【課題】プリント配線板を使用した電子回路では、配線パターンの低インピーダンス化を図るためバスバーを使用している。また電力増幅デバイス等発熱体の冷却のため熱抵抗の小さい放熱器をプリント配線板上に固着していた。放熱器は発熱体の冷却のみの単一目的で使用しているため、バスバーと放熱器は別々の部品で構成されており、機器の小型化とコストダウンに難点があった。
【解決手段】プリント配線板に、バスバーを立設固定し、かつ同バスバーに発熱性デバイスを取着することにより、回路インピーダンスの低減と、前記プリント配線板の補強と小型化及びコストダウンを達成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ファン装置に吸入される冷却用空気およびファン装置から送風される冷却用空気を利用して回路基板上の発熱体を冷却することができ、この発熱体の冷却効率を高めることができる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器は、筐体4を有している。筐体の内部には回路基板30が収容されている。回路基板は、筐体の内部を吸気通路36と排気通路37とに仕切っており、この回路基板に吸気通路又は排気通路の少なくともいずれか一方に露出されたＭＰＵ32が実装されている。筐体の内部にはファン装置43が収容されている。ファン装置は、吸気通路に連なる吸込口50および排気通路に連なる送風口51を有し、このファン装置の作動によって吸気通路および排気通路に冷却用空気が流通される。 （もっと読む）

【課題】電子機器装置において、プロセッサボード搭載用熱交換器を送風機とのマッチングを考慮して実装し、熱交換器の伝熱性能の向上させる。また、高速バスの配線に適した基板及び部品の配置方法を提供する。
【解決手段】熱交換器の一枚のフィンベースに複数個の放熱フィンを配列する際に、冷却風の上流側から下流側に向かって、この放熱フィンの密度を粗くしたり、フィン列間に設けられた間隔を短くしたり、フィン列の間隔を長くしたり、フィンに設けられた突起物の割合を少なくする。また、主となる基板（プラッタ）に対して垂直に実装されるプロセッサボード群とメモリボード群とを互いが垂直の方向になるように実装することで、プロセッサボードからメモリ制御ＬＳＩへ接続されるバスと、メモリ制御ＬＳＩからメモリボード群へ配線させるバスとを、互いに最短とする構造とする。 （もっと読む）

【課題】 冷却管に流れる冷媒の流量を増加させることなく、低流量域でのエレクトロニクスモジュールの冷却性能を向上させ、エレクトロニクスモジュールの高発熱密度化に対応可能とするものである。
【解決手段】 冷却管の円管流路内壁に接触するようにコイルスプリングを挿入して冷媒の流れ方向の段差を設け、低流量領域でも強制的に流れを乱流化することで高い熱伝達性能が得られる。また、コイルスプリングをロー付等により冷却管内壁に接合することで冷却面積拡大効果も得られる。尚、熱伝達性能は、コイルスプリングの線径や巻ピッチにより広範囲に設定できる。 （もっと読む）

【課題】 チップ３の周辺部品と冷媒槽４との干渉を防止でき、且つ良好な冷媒循環流を形成できる沸騰冷却装置１を提供すること。
【解決手段】 冷媒槽４は、薄型容器６と蓋部品７から構成される。薄型容器６は、平面形状が略台形状であり、厚み方向の一方側にチップ３と接触する受熱面が設けられ、他方側には、沸騰空間、一組のヘッダ接続部、蒸気通路、及び液戻り通路が設けられている。受熱面は、チップ３の形状に合わせた大きさで、略正方形に設けられ、受熱面以外の他の部位より突出している。蒸気通路は、沸騰空間で沸騰した冷媒蒸気を放熱部５へ導く通路で、沸騰空間の上部側から右側まで広い範囲で沸騰空間と接続されている。液戻り通路は、放熱部５で液化された凝縮液を沸騰空間へ戻すための通路で、他方のヘッダ接続部から沸騰空間の左側下部に通じている。 （もっと読む）

【課題】 分散配置された複数の集積回路２０の冷却構造について部品点数を削減して装置の小型化、及び部品点数削減による生産性向上を達成できる電子回路の冷却方法及びその冷却構造を提供する点にある。
【解決手段】 図１に示すように、本実施の形態に係る電子回路の冷却構造は、第１集積回路群１と第２集積回路群２と伝熱板３と放熱部品４と連結部材５と回転軸６と弾性熱伝導体７とから概略構成される。 （もっと読む）

【課題】 高発熱部品３を実装し、この高発熱部品３から発せられる熱を放熱部７に伝達するヒートパイプ４を内蔵したプリント配線基板１において、その厚さを薄く形成し、電子部品の薄型化に有利なものとする。
【解決手段】 基板内層でグラウンドを構成する銅層（金属層）ａ₃ にヒートパイプ４を一体に形成した構造とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板上への放熱器の実装面積を最小化すると共に、プリント配線板に簡単に固定できるプリント配線板ユニットを提供する。
【解決手段】 半導体電子部品４を放熱器１と放熱器取付穴５を使用してネジで所定の締め付けトルクで密着固定する。その後プリント配線板３に開いた孔８に放熱器取付端部２を挿入する。次にプリント配線板３に実装された複数の電子部品をはんだ付けするために、プリント配線板３を半田付炉の中に投入するが、その時放熱器取付端部２もパターン部６とはんだ付け固定される。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の動作時のファンによる騒音を低減し、ＣＰＵの処理速度の向上に対しても対応可能な冷却構造を有する電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ファン７はノートパソコンの駆動とともに回転するが、これによって筐体１の底面に設けられた開口部１ａより外気が流入し、ダクト８からファン７の内部を通り、ダクト９を経由して開口部１ｂより排出される。ＣＰＵ３から発生した熱は放熱グリース６を介してファン７に伝達されるが、ファン７を通過する外気によって発散する。暖められた外気はそのまま排出され、これによりＣＰＵ３が冷却される。この際、ファン７に流入し排出される外気はダクト８および９によって他に漏れにくいため、ＣＰＵ３は最も冷たい空気によって冷却され、かつ冷やす事に使用され、暖められた空気は電子機器内部へ対流する事無く、外部へ排出される。 （もっと読む）

【課題】 発熱性電子素子の熱による故障を防止すると共に、電気電子器具と接触する人体や物体に熱害を与えない電気電子器具の内部構造を提供する。
【解決手段】 ノートパソコン１０の筐体１１のうち、人体接触箇所１２の内面には断熱シート１３が固着されている。この断熱シート１３のうち筐体と反対側の面には熱伝導シート１４が固着されており、この熱伝導シート１４はプリント基板１５上の発熱性電子素子１６と接触している。このノートパソコン１０を連続使用すると、発熱性電子素子１６が発熱するが、この熱は熱伝導シート１４に伝わりここに蓄積される。一方、熱伝導シート１４は蓄熱により温度が上昇するが、熱伝導シート１４と筐体１１との間には断熱シート１３が設けられているため、この断熱シート１３が熱伝導シート１４から筐体１１の人体接触箇所１２へ伝熱されるのを有効に防止する。 （もっと読む）

【課題】 情報機器の冷却構造において、ファンモータによる冷却効果を高め、高速化と、省スペース化と、さらに低価格化という相反する要求を解決することを目的とする。
【解決手段】 ＣＰＵ３の熱は放熱プレート４に伝わり放熱する。ファンモータ５は、筐体１内部の情報処理・制御回路基板２やＦＤＤ６、ＨＤＤ７、ＣＤ−ＲＯＭ８から発生した熱によって暖められた空気と開口部１ａからの外気とを吸気し、放熱プレート４に吹きつけ、放熱プレート４からの放熱が促進し、結果的にＣＰＵ３が冷却される。そして、放熱プレート４からの放熱により暖まった空気は開口部１ｂから排気される。放熱プレート４により暖められた空気は、遮蔽壁１ｃがあるため、逆流して再びファンモータ５に吸入されることはない。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に実装される電子部品とヒートシンクとの間に介装されて用いられる熱伝導材であって、自動実装可能な熱伝導材を提供する。
【解決手段】 熱伝導材１は、シリコーンゲルに熱伝導フィラーとしてのアルミナを分散させた熱伝導層１０と、接着層２０とが一体に積層されたものである。この接着層２０は、加熱によって相変化を生じるホットメルト材料中に熱伝導フィラーとしてのアルミナを分散させたホットメルト層２２及びこのホットメルト層２２の形成を容易にする耐熱フィルム２１からなり、耐熱フィルム２１側で熱伝導層１０に接着されている。熱伝導材１は、接着層２０側が当接するように、電子部品上に載置され、リフローソルダリングによってその電子部品に接着される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特に小型の電子機器に適するように、省スペース化を図ると共に、組立容易にして、コスト低減を図ることを目的としている。
【解決手段】本発明は、金属筐体１０と、該筐体１０内部に取り付けられた発熱素子３０を表面又は裏面上に取り付けた基板３４と、該発熱素子３０のための放熱装置とを備えている。放熱装置のファン２６は、基板３４上又は金属筐体に取り付けられている。放熱部２７は、基板３４と金属筐体の間に備えられ、金属筐体と一体に形成されると共に、発熱素子３０と熱伝導的に結合されている。ファン２６により導入された空気は、基板３４の反対側の放熱部２７を冷却する。このように、本発明は、金属筐体１０の熱伝導性を放熱装置の放熱部２７として有効利用するよう配置し、さらには、ファン２６を、従来必要とされたような中間プレートを用いることなく固定している。 （もっと読む）

【課題】 薄型化を阻害することなく、効率的に筐体内部の冷却を行うことのできる電子機器を提供する。
【解決手段】 発熱部品であるＣＰＵ２４に接触可能な板状のヒートスプレッダ４６の一部をファンハウジング４８ｂの一部として使用し、ヒートスプレッダ４６と遠心ファン４８ａを一体化すると共に、前記ＣＰＵ２４の厚みより薄いファンハウジング４８ｂを有する遠心ファン４８ａを前記ＣＰＵ２４の直近に並列配置し、遠心ファンの発生する気流によりＣＰＵ２４を含む電子機器内部の冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に関し、半導体回路を高クロックで動作させるため動作温度まで冷却し、部材の交換を含む保守を容易に行うことができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 マザーボード３０と、マザーボード３０に取付けられた複数のマルチチップモジュール３２と、マルチチップモジュール３２を冷却するための冷却部材５６と、冷却部材５６を室温以下に冷却するための冷凍装置と、マルチチップモジュール毎に設けられ、各マルチチップモジュールと冷凍装置とを熱的にかつ機械的に着脱可能とする接続構造とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 電子装置に関し、集積回路ユニットのヒートシンクの大きさを大きくしなくても冷却性能に優れた空冷方式の電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１４と、該回路基板に設けられたコネクタ２２と、該コネクタに搭載可能な集積回路モジュール２４と、該集積回路モジュールに取付けられたヒートシンク２６と、該ヒートシンクとは別の位置に設けられ且つ冷却空気流路内に配置されている放熱手段３０と、該ヒートシンクと該放熱手段とを熱的に接続する熱伝導路２０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 携帯型情報処理装置の放熱にサーモサイホンを用いる場合、できるだけ重量を軽くしたい。
【解決手段】 放熱板５とサーモサイホン６をノート型パーソナルコンピュータの蓋部５１に内蔵し、ＣＰＵ１からの熱をヒートパイプ３介してサーモサイホン６へ伝達する。放熱板５は、厚肉部３３と薄肉部３４からなり、薄肉部３４が存在することにより、放熱板５の重量を軽くしている。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。互いに積層状に接合された２枚のアルミニウム板で形成された水平状アルミニウム基板７をハウジング３内に配置する。アルミニウム基板７の両アルミニウム板間に所要パターンの中空状作動液封入部８を形成するとともに作動液封入部８内への作動液の封入によりヒートパイプ部９を設ける。ヒートパイプ部９がＣＰＵ５から発せられる熱を受ける受熱部16を備えている。ヒートパイプ部９の受熱部16から所定距離離れた部分に対応する位置においてアルミニウム基板７に放熱フィン18を設ける。ハウジング３の周壁における放熱フィン18の近傍に放熱用開口20を形成し、放熱フィン18を放熱用開口20に臨まさせる。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング外部への放熱性能を優れたものにする。
【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ１に設けられ、かつそのハウジング３内に配されたＣＰＵ５から発せられる熱をハウジング３外に放熱する放熱装置である。ハウジング３内に配置された水平状アルミニウム基板７と、基板７の下面に、面接触状態で接合された偏平状ヒートパイプ８と、ヒートパイプ８の両面のうち金属基板に面接触していない面の一部分に接するように取付けられた放熱フィン17とを備えている。ハウジング３の周壁における放熱フィン17の近傍に放熱用開口19を形成し、放熱フィン17を放熱用開口19に臨まさせる。ハウジング３内の空気を、放熱フィン17に通した後放熱用開口19からハウジング３外に送り出すファン20を備えている。 （もっと読む）

【課題】 従来の電子機器では、発熱部品３５からの熱は、主にケース３１の内壁の金属膜３１ｋから放熱されるため、熱はケース３１内部に滞留し、ケース３１内の温度が上昇して、プリント基板３３に設置された電子部品の性能を阻害する問題があった。
【解決手段】 本発明の電子機器においては、ケース１内の発熱部品６に、マザー基板１２の導電パターン１２ａと当接する熱伝導部材２が接触することにより、発熱部品６からの熱は、熱伝導部材２を伝わり、速やかに導電パターン１２ａに放出される。 （もっと読む）