前記ヒートシンク部材は、１以上設けられる、前記回路基板間に構成される空間の少なくも１つに配置されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項２】 請求項１に記載の回路基板ユニットにおいて、前記ヒートシンク部材は、冷却を要する回路素子を搭載した回路基板に隣接する空間に少なくとも配置され、前記冷却を要する回路素子は、それが搭載される回路基板の、前記ヒートシンク部材と対向する面に配置されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項３】 請求項２に記載の回路基板ユニットにおいて、前記ヒートシンク部材は、それを挟む回路基板とそれぞれ対向する面の少なくとも一方に、複数の突起部を有し、前記ヒートシンク部材と対向する面に配置される回路素子は、前記複数の突起部のいずれか１以上の突起部の先端と接触し得る位置に配置され、かつ、当該突起部の先端と接触する状態で搭載されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項４】 請求項３に記載の回路基板ユニットにおいて、熱伝導部材をさらに備え、前記熱伝導部材は、前記冷却を要する回路素子と前記ヒートシンク部材との間に配置することを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項５】 請求項４に記載の回路基板ユニットにおいて、前記熱伝導部材は、前記ヒートシンク部材の突起部を有しない面と、前記回路基板のそれと対向する面に配置される、冷却を要する回路素子との間に配置されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項６】 請求項４および５のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記熱伝導部材は、シート状に形成され、少なくともその厚さ方向に弾性を有することを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項７】 請求項３、４、５および６のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記突起部は、その先端に平坦面を有することを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項８】 請求項３、４、５、６および７のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記複数の突起部のうち、一部の突起部は、対向する回路基板に搭載される回路素子と接触しない位置に配置されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項９】 請求項１〜８のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記ヒートシンク部材は、その一部に、放熱フィンが設けられていることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１０】 第１の回路基板と第２の回路基板とが積層してなる回路基板ユニットにおいて、ヒートシンク部材およびシールド部材を有し、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板は間隔を空けて配置され、前記第１の回路基板と第２の回路基板との間に、前記ヒートシンク部材および前記シールド部材を重ねて配置したことを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１１】 請求項１０に記載の回路基板ユニットにおいて、前記第１の回路基板は、第１の熱源となる回路素子と第２の熱源となる回路素子とを搭載し、前記ヒートシンク部材の第２の回路基板と対向する面には、放熱フィンおよび複数の突起部が設けられていることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１２】 請求項１１に記載の回路基板ユニットにおいて、熱伝導部材をさらに備え、前記第１の熱源となる回路素子と前記第２の熱源となる回路素子とは、それぞれ前記熱伝導部材を介して、前記ヒートシンク部材に接触しており、前記第１の熱源となる回路素子が接する熱伝導部材は、前記第２の熱源となる回路素子が接する熱伝導部材とは、熱伝導率の異なる熱伝導部材が用いられていることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１３】 請求項１２に記載の回路基板ユニットにおいて、前記熱伝導部材は、シート状に形成され、少なくともその厚さ方向に弾性を有することを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１４】 請求項１１および１２のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記ヒートシンク部材の熱伝導部材が接触する領域には、ヒートパイプが設けられていることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１５】 請求項１１、１２、１３および１４のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記第２の基板は、第３の熱源となる回路素子を搭載し、前記シールド部材には、貫通孔が設けられており、前記第３の熱源となる回路素子は、前記ヒートシンク部材に、前記貫通孔を通って接触することを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１６】 請求項９、１１、１２、１３、１４および１５のいずれか一項に記載の回路基板ユニットにおいて、前記放熱フィンは、前記ヒートシンク部材に対して平行な辺を有する複数のフィンから構成されることを特徴とする回路基板ユニット。
【請求項１７】 請求項１〜１６のいずれか一項に記載の回路基板ユニットを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１８】 請求項９、１１、１２、１３、１４、１５および１６のいずれか一項に記載の回路基板ユニットを備えた電子機器において、フード部をさらに備え、前記フード部は、前記放熱フィンの上部に被さる位置に配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１９】 請求項１８に記載の電子機器において、当該電子機器の構成要素を収容する筐体は、上部筐体および下部筐体と、これらを仕切るプレート部材とを有し、前記回路基板ユニットは、下部筐体に収容され、前記フード部はプレート部材に設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２０】 請求項１９に記載の電子機器において、冷却用のファンをさらに備え、前記フード部は、前記筐体の一方の面に開口部が向けられており、前記筐体の前記フード部の開口部が向けられている面には通気口が設けられ、その面と対向する面に隣接する位置に、前記冷却用ファンが設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２１】 請求項１７に記載の電子機器において、当該電子機器の構成要素を収容する筐体は、上部筐体および下部筐体と、これらを仕切るプレート部材とを有し、前記回路基板ユニットは、下部筐体に収容され、前記プレート部材には、前記放熱フィンの上部を前記上部筐体に突出させるための貫通孔が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２２】 請求項１９、２１のいずれか一項に記載の電子機器において、前記回路基板ユニットは、前記下部筐体の左右いずれか一方側の領域に配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２３】 請求項２２に記載の電子機器において、関連装置を収容するための空間を有し、前記空間は、前記下部筐体の、前記回路基板ユニットが配置された側の他方の領域に設けられていることを特徴とする電子機器。
【図２】
【図１】
【図３】
【図５】
【図６】
【図４】
【図７】
【図８】
【図１１】
【図９】
【図１０】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１６】
【図１５】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図１】
【図３】
【図５】
【図６】
【図４】
【図７】
【図８】
【図１１】
【図９】
【図１０】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１６】
【図１５】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２００２−１３４９６８（Ｐ２００２−１３４９６８Ａ）
【公開日】平成１４年５月１０日（２００２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０００−３２５９９２（Ｐ２０００−３２５９９２）
【出願日】平成１２年１０月２５日（２０００．１０．２５）
【出願人】（３９５０１５３１９）株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント (871)
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１４年５月１０日（２００２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１２年１０月２５日（２０００．１０．２５）
【出願人】（３９５０１５３１９）株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント (871)
【出願人】（０００００５２９０）古河電気工業株式会社 (4,457)
【Ｆターム（参考）】
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